電子部件容納封裝件用引線框架的製作方法

2023-05-05 01:47:21 2

專利名稱：電子部件容納封裝件用引線框架的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於構成容納電子部件元件的封裝件的引線框架，更詳細地，本發明涉及一種電子部件容納封裝件用引線框架，該引線框架配備有用於對電子部件元件進 行電磁屏蔽的屏蔽罩部、與電子部件元件連接的高電位側(hot side)端子。
背景技術：
以前，為了構成電子部件元件的封裝件，廣泛地應用插入成形技術。例如，在下述 的專利文獻1中，公開了通過插入成形法形成作為電子部件元件的紅外線元件用的封裝件 而構成的構造。圖6是從下方觀看專利文獻1中記載的電子部件裝置的立體圖。圖7是專利文獻 1中記載的電子部件裝置的正視剖面圖。電子部件裝置1001具有由樹脂模型體形成的封裝 件主體1002。通過插入成形在封裝件主體1002中埋設有屏蔽罩1003。在製造時，如圖8所示，使引線框架1005靠近引線框架1004的上方，並且在重疊 的狀態下執行插入成形。由此，獲得了將屏蔽罩1003埋設到封裝件主體1002內的構造。在 圖8中，將通過深衝壓加工形成的屏蔽罩1003與引線框架1004相連。屏蔽罩1003具有大 致長方體狀的形狀，所述大致長方體狀的形狀具有向上方打開的開口。在圖8中，對屏蔽罩 1003的下表面1003a側進行了圖示。在屏蔽罩1003的下表面1003a上，如圖6所示，形成 有通過割出而形成的接地端子1006。另外，在下表面1003a上，形成多個通孔。按照到達通 孔中且不與屏蔽罩1003接觸的方式來配置高電位側端子1007、1007。高電位側端子1007、 1007設置在圖8的引線框架1005中。另外，如圖6和圖7所示，通過從屏蔽罩1003的下表面1003a向內側割出而形成 有接地端子1008。在插入成形時，如圖8所示，使引線框架1005從引線框架1004的上方接近，將高 電位側端子1007、1007插入下表面1003a的上述通孔內，並且進行定位。在該狀態下進行 插入成形，從而形成封裝件主體1002。如圖7所示，由上述樹脂模型體形成的封裝件主體1002在上方具有開口 1002a。 開口 1002a內容納有紅外線傳感器元件S。在容納紅外線傳感器元件S之後，由具有屏蔽功 能的濾光器(optical filter) 1009使開口 100 封閉。紅外線傳感器元件S的高電位側端子電極與上述高電位側端子1007、1007電連 接，並且接地電位側端子電極與上述接地端子1008電連接。因此，與紅外線傳感器元件S 的接地電位連接的端子電極經由接地端子1008而與屏蔽罩1003電連接。屏蔽罩1003具 有前述的接地端子1006、1006。在電路基板等上安裝電子部件裝置1001的情況下，使電子部件裝置1001從圖6 所示的狀態上下翻轉。於是，將接地端子1006、1006與連接到電路基板上的接地電位的電 極電連接。而且，將高電位側端子1007、1007與連接到電路基板上的高電位側電位的電極 電連接。
專利文獻1 :W02006/126441對於上述電子部件裝置1001而言，必須通過深衝壓加工來形成上方具有開口的 大致長方體狀的屏蔽罩1003。再者，必須準備構成屏蔽罩1003的引線框架1004、以及設置 有高電位側端子1007、1007的引線框架1005。由此，部件數量較大。另外，必須相對於引線 框架1004對引線框架1005進行位置對齊，並且在該狀態下將其配置在金屬模具內。因此， 製造工序複雜。

發明內容
本發明的目的在於提供一種電子部件容納封裝件用引線框架，能夠減少用於構 成屏蔽罩和外部端子的引線框架的數目，並且能夠實現製造工序的簡化和成本的減少。本申請發明所涉及的電子部件容納封裝件用引線框架由金屬板形成並且用於構 成用來容納電子部件元件的封裝件。該電子部件容納封裝件用引線框架配備有引線框架 框體；與該引線框架框體相連的屏蔽罩部；以及與引線框架框體相連的高電位側端子部。 上述屏蔽罩部具有底面部、以及與底面部相連的側面屏蔽部。底面部的外周緣具有矩形形 狀，上述矩形形狀具有彼此相對的第一、第二邊、以及彼此相對的第三、第四邊。上述側面屏 蔽部具有與第一、第二邊相連的第一、第二側面屏蔽部。在本發明所涉及的電子部件容納封裝件用引線框架的某一特定情形下，上述第 一、第二側面屏蔽部分別具有第一、第二側面屏蔽部主體、以及在上述第一邊和第二邊的延 伸方向兩側向第一、第二側面屏蔽部主體的外側延伸的第一、第二延長部。在本發明所涉及的電子部件容納封裝件用引線框架的另一特定情形下，相對於上 述底面部沿著上述第一、第二邊彎折上述第一、第二側面屏蔽部，從而構成為對底面部的上 方所配置的電子部件元件的側面進行屏蔽。在本發明所涉及的電子部件容納封裝件用弓丨線框架的又一特定情形下，按照使上 述第一、第二延長部在沿著上述第三、第四邊的方向上分別延伸的方式，從上述第一和第二 側面屏蔽部主體開始彎折上述第一、第二延長部，並且通過上述第一、第二延長部來形成沿 著沿第三和第四邊的方向的側面屏蔽部分。在本發明所涉及的電子部件容納封裝件用引線框架的再一特定情形下，上述底面 部具有開口部，上述高電位側端子按照不與上述側面部和上述側面屏蔽部接觸的方式延伸 到該開口部內。(發明效果)在本發明所涉及的電子部件容納封裝件用引線框架中，由於設置有屏蔽罩部和高 電位側端子部這兩者，故能夠減少用於構成封裝件的引線框架的數目。此外，由於不需要屏 蔽罩部和高電位側端子部的煩雜的定位操作，故還能夠實現製造工序的簡化。由此，能夠減 少電子部件裝置的成本。


圖1是表示本發明的一個實施方式的電子部件容納封裝件用引線框架的立體圖；圖2是對圖1所示的實施方式的電子部件容納封裝件用引線框架、即側面屏蔽部 進行彎折前的狀態的俯視圖3是本發明的一個實施方式的電子部件裝置的簡略圖的分解立體圖；圖4是示意性地表示在電路基板上裝載從本發明的一個實施方式的電子部件裝 置中去除屏蔽蓋後的構造的狀態的立體圖；圖5是在本發明的一個實施方式中準備的封裝件主體的俯視圖；圖6示出了現有的電子部件裝置的一個示例，是從電子部件裝置的下表面側觀看 的立體圖；圖7是現有的電子部件裝置的正視剖面圖；以及圖8是表示製造現有的電子部件裝置時所準備的多個引線框架的立體圖。圖中1...電子部件裝置，2...封裝件主體，2a...開口，3...底板部，4 7...側 面部，8...FET，8a、8b...高電位側端子，8c...接地側端子，9...陶瓷板，10...黑化膜， 11...濾光器板，21...電子部件容納封裝件用的引線框架，22...引線框架框體，2h、22b、 22c...開口部，23...屏蔽罩，24、25...高電位側端子，2^、2fe、26a...電子部件元件連接 部，24b、25b...連接部，2k、25c...端子部，26...接地側端子，27...底面部，27a...第一 邊，27b...第二邊，28...第一側面屏蔽部，28a...第一側面屏蔽部主體，29...第一延長 部，30...第二延長部，31...第二側面屏蔽部，31a...第二側面屏蔽部主體，32...第一延 長部，33...第二延長部，41...切口。
具體實施例方式下面，通過參照附圖來說明本發明的具體實施方式
，本發明將變得清楚。圖3是本發明的一個實施方式所涉及的電子部件裝置的分解立體圖。電子部件裝 置1具有封裝件主體2。封裝件主體2具有向上方打開的開口加。封裝件主體2由樹脂模 型體形成。開口加具有矩形形狀。因此，封裝件主體2具有存在底部的大致長方體狀的形狀。封裝件主體2具有具有矩形的平面形狀的底板部3、以及從底板部3的4個邊向 上方延伸的第一 第四側面部4 7。形成由第一 第四側面部4 7和底板部3圍成的容納空間。在該容納空間中容 納有作為電子部件元件的FET 8。另外，為了封閉開口 2a，安裝有由制陶術形成的陶瓷板9。陶瓷板9是平板狀的。 在陶瓷板9的上表面設置有黑化膜10、10。黑化膜10、10例如通過黑色墨水形成。設置了 黑化膜10、10的陶瓷板9構成紅外線檢測部。另外，在陶瓷板9的上表面上，形成有如簡略圖示地由虛線框狀所示的碳膠層C。 另外，在陶瓷板9的上表面上，層疊有由矽形成的濾光器板11。通過上述陶瓷板9和濾光器 板11的層疊體來構成封閉開口加的蓋件。在電子部件裝置1中，採用以下所述的作為本發明的一個實施方式的電子部件容 納封裝件用弓丨線框架來形成屏蔽罩和高電位側端子。以下將對此進行具體說明。在本實施方式的電子部件裝置1中，準備圖2中俯視圖所示的電子部件容納封裝 件用引線框架。電子部件容納封裝件用引線框架21由1片金屬板構成。在該金屬板中，通 過衝孔在引線框架框體22上設置開口部22a、22b、22c。由此，形成了用於分別構成圖1所 示的屏蔽罩部23、以及高電位側端子M、25和接地側端子沈的部分。如圖1所示，屏蔽罩
5部23具有外周緣的平面形狀為矩形的底面部27。該底面部27與圖2所示的開口部22b面對。底面部27具有彼此相對的第一、第二邊27a、27b。如圖2所示，第一側面屏蔽部28與第一邊27a的外側相連。第一側面屏蔽部洲 具有第一側面屏蔽部主體^a。按照與第一側面屏蔽部主體28a在第一邊27a的長度方向 上的兩側相連的方式設置第一、第二延長部四、30。在圖2中，虛線A和B示出了上述第一 側面屏蔽部主體^a與第一、第二延長部四、30的邊界部。如圖1所示，沿著上述虛線A、 B，還使延長部四、30向第二邊27b側彎折。同樣地，在第二邊27b中，第二側面屏蔽部31與底面部27相連。第二側面屏蔽部 31具有經由第二邊27b向後彎折的第二側面屏蔽部主體31a。第一、第二延長部32、33分 別與第二側面屏蔽部主體31a在第二邊27b的長度方向上的兩側相連。第二側面屏蔽部31 經由圖2的第二邊27b向上方彎折，並且沿著虛線C、D，使第一、第二延長部32、33向第一邊 27a側彎折。由此，如圖1所示，通過延長部四、32，形成配置有高電位側端子M、25—側的 側面屏蔽部。使之成為所謂的第三側面屏蔽部。在第三側面屏蔽部中，在延長部四、32相 對的部分中產生略微的間隙。但是，通過延長部四、32使得側面的幾乎整個區域被可靠地 電磁屏蔽。同樣地，通過延長部30、33，形成第四側面屏蔽部。這裡，將延長部四、32的下方端緣定位在底面部27的更上方。因此，在圖2中，在 引線框架框體22中設置的高電位側端子M、25在圖1中並未與延長部四、32接觸，而是通 過延長部四、32的下方。也就是說，高電位側端子M、25從由屏蔽罩23圍住的內部引出， 而不在屏蔽罩23外與屏蔽罩23電連接。而且，最後，在圖2中的單點劃線E所表示的部分 中，高電位側端子對、25被切斷。另一方面，接地端子沈與底面部27相連。對於高電位側端子對、25，從圖2所示的狀態對在屏蔽罩23內延伸的部分進行彎 折加工。即，如圖1所示，在屏蔽罩23內，進行加工以使其具有位於底面部27更上方處的 電子部件元件連接部Ma、25a。設置從該電子部件元件連接部Ma、25a的外側端向下方延 伸的連接部Mb、25b。連接部Mb、25b的下端位於與底面部27同樣高的位置處。按照從連 接部Mb、25b的下端向屏蔽罩23內延伸的方式設置端子部Mc、25c。同樣地，接地端子沈 也具有電子部件元件連接部^a、連接部26b和端子部^c。相對於上述底面部27的彼此相對的第一、第二邊這兩條邊而言，另一組彼此相對 的第三、第四邊，是沿著上述延長部四、32的下端緣向下方垂下的邊的部分，第四邊是沿著 延長部30、33的下端緣向下方垂下的邊的部分。在製造電子部件裝置1時，準備圖2所示的電子部件容納封裝件用引線框架21， 並且如圖1所示執行彎折加工。不需要其他的引線框架。因此，可以僅準備一個電子部件 容納封裝件用引線框架21。另外，為了構成屏蔽罩，複雜的深衝壓加工並非必要的。如圖 2所示，通過對平板狀的金屬板進行衝孔加工，能夠容易地形成電子部件容納封裝件用引線 框架21。由此，能夠實現部件數量的減少和成本的減少。接下來，如圖1所示，將彎折加工後的電子部件容納封裝件用引線框架21配置在 金屬模具內，並且通過插入成形來形成樹脂模型體。由此，能夠形成圖3和圖5所示的封裝 件主體2。如圖5所示，在該封裝件主體2中，上述第一、第二高電位側端子M、25和接地端子沈的電子部件元件連接部Ma、25a、26a在上表面上露出。因此，只要將FET 8的高電位 側端子8a、8b通過焊錫等導電性接合材料與第一、第二高電位側端子M、25的電子部件元 件連接部Ma、2fe接合即可。另外，將FET 8的接地側端子電極8c與接地端子沈的電子 部件元件連接部通過導電性接合材料接合。省略封裝件主體2，在圖4中以示意俯視圖 來表示該接合構造。在本實施方式的電子部件容納封裝件用引線框架21中，如上所述，將延長部四、 30的下端定位在底面部27的更上方處。換言之，在圖2所示的彎折加工前的狀態下，通過 開口部22a，將延長部四、30的彎折加工後成為下端緣的部分定位在與第一邊27a相比以間 隙G更靠外側處。因此，在第一邊27a上通過使第一側面屏蔽部觀向上方延伸而彎折加工 的情況下，將延長部四、30的下端緣定位在與第一邊27a相比、即與底面部27相比以間隙G 更靠上方處。因此，高電位側端子25並未與延長部四接觸。同樣地，高電位側端子M並 不與延長部32接觸。因此，採用由一片金屬板形成的電子部件容納封裝件用引線框架21，能夠形成屏 蔽罩23、以及不應該與屏蔽罩23電連接的高電位側端子對、25。在專利文獻1所記載的現有電子部件裝置中，必須準備用於形成屏蔽罩的引線框 架1004、以及用於形成高電位側端子的引線框架1005，並且必須在附加兩者的定位的基礎 上進行插入成形。與此相對，根據本實施方式，如上所述只要準備1個電子部件容納封裝件 用引線框架21，對其進行彎折加工，並且對其進行插入成形即可。由此，可以謀求製造工序 的大幅簡化。另外，在本實施方式中，儘管接地側端子沈與底面部27相連，與高電位側端子24、 25同樣地，接地側端子沈也可以形成為不與底面部27電連接，並且也可以在外部將接地側 端子26與連接到接地電位的部分電連接。另外，在本實施方式中，儘管在連結第一邊27a與第二邊27b的方向上，即在第三 邊的中央，延長部四和延長部32以間隙隔開而相對，但是也可以在中央以外的部分相對。 不過，如本實施方式那樣，延長部四和延長部32具有相同的形狀，並且優選為在第三邊的 中央處相對的形狀。由此，能夠提高屏蔽罩23的對稱性。對於延長部30、33而言，也與延 長部29、32相同。另外，在本實施方式中，在圖2中，為了使沿著虛線A、B的彎折加工變得容易，將切 口 41設置在第一側面屏蔽部觀與第一、第二延長部四、30之間的第一側面屏蔽部觀的上 端緣。在第二側面屏蔽部31與第一、第二延長部32、33之間也同樣地設置有切口 41。該切 口 41並非是必須設置。可是，通過設置切口 41，能夠容易進行沿著虛線A、B和虛線C、D的 彎折。而且，在上述實施方式中，儘管作為電子部件元件示出了 FET 8，但是也能夠採用 FET以外的各種電子部件元件，例如為了容納紅外線傳感器元件，也可以利用上述電子部件 容納封裝件用引線框架21。
權利要求
1.一種電子部件容納封裝件用弓丨線框架，其由金屬板形成並且用於構成用來容納電子 部件元件的封裝件，該電子部件容納封裝件用弓I線框架具備引線框架框體；與所述引線框架框體相連的屏蔽罩部；以及與所述引線框架框體相連的高電位側端子部，其中所述屏蔽罩部具有底面部、以及與底面部相連的側面屏蔽部，所述底面部的外周緣具有矩形形狀，所述矩形形狀具有彼此相對的第一、第二邊、以及 彼此相對的第三、第四邊，所述側面屏蔽部具有與所述第一、第二邊相連的第一、第二側面屏蔽部。
2.根據權利要求1所述的電子部件容納封裝件用引線框架，其中，所述第一、第二側面屏蔽部分別具有第一、第二側面屏蔽部主體、以及在所述第一邊和 第二邊的延伸方向兩側向所述側面屏蔽部主體外側延伸的第一、第二延長部。
3.根據權利要求2所述的電子部件容納封裝件用弓丨線框架，其中，相對於所述底面部沿著所述第一、第二邊彎折所述第一、第二側面屏蔽部，從而構成為 對底面部的上方所配置的電子部件元件的側面進行屏蔽。
4.根據權利要求3所述的電子部件容納封裝件用弓丨線框架，其中，按照使所述第一、第二延長部在沿著所述第三、第四邊的方向上分別延伸的方式，從所 述第一和第二側面屏蔽部主體開始彎折所述第一、第二延長部，並且通過所述第一、第二延 長部來實現沿著第三和第四邊方向上的側面屏蔽。
5.根據權利要求1到4任一項所述的電子部件容納封裝件用引線框架，其中，所述底面部具有開口部，所述高電位側端子按照不與所述底面部和所述側面屏蔽部接觸的方式延伸到該開口 部內。
全文摘要
本發明提供了一種電子部件容納封裝用引線框架(21)，其由金屬板形成並且構成用來容納電子部件元件的封裝件，所述引線框架(21)配備有屏蔽罩(23)、高電位側端子(24、25)，屏蔽罩(23)具有底面部(27)、與底面部相連的側面屏蔽部(28、31)，底面部(27)的外周緣的平面形狀具有矩形形狀，所述矩形形狀具有彼此相對的第一、第二邊(27a、27b)、以及彼此相對的第三、第四邊，上述側面屏蔽部具有與第一、第二邊(27a、27b)相連的第一、第二側面屏蔽部(28、31)。由此，能夠減少用於構成屏蔽罩和外部端子的引線框架的數目，並且實現製造工序的簡化和成本的減少。
文檔編號H05K9/00GK102110668SQ20101062310
公開日2011年6月29日 申請日期2010年12月27日 優先權日2009年12月28日
發明者有城政利, 林浩仁, 畑中邦夫 申請人:株式會社村田製作所