具有高顯色指數的led封裝結構的製作方法
2023-05-12 00:32:01 2
專利名稱：具有高顯色指數的led封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於LED封裝技術及其應用領域，尤其涉及一種具有高顯色指數的LED封裝結構。
背景技術：
近年來，國內外LED產業均以日新月異的速度迅猛發展，尤其LED照明方面，其以節能、環保、高效的優勢已快速地普及到各種場合的照明使用中，逐步取代傳統的照明方式。在這些LED照明裝置的應用中，以發白光的LED照明裝置應用最廣，其發光及呈色原理一般採用在藍光LED晶片表面塗敷黃色螢光粉層，並對其進行封裝，但從這些藍光LED晶片的激發黃色螢光粉產生白光的光譜圖可以看出，激發產生的白光在波長在480nm 520nm和6IOnm 650nm區域的光線輻照強度很弱，發光亮度小，導致普通LED燈的顯色指數(CRI) —般僅為60 75，使在其照明區域內的照明對象表現出模糊或不自然著色的外 觀。
發明內容為了解決現有技術中存在的上述技術問題，本實用新型的目的在於提供一種具有高顯色指數的LED封裝結構，照明區域內的色彩更飽和，顯色指數更高，其照明範圍內的對象表現更清晰、著色更自然。本實用新型是通過以下技術方案來實現的具有高顯色指數的LED封裝結構，包括有LED晶片裝置和封裝支架，所述LED晶片裝置上塗敷有螢光粉層；其中，所述LED晶片裝置包括有藍光LED晶片單元、用作補充光線輻照強度較弱區域的紅光LED晶片單元和青光LED晶片單元，且所述藍光LED晶片單元、紅光LED晶片單元和青光LED晶片單元一併設置於所述封裝支架上。所述藍光LED晶片單元、紅光LED晶片單元和青光LED晶片單元的面積之比為10 : 3 : I。所述螢光粉層採用黃色螢光粉層。本實用新型的有益效果如下本實用新型的具有高顯色指數的LED封裝結構，由於LED晶片裝置包括有藍光LED晶片單元、用作補充光線輻照強度較弱區域的紅光LED晶片單元和青光LED晶片單元，青光LED晶片單元和紅光LED晶片單元所發出的光線正好疊加、合成到藍光LED晶片單元激發螢光粉層所產生的白光頻譜中光線輻照強度很弱的區域內，進行有效的缺失填補，照明區域內的色彩更飽和，顯色指數更高，其照明範圍內的對象表現更清晰、著色更自然，而且三種LED晶片單元的面積採用10 3 I的比例，在有效補充輻射強度、提高顯色指數的同時，保證本實用新型的具有高顯色指數的LED封裝結構所發出的光線仍主要表現為白色，幾乎不因另外兩LED晶片發出的紅色光線和青色光線而產生影響，不會造成明顯色差。
圖I是本實用新型具有高顯色指數的LED封裝結構的立體結構示意圖；圖2是本實用新型具有高顯色指數的LED封裝結構的光譜示意圖。附圖標記說明ULED晶片裝置，11、藍光LED晶片單元，12、紅光LED晶片單 元，13、青光LED晶片單元，2、封裝支架，21、電極觸腳，3、螢光粉層。
具體實施方式
請見圖I、圖2，本實用新型公開了一種具有高顯色指數的LED封裝結構，包括有LED晶片裝置I和封裝支架2，所述LED晶片裝置I上塗敷有螢光粉層3 ;其中，所述LED晶片裝置I包括有藍光LED晶片單元11、用作補充光線輻照強度較弱區域的紅光LED晶片單元12和青光LED晶片單元13，且所述藍光LED晶片單元U、紅光LED晶片單元12和青光LED晶片單元13 —並設置於所述封裝支架上。所述藍光LED晶片單元11、紅光LED晶片單元12和青光LED晶片單元13的面積之比為10 : 3 : I。所述螢光粉層3採用黃色螢光粉層。所述封裝支架2外側設置有電極觸腳21，所述電極觸腳21通過設於所述封裝支架2內的電路層分別與所述藍光LED晶片單元11、紅光LED晶片單元12和青光LED晶片單元13的正極和負極分別導通連接。所述藍光LED晶片單元11、紅光LED晶片單元12和青光LED晶片單元13分別為包括有多顆藍光LED晶片的藍光LED晶片組、包括有多顆紅光LED晶片的紅光LED晶片組和包括有多顆青光LED晶片的青光LED晶片組。所述藍光LED晶片組、紅光LED晶片組和青光LED晶片組的面積之比為10 : 3 : I。所述紅光LED晶片為一種波長為610nm 650nm的LED紅光晶片，所述青光LED晶片為一種波長為480nm 520nm的青光LED晶片。所述封裝支架2外側設有六個電極觸腳21，包括有三個正極觸腳和三個負極觸腳，通過設於封裝支架2內的電路層分別與藍光LED晶片單元11、紅光LED晶片單元12和青光LED晶片單元13的正極和負極導通連接。三個所述正極觸腳和三個負極觸腳分別設置在封裝支架2的兩側。實施例請見圖I、圖2，本實用新型提供的具有高顯色指數的LED封裝結構，包括有LED晶片裝置I和封裝支架2，其中，LED晶片裝置I包括有藍光LED晶片單元11、紅光LED晶片單元12和青光LED晶片單元13，且所述藍光LED晶片單元U、紅光LED晶片單元12和青光LED晶片單元13的面積之比為10 3 I，並設於封裝支架2上，其表面還塗敷有(黃色)螢光粉層3 ;封裝支架2外側還設有六個電極觸腳21，包括有三個正極觸腳和三個負極觸腳，並通過設於封裝支架2內的電路層(圖中未表示出來)分別與藍光LED晶片單元
11、紅光LED晶片單元12和青光LED晶片單元13的正極和負極導通連接。當在常溫下LED晶片裝置I通電亮啟時，藍光LED晶片單元11發出的藍色光線被螢光粉層3吸收、激發螢光粉層3發出白色光線，同時，紅光LED晶片單元12和青光LED晶片單元13分別發出紅色光線和青色光線，並均從螢光粉層3透射至照明區域。由於藍光LED晶片單元11激發螢光粉層3所產生的白光頻譜110的輻照強度集中在窄峰值波長為450nm附近和寬峰值波長為550nm 560nm附近的範圍內，青光LED晶片單元13所發出的青色光線的頻譜130中福照強度集中在峰值波長為495nm附近(即480nm 520nm)範圍內，紅光LED晶片單元12所發出的紅色光線的頻譜120輻照強度集中在峰值波長為625nm附近(即610nm 650nm)範圍內，青光LED晶片單元13所發出的青色光線的頻譜130和紅光LED晶片單元12所發出的紅色光線的頻譜120正好疊加、合成到藍光LED晶片單元11激發螢光粉層3所產生的白光頻譜110中福照強度很弱的480nm 520nm和610nm 650nm區域內，進行有效的缺失填補。這樣，本實用新型所發射到照明區域內的色彩更飽和，顯色指數更高(約為95)，其照明範圍內的對象表現更清晰、著色更自然，而且三種LED晶片單元的面積採用10 3 I的比例，在有效補充輻射強度、提高顯色指數的同時，保證本LED封裝結構所發出的光線仍主要表現為白色，幾乎不因另外兩LED晶片發出的紅色光線和青色光線而產生影響，造成明顯色差。當然，所述藍光LED晶片單元11、紅光LED晶片單元12和青光LED晶片單元13均為晶片組，分別由多顆藍光LED晶片、紅光LED晶片和青光LED晶片組成，所有藍光LED晶片組、紅光LED晶片組和青光LED晶片組的面積之比仍保持為10 : 3 : I。本說明只對本實用新型的實施案例做了詳述和說明，雖然其在形式和結構上具有一定的特殊性，但是這些特殊僅僅是為了描述和說明本實用新型，並不會影響到對本實用新型的任何限制。上述所列具體實現方式為非限制性的，對本領域的技術人員來說，在不偏離本實用新型的範圍內，進行的各種改進和變化，均屬於本實用新型的保護範圍。
權利要求1.具有高顯色指數的LED封裝結構，包括有LED晶片裝置(I)和封裝支架(2)，所述LED晶片裝置(I)上塗敷有螢光粉層(3);其特徵在於所述LED晶片裝置(I)包括有藍光LED晶片單元(11)、用作補充光線輻照強度較弱區域的紅光LED晶片單元(12)和青光LED晶片單元(13)，且所述藍光LED晶片單元(11)、紅光LED晶片單元(12)和青光LED晶片單元(13) —並設置於所述封裝支架上。
2.如權利要求I所述的具有高顯色指數的LED封裝結構，其特徵在於所述藍光LED晶片單元(11)、紅光LED晶片單元(12)和青光LED晶片單元(13)的面積之比為10 : 3 : I。
3.如權利要求2所述的具有高顯色指數的LED封裝結構，其特徵在於所述螢光粉層(3)採用黃色螢光粉層。
4.如權利要求3所述的具有高顯色指數的LED封裝結構，其特徵在於所述封裝支架(2)外側設置有電極觸腳(21)，所述電極觸腳(21)通過設於所述封裝支架(2)內的電路層分別與所述藍光LED晶片單元(11)、紅光LED晶片單元(12)和青光LED晶片單元(13)的正極和負極分別導通連接。
5.如權利要求I至4中任一項所述的具有高顯色指數的LED封裝結構，其特徵在於所述藍光LED晶片單元(11)、紅光LED晶片單元(12)和青光LED晶片單元(13)分別為包括有多顆藍光LED晶片的藍光LED晶片組、包括有多顆紅光LED晶片的紅光LED晶片組和包括有多顆青光LED晶片的青光LED晶片組。
6.如權利要求5所述的具有高顯色指數的LED封裝結構，其特徵在於所述藍光LED晶片組、紅光LED晶片組和青光LED晶片組的面積之比為10 : 3 : I。
7.如權利要求6所述的具有高顯色指數的LED封裝結構，其特徵在於所述紅光LED晶片為一種波長為610nm 650nm的LED紅光晶片，所述青光LED晶片為一種波長為480nm 520nm的青光LED晶片。
8.如權利要求5所述的具有高顯色指數的LED封裝結構，其特徵在於所述封裝支架(2)外側設有六個電極觸腳(21)，包括有三個正極觸腳和三個負極觸腳，通過設於封裝支架⑵內的電路層分別與藍光LED晶片單元(11)、紅光LED晶片單元(12)和青光LED晶片單元(13)的正極和負極導通連接。
9.如權利要求8所述的具有高顯色指數的LED封裝結構，其特徵在於三個所述正極觸腳和三個負極觸腳分別設置在封裝支架(2)的兩側。
專利摘要本實用新型提供了一種具有高顯示指數的LED封裝結構，包括有LED晶片裝置和封裝支架，所述LED晶片裝置上塗敷有螢光粉層，所述LED晶片裝置由藍光LED晶片單元及用作補充輻照強度較弱區域的紅光LED晶片單元和青光LED晶片單元組成，且所述藍光LED晶片單元、紅光LED晶片單元和青光LED晶片單元一併設於所述封裝支架上。這樣，本實用新型所發射到照明區域內的色彩更飽和，顯色指數更高，其照明範圍內的對象表現更清晰、著色更自然，而且三種LED晶片面積之比為10∶3∶1，保證本LED封裝結構所發光線在得到有效補充輻射強度、提高顯色指數的同時，光線仍主要表現為白色，不因另外兩LED晶片發出的紅色光線和青色光線而產生影響，造成明顯色差。
文檔編號H01L25/075GK202473916SQ20122003234
公開日2012年10月3日 申請日期2012年2月2日 優先權日2012年2月2日
發明者凌雲, 埃裡克·C·布雷特辛萊德 申請人:廣東德豪潤達電氣股份有限公司