層疊板用銅合金箔的製作方法
2023-05-14 11:35:31 2
專利名稱：層疊板用銅合金箔的製作方法
技術領域：
本發明涉及用於印刷電路布線板用的層疊板的銅合金箔。
背景技術：
在電子設備的電子電路上大多使用印刷電路布線板。
印刷電路布線板根據成為基體材料的樹脂的種類，大體分為硬質層疊板(硬的基板)和撓性層疊板(撓性基板)。撓性基板以具有撓性為特徵，除了用於可動部的布線以外，還可在電子設備內地彎曲狀態收放，故也可以用作節省空間的布線材料。另外，由於基板自身薄，故也可作為半導體組件的插入式選擇指用途或液晶顯示器的IC磁帶載體使用。撓性基板上成為基體材料的樹脂大多使用聚醯亞胺，關於導電材料，從導電性出發一般使用銅。撓性基板根據其構成有三層撓性基板和雙層撓性基板。三層撓性基板是用環氧樹脂和丙烯樹脂等粘結劑將聚醯亞胺等樹脂薄膜和成為導電材料的銅箔粘合而成的。另外，雙層撓性基板是將聚醯亞胺等樹脂和成為導電材料的銅直接接合而成的。
印刷電路布線板是將包銅層疊板的銅箔腐蝕而形成各種布線圖形的，用軟釺料將電子部件連接起來進行裝配，但印刷電路布線板用的材料反覆經受這種高溫條件，故要求具有耐熱性。近年來，從對環境的影響考慮，廣泛使用鉛游離軟釺料，但與以往的鉛軟釺料相比，熔點高，故對撓性基板的耐熱性要求更加嚴格。因此，雙層撓性基板的有機材料只使用耐熱性良好的聚醯亞胺，故與用耐熱性差的環氧樹脂和丙烯樹脂等粘結劑的三層撓性基板相比更容易提高耐熱性，其使用量增加。
將聚醯亞胺樹脂作為基體材料的雙層撓性基板的主要製造方法有①金屬噴鍍法，②層疊法，③鑄造法。①的金屬噴鍍法是用陰極真空噴鍍法等將Cr等金屬薄薄地蒸鍍在聚醯亞胺薄膜上，再用陰極真空噴鍍法或鍍層法等將成為印刷電路布線板的導電材料的銅形成必要的厚度的方法，不使用銅箔。②的層疊法是將成為印刷電路布線板的導電材料的銅箔直接層疊在聚醯亞胺薄膜上的方法。③的鑄造法是將成為基體材料的聚醯亞胺樹脂的先身即含聚醯胺(ポリ アミツク)酸的清漆塗敷在成為印刷電路布線板的導電材料的銅箔上面、通過加熱硬化而形成的聚醯亞胺被膜作為樹脂基板的方法。
近年來，隨著電子設備的小型化、輕量化、高功能化，對於印刷電路布線板高密度裝配的要求提高，向縮小電子電路的布線寬度和布線間隔的微小間距方向發展。若導電材料使用表面粗糙度大的銅箔或通過粗糙化處理形成凹凸形狀的銅箔，則在以腐蝕方式形成電路時，產生銅殘留在樹脂中的腐蝕殘留，或腐蝕直線性降低，容易使電路寬度不均勻。因此，為了使電子電路微小間距化，銅箔的表面粗糙度小比較理想。另外，在個人計算機和移動通信等電子設備上，電信號高頻率化，但若電信號的頻率為1GHz以上，則電流只在導體表面流動的集膚效應的影響顯著，不能無視因表面凹凸使傳送路線變化的影響。因此，嘗試了像金屬噴鍍法那樣在平滑的聚醯亞胺薄膜上形成金屬膜、使層疊法和鑄造法所用的銅箔的表面粗糙度減小。
但是，成為印刷電路布線板的導電材料的銅箔，按其製造方法的不同分為電解銅箔和軋制銅箔。電解銅箔是從硫酸銅電鍍液中將銅電解析出到鈦和不鏽鋼滾筒上製成的，在電鍍液中加入添加劑或調節電解析出條件，可以製造表面粗糙度小的銅箔，所謂表面平整箔。軋制銅箔是用軋輥進行塑性加工製造的，故可以得到軋輥的表面形狀複印在箔表面上的平滑表面。所謂箔，一般係指厚度為100μm以下的薄板。
為了改善用於印刷電路布線板的銅箔與樹脂的粘結性，進行在表面上電鍍銅粒子而形成銅箔的粗糙化處理。這是通過銅箔的表面形成凹凸、使銅箔深入樹脂、而獲得機械性粘結強度的所謂固定效果來改善粘結性的，但根據上述原因，不進行粗糙化處理的表面粗糙度小的銅箔與樹脂薄膜粘合在一起比較理想，在不進行粗糙化處理的情況下，必須確保粘結強度。三層撓性基板，為了改善金屬即銅箔與有機物即粘結劑的粘結強度，嘗試了在銅箔上塗敷有機矽烷偶合劑等。但是，雙層撓性基板的製造溫度為300℃～400℃，比三層撓性基板的100℃～200℃要高，故容易引起偶合劑的熱分解，不能改善粘結性。
作為導電材料用的銅箔的原材料，採用純銅和含有少量添加元素的銅合金。隨著電子電路的微小間距化，作為導體的銅箔變薄，並且電路寬度變窄，故對銅箔的特性要求是直流電阻損失小，導電率高。銅是導電性優良的材料，在重視導電性的上述領域，一般採用純度9 9.9％以上的純銅。但是，提高銅的純度，其強度降低，故銅箔薄時，搬運性差，因此最好銅箔的強度大。另外，雙層撓性基板，像鑄造法那樣由聚醯胺酸合成聚醯亞胺時在300℃～400℃高溫下，必須進行10分鐘至1小時左右的加熱處理，使銅箔軟化，搬運性差，因此，最好通過在300℃溫度下加熱處理1小時左右就不會軟化。
在這種狀況下，試驗了用鑄造法製作將聚醯亞胺樹脂作為基體材料的雙層撓性基板。不是在銅合金箔上粘結聚醯亞胺薄膜，而是將聚醯亞胺的前身即含聚醯胺酸的漆塗敷在銅合金箔上，然後進行加熱硬化，形成聚醯亞胺被膜。結果表明，根據銅合金箔的表面狀態的不同，有時與含有聚醯胺酸的漆的潤溼性差，產生漆的附著量不均的現象，難以使加熱硬化後的聚醯亞胺被膜厚度均勻。
發明內容
提供一種層疊板用的銅合金箔，在用鑄造法製造以聚醯亞胺為基體材料的雙層印刷電路布線板時，改善銅合金箔與含有聚醯胺酸的漆的潤溼性，消除漆附著量的不均勻現象，可使加熱硬化後的聚醯亞胺被膜厚度均勻，並且在不進行粗糙化處理之類的特別處理的情況下，可獲得180°剝離強度為8.0N/cm以上的粘接強度，這種銅合金箔的強度高且搬運性優良。
本發明者們對於在銅合金箔上塗敷含有聚醯胺酸的漆時產生漆附著量不均的原因進行了調查，結果發現，其原因在於銅合金箔與漆的潤溼性差，潤溼性差的原因是為防止銅合金箔變色而塗敷的防鏽被膜。在純銅和銅合金的變色防止劑中大多使用苯並三唑和咪唑等有機物，通過限制這些防鏽被膜的厚度，來改善與含有聚醯胺酸的漆的潤溼性，可以使加熱硬化後的聚醯亞胺被膜厚度均勻。另外，還發現，與以聚醯胺酸作為原料時的聚醯亞胺的粘接性，利用以導電性優良的純銅作為基礎、加入少量的添加元素的銅合金，可以得到改善，即使不進行粗糙化處理，也可與將聚醯胺酸進行熱硬化後的被膜具有充分的粘接強度。具體地說，關於各種添加元素對防鏽被膜與聚醯胺酸的潤溼性和與將該酸加熱硬化後的聚醯亞胺的粘接性等的影響反覆進行研究的結果，得到本發明
(1)層疊板用銅合金箔，其特徵在於，添加元素的成分按重量比例為含有Ag 0.02質量％～1.0質量％、In 0.01質量％～0.5質量％各成分中的一種以上，其餘部分由銅及不可避免的雜質構成，將防鏽被膜的厚度設為從表面起5nm以下，則導電率為80％ IACS以上，與含有聚醯胺酸的漆的潤溼性良好，在不進行粗糙化處理的情況下，與將聚醯胺酸熱硬化後形成的被膜的180度剝離強度為8.0N/cm以上。
(2)層疊板用銅合金箔，其特徵在於，添加元素的成分按重量比例為含有Ag 0.02質量％～1.0質量％、In 0.01質量％～0.5質量％各成分中的一種以上，還含有Al、Be、Co、Fe、Mg、Mn、Ni、P、Pb、Si、Ti和Zn各成分中的一種以上，總量為0.0 05～2.5質量％，其餘部分由銅和不可避免的雜質構成，將防鏽被膜的厚度設為從表面起5nm以下，則抗拉強度為500N/mm2以上，導電率為60％IACS以上，與含有聚醯胺酸的漆的潤溼性良好，在不進行粗糙化處理的情況下，與將聚醯胺酸熱硬化後形成的被膜的180度剝離強度為8.0N/cm以上。
(3)層疊板用銅合金箔，其特徵在於，添加元素的成分按重量比例為含有Sn0.01質量％～0.5質量％，其餘部分由銅和不可避免的雜質構成，將防鏽被膜的厚度設為從表面起5nm以下，則導電率為70％IACS以上，與含聚醯胺酸的漆的潤溼性良好，在不進行粗糙化處理的情況下，與將聚醯胺酸熱硬化後而形成的被膜的180度剝離強度為8.0N/cm以上。
(4)層疊板用銅合金箔，其特徵在於，添加元素的成分按重量比例為含有Sn0.01質量％～0.5質量％，還含有Al、Be、Co、Fe、Mg、Mn、Ni、P、Pb、Si、Ti和Zn各成分中的一種以上，總量為0.005質量％～2.5質量％，其餘部分由銅和不可避免的雜質構成，將防鏽被膜的厚度設為從表面起5nm以下，則抗拉強度為500 N/mm2以上，導電率為60％IACS以上，與含聚醯胺酸的漆的潤溼性良好，在不作粗糙化處理的情況下，與將聚醯胺酸熱硬化後形成的被膜的180度剝離強度為8.0N/cm以上。
(5)(1)～(4)所記載的層疊板用銅合金箔，其特徵在於，加熱1小時後的抗拉強度成為加熱前的抗拉強度與軟化後的抗拉強度的中間值時的溫度為300℃以上。
本發明的銅合金箔用於以聚醯亞胺作為基體材料的印刷電路布線板用的層疊板時，即使表面粗糙度小，與樹脂也具有良好的粘接性，而且具有高的導電性，該聚醯亞胺是以含聚醯胺酸的漆為原料進行加熱硬化後形成的。另外，由於強度大，箔的搬運性良好。因此，很適合於作為需要微細布線的電子電路的導電材料的用途。
發明的實施形式
對在本發明中上述限定表面狀態和合金成分的原因進行說明。
(1)防鏽被膜純銅和銅合金的防止變色用苯並三唑和咪唑等含有氮的有機物，在表面上形成與銅的螯合物而成為防鏽被膜，這種方法已被廣泛採用。另一方面，這些防鏽被膜有防水性，還有這樣的作用，即，使含聚醯胺酸的漆與不調和的液體的潤溼性變差。因此，對防鏽被膜的厚度限制為從表面起5nm以下，可以使漆的塗敷厚度均勻，對聚醯胺酸進行加熱，通過聚醯亞胺化反應得到的聚醯亞胺的厚度波動可以減小。為了減小防鏽被膜的厚度，例如有降低防鏽劑濃度的方法，防鏽劑採用苯並三唑的情況下，其濃度為5000ppm以下比較理想。防鏽被膜從表面起的厚度，通過俄歇電子光譜分析進行測定可以定量化。即，通過俄歇電子光譜分析，對深度方向進行分析，構成防鏽劑的元素即氮的檢測強度是通過測定從表面直至與本底相同為止的深度、按SiO2換算求出的。
(2)Ag、In、Sn眾所周知，Ag、In在製造樹脂時作為促進聚合的催化劑而起作用。因此，添加在銅中成為合金箔，便可促進金屬與聚醯亞胺樹脂的結合，強化了界面的結合。若Ag、In的添加量過少，則不能充分起到催化劑的作用，故金屬與樹脂的結合不充分，改善粘接性的效果小。作為印刷電路布線板，必須賦予在實用上不產生故障的180°剝離強度即8.0N/cm以上。已經判明，為了獲得這樣的特性，Ag、In的添加量按重量比分別為0.02質量％％以上、0.01質量％以上。
另外，Ag、In固溶在銅中，改善耐熱性，Ag、In對導電率的影響小，含少量銀的銅合金箔適用於導電材料。但是，添加在銅中的Ag、In量多，則導電率降低，不適合作為電路用的導電材料。因此，對印刷電路布線板的層疊板用銅合金箔的合適成分進行了研究，結果表明，按重量比為Ag、In為0.02～1.0質量％，最好為0.04～0.5質量％，In為0.01～0.5質量％，最好為0.02～0.3質量％。判明Sn也有同樣的作用，故作為印刷電路布線板的層疊板用銅合金箔的合適的成分，按重量比為Sn0.01～0.5質量％，最好為0.02～0.2質量％。
(3)抗拉強度和導電性一般，強度和導電性有相反的關係，強度越高的材料，導電性有降低的傾向。
因此，對於要求導電率高的材料，即使強度差，也規定導電率必須高，故導電率規定為80％IACS。另外，由於抗拉強度小於500N/mm2時，搬運等操作易產生折皺，故提高抗拉強度，導電率便降低，導電率為60％IACS以下的情況下，作為層疊板用的導電材料不理想。適合於高強度、搬運性良好的層疊板用的銅合金箔的條件，規定為抗拉強度500N/mm2以上、導電率60％IACS以上。
(4)Al、Be、Co、Fe、Mg、Mn、Ni、P、Pb、Si、Ti及ZnAg雖然具有提高銅合金的強度的效果，尤其從搬運性這一點出發需要高強度的情況下，添加第3種元素是有效的。Al、Be、Co、Fe、Mg、Mn、Ni、P、Pb、Si、Ti和Zn都主要由於固溶強化而具有提高銅合金強度的效果，根據需要，添加1種以上的元素。其含量，若總量小於0.005質量％，則上述作用不能獲得所希望的效果，另一方面，總量超過2.5質量％的情況下，使導電性、軟釺焊性、加工性顯著降低。因此，Al、Be、Co、Fe、Mg、Mn、Ni、P、Pb、Si、Ti和Zn的含量範圍規定為總量0.005質量％～2.5重量％。
(5)180°剝離強度180°剝離強度小時，會產生從層疊板上剝離的現象，故必須具有8.0 N/cm以上的粘接強度。
對本發明的銅合金箔的製造方法進行說明。在熔化的純銅中添加規定量的合金元素，在鑄模內鑄造成為鑄錠。為了抑制氧化物等的生成，銅合金的熔化鑄造最好在真空中或惰性氣體氛圍中進行。另外，原料最好使用含氧量少的電解銅或無氧銅。鑄錠通過熱軋減薄到一定程度的厚度後，進行剝皮，然後，反覆進行冷軋和退火，最後進行冷軋，精加工成為箔材。軋制後的材料附著有軋制油，故用丙酮和石油系溶劑等進行脫脂處理。
若在退火中產生氧化層，則含妨礙後工序的進行，故退火必須在真空中或惰性氣體氛圍中進行，或在退火後必須去除氧化層。例如，為用酸洗法去除氧化層，最好使用硫酸+過氧化氫、硝酸+過氧化氫、或硫酸+過氧化氫+氟化物。
實施例
以下，對本發明的實施例加以說明。
銅合金的製作，用高頻真空感應熔化爐在Ar氛圍中、在高純度石墨制坩堝內熔化主原料無氧銅，將從銀、銦、鋁、銅鈹基合金、鈷、銅鐵基合金、鎂、錳、鎳、銅磷基合金、鉛、銅矽基合金、鈦及鋅中選擇的添加元素作為輔助原料添加到溶化的無氧銅中，然後注入鑄鐵製的鑄模內進行鑄造。用該方法得到厚30mm、寬50mm、長150mm、重量約2kg的銅合金鑄錠。將該鑄錠加熱到900℃，用熱軋方法軋制到8mm厚，去除氧化鐵皮後反覆進行冷軋和熱處理，得到厚度35μm的軋制銅合金箔。
用上述方法得到的厚度35μm的銅合金箔附著有軋制油，故浸漬在丙酮中去除油分。再將它浸漬在含硫酸10質量％和過氧化氫1質量％的水溶液中，去除表面的氧化層和防鏽被膜。為了調查防鏽被膜的厚度的影響，將它浸漬在調整苯並三唑的濃度後的水溶液中，並立即進行乾燥。除此以外，不進行粗糙化處理和矽烷偶合處理等改善粘接性的特別的表面處理。將這樣製作的銅合金箔固定在油漆工盤上，用給液器塗敷含聚醯胺酸和作為溶劑的N-甲基吡咯烷酮的漆。將它放在真空乾燥機內，使溶劑揮發以後，最終在350℃溫度下保持10分鐘，對聚醯胺酸進行加熱硬化而成為聚醯亞胺被膜，得到由聚醯亞胺和銅合金2層構成的包銅層疊板。這裡，聚醯亞胺被膜的厚度約50μm。
這樣得到的銅合金箔的「抗拉強度」、「導電率」、「耐熱性」「防鏽被膜的厚度」、「漆的塗敷性」及與聚醯亞胺被膜的「粘接強度」用以下方法進行評價。
(1)抗拉強度抗拉強度是通過抗拉試驗測定了室溫下的抗拉強度。測定試樣是用精密刀具將加工成厚35μm的銅箔切斷成寬12.7mm、長150mm的長方形而得到的。以評點間距離50mm、拉伸速度50mm/分對試樣進行測定。
(2)導電率用雙電橋的直流器端子法求20℃溫度下的電阻。測定試樣是將加工成厚35μm的銅箔切斷成寬12.7mm而得到的。對該試樣測定評點間長50mm的電阻，求出導電率。
(3)耐熱性加熱1小時後在室溫下測定抗拉強度，將成為加熱前的抗拉強度與軟化後的抗拉強度的中間值的加熱溫度作為軟化溫度，對耐熱性進行了評價。
(4)防鏽被膜的厚度如上所述，進行俄歇電子光譜分析的深度方向分析，構成防鏽劑的元素即氮的檢測強度，是測定從表面直至與本底相同為止的深度，並按SiO2換算而求出的。
(5)漆的塗敷性將含聚醯胺酸的漆塗敷在銅箔上時，觀察漆的狀態，將未看到凹陷的用○表示，看到有凹陷的用×表示。
(6)粘接強度粘接強度是依據JISC5016所記載的方法對180°剝離強度進行測定的。測定時用雙面帶將聚醯亞胺一側固定在拉伸試驗機側，將銅合金箔向180度方向彎曲剝離。剝離寬度為5.0mm，在拉伸速度為50mm/分的條件下進行測定。
(1)實施例1
表示本發明技術方案1和技術方案5的實施例。表1是銅合金箔的成分，表2是其特性評價結果。
No.1～No.9實施例是本發明技術方案1和技術方案5的銅合金箔的發明例。如表2所示，本發明的銅合金箔，導電率為80％IACs以上，粘接聚醯亞胺後的180度剝離強度為8.0N/cm以上。具有優良的耐照性，漆的塗敷性良好，而且與聚醯亞胺具有高的粘接強度。表1表2
下面，表示本發明的技術方案2和技術方案5的發明例。表3是銅合金箔的成分，表4是其特性評價結果。
N0.10～No.14實施例是本發明技術方案2和技術方案5的銅合金箔的發明例。如表4所示，本發明的銅合金箔，導電率為60％IACS以上，抗拉強度為500N/mm2以上，粘接聚醯亞胺後的180度剝離強度為8.0N/cm以上。具有優良的耐熱性和強度，漆的塗敷性良好，而且與聚醯亞胺具有高的粘接強度。3表4
表5是比較例的銅合金箔的成分，表6是其特性評價結果。No.15～No.19是本發明技術方案1和技術方案5的比較例。No.15是不添加本發明的合金成分的軋制銅箔。將無氧銅在Ar氛圍中進行熔化鑄造成鑄錠，將該鑄錠加工成箔材，與聚醯亞胺粘結。由於原料是純銅，故導電性雖好，但180度剝離強度為7.5 N/cm，不能獲得充分的粘接強度，故作為印刷電路布線板時有可能產生剝離。表5表6
No.16～No.19比較例，添加Ag或In，採用與發明例一樣的方法加工成箔。No.16比較例，Ag的濃度小，故導電率大，但改善耐熱性和粘接性的效果不充分。180度剝離強度小，加工成層疊板後會產生剝離。另外，No.17比較例，Ag的濃度按重量比大於1.0質量％進行添加，故耐熱性和180度剝離強度高，但導電率低，小於80％ IACS，作為要求導電率高的印刷電路布線板的導電材料是不合適的。同樣，No.18比較例，因In的濃度小，故導電率大，但改善耐熱性和粘接性的效果不充分，No.19實施例，In的濃度按重量比大於0.5質量％進行添加，故導電率低，小於80％IACS，不適合用作要求導電率高的印刷電路布線板的導電材料。
No.20和No.21是本發明技術方案2和技術方案5的比較例。No.20除了添加Ag以外還添加P和Ni，No.21除了添加Ag以外還添加Ti、採用與發明例一樣的方法加工成箔材。P或Ti的添加量按重量比超過2.5質量％進行添加，故導電率低，小於70％IACS，作為印刷電路布線板的導電材料不合適。
No.22比較例使用No.2發明例的合金箔，浸漬在將苯並三唑的濃度調整為7000ppm的水溶液中進行處理。其結果，防鏽被膜厚，為7nm、故與含聚醯胺酸的漆的潤溼性差，可以看到漆的凹墜陷。因此，不能得到均勻的聚醯亞胺被膜，不能測定180度剝離強度。
(2)實施例2
表示本發明技術方案3和技術方案5的實施例。表7是銅合金箔的成分，表8是其特性評價結果。
No.23～No.26實施例是本發明技術方案3和技術方案5的銅合金箔的發明例。如表8所示，本發明的銅合金箔，導電率為70％IACS以上，粘接聚醯亞胺後的180度剝離強度為8.0 N/cm以上。由此可知，具有優良的耐熱性，漆的塗敷性良好，並且與聚醯亞胺具有高的粘接強度。表7表8
下面，表示本發明的技術方案4和技術方案5的發明例。表9是銅合金箔的成分，表10是其特性評價結果。
No.27～N0.31實施例是本發明技術方案2和技術方案5的銅合金箔的發明例。如表10所示，本發明的銅合金箔，導電率為60％IACS以上，抗拉強度為500N/mm2以上，粘接聚醯亞胺後的180度剝離強度8.0N/cm以上。由此可知，具有優良的耐熱性和強度，漆的塗敷性良好，而且與聚醯亞胺具有高的粘接強度。表9表10
表11是比較例的銅合金箔的成分，表12是其特性評價結果。No.32～No.34是本發明技術方案1和技術方案5的比較例。No.32是不添加本發明的合金成分的軋制銅箔。將無氧銅在Ar氛圍中進行熔化並鑄造成鑄錠，將該鑄錠加工成箔材，與聚醯亞胺粘結。由於原料是銅，故導電性好，但180度剝離強度為7.5 N/cm，不能獲得足夠的粘接強度，因此，作為印刷電路布線板時會產生剝離。表11表12
No.33和No.34添加Sn，採用與發明例同樣的方法加工成箔材。No.33的Sn濃度小，故導電率高，但改善耐熱性和粘接性的效果不充分。180度剝離強度小，加工成層疊板後會產生剝離。另外，No.34的Sn濃度是按重量比大於0.5質量％進行添加的，故耐熱性和180度剝離強度高，但導電率低，小於70％IACS，作為需要導電率高的印刷電路布線板的導電材料不合適。
No.35和No.36是本發明技術方案2和技術方案5的比較例。除了分別添加Sn以外，No.35添加Fe，No.36添加Ti，採用與發明例一樣的方法加工成箔材。Fe或Ti的添加量按重量比大於2.5質量％進行添加，故抗拉強度、耐熱性及粘接性高，但導電率低，小於60％IACS，作為印刷電路布線板的導電材料不合適。
No.37比較例採用No.24發明例的合金箔，浸漬在將苯並三唑濃度調整為7000ppm的水溶液中進行處理。其結果，防鏽被膜變厚，為7nm，故與含聚醯胺酸的漆的潤溼性差，可以看到漆的凹陷。因此，不能得到均勻的聚醯亞胺被膜，不能對180度剝離強度進行測定。
權利要求
1.一種層疊板用銅合金箔，其特徵在於，添加元素的成份按重量比例為含有Ag 0.02質量％～1.0質量％、In 0.01質量％～0.5質量％各成份中的一種以上，其餘部分由銅及不可避免的雜質構成，將防鏽被膜的厚度設為從表面起5nm以下，則導電率為80％IACS以上，與含有聚醯胺酸的漆的潤溼性良好，在不進行粗糙化處理的情況下，與將聚醯胺酸熱硬化後形成的被膜的180度剝離強度為8.0N/cm以上。
2.一種層疊板用銅合金箔，其特徵在於，添加元素的成分按重量比例為含有Ag 0.02質量％～1.0質量％、In 0.01質量％～0.5質量％各成分中的一種以上，還含有Al、Be、Co、Fe、Mg、Mn、Ni、P、Pb、Si、Ti和Zn各成分中的一種以上，總量為0.005～2.5質量％，其餘部分由銅和不可避免的雜質構成，將防鏽被膜的厚度設為從表面起5nm以下，則抗拉強度為500N/mm2以上，導電率為60％IACS以上，與含有聚醯胺酸的漆的潤溼性良好，在不進行粗糙化處理的情況下，與將聚醯胺酸熱硬化後形成的被膜的180度剝離強度為8.0N/cm以上。
3.一種層疊板用銅合金箔，其特徵在於，添加元素的成分按重量比例為含有Sn0.01質量％～0.5質量％，其餘部分由銅和不可避免的雜質構成，將防鏽被膜的厚度設為從表面起5nm以下，則導電率為70％IACS以上，與含聚醯胺酸的漆的潤溼性良好，在不進行粗糙化處理的情況下，與將聚醯胺酸熱硬化後而形成的被膜的180度剝離強度為8.0N/cm以上。
4.一種層疊板用銅合金箔，其特徵在於，添加元素的成分按重量比例為含有Sn 0.01質量％～0.5質量％，還含有Al、Be、Co、Fe、Mg、Mn、Ni、P、Pb、Si、Ti和Zn各成分中的一種以上，總量為0.005質量％～2.5質量％，其餘部分由銅和不可避免的雜質構成，將防鏽被膜的厚度設為從表面起5nm以下，則抗拉強度為500N/mm2以上，導電率為60％IACS以上，與含聚醯胺酸的漆的潤溼性良好，在不作粗糙化處理的情況下，與將聚醯胺酸熱硬化後形成的被膜的180度剝離強度為8.0N/cm以上。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的層疊板用銅合金箔，其特徵在於，加熱1小時後的抗拉強度成為加熱前的抗拉強度與軟化後的抗拉強度的中間值時的溫度為300℃以上。
全文摘要
本發明提供一種在以含聚醯胺酸的漆作為原料而形成樹脂基板的雙層印刷電路布線板上，與漆的潤溼性良好、不進行粗糙化處理而可直接與聚醯亞胺接合的、表面粗糙度小的層疊板用的銅合金箔。提供這樣一種層疊板用的銅合金箔，即含有特定元素的銅合金，將防鏽被膜的厚度設為從表面起為5nm以下，則與漆的潤溼性良好，強度和導電性優良，並且在不進行粗糙化處理的情況下，與將聚醯胺酸熱硬化後形成的被膜的180度剝離強度為8.0N/cm以上。
文檔編號H05K1/03GK1406105SQ0212865
公開日2003年3月26日 申請日期2002年8月9日 優先權日2001年8月10日
發明者永井燈文 申請人:日礦金屬株式會社