一種焊接型pcb板的製作方法

2023-05-04 09:28:36 2

專利名稱：一種焊接型pcb板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子產品領域，具體涉及一種焊接型PCB板。
背景技術：
目前廣泛應用的PCB (PrintedCircuitBoard,印製電路板)板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由於表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板；因此，解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。 由於板材中的樹脂導熱性差，現有PCB板的散熱採用開設散熱過孔的方法；如並排的散熱過孔設計和梅花狀的散熱過孔設計；但是並排的散熱過孔設計和梅花狀的散熱過孔設計都存在散熱過孔設計不合理的問題要麼導致散熱效果不佳；要麼容易導致焊接PCB板時，局部焊錫鏤空的問題。

實用新型內容本實用新型的目的在於提出一種焊接型PCB板，可以達到良好的散熱效果，並且提高PCB板焊接質量。為達到上述目的採用的技術方案是一種焊接型PCB板，包括接地焊盤，其中，在所述接地焊盤上開設多個散熱過孔；其中，所述散熱過孔的面積介於O. 03平方毫米至O. 07平方毫米之間；相鄰散熱過孔間的實體間隙介於O. 5毫米至O. 76毫米之間。本實用新型在貼片器件對應的接地焊盤上設置面積介於O. 03平方毫米至O. 07平方毫米之間的散熱過孔，各散熱過孔間的實體間隙介於0.5毫米至O. 76毫米之間；貼片器件產生的熱量直接通過填塞在過孔中的焊錫傳遞到底板；相比傳統並排散熱過孔設計和梅花狀散熱過孔設計，可以達到良好的散熱效果，使器件保持正常工作狀態；焊錫時，不會產生局部鏤空的問題，提高了 PCB板焊接質量。優選地，為了實現更好的散熱效果，相鄰排或者相鄰列的所述散熱過孔交錯排列。優選地，為了讓焊接型PCB板焊錫後便於脫模，開設圓形或者正方形的散熱過孔。優選地，為了提高整個焊接型PCB板的散熱效果，在焊接型PCB板的每一層都鋪上由導熱材料製成的箔；同時為了解決焊錫時產生的氣泡難於迅速洩放的問題，在接地的箔上等間隙開設第一接地過孔，該接地過孔的設計規格為第一接地過孔的面積介於O. 79平方毫米至I. 27平方毫米之間；各所述第一接地過孔間的實體間隙介於2. 3毫米至2. 8毫米之間。優選地，為了讓焊接型PCB板焊錫後便於脫模，開設圓形或者正方形的第一接地過孔。優選地，為了加強屏蔽腔殼與焊接型PCB板的穩固性，以及加強焊接型PCB板的散熱效果，在PCB板上焊接屏蔽腔殼對應的區域上開設若干排焊接過孔；其中，所述焊接過孔的面積介於O. 2平方毫米至O. 45平方毫米之間；各所述焊接過孔間的實體間隙介於2. 5毫米至3. 8毫米之間；相鄰排的所述焊接過孔交錯排列。優選地，為了讓焊接型PCB板焊錫後便於脫模，開設圓形或者正方形的焊接過孔。優選地，為了防止時鐘信號和電源信號被幹擾，在焊接型PCB板上時鐘信號線和電源信號線的兩邊設置第二接地過孔；其中，所述時鐘信號線一邊的第二接地過孔與另一邊的第二接地過孔的位置相互錯開；所述電源信號線一邊的第二接地過孔與另一邊的第二接地過孔的位置相互錯開。

圖I是本實用新型中，與貼片器件對應的接地焊盤上的散熱過孔設計的一個實施例示意圖；圖2是本實用新型中，與貼片器件對應的接地焊盤上的散熱過孔設計的另一個實施例示意圖；圖3是本實用新型中，每層PCB板鋪設的箔上的第一接地過孔設計的一個實施例示意圖；圖4是本實用新型中，每層PCB板鋪設的箔上的第一接地過孔設計的另一個實施例示意圖；圖5是本實用新型中，PCB板上焊接屏蔽腔殼區域的焊接過孔設計的一個實施例示意圖；圖6是本實用新型中，電源信號線兩邊的第二接地過孔設計的一個實施例示意圖；圖7是本實用新型中，時鐘信號線兩邊的第二接地過孔設計的一個實施例示意圖。
具體實施方式
為便於理解本實用新型，下面將結合附圖進行闡述。本實用新型提出一種焊接型PCB板，包括接地焊盤102，其中，在接地焊盤102上開設多個散熱過孔101 ;其中，散熱過孔101的面積介於O. 03平方毫米至O. 07平方毫米之間；相鄰散熱過孔間的實體間隙a介於O. 5毫米至O. 76毫米之間。本實用新型在貼片器件對應的接地焊盤上設置面積介於O. 03平方毫米至O. 07平方毫米之間的散熱過孔，各散熱過孔間的實體間隙介於O. 5毫米至O. 76毫米之間；貼片器件產生的熱量直接通過填塞在過孔中的焊錫傳遞到底板；相比傳統並排散熱過孔設計和梅花狀散熱過孔設計，可以達到良好的散熱效果，使器件保持正常工作狀態；焊錫時，不會產生局部鏤空的問題，提高了 PCB板焊接質量。作為本實用新型的另一個優選實施例，請參考圖2，該焊接型PCB板包括接地焊盤202 ;其中，在接地焊盤202上開設多個正方形散熱過孔201，可以實現更好的散熱效果；其中，正方形散熱過孔201的面積介於O. 03平方毫米至O. 07平方毫米之間；相鄰散熱過孔間的實體間隙a介於O. 5毫米至O. 76毫米之間；相鄰兩行或兩列的散熱過孔201互相交錯排列。作為一種優選實施方式，當每個散熱過孔101的面積為O. 03平方毫米，且散熱過孔101間的實體間隙為O. 5毫米時，使得接地焊盤102的散熱效果不會因為散熱過孔101設計得太小，而出現散熱效果不佳的問題；當設計每個散熱過孔101的面積為O. 07平方毫米，散熱過孔101間的實體間隙為O. 76毫米時，使得在焊接PCB板時，不會出現焊錫局部鏤空的現象。作為另一種優選實施方式，當每個散熱過孔101的面積為O. 05平方毫米，散熱過孔101間的實體間隙為O. 63毫米時，散熱效果最好、PCB板的焊接質量最好。當散熱過孔101的面積小於O. 03平方毫米，散熱過孔101間的實體間隙小於O. 5毫米時，焊接型PCB板的散熱效果不佳，並且容易出現焊錫量不夠的問題，影響焊接型PCB 板的焊接質量；當散熱過孔101的面積大於O. 07平方毫米，散熱過孔101間的實體間隙大於O. 76毫米時，容易出現焊錫局部鏤空的現象。為便於焊錫後進行脫模，可以將散熱過孔的形狀設置成圓形或者橢圓形等。作為本實用新型的另一個優選實施方式，請參考圖3，為了提高整個焊接型PCB板的散熱效果，當焊接型PCB板為多層PCB板時，在焊接型PCB板的每一層都鋪上由導熱材料製成的箔302;同時為了解決焊錫時產生的氣泡難於迅速洩放的問題，在接地的箔上等間隙開設第一接地過孔301，該第一接地過孔301的設計規格為圓形、其面積介於O. 79平方毫米至I. 27平方毫米之間；各第一接地過孔間的實體間隙b介於2. 3毫米至2. 8毫米之間。作為本實用新型的另一個優選實施方式，請參考圖4，在焊接型PCB板的每一層都鋪上由導熱材料製成的箔402 ;同時為了解決焊錫時產生的氣泡難於迅速洩放的問題，在接地的箔上等間隙開設第一接地過孔401，該第一接地過孔401的設計規格為正方形、其面積介於O. 79平方毫米至I. 27平方毫米之間；各第一接地過孔401間的實體間隙b介於2. 3暈米至2. 8暈米之間。其中，導熱材料有銅、招等等。當然，設計時，第一接地過孔的形狀不限於上述圓形或者正方形。作為本實用新型的另一個優選實施方式，當在接地箔上設置的第一接地過孔401的面積為O. 79平方毫米，第一接地過孔401間的實體間隙b為2. 3毫米時，不會出現因為第一接地過孔401設計得太小，而出現整個焊接型PCB板的散熱效果不佳和難於排洩焊接時產生的氣泡問題；在接地箔上設置的第一接地過孔401的面積為I. 27平方毫米，第一接地過孔401間的實體間隙b為2. 8毫米時，不會出現因為第一接地過孔401間的實體間隙設計得過大，而出現難於排出焊接時產生的氣泡問題；在接地箔上設置的第一接地過孔401的面積為I. 03平方毫米，第一接地過孔401間的實體間隙b為2. 55毫米時，可以實現整板範圍的焊接型PCB板的散熱和排洩焊接時產生的氣泡的最佳效果。若在接地箔上設置的第一接地過孔401的面積小於O. 79平方毫米，或者大於I. 27平方毫米；第一接地過孔401間的實體間隙b小於2. 3毫米，或者大於2. 8毫米，則容易出現散熱效果不佳，或者焊接時產生的氣泡排洩不充分的問題。作為本實用新型的另一個優選實施方式，請參考圖5，為了加強屏蔽腔殼與焊接型PCB板的穩固性，以及加強焊接型PCB板的散熱效果，在焊接型PCB板上焊接屏蔽腔殼對應的區域501上開設若干排焊接過孔502 ;其中，焊接過孔502的面積介於O. 2平方毫米至O. 45平方毫米之間；各焊接過孔502間的實體間隙c介於2. 5毫米至3. 8毫米之間；相鄰排的各焊接過孔502相互交錯排列。若排焊接過孔502的面積小於O. 2平方毫米或者大於O. 45平方毫米，各焊接過孔502間的實體間隙c小於2. 5毫米或者大於3. 8毫米；則容易出現屏蔽腔殼與焊接型PCB板焊接不夠穩固的問題，或者焊接型PCB板的散熱效果不佳的問題。為了讓焊接型PCB板焊錫後便於脫模，開設圓形或者正方形的焊接過孔。作為本實用新型的另一個優選實施方式，請參考圖6，為了防止電源信號被幹擾，
在焊接型PCB板上電源信號線601的兩邊設置第二接地過孔602 ;電源信號線601 —邊的第二接地過孔與另一邊的第二接地過孔的位置相互錯開。作為本實用新型的另一個優選實施方式，請參考圖7，為了防止時鐘信號被幹擾，在焊接型PCB板上時鐘信號線701的兩邊設置第二接地過孔702 ;其中，時鐘信號線701 —邊的第二接地過孔與另一邊的第二接地過孔的位置相互錯開。各第二接地過孔間的實體間隙介於5毫米至7. 62毫米之間；對於第二接地過孔，其大小可根據實際情況進行選擇，可以選擇散熱過孔的大小，也可以選擇焊接過孔的大小，顯然地，第二接地過孔的形狀也可以為圓形或者正方形，或者其他形狀。若第二接地過孔間的實體間隙小於5毫米或者大於7. 62毫米，則時鐘信號或者電源信號容易受到幹擾。以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本實用新型的保護範圍。因此，本實用新型專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
權利要求1.一種焊接型PCB板，包括接地焊盤，其特徵在於，在所述接地焊盤上開設多個散熱過孔；其中，所述散熱過孔的面積介於0. 03平方毫米至0. 07平方毫米之間；相鄰散熱過孔間的實體間隙介於0. 5毫米至0. 76毫米之間。
2.根據權利要求I所述的焊接型PCB板，其特徵在於，相鄰兩行或相鄰兩列的所述散熱過孔互相交錯開設。
3.根據權利要求I所述的焊接型PCB板，其特徵在於，所述散熱過孔的形狀為圓形或者正方形。
4.根據權利要求I所述的焊接型PCB板，其特徵在於，所述焊接型PCB板為多層PCB板，在所述焊接型PCB板的每一層都鋪上用導熱材料製成的箔；並在接地的箔上等間隔開設第一接地過孔；其中，所述第一接地過孔的面積介於0. 79平方毫米至I. 27平方毫米之間；各所述第一接地過孔間的實體間隙介於2. 3毫米至2. 8毫米之間。
5.根據權利要求4所述的焊接型PCB板，其特徵在於，所述第一接地過孔的形狀為圓形或者正方形。
6.根據權利要求I所述的焊接型PCB板，其特徵在於，在PCB板上焊接屏蔽腔殼對應的區域上開設若干排焊接過孔；其中，所述焊接過孔的面積介於0. 2平方毫米至0. 45平方毫米之間；各所述焊接過孔間的實體間隙介於2. 5毫米至3. 8毫米之間；相鄰排的各所述焊接過孔相互交錯排列。
7.根據權利要求6所述的焊接型PCB板，其特徵在於，所述焊接過孔的形狀為圓形或正方形。
8.根據權利要求I至7任一項所述的焊接型PCB板，其特徵在於，在時鐘信號線和電源信號線的兩邊開設第二接地過孔；其中，所述時鐘信號線一邊的第二接地過孔與另一邊的第二接地過孔的位置相互錯開；所述電源信號線一邊的第二接地過孔與另一邊的第二接地過孔的位置相互錯開。
專利摘要本實用新型提出一種焊接型PCB板，包括接地焊盤，其中，在所述接地焊盤上開設多個散熱過孔；其中，所述散熱過孔的面積介於0.03平方毫米至0.07平方毫米之間；相鄰散熱過孔間的實體間隙介於0.5毫米至0.76毫米之間。可以達到良好的散熱效果，並且提高PCB板焊接質量。
文檔編號H05K1/11GK202587579SQ201220082188
公開日2012年12月5日 申請日期2012年3月6日 優先權日2012年3月6日
發明者謝馬才, 張軍球, 劉興現, 顏志軍 申請人:京信通信系統(中國)有限公司