具有埋入式電容元件的電路板的製作方法
2023-05-11 23:27:01
專利名稱：具有埋入式電容元件的電路板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板，且特別涉及一種具有埋入式電容元件的電 路板。
技術背景
一般而言，電路板可應用於封裝基板或是模塊板中。以封裝基板為例， 隨著線路層數的增加與線路的密集化，在封裝基板中傳遞的電性信號，其電
阻電容延遲效應(RC delay)或串音效應(crosstalk)所造成的影響也越來 越明顯。因此，為考量封裝基板的電性功能，在製作封裝基板時，會於封裝 基板內部增設無源元件以改善封裝基板的電性性質。
圖1A至圖1D是已知的一種具有埋入式電容元件的電路板工藝的剖面 圖，而圖2A至圖2D分別繪示圖1A至圖1D的電容元件的俯視圖。請參考 圖1A與圖2A,此種已知具有埋入式電容元件的電鴻4反工藝包括下列步驟。 首先，提供銅箔110，並在銅箔110上形成電容介電材料層120。此外，電 容介電材料層120具有凸出部120a。
請參考圖1B與圖2B,在電容介電材料層120上形成電極層130,其中 電極層130具有凸出部130a，且凸出部130a與銅箔110相連。
請參考圖1C與圖2C (為了便於說明，圖2C未繪示核心層140與銅箔 150)，然後，提供核心層140與銅箔150，並壓合此核心層140、銅箔150 與圖1B或圖2B所示的電容元件半成品。此時，核心層140位於銅箔150 與銅箔110之間，且電容介電材料層120與電極層130埋入核心層140內。
請參考圖1D與圖2D (為了便於說明，圖2D未繪示核心層140與第二 線路層150a)，然後，對於銅箔110與銅箔150進行圖案化工藝，以形成第 一線路層110a與第二線路層150a,而圖案化工藝包括光刻工藝與蝕刻工藝。 此外，第一線路層110a具有第一電極112與第二電極114,其中第一電極112 與第二電極114相互電性隔絕，且電極層130的凸出部130a連接至第一電 極112。至此，大致完成已知具有埋入式電容元件的電路板IOO的製造過程。
3由於電極層130與第二電極114需電性隔絕，因此電極層130的凸出部 130a的寬度小於電容介電材料層120的凸出部120a的寬度。由於電容介電 材料層120的材料成本較高，因此電容介電材料層120的凸出部120a也就 越小越好。然而，當電容介電材料層120的凸出部120a的寬度越小時，電 極層130的凸出部130a的寬度也必須縮小。因此，在壓合的過程中，電極 層130的凸出部130a便有可能斷裂，而造成第一電極112與電極層130形 成電性斷路。換言之，此種已知具有埋入式電容元件的電路板IOO便不具有 電容元件的功能。
實用新型內容
本實用新型提供一種具有埋入式電容元件的電鴻^板，以降低電極層發生 斷裂的可能性。
為解決上述問題，本實用新型提出一種具有埋入式電容元件的電路板， 其包括第一線路層、電容介電材料層、電極層與介電層。其中，第一線路層 具有第一電極與相互電性隔絕的第二電極。電容介電材料層配置於第一電極 與第二電極上，且電容介電材料層具有第一凹口，其暴露出部分第一電極。 電極層配置於部分電容介電材料層上，與至第一凹口所暴露出的第一電極相 連接，且電極層與第二電極相互電性隔絕。介電層配置於第一線路層上，並 將電容介電材料層與電極層內埋入於介電層中。
在本實用新型的一實施例中，第二電極具有第二凹口，且部分第一電極 位於第二凹口內。
在本實用新型的一實施例中，第一凹口位於第二凹口內。
在本實用新型的一實施例中，具有埋入式電容元件的電路板還包括第二 線路層，其配置於介電層上。
在本實用新型的一實施例中，介電層包括半固化樹脂片(prepreg)或核 心層。
在本實用新型的一實施例中，第 一線路層的材料包括銅。
在本實用新型的 一 實施例中，電極層的材料包括銅膏或4艮膏。
基於上述，由於本實用新型具有第一凹口的電容介電材料層，且電極層 與第一凹口所暴露出的第一電極相連接，因此相較於已知技術，此電極層的 寬度較寬。換言之，在壓合過程中，此電極層較不易發生斷裂。為讓本實用新型的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉優選實施 例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖1A至圖ID是已知的一種具有埋入式電容元件的電路板工藝的剖面圖。
圖2A至圖2D分別繪示圖1A至圖1D的電容元件的俯視圖。 圖3A至圖3D是本實用新型的一實施例的一種具有埋入式電容元件的 電路板工藝的剖面圖。
圖4A至圖4D分別繪示圖3A至圖3D的電容元件的俯視圖。 附圖標記說明
100:已知具有埋入式電容元件的電路板200:具有埋入式電容元件的電路板
110:銅箔110a:第一線路層
112:第一電極114:第二電極
120:電容介電材料層120a:凸出部
130:電極層130a:凸出部
140:核心層150:銅箔
150a:第二線路層210:第一導體層
210a:第一線路層212:第一電極
214:第二電極214a:第二凹口
220:電容介電材料層220a:第一凹口
230:電極層240:介電層
250:第二導體層250a:第二線路層
具體實施方式
圖3A至圖3D是本實用新型的一實施例的一種具有埋入式電容元件的 電路板工藝的剖面圖，而圖4A至圖4D分別繪示圖3A至圖3D的電容元件 的俯視圖。請參考圖3A與圖4A，本實施例的具有埋入式電容元件的電路板 工藝包括下列步驟。首先，提供第一導體層210，而此第一導體層210可以 是銅箔或其他導電薄膜。然後，在第一導體層210上形成電容介電材料層220,而形成電容介電材料層220的方法可以是網版印刷工藝。此外，電容 介電材料層220具有第一凹口 220a。
請參考圖3B與圖4B,在電容介電材料層220上形成電極層230。形成 電極層230的方法可以是以網版印刷工藝在電容介電材料層220上塗布導電 膏層，然後在固化此導電膏層，以形成電極層230。此外，形成此電極層230 的導電膏可以是銅膏或銀膏，且此電極層與電容介電材料層220的第一凹口 220a所暴露出的第一導體層210相連接。
請參考圖3C與圖4C (為了便於說明，圖4C未繪示介電層240與第二 導體層250)，在形成電極層230之後，提供介電層240與第二導體層250, 其中介電層240可以是半固化樹脂片或核心層。然後，壓合此介電層240、 第二導體層250與圖3C或圖4C所示的由第一導體層210與其上的電容介 電材料層220與電極層230所形成的電容元件半成品。此時，介電層240位 於第一導體層210與第二導體層250之間，且電容介電材料層220與電極層 230埋入介電層240內。此外，本實施例並不限定第一導體層210與形成於 其上的電容元件半成品、介電層240與第二導體層250需同時壓合；第一導 體層210與形成於其上的電容元件半成品也可以經由半固化樹脂片而壓合至 另 一單層線路板或多層線路板(未繪示)。
請參考圖3D與圖4D (為了便於說明，圖4D未繪示介電層240與第二 線路層250a)，然後，對於第一導體層210與第二導體層250進行圖案化工 藝，以形成第一線路層210a與第二線路層250a,而圖案化工藝包括光刻工 藝與蝕刻工藝。此外，本實施例並不限定對於第一導體層210與第二導體層 250進行圖案化工藝的先後順序。舉例而言，本實施例也可以對於第二導體 層250進行圖案化工藝，然後才對第一導體層210進行圖案化工藝。或者， 先對於第一導體層210進行圖案化工藝，然後才對第二導體層250進行圖案 化工藝。若第一導體層210與形成於其上的電容元件半成品只壓合至介電層 240時，便只對於第一導體層210進行圖案化工藝。
請繼續參考圖3D與圖4D,第一線路層210a具有第一電極212與第二 電極214,其中第一電極212與第二電極214相互電性隔絕，且電極層230 連接至電容介電材料層220的第 一 凹口 220a所暴露出的第 一 電極212 。此外， 第二電極214具有第二凹口 214a，且部分第一電極212位於第二凹口 214a 內。再者，電容介電材料層220的第一凹口 220a位於第二電極214的第二凹口214a內。換言之，第一凹口 220a小於第二凹口 214a。至此，大致完成 本實施例的具有埋入式電容元件的電路板200的製造過程。以下將就此具有 埋入式電容元件的電路板200的結構進行詳細說明。
請參考繼續圖3D與圖4D，本實施例的具有埋入式電容元件的電路板 200包括第一線路層210a、電容介電材料層220、電極層230與介電層240。 其中，第一線路層210a具有第一電極212與相互電性隔絕的第二電極214。 在本實施例中，第二電極214具有第二凹口 214a，而部分第一電極212位於 第二凹口214a內。然而，在其他實施例中，第二電極214也可以不具有第 二凹口 214a (類似圖2D的第二電極114 )。
電容介電材料層220配置於第一電極212與第二電極214上，且電容介 電材料層220具有第一凹口 220a，其暴露出部分第一電極212。在本實施例 中，電容介電材料層220的第一凹口 220a位於第二電極214的第二凹口 214a 內。電極層230配置於部分電容介電材料層220上，並與第一凹口 220a所 暴露出的第一電極212相連接，且電極層230與第二電極214相互電性隔絕。 此外，介電層240配置於第一線路層210a上，並將電容介電材料層220與 電極層230內埋入於介電層240中。再者，介電層240可以是半固化樹脂片 或核心層。在本實施例中，具有埋入式電容元件的電路板200更可以包括第 二線路層250a,其配置於介電層240上。
由於電容介電材料層220具有第一凹口 220a，而電極層230與第一凹口 220a所暴露出的第一電極212相連接，因此相較於已知技術，本實施例的電 極層230的寬度較大。換言之，在壓合的過程中，電極層230較不容易斷裂 而造成第一電極212與電極層230之間形成電性斷路。此外，由於電極層230 較不容易斷裂，因此相較於已知技術，此種具有埋入式電容元件的電路板200 具有優選的可靠度。
雖然本實用新型已以優選實施例披露如上，然其並非用以限定本實用新 型，任何所屬技術領域的普通技術人員，在不脫離本實用新型的精神和範圍 內，當可作些許的更動與潤飾，因此本實用新型的保護範圍當視後附的權利 要求所界定的為準。
權利要求1. 一種具有埋入式電容元件的電路板，其特徵在於，包括第一線路層，具有第一電極與相互電性隔絕的第二電極；電容介電材料層，配置於該第一電極與該第二電極上，且該電容介電材料層具有第一凹口，暴露出部分該第一電極；電極層，配置於部分該電容介電材料層上，並與該第一凹口所暴露出的該第一電極相連接，且該電極層與該第二電極相互電性隔絕；以及介電層，配置於該第一線路層上，並將該電容介電材料層與該電極層內埋入於該介電層中。
2. 如權利要求1所述的具有埋入式電容元件的電路板，其特徵在於，該 第二電極具有第二凹口 ，且部分該第一電極位於該第二凹口內。
3. 如權利要求2所述的具有埋入式電容元件的電路板，其特徵在於，該 第一凹口位於該第二凹口內。
4. 如權利要求1所述的具有埋入式電容元件的電路板，其特徵在於，還 包括第二線路層，配置於該介電層上。
5. 如權利要求1所述的具有埋入式電容元件的電路板，其特徵在於，該 介電層包括半固化樹脂片或核心層。
6. 如權利要求1所述的具有埋入式電容元件的電路板，其特徵在於，該 第一線路層的材料包括銅。
7. 如權利要求1所述的具有埋入式電容元件的電路板，其特徵在於，該 電極層的材料包括銅膏或銀膏。
專利摘要一種具有埋入式電容元件的電路板，其包括線路層、電容介電材料層、電極層與介電層。其中，線路層具有第一電極與相互電性隔絕的第二電極。電容介電材料層配置於第一電極與第二電極上，且電容介電材料層具有第一凹口，其暴露出部分第一電極。電極層配置於部分電容介電材料層上，並與第一凹口所暴露出的第一電極相連接，且電極層與第二電極相互電性隔絕。介電層配置於線路層上，並將電容介電材料層與電極層內埋入於該介電層中。因此，此電極層較不易發生斷裂。
文檔編號H05K1/16GK201243408SQ200820131009
公開日2009年5月20日 申請日期2008年7月11日 優先權日2008年7月11日
發明者範智朋, 賈妍緹, 黃重旗 申請人:欣興電子股份有限公司