半導體致冷組件的冷端導熱器的製作方法

2023-05-11 14:59:56 1

專利名稱：半導體致冷組件的冷端導熱器的製作方法
技術領域：
本發明涉及半導體致冷器的熱傳導部件，具體的是一種半導體致冷組件的冷端導熱器。
半導體致冷組件上接通直流電時產生吸熱現象，此端稱冷端，而另一端產生放熱現象。要獲得冷端的最大致冷量，除了選擇適當的工作電流以外，更重要的是改善半導體致冷組件的熱傳導方式和導熱器，最大限度地降低冷、熱兩端的溫差。因此，不僅要研究熱端散熱器，也要進行對冷端導熱器的研究，使之提高冷端吸收熱的能力，加快致冷速度和增大致冷容積方面，具有重大意義。
現有半導體冷藏箱中採用的半導體致冷組件的冷端導熱器是由導熱塊、普通散熱器和軸流風機組成，其存在的問題是導熱塊和普通散熱器迭加起來厚度大，兩邊存在較大的溫差，由軸流風機強制對流的空氣所接觸的溫度高於半導體致冷組件的冷端溫度，因而對箱體內致冷溫度較高，致冷速度慢，致冷效率低。
本發明的目的是提供一種半導體致冷組件的冷端導熱器，該半導體致冷組件的冷端導熱器，不僅能減小現有半導體冷藏箱中半導體致冷組件冷端的導熱塊和普通散熱器迭加後的兩邊溫差，而且配合軸流風機，提高對流空氣的紊流度，獲得最大致冷量。
本發明的自的是這樣實現的在凹形熱傳導體的內側的底部中心周圍上面設置有圓錐體，在凹形熱傳導體的內壁上環繞設置有大肋片和小肋片，圓錐體、大肋片、小肋片同凹形熱傳導體構成一體。
本發明的有益效果是，半導致冷組件的冷端導熱器裡面底部溫度與半導體致冷組件冷端之間的溫差很小，並很方便地配合軸流風機，提高對流空氣的紊流度，使對流空氣得到充分冷卻，進行加快箱體內的降溫速度，同時減小了半導體致冷組件的冷、熱端溫差，提高致冷效率，獲得最大產冷量，可以應用於不同規格的半導體冷藏箱和半導體控調器。
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。


圖1是本發明的俯視圖。
圖2是圖1的A-A剖視中1.凹形熱傳導體，2.圓錐體，3.大肋片，4小肋片。
在圖1和圖2中，圓錐體2設置在凹形熱傳導體1的內側底部中心周圍上面，並構成一體，在凹形熱傳導體1的內壁上環繞設置有大肋片3和小肋片4，並相互間隔排列，與凹形熱傳導體1構成一體。
權利要求
1.一種半導體致冷組件的冷端導熱器，在凹形熱傳導體內設置有圓錐體、大肋片和小肋片，其特徵是在凹形熱傳導體的內側底部中心周圍上面設置有圓錐體，在凹形熱傳導體的內壁上環繞設置有大肋片和小肋片，由圓錐體、大肋片、小肋片同凹形熱傳導體構成一體。
全文摘要
一種半導體致冷組件的冷端導熱器，在凹形熱傳導體內設置有圓錐體、大肋片和小肋片，並構成一體，很方便地配合軸流風機，能提高對流空氣的紊流度，加快箱體內的降溫速度，同時減小了半導體致冷組件的冷、熱端溫差，提高致冷效率，獲得最大產冷量。本發明可以應用於不同規格的半導體冷藏箱和半導體控調器。
文檔編號H01L35/28GK1755300SQ20041006687
公開日2006年4月5日 申請日期2004年9月29日 優先權日2004年9月29日
發明者金松山 申請人:金松山