雷射加工機中的突起物去除加工裝置的製作方法
2023-05-15 02:10:36
專利名稱：雷射加工機中的突起物去除加工裝置的製作方法
技術領域：
在雷射加工機的穿孔加工中，熔融物(也稱為濺渣)會因輔助氣體的壓力而向上飛散，在加工物的上表面形成須狀突起，若與噴嘴的下部接觸則會引起跟隨傳感器的誤動作，從而造成不能加工。本發明可提供一種能夠預先去除該須狀突起物的裝置。
背景技術：
不鏽鋼或鋁的材質的加工物在進行雷射加工時所發生的須狀突起物，需要基於熟練操作者的長年的經驗，由目測來判斷，在必要的情況下停止機器，由手動操作而去除。
而且，己知的還有伴隨著加工物的移動，由旋轉切割機或磨削裝置去除加工物下面黏附的浮渣的裝置(參照專利文獻1、2)，[專利文獻1]特開平7-266075號公報[專利文獻2]實開昭61-181644號公報由於對於非熟練者，判斷是否應該去除上述的須狀突起是困難的，所以會發生機器停止或產生加工不良等，並由此造成不能加工。
發明內容
本發明的目的在於一種能夠解決上述問題的裝置。
本發明的雷射加工機，作為基本的裝置設置有和配置於臺座上以支撐工件的託臺，和沿臺座的長度方向的軸、即X軸移動控制的支柱，和由支柱支撐並沿著與X軸垂直的Y軸移動控制的滑鞍，和由滑鞍支撐並沿著與由X軸和Y軸所形成的平面垂直的Z軸移動控制的加工頭。
而且，設置有去除雷射加工時在加工物(特別是不鏽鋼製或鋁製)的上表面形成的須狀突起物的去除裝置。
另外，須狀突起物去除加工裝置，設置有相對於加工物的上表面升降的加工頭以及通過加工頭進行旋轉的加工工具。
進而，加工工具使用的是磨削工具或切削工具。
(發明效果)根據本發明，即使是非熟練者，也能夠實現不停止機械運轉的長時間無人化運行。
圖1是本發明的雷射加工機的整體立體圖。
圖2是本發明的雷射加工機的俯視圖。
圖3是本發明的雷射加工機的主要部分的主視圖。
圖4是本發明的雷射加工機的主要部分的立體圖。
圖5是本發明的雷射加工機的主要部分的側視圖。
圖6是雷射加工工具的更換工作站的主視圖。
圖7是雷射加工工具的更換工作站的俯視圖。
圖8是須狀突起物去除加工裝置的說明圖。
圖中1-雷射加工機，10-臺座，20-託臺，30-支柱，40-滑鞍，50-加工頭，60-雷射加工工具，70-強電盤，72-雷射振蕩裝置，80-控制盤，90-罩，100-雷射加工工具的更換工作站，200-雷射加工機的工具工作站，300-雷射加工機的噴嘴工作站，700-須狀突起物去除加工裝置，710-加工頭，720-驅動缸，730-加工工具。
具體實施例方式
圖1是表示本發明的雷射加工機的整體結構的立體圖，圖2是俯視圖，圖3是主視圖，圖4是主要部分的立體圖，圖5是側視圖。
由符號1表示整體的雷射加工機，其具有在臺座10上配置的託臺(工作檯)20，並裝載有板狀的工件W1，在臺座10的長度方向的延長線上設置有託臺交換裝置12，準備有裝載了下一個加工用的工件W2的託臺20a。
在臺座10的兩側，沿長度方向安裝有一對導軌34，在導軌34上，裝配有可沿X軸方向自由移動的支柱30。
支柱30的X軸方向上驅動裝置，例如可以使用線性馬達，在導軌34上設置的固定元件與直動引導件32上設置的移動元件之間形成線性馬達。
在支柱30上，沿著與X軸垂直的Y軸設置有導軌44，在Y軸上可自由移動地設置有滑鞍40。滑鞍40具有結合於導軌44的直動引導件42，在導軌44與直動軌道42之間形成線性馬達。
滑鞍40在與由X軸、Y軸形成的平面垂直的Z軸方向上設置有導軌，沿Z軸可自由移動地裝配有加工頭50。加工頭50設置有導入從雷射振蕩裝置72送來的雷射的光學系統。
加工頭50中裝配有可自由更換的雷射加工工具60。加工區域由罩90所覆蓋，以確保安全。與臺座10相鄰接配置有強電盤70及雷射振蕩裝置72。操作者指示各種驅動的操作盤80，被配置在臺座10的長度方向的端部。在臺座10的接近控制盤80的一方的端部，準備有雷射加工工具的更換工作站100。
圖6是從工作檯一側看雷射加工工具的更換工作站100的主視圖，圖7是俯視圖。
雷射加工工具的更換工作站100設置有工具工作站200與噴嘴工作站300，其中，工具工作站200設置有具有噴槍與噴嘴的雷射加工工具的工具交換盒；噴嘴工作站300設置有雷射加工工具的噴嘴的噴嘴交換盒。
圖8是本發明的須狀突起物去除加工裝置的說明圖。
在前端為細銷狀的支撐物K1上裝載的加工物W(不鏽鋼製或鋁製等)由雷射加工工具60、例如實施穿孔PH的加工，這時，從雷射加工工具60同時噴射雷射與輔助氣體G1。
例如，在不鏽鋼製的加工物W上形成穿孔PH的同時，也在加工物的上面形成須狀突起物Wb。該須狀突起物Wb是由於輔助氣體G1的壓力使不鏽鋼的熔融物向上方飛散、冷卻後所形成。
雷射加工工具60被跟隨控制在從加工物W的上表面Wa的既定高度位置，同時，在加工物W上移動。該跟隨控制是利用檢測雷射加工工具60與加工物上表面Wa之間的靜電容量的傳感器而進行的。
而且，當在加工物W的上表面Wa上存在有須狀突起物Wb時，會成為該跟隨控制的誤動作的原因，使跟蹤精度惡化。
本發明的突起物去除加工裝置，具有去除在該加工物W的上表面Wa上形成突的須狀突起物Wb的功能。
須狀突起物去除加工裝置700具有內裝馬達的加工頭710，加工頭710，裝備有加工工具730。
加工頭710由驅動缸720的升降來安裝。
當在加工物W的上表面Wa上形成須狀突起物Wb時，該加工頭710下降到緊接須狀突起物Wb的上面，由加工工具730去除須狀突起物Wb。
加工工具730。例如利用圓筒狀砂輪或立銑刀等工具。該須狀突起物去除加工裝置700能夠裝備在加工頭的適當的位置。而且，也可以裝備在雷射加工機的滑鞍的適當位置。進而，還可以作為與加工頭分開的裝置而裝備於雷射加工機上。
而且，該須狀突起物的去除加工的加工頭，也可以在加工中其它加工的場所實行。
作為這樣的控制方法，可以從由CAM或NC(數控裝置)所製作的配套程序中僅抽出穿孔的程序製作並進行控制。
而且，可以使用專用的須狀突起物的加工程序，也可以使用手動進行控制。
還有，在上述實施例中，對X軸及Y軸上的驅動裝置，以線性馬達為例進行了說明，但即使是使用滾珠絲槓，也能夠應用本發明。
權利要求
1.一種雷射加工機中的突起物去除加工裝置，所述雷射加工機具有臺座，和配置於臺座上以支撐工件的託臺，和沿臺座的長度方向的軸、即X軸移動控制的支柱，和由支柱支撐並沿著與X軸垂直的Y軸移動控制的滑鞍，和由滑鞍支撐並沿著與由X軸和Y軸所形成的平面垂直的Z軸移動控制的加工頭；其特徵在於設置有去除雷射加工時在加工物的上表面形成的突起物的去除裝置。
2.根據權利要求1所述的雷射加工機中的突起物去除加工裝置，其特徵在於突起物的形狀為須狀。
3.根據權利要求1所述的雷射加工機中的突起物去除加工裝置，其特徵在於加工物的材質是不鏽鋼或鋁。
4.根據權利要求1所述的雷射加工機中的突起物去除加工裝置，其特徵在於突起物為熔融物。
5.根據權利要求1所述的雷射加工機中的突起物去除加工裝置，其特徵在於突起物去除加工裝置，設置有相對於加工物的上表面升降的加工頭以及通過加工頭進行旋轉的加工工具。
6.根據權利要求5所述的雷射加工機中的突起物去除加工裝置，其特徵在於所述加工工具是磨削工具或切削工具。
全文摘要
一種雷射加工機中的突起物去除加工裝置，在由雷射加工工具(60)對於加工物(W)例如實施穿孔(pH)加工時，飛散的熔融物會在加工物的上表面形成須狀突起物(Wb)。須狀突起物去除加工裝置(700)具有由驅動缸(720)進行升降的加工頭(710)，由加工工具(730)去除須狀突起物(Wb)。由此，在雷射加工機中，可設置能夠去除在加工物上形成的突起物的裝置。
文檔編號B23K103/10GK1701894SQ20051007389
公開日2005年11月30日 申請日期2005年5月26日 優先權日2004年5月26日
發明者山崎恆彥, 宮川直臣 申請人:山崎馬扎克公司