嵌入式一體化溫溼度監測電路的製作方法
2023-05-15 03:03:31 2
專利名稱:嵌入式一體化溫溼度監測電路的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種嵌入式一體化溫溼度監測電路，包括溫溼度處理晶片、單片機MCU、電阻R1、電阻R2和電容C1，所述單片機MCU通過IIC接口與溫溼度處理晶片連接；所述電阻R1和R2並聯後一端與單片機MCU電源連接，其另一端連接電源；所述電容C1的一端與溫溼度處理晶片的電源埠連接，其另一端接地。本實用新型提供了一種減少施工成本和調試成本，同時還能監測設備周圍的溫溼度情況的嵌入式一體化溫溼度監測電路。
【專利說明】嵌入式一體化溫溼度監測電路
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種嵌入式一體化溫溼度監測電路。
【背景技術】
[0002]隨著計算機技術的不斷發展和計算機系統的廣泛使用，機房機箱等環境必須滿足計算機設備對溫溼度等技術要求。在監控主機對環境的監測大多數都是外置溫溼度傳感器，把傳感器放置在某一個被測環境中通過有線連接方式通訊起來，施工相對不方便，出現故障很難判斷問題是由於線路故障引起還是傳感器設備故障的原因，而且只能檢測外部的環境，對自身的環境不能準確了解。如何能簡化這些工作與提高效率對應用型設計提出更高要求。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的是克服現有技術存在的缺陷，提供一種減少施工成本和調試成本，同時還能監測設備周圍的溫溼度情況的嵌入式一體化溫溼度監測電路。
[0004]本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是:一種嵌入式一體化溫溼度監測電路，包括溫溼度處理晶片、單片機MCU、電阻R1、電阻R2和電容Cl，所述單片機MCU通過IIC接口與溫溼度處理晶片連接；所述電阻Rl和R2並聯後一端與單片機MCU電源連接，其另一端連接電源；所述電容Cl的一端與溫溼度處理晶片的電源埠連接，其另一端接地。
[0005]根據本實用新型的另一個實施例，進一步包括所述的溫溼度處理晶片為SHT20。
[0006]根據本實用新型的另一個實施例，進一步包括所述的單片機MCU的IIC接口由數據線SDA和時鐘SCL構成的串行總線。
[0007]本實用新型的有益效果:本實用新型解決了【背景技術】中存在的缺陷，在設備電路中增加了一體化的溫溼度檢測電路，不需要通過外接方式，可以省去施工過程中帶來的各種問題，使用更方便，同時還能檢測控制設備的實際溫度，讓設備工作的環境得到最優的保證。
【附圖說明】
[0008]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0009]圖1是本實用新型的優選實施例的結構示意圖；
【具體實施方式】
[0010]如圖1所示，一種嵌入式一體化溫溼度監測電路，包括溫溼度處理晶片SHT20、單片機MCU、電阻R1、電阻R2和電容Cl，所述單片機MCU通過IIC接口與溫溼度處理晶片SHT20連接，所述的單片機MCU的IIC接口由數據線SDA和時鐘SCL構成的串行總線；所述電阻Rl和R2並聯後一端與單片機MCU電源連接，其另一端連接電源；所述電容Cl的一端與溫溼度處理晶片SHT20的電源埠連接，其另一端接地。
[0011]實施例:
[0012]1.本電路中包含一片溫溼度處理晶片SHT20，二隻上拉電阻Rl、R2，I只電容Cl ;
[0013]2.各原器件連接關係如圖1所示，通過IIC總線連接單片機MCU，信號線通過R1、R2電阻上拉，電容Cl接在晶片電源埠對地；
[0014]3.當設備供電後，單片機MCU可以直接通過IIC接口讀取到晶片寄存器中溫溼度參數值，很方便地作為系統資源的一部分用於檢測當前的溫度與溼度情況。
[0015]相較於現有的系統方案，本實用新型可以減少施工成本和調試成本，同時還能監測設備周圍的溫溼度情況，對於具有一體化功能的設備，降低設備因外接線纜引起的出錯，也提高了設備的穩定性。
[0016]應當理解，以上所描述的具體實施例僅用於解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。由本實用新型的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處於本實用新型的保護範圍之中。
【權利要求】
1.一種嵌入式一體化溫溼度監測電路，其特徵在於:包括溫溼度處理晶片、單片機MCU、電阻R1、電阻R2和電容Cl，所述單片機MCU通過IIC接口與溫溼度處理晶片連接；所述電阻Rl和R2並聯後一端與單片機MCU電源連接，其另一端連接電源；所述電容Cl的一端與溫溼度處理晶片的電源埠連接，其另一端接地。2.根據權利要求1所述的嵌入式一體化溫溼度監測電路，其特徵在於:所述的溫溼度處理晶片為SHT20。3.根據權利要求1所述的嵌入式一體化溫溼度監測電路，其特徵在於:所述的單片機MCU的IIC接口由數據線SDA和時鐘SCL構成的串行總線。
【文檔編號】G01D21-02GK204286490SQ201420745553
【發明者】張延平, 於春雨 [申請人]江蘇恆信和安電子科技有限公司