超薄型表面貼裝電極化臺座及其製造工藝的製作方法

2023-04-23 16:16:06 1

專利名稱：超薄型表面貼裝電極化臺座及其製造工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及全金屬材料封裝型壓電晶體的電極裝置及其製造工藝，尤其是一種超薄型表面貼裝電極化臺座和該電極化臺座的製造工藝，以及採用該電極化臺座的表面貼裝壓電晶體裝置。
背景技術：
隨著電子終端產品的小型化、便攜化的發展趨勢，頻率元器件受其絕緣墊片的影響，不能很好地向片式化、電極化方向發展，現有的49S/SMD絕緣墊片是採用PPS、PPA等耐高溫工程塑料注塑成型，受材料本身限制，目前此類絕緣墊片實際使用厚度最薄為0. 40mm ； 而SNC/SUB或2PD/4PD等帶有電極的絕緣墊片，是將電極與PPS、PPA等工程塑料一起注塑而成型，或者將電極嵌在預先注塑成型的絕緣墊片上，它的實際使用厚度最薄為1. 5mm。以上兩種絕緣墊片嚴重製約了壓電晶體全金屬封裝向片式化、電極化方向發展。 目前，國外片式元器件已是一個成熟的產業，大多採用陶瓷/金屬和陶瓷/玻璃封裝形式， 然而上述兩種封裝結構都是採用陶瓷基座，只是採用不同的封裝形式而已。但此兩種封裝形式受其封裝材料(基座、上蓋、玻璃膠)成本和資源供應的限制(上述三種材料依賴進口) 以及其工藝屬性限制，一直影響了國內片式化元器件的發展。

發明內容
針對以上現有片式化元器件封裝技術裝備的不足，本發明的目的是提供一種超薄型表面貼裝電極化臺座和該電極化臺座的製造工藝，以及採用該電極化臺座的壓電晶體裝置。本發明的目的是通過採用以下技術方案來實現的
超薄型表面貼裝電極化臺座，包括非金屬材料層和設在非金屬材料層上的金屬材料層，所述非金屬材料層和金屬材料層相互連接固定並形成整體結構，所述金屬材料層上設有電極電路，所述金屬材料層的厚度小於等於總厚度的二分之一。作為本發明的優選技術方案，所述非金屬材料層和金屬材料層的總厚度小於等於 0. 40毫米。作為本發明的優選技術方案，所述非金屬材料層上塗覆有耐高溫塗層。作為本發明的優選技術方案， 所述非金屬材料包括玻璃纖維布；
所述耐高溫塗層包括聚四氟乙烯塗層或環氧樹脂塗層； 所述金屬材料包括銅箔、鋁箔或銀箔。作為本發明的優選技術方案，所述非金屬材料層、耐高溫塗層和金屬材料層的總厚度小於等於0. 25毫米。作為本發明的優選技術方案，所述金屬材料層上設有至少兩個相互隔開作為電極電路的金屬片，所述每塊金屬片上分別開有通孔。
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超薄型表面貼裝電極化臺座的製造工藝，該工藝包括以下步驟
(1)將無鹼玻璃纖維布浸漬後燒結，得到玻璃纖維漆布；
(2)對上述步驟獲得的玻璃纖維漆布進行裁切，得到玻璃纖維漆布片；
(3)將步驟(2)獲得的單層玻璃纖維漆布片進行疊層，得到多層的玻璃纖維漆布片；
(4)在步驟(2)或步驟(3)獲得的單層或多層玻璃纖維漆布片上單面覆銅箔，經熱壓形成玻璃纖維漆布覆銅板；
(5)將步驟(4)獲得的玻璃纖維漆布覆銅板按照產品電路的設計要求蝕刻；
(6)將步驟(5)獲得的產品根據設計要求裁切成條形狀半成品；
(7)將上述條形狀半成品衝切成電極化臺座。作為本發明的優選技術方案，所述步驟(1)採用的浸漬材料包括聚四氟乙烯乳液或環氧樹脂乳液。作為本發明的優選技術方案，所述環氧樹脂乳液是無滷阻燃環氧樹脂乳液。表面貼裝壓電晶體裝置，包括全金屬封裝壓電晶體元器件和絕緣墊片，該裝置的電極部分由壓電晶體元器件的引線構成，所述絕緣墊片和所述電極即是上述的超薄型表面貼裝電極化臺座，所述壓電晶體元器件設在電極化臺座之上並與所述電極電路連接。本發明的有益效果是相對於現有技術，本發明採用新的製造工藝獲得新的片式臺座材料，並利用新的片式臺座材料與銅箔熱壓複合，獲得超薄結構的電極化臺座。本發明使電子元器件傳統的全金屬封裝SMD產品進一步小型化、片式化，減小了產品體積。本發明使傳統的49S/SMD絕緣墊片厚度從0. 45毫米降為0. 25毫米，SNC/SUB或 2PD/4PD絕緣墊片厚度從1. 5毫米降為0. 25毫米；本發明可以將不同規格的絕緣墊片融為一體，並有效降低生產成本。本發明將傳統全金屬封裝的SMD產品小型化、片式化，有利於不同類型的各種絕緣墊片按同樣的原理將絕緣體和電極融為一體，能夠有效降低產品成本；本發明具有結構新穎、生產效率高、性能優越、可規模化生產，具有良好的產業化前景，促進全金屬封裝的 SMD產品向小型化、片式化方向發展，促進電子技術和頻率元器件更新換代，有利於國民經濟信息化發展的需要。


下面結合附圖與具體實施例對本發明作進一步說明 圖1是本發明的結構示意圖2是本發明的截面結構示意圖。
具體實施例方式超薄型表面貼裝電極化臺座，包括非金屬材料層和設在非金屬材料層上的金屬材料層，所述非金屬材料層和金屬材料層相互連接固定並形成整體結構，所述金屬材料層上設有電極電路，所述金屬材料層的厚度小於等於總厚度的二分之一。如圖1和圖2所示，本實施例中，本發明所述非金屬材料層是玻璃纖維布層1，玻璃纖維布層ι上塗覆有一層耐高溫聚四氟乙烯塗層3 ；作為另一種實施方式，耐高溫塗層3也可以採用環氧樹脂塗層。本發明所述金屬材料層包括銅箔層，銅箔層包括兩個相互隔開作為電極電路的銅箔片2，所述每塊銅箔片2上分別開有通孔4。作為另一種實施方式，本發明銅箔2也可以採用鋁箔、銀箔或其它金屬材料。本實施例所述玻璃纖維布層1和耐高溫聚四氟乙烯塗層3的厚度約0. 20毫米，銅箔2的厚度約0. 05毫米，玻璃纖維布層1、聚四氟乙烯塗層3和銅箔2的總厚度小於等於0. 25毫米。超薄型表面貼裝電極化臺座的製造工藝，該工藝包括以下步驟
(1)將無鹼玻璃纖維布浸漬後燒結，得到玻璃纖維漆布；
(2)對上述步驟獲得的玻璃纖維漆布進行裁切，得到玻璃纖維漆布片；
(3)將步驟(2)獲得的單層玻璃纖維漆布片進行疊層，得到多層的玻璃纖維漆布片；
(4)在步驟(2)或步驟(3)獲得的單層或多層玻璃纖維漆布片上單面覆銅箔，經熱壓形成玻璃纖維漆布覆銅板；
(5)將步驟(4)獲得的玻璃纖維漆布覆銅板按照產品電路的設計要求蝕刻；
(6)將步驟(5)獲得的產品根據設計要求裁切成條形狀半成品；
(7)將上述條形狀半成品使用衝床衝切成電極化臺座。本實施例中，所述步驟(1)採用的浸漬材料包括聚四氟乙烯乳液或環氧樹脂乳液， 所述環氧樹脂乳液是無滷阻燃環氧樹脂乳液。表面貼裝壓電晶體裝置，包括全金屬封裝壓電晶體元器件和絕緣墊片，該裝置的電極部分由壓電晶體元器件的引線構成，所述絕緣墊片和所述電極即是以上實施例所述的超薄型表面貼裝電極化臺座，所述壓電晶體元器件設在電極化臺座之上並與所述電極電路連接。本發明是對傳統全金屬封裝SMD產品小型化、片式化的一次材料革命，採用聚四氟乙烯玻璃纖維布或環氧樹脂玻璃纖維布為基材，將單面熱壓銅箔設計成SMD專用電極， 根據配套的尺寸經衝切成型，將不同電極的SMD產品的絕緣墊片電極化。本發明所採用的兩種基材因有玻璃纖維布作為支撐並塗覆耐高溫的聚四氟乙烯或環氧樹脂，能夠使本工藝所獲得的新材料在加工元器件時，經回流焊、波峰焊不起翹、不變形，同時又有很好的絕緣性。本發明是將49S/SMD絕緣墊片和SNC/SUB或2PD/4PD絕緣墊片徹底薄型化，很好地將49S/SMD絕緣墊片和SNC/SUB或2PD/4PD絕緣墊片融為一體。同時解決了 PPS、PPA 等絕緣墊片在回流焊超溫時變形、起翹，及加工過程中脆裂的問題，徹底解決了現有產品不利於進行超薄型加工的根本問題。使用本發明超薄型表面貼裝電極化臺座，能將傳統的壓電晶體全金屬封裝產品小型化、片式化，部分替代陶瓷封裝的產品，從而解決傳統工藝屬性帶來的不足，並大大降低人工成本和材料成本。
權利要求
1.一種超薄型表面貼裝電極化臺座，包括非金屬材料層和設在非金屬材料層上的金屬材料層，所述非金屬材料層和金屬材料層相互連接固定並形成整體結構，其特徵是所述金屬材料層上設有電極電路，所述金屬材料層的厚度小於等於總厚度的二分之一。
2.根據權利要求1所述超薄型表面貼裝電極化臺座，其特徵是所述非金屬材料層和金屬材料層的總厚度小於等於0. 40毫米。
3.根據權利要求1或2所述超薄型表面貼裝電極化臺座，其特徵是所述非金屬材料層上塗覆有耐高溫塗層。
4.根據權利要求3所述超薄型表面貼裝電極化臺座，其特徵是所述非金屬材料包括玻璃纖維布；所述耐高溫塗層包括聚四氟乙烯塗層或環氧樹脂塗層；所述金屬材料包括銅箔、鋁箔或銀箔。
5.根據權利要求4所述超薄型表面貼裝電極化臺座，其特徵是所述非金屬材料層、耐高溫塗層和金屬材料層的總厚度小於等於0. 25毫米。
6.根據權利要求1所述超薄型表面貼裝電極化臺座，其特徵是所述金屬材料層上設有至少兩個相互隔開作為電極電路的金屬片，所述每塊金屬片上分別開有通孔。
7.根據權利要求1所述超薄型表面貼裝電極化臺座的製造工藝，其特徵是該工藝包括以下步驟(1)將無鹼玻璃纖維布浸漬後燒結，得到玻璃纖維漆布；(2)對上述步驟獲得的玻璃纖維漆布進行裁切，得到玻璃纖維漆布片；(3)將步驟(2)獲得的單層玻璃纖維漆布片進行疊層，得到多層的玻璃纖維漆布片；(4)在步驟(2)或步驟(3)獲得的單層或多層玻璃纖維漆布片上單面覆銅箔，經熱壓形成玻璃纖維漆布覆銅板；(5)將步驟(4)獲得的玻璃纖維漆布覆銅板按照產品電路的設計要求蝕刻；(6)將步驟(5)獲得的產品根據設計要求裁切成條形狀半成品；(7)將上述條形狀半成品衝切成電極化臺座。
8.根據權利要求7所述超薄型表面貼裝電極化臺座的製造工藝，其特徵是所述步驟 (1)採用的浸漬材料包括聚四氟乙烯乳液或環氧樹脂乳液。
9.根據權利要求8所述超薄型表面貼裝電極化臺座的製造工藝，其特徵是所述環氧樹脂乳液是無滷阻燃環氧樹脂乳液。
10.一種表面貼裝壓電晶體裝置，包括全金屬封裝壓電晶體元器件和絕緣墊片，該裝置的電極部分由壓電晶體元器件的引線構成，其特徵是所述絕緣墊片和所述電極即是如權利要求1所述的超薄型表面貼裝電極化臺座，所述壓電晶體元器件設在電極化臺座之上並與所述電極電路連接。
全文摘要
本發明涉及超薄型表面貼裝電極化臺座及其製造工藝，屬於壓電晶體裝置技術領域，電極化臺座包括玻璃纖維布、耐高溫塗層和銅箔，耐高溫塗層包括聚四氟乙烯塗層或環氧樹脂塗層，總厚度小於0.25毫米。工藝包括浸漬、燒結、裁切、疊層、覆銅箔、熱壓、蝕刻、裁切、衝切。壓電晶體裝置包括壓電晶體元器件和絕緣墊片，電極部分由壓電晶體元器件的引線構成，絕緣墊片和電極即是上述電極化臺座。本發明利用新的片式臺座材料與銅箔熱壓複合，獲得超薄結構的電極化臺座。使電子元器件傳統的全金屬封裝SMD產品進一步小型化、片式化，減小了產品體積，降低了生產成本；可以促進電子技術和頻率元器件更新換代，有利於國民經濟信息化發展的需要。
文檔編號H03H9/05GK102157676SQ20111000572
公開日2011年8月17日 申請日期2011年1月12日 優先權日2011年1月12日
發明者趙文杰 申請人:泰州市泰氟隆製品有限公司