一種真空貼合治具的製作方法
2023-05-12 08:07:01 2

本發明涉及真空貼合技術領域,具體涉及一種真空貼合治具。
背景技術:
在液晶或接觸面板等產品的製造過程中,有利用粘貼膠將兩板件基材貼合在一起的工藝步驟,為了避免粘貼膠在貼合過程中產生氣泡,一般會於真空腔體內進行貼合製程,現有技術中一般將上基板下表面塗覆粘貼膠後放置在下基板上方,放入真空腔體內,然後抽真空,直至真空值達到要求,然後真空腔體內的下壓機構向靠近下基板的方向下壓上基板,最後下壓機構上升,即可得到想要的貼合成品。但在下壓機構上升時,上基板有被頂升而與下基板分離的可能,這樣會導致部分產品貼合失敗,造成良品率下降。因此,有必要提出一種新的技術方案來解決這些問題。
技術實現要素:
本發明提出一種真空貼合治具,解決現有技術中因下壓機構上升時,可能出現上基板與下基板分離,導致部分產品貼合失敗,造成的良品率下降的問題。
為了實現上述目的,本發明的技術方案是這樣實現的:一種真空貼合治具,包括底座和若干可壓縮的且在壓縮後可保持壓縮狀態的防脫裝置,所述底座上設有用於放置下基板的平臺,所述底座上開設有若干頂部開口的腔體,所述腔體位於所述平臺外周,所述防脫裝置底部位於所述腔體內,所述防脫裝置頂部通過所述開口伸出腔體並抵靠在下端面塗覆有粘貼膠的上基板下端面上。
優選的,所述防脫裝置包括磁性單元、彈性單元以及磁性金屬體,所述彈性單元下端抵靠在磁性單元上端面上,所述彈性單元上端抵靠在磁性金屬體下端部上。
優選的,所述磁性金屬體下端部設有凸臺,所述凸臺的截面面積不大於所述腔體截面面積,且不小於所述腔體開口面積。
優選的,所述磁性單元為圓盤狀磁鐵,所述彈性單元為彈簧,所述磁性金屬體為圓柱狀結構,所述彈簧頂部抵靠在凸臺的下端。
優選的,所述底座側壁上開設有若干用於連通腔體與外界的通孔。
優選的,所述底座的頂部四周垂直設有若干定位側板。
與現有技術相比,本發明具有下述優點:本發明提出的真空貼合治具在底座上設置若干可壓縮的且在壓縮後可保持壓縮狀態的防脫裝置,在下壓機構向下壓上基板至上基板與下基板貼合後,防脫裝置能保持壓縮裝置,防止上基板與下基板分離。相比現有技術,本發明提出的真空貼合治具能夠杜絕因下壓機構上升時,上基板與下基板分離,確保產品貼合成功,保證產品的良品率。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對於本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明的結構示意圖;
圖2為本發明的部分立體圖;
圖3為圖2中A部分的局部放大圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬於本發明保護的範圍。
如圖1和圖2所示,本發明提出的一種真空貼合治具,包括底座1和若干可壓縮的且在壓縮後可保持壓縮狀態的防脫裝置2,底座1上設有用於放置下基板4的平臺11,底座1上開設有若干頂部開口的腔體12,腔體12位於平臺11外周,防脫裝置2底部位於腔體12內,防脫裝置2頂部通過開口伸出腔體12並抵靠在下端面塗覆有粘貼膠的上基板3下端面上。
如圖2所示,本實施例中,防脫裝置2包括磁性單元21、彈性單元22以及磁性金屬體23,彈性單元22下端抵靠在磁性單元21上端面上,彈性單元22上端抵靠在磁性金屬體23下端部上。在下壓機構向下壓上基板3至上基板3與下基板4貼合後,磁性單元21將磁性金屬體23吸住,吸力大於彈性單元22的彈力,以致壓縮後的彈性單元22暫時不會恢復,下基板4上端面與上基板3下端面通過粘貼膠暫時粘合,再加上上基板3的重力,下壓機構上升時,上基板3不會與下基板4分離,方便進行粘貼膠固化製程,確保了貼合成功,保證了產品的良品率。
如圖2和圖3所示,本實施例中,磁性金屬體23下端部設有凸臺231,凸臺231的截面面積不大於腔體12截面面積,且不小於腔體12開口面積。這樣保證了磁性金屬體23不會與腔體12完全脫離。
如圖2所示,本實施例中,磁性單元21為圓盤狀磁鐵,彈性單元22為彈簧,磁性金屬體23為圓柱狀結構,彈簧頂部抵靠在凸臺231的下端。
如圖1和圖2所示,本實施例中,底座1側壁上開設有若干用於連通腔體12與外界的通孔13,這樣保證在下壓機構下壓上基板3時,磁性金屬體23能在腔體12內順利向下運動,而在下基板4與上基板3貼合完成後,磁性金屬體23被磁性單元21吸住,無法分離時,可透過通孔13通入正壓即可頂升磁性金屬體23,使其與磁性單元21分離。底座1的頂部四周垂直設有若干定位側板14,這樣保證了上基板3與下基板4貼合的過程中,不會發生偏移,保證產品質量。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已,並不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發明的保護範圍之內。