一種實現非接觸式通信的電信智慧卡的製作方法
2023-05-12 08:08:51 1
專利名稱：一種實現非接觸式通信的電信智慧卡的製作方法
技術領域：
本發明涉及智慧卡製造領域，尤其涉及一種實現非接觸式通信的電信智慧卡。
技術背景 行動支付，也稱為手機支付，就是允許用戶使用其移動終端(通常是手機)對所消 費的商品或服務進行帳務支付的一種服務方式。整個行動支付價值鏈包括移動運營商、支 付服務商、應用提供商、設備提供商、系統集成商、商家和終端用戶。目前行動支付實現方案 主要有 DIC (Dual InterfaceCard，雙界面卡)和 NFC(Near Field Communication，近場通 信)兩種。DIC 方案通過對 SIM (Subscriber Identification Module，個人識別模塊)卡的 改造和升級實現行動支付功能，解決了基於NFC方案的行動支付業務對手機終端過於依賴 的問題，使移動運營商更積極主動的參與到行動支付業務的推廣和應用中來。DIC方案的不 足在於佔用了 SIM卡中將要用於大容量高速業務的保留觸點C4和C8，同時，其存儲和運算 能力依賴SIM卡晶片，且無主動電源，只能工作於被動通信模式，不具有讀寫器功能和點對 點通信功能，難以調動手機硬體資源，應用範圍受到限制。NFC與DIC主要的不同是在手機中集成NFC晶片和天線，SIM卡不做改動，這使NFC 手機既能調用手機硬體資源，又具有雙向近距離無線通信能力，具備讀寫器、標籤以及點對 點通信三種應用模式，應用範圍非常廣，但這種方案繞開了行動支付價值鏈中處於關鍵地 位的移動運營商，同時，用戶必須更換手機終端，使其兼容NFC標準，這都勢必影響基於NFC 方案的行動支付業務的推廣和普及。而採用SWP(Single Wire Protocol，單線協議)標準 的新一代NFC方案通過單獨的C6觸點實現NFC晶片和SIM卡之間的全雙工通信，無需佔用 SIM卡中的兩個保留觸點，並將安全功能置於SIM卡內實現，簡化了 NFC晶片的功能，減小了 NFC晶片的體積。為了避免行動支付功能對手機終端類型的依賴，在SIM卡中實現完整的行動支付 解決方案，目前的主流雙界面和全卡解決方案均不可避免的佔用了 SIM卡中的兩個保留觸 點C4和C8，同時，C4和C8兩個保留觸點在SIM卡模塊中的物理位置決定了現有技術中天 線觸點與上述兩觸點之間均存在不良電接觸的可靠性隱患。
發明內容
本發明的目的在於提供一種實現非接觸式通信的電信智慧卡，該電信智慧卡能夠 解決接觸不良和保留觸點被佔用的問題。本發明提供的一種實現非接觸式通信的電信智慧卡，包括卡基、SIM卡模塊和天線 層，SIM卡模塊設置於所述卡基上，SIM卡模塊上設置有兩個保留觸點和六個通訊觸點，天 線層包括線圈部分和通過連接部分與所述線圈部分相連接的卡片接觸部分，卡片接觸部分 粘貼在所述卡基上；其特徵在於，所述六個通訊觸點所圍成的區域為受力區域，該受力區域內設置有新增觸點；線圈部分、連接部分和卡片接觸部分為一個整體。上述結構中，新增觸點的數量可以是一個或多個。當新增觸點的數量為兩個時，兩個新增觸點通過導電塗層與卡片接觸部分上的天線觸點相連接。當新增觸點的數量為兩個 以上，其中兩個新增觸點通過導電塗層與卡片接觸部分上的天線觸點相連接，其它新增觸 點用於接收模擬或數位訊號，或者用於實現高速下載功能。在本發明的結構中，所述受力區域處於六個受力觸點之間，其間受力更均勻可靠， 在此受力區域內新增用於信號傳輸的觸點，在不影響SIM卡正常使用的情況下，能夠擴展 SIM卡的功能和應用範圍。這些新增的觸點在受力穩定、接觸牢靠的情況下用於模擬信號以 及數位訊號的接收和處理，實現非接觸式通信以及高速下載等擴展功能，解決了現有技術 中接觸不良和保留觸點被佔用的問題。當新增觸點為兩個或兩個以上時，本發明實現了非接觸式通信的電信智慧卡通過 在卡片接觸部分上的天線觸點與所述受力區域內的兩個新增觸點連接，解決了 SIM卡模塊 中兩個保留觸點被佔用的問題，同時實現了天線觸點與SIM卡之間穩定牢固的電連接。
圖1為實現非接觸式通信的SIM卡天線層的示意圖。圖2為SIM卡卡基和SIM卡模塊的示意圖。
具體實施例方式下面通過藉助實施例和附圖更加詳細地說明本發明，但以下實施例僅是說明性 的，本發明的保護範圍並不受這些實施例的限制。如圖1和圖2所示，本實施例實現非接觸式通信的電信智慧卡包括卡基D、設置於所述卡基D上的SIM卡模塊400和天線層。通常而言，SIM卡模塊上設有2個保留觸點(即C4和C8)和6個通訊觸點(即 C1-C3，C5-C7)，現有SIM卡模塊中各觸點之間的區域包括空閒區域和接地區域，接地區域 用於連接接地(GND)觸點。本發明將接地區域集中縮小到接地觸點，擴大了空閒區域的範 圍。在不影響SIM卡正常使用的情況下，能夠節省出大片閒置區域來擴展SIM卡的功能。本 發明將該擴大後的空閒區域(即所述六個通訊觸點所圍成的區域)為受力區域S，用於新增 觸點的放置。如圖2所示，SIM卡模塊400上在受力區域S內設置有兩個新增觸點410。天線層包括線圈部分100和通過連接部分200與所述線圈部分100相連接的卡片 接觸部分300，其中，所描述的線圈部分100、連接部分200和卡片接觸部分300為一個整 體，所述卡片接觸部分300粘貼在所述卡基D上；所述卡片接觸部分300上的天線觸點310和所述SIM卡模塊400上的兩個新增觸 點410通過導電塗層相連接，另外，天線觸點處的固定方式可以採取焊接或鍍導電材料等。其中，為了使得線圈部分100、連接部分200和卡片接觸部分300得到載體支持，這 些部分設置於基材B上。線圈部分引出的天線穿過過孔110達到基材B的另一面，圖1中 只表示了一種天線穿過過孔110到達基材B另一面的具體實現方式，穿過過孔的目的是為 了避免引到連接柄的天線與線圈部分的天線在基材的同一面上交叉接觸，導致天線失效。
在本發明一較佳實施例中，卡片接觸部分300與智慧卡卡基D的形狀相同，並且二者之間通過不乾膠相連。卡片接觸部分300的天線觸點310雙表面覆銅，天線觸點310與 所述SIM卡模塊400上的兩個新增觸點410連接，新增觸點410實現非接觸式通信功能，另 夕卜，天線觸點處的固定方式可以採取焊接或鍍導電材料等。卡片接觸部分300上的其他觸點分別與所述SIM卡模塊400上的對應觸點連接，以便和移動終端的電路部分進行電連接。線圈部分100可以是如圖1所示的圓形線圈，也可以是方形或其它任形態的線圈。SIM卡模塊400上在受力區域S內新增觸點410的數量也可以一個或兩個以上，其 用途也不限於連接天線。當新增觸點410的數量為一個時，該新增觸點可以用於接收模擬或數位訊號，或 者實現高速下載等功能，天線觸點310還是與2個保留觸點相連。當新增觸點410的數量為兩個以上時，其中兩個新增觸點還是用於與天線觸點 310相連，其它新增觸點用於接收模擬或數位訊號，或者實現高速下載等功能。應當明確，所描述的實施例僅僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。 基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造新勞動前提下所獲得的所有 其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
權利要求
一種實現非接觸式通信的電信智慧卡，包括卡基、SIM卡模塊和天線層，SIM卡模塊設置於所述卡基上，SIM卡模塊上設置有兩個保留觸點和六個通訊觸點，天線層包括線圈部分(100)和通過連接部分(200)與所述線圈部分(100)相連接的卡片接觸部分(300)，卡片接觸部分(300)粘貼在所述卡基(D)上；其特徵在於，所述六個通訊觸點所圍成的區域為受力區域(S)，該受力區域(S)內設置有新增觸點410；線圈部分(100)、連接部分(200)和卡片接觸部分(300)為一個整體。
2.根據權利要求1所述的電信智慧卡，其特徵在於，新增觸點(410)的數量為兩個，兩個新增觸點(410)通過導電塗層與卡片接觸部分(300)上的天線觸點(310)相連接。
3.根據權利要求1所述的電信智慧卡，其特徵在於，新增觸點(410)的數量為兩個以 上，其中兩個新增觸點(410)通過導電塗層與卡片接觸部分(300)上的天線觸點(310)相 連接，其它新增觸點用於接收模擬或數位訊號，或者用於高速下載。
全文摘要
本發明公開了一種實現非接觸式通信的電信智慧卡，包括卡基、SIM卡模塊和天線層，SIM卡模塊設置於卡基上，SIM卡模塊上設置有二個保留觸點和六個通訊觸點，天線層包括線圈部分和卡片接觸部分，卡片接觸部分粘貼在所述卡基上；其特徵在於，六個通訊觸點所圍成的區域為受力區域，該受力區域內設置有新增觸點；線圈部分、連接部分和卡片接觸部分為一個整體。該電信智慧卡通過對現有電信智慧卡觸點間的接地區域進行重新劃分，將接地部分集中縮小到接地觸點所佔區域，受力區域內新增用於非接觸式通信的兩個觸點，解決了現有技術中SIM卡保留觸點被佔用以及天線觸點與SIM卡對應觸點之間接觸不良的問題。
文檔編號G06K19/077GK101847217SQ20101018380
公開日2010年9月29日 申請日期2010年5月26日 優先權日2010年5月26日
發明者吳俊軍, 董蓬華, 陳吉 申請人:武漢天喻信息產業股份有限公司