一種ltcc陶瓷封裝的聲表諧振器的製造方法
2023-05-12 08:13:41 1
一種ltcc陶瓷封裝的聲表諧振器的製造方法
【專利摘要】本實用新型適用於諧振器封裝【技術領域】，提供了一種LTCC陶瓷封裝的聲表諧振器，旨在解決現有LTCC陶瓷封裝的聲表諧振器體積過於大，成本高的問題。該LTCC陶瓷封裝的聲表諧振器包括一叉指換能器和兩個分別設置於所述叉指換能器兩側的不連續結構金屬條帶的反射柵陣，還包括：包覆於所述叉指換能器和反射柵陣周圍的電極；和LTCC陶瓷腔體，其中，所述電極通過壓金屬絲與所述LTCC陶瓷腔體進行通電，所述叉指換能器和兩個反射柵陣依次垂直或平行設置於所述LTCC陶瓷腔體內，所述LTCC陶瓷腔體的尺寸大小為3.2mm×2.5mm。
【專利說明】一種LTCC陶瓷封裝的聲表諧振器
【技術領域】
[0001]本實用新型屬於諧振器封裝【技術領域】，尤其涉及一種LTCC陶瓷封裝的聲表諧振器。
【背景技術】
[0002]聲表面波器件是利用聲表面波對電信號進行模擬處理的器件。如聲表面波諧振器(Surface Acoustic Wave，SAW諧振器)，如附圖1所示，該聲表面波諧振器是在壓電基片3上叉指換能器2兩邊，分別放置不連續結構金屬條帶的反射柵陣1，其中，每個柵陣由幾百個或上千個寬與間隔各為λ/4的金屬條帶組成，這是一種分布反饋結構，聲波雖然在每個金屬條帶上反射很小，但所有反射信號都是以同步頻率和同相相加，從而使聲波接近全部反射而構成諧振器。聲表面波諧振器與體波晶體諧振器相比，具有諧振基頻高(可達吉赫級)和耐振動的優點。聲表面波諧振器廣泛的應用於汽車門遙控開關，內部捕捉系統，數據連結，胎壓監控系統，無線安全系統，無線條碼的讀取，無線鍵盤，無線滑鼠，無線操縱杆，遙控燈開關等民用消費類電子產品中，國內的年用量在幾十億隻左右，用量巨大。
[0003]目前，聲表面波諧振器目前主要有兩類封裝形式，金屬插腳封裝和3*3mm以上的低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)封裝，尤其以 5*5mm 為主流。其中金屬插腳封裝價格低，不能用於自動貼片生產，並且可靠性低，主要應用於低端消費市場；LTCC陶瓷封裝價格相對較高，可靠性高，用於汽車電子等高端消費市場。然而現有LTCC陶瓷封裝的聲表諧振器體積過於大，成本高。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在於提供一種LTCC陶瓷封裝的聲表諧振器，旨在解決現有LTCC陶瓷封裝的聲表諧振器體積過於大，成本高的問題。
[0005]提供一種LTCC陶瓷封裝的聲表諧振器，包括一叉指換能器和兩個分別設置於所述叉指換能器兩側的不連續結構金屬條帶的反射柵陣，還包括:包覆於所述叉指換能器和反射柵陣周圍的電極；和LTCC陶瓷腔體，其中，所述電極通過壓金屬絲與所述LTCC陶瓷腔體進行通電。
[0006]進一步地，所述叉指換能器和兩個反射柵陣依次垂直設置於所述LTCC陶瓷腔體內。
[0007]進一步地，所述叉指換能器和兩個反射柵陣依次平行設置於所述LTCC陶瓷腔體內。
[0008]進一步地，所述LTCC陶瓷腔體的尺寸大小為3.2mm*2.5mm。
[0009]進一步地，所述LTCC 陶瓷腔體具體為 IRK04F2-8548B、KDVA5A89、KDVA2L17 或TSP3225A1XRD02 的任一種。
[0010]本實用新型實施例，將聲表諧振器在3.2mm*2.5mm的LTCC陶瓷腔體中封裝，在尺寸上比目前最小的的封裝面積降低11%，而成本降低了 50%，使得聲表諧振器體積減小，成本降低。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是【背景技術】提供的現有聲表諧振器的結構示意圖；
[0012]圖2是本實用新型實施例一提供的LTCC陶瓷封裝的聲表諧振器的結構示意圖；
[0013]圖3是本實用新型實施例二提供的LTCC陶瓷封裝的聲表諧振器的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。
[0015]請一併參照圖2，本實用新型實施例一提供的LTCC陶瓷封裝的聲表諧振器包括叉指換能器I和兩個分別設置於所述叉指換能器兩側的不連續結構金屬條帶的反射柵陣21和22，還包括:包覆於所述叉指換能器I和反射柵陣21、22周圍的電極3 ;和LTCC陶瓷腔體4，其中，所述電極3通過壓金屬絲5與所述LTCC陶瓷腔體4進行通電。
[0016]進一步地，所述叉指換能器I和兩個反射柵陣21、22依次垂直設置於所述LTCC陶瓷腔體4內。
[0017]進一步地，所述LTCC陶瓷腔體4的尺寸大小為3.2mm*2.5mm。
[0018]進一步地，所述LTCC陶瓷腔體4具體為日本NTK公司的IRK04F2-8548B、日本京瓷KYOCERA 的 KDVA5A89、日本京瓷 KYOCERA 的 KDVA2L17 和潮州三環的 TSP3225A1XRD02 的任一種。
[0019]本實施例，將聲表諧振器在3.2mm*2.5mm的LTCC陶瓷腔體中封裝，在尺寸上比目前最小的3mm*3_的封裝面積降低11 %，而成本降低了 50%，使得聲表諧振器體積減小，成本降低。
[0020]請一併參照圖3，本實用新型實施例二提供的LTCC陶瓷封裝的聲表諧振器包括叉指換能器I和兩個分別設置於所述叉指換能器兩側的不連續結構金屬條帶的反射柵陣21和22，還包括:包覆於所述叉指換能器I和反射柵陣21、22周圍的電極3 ;和LTCC陶瓷腔體4，其中，所述電極3通過壓金屬絲5與所述LTCC陶瓷腔體4進行通電，其中，所述叉指換能器I和兩個反射柵陣21、22依次平行設置於所述LTCC陶瓷腔體4內。
[0021]以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種口⑶陶瓷封裝的聲表諧振器，包括一叉指換能器和兩個分別設置於所述叉指換能器兩側的不連續結構金屬條帶的反射柵陣，其特徵在於，還包括:包覆於所述叉指換能器和反射柵陣周圍的電極；和口⑶陶瓷腔體，其中，所述電極通過壓金屬絲與所述口⑶陶瓷腔體進行通電。
2.如權利要求1所述的口⑶陶瓷封裝的聲表諧振器，其特徵在於，所述叉指換能器和兩個反射柵陣依次垂直設置於所述口⑶陶瓷腔體內。
3.如權利要求1所述的口⑶陶瓷封裝的聲表諧振器，其特徵在於，所述叉指換能器和兩個反射柵陣依次平行設置於所述口⑶陶瓷腔體內。
4.如權利要求1、2或3所述的口⑶陶瓷封裝的聲表諧振器，其特徵在於，所述口⑶陶瓷腔體的尺寸大小為3.2^2.5皿。
5.如權利要求1、2或3所述的口⑶陶瓷封裝的聲表諧振器，其特徵在於，所述口⑶陶瓷腔體具體為 11^0482-8548810^548910^2117 或 13？3225八 1X8002 的任一種。
【文檔編號】H03H9/25GK204206128SQ201420597307
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月15日 優先權日:2014年10月15日
【發明者】李善斌, 姚豔龍, 劉紹侃, 楊宗偉 申請人:深圳華遠微電科技有限公司