電腦晶片散熱裝置的製作方法
2023-05-19 16:35:51
專利名稱：電腦晶片散熱裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種電腦晶片散熱裝置，特別是涉及一種用於中央處理器模組件的散熱裝置，該散熱裝置組裝拆卸便捷，能有效排出中央處理器模組件產生的高熱量。
隨著電腦信息產業的快速發展，電腦內部裝設的各種電氣元件也日益增多，例如晶片、電源供應器、磁碟機、光碟機等。由於每個電氣元件在運作過程中都會產生相當大的熱量，因此如何有效地解決電腦內部的散熱，以避免影響電腦信號傳輸的穩定性及質量是必須儘快解決的問題。
在各種電氣元件中，尤其需要注意排除中央處理器晶片所產生的熱量，並且隨著電腦運算速度加快，中央處理器晶片產生的熱量甚至高達四十瓦以上，因此電腦內部除了裝有現有外吹式的風扇外，還在中央處理器附近增設一小型風扇組，配合相關的散熱元件，以確保中央處理器在適當的溫度下工作。
另外，各種電氣元件的模塊化及組件化在電腦產品的設計上已成為一種新趨勢，以往中央處理器單獨與電連接器插接，並與散熱裝置扣合成一體，再經電連接器的傳輸與主機板的相關電氣元件形成電連接的結構，已不符合模塊化的設計需求。因此藉一子電路板的銜接，將中央處理器及相關的電氣元件直接結合成一中央處理器模塊組件的方式，已成為電腦產品發展趨勢。
因此，如何提供一種組裝及拆卸便捷、具有適當抵撐彈性及定位抵止效果並能有效地接觸及扣住中央處理器模組件同時將高熱排出的散熱裝置，已為急待解決的問題。
本發明的目的在於提供一種組裝及拆卸便捷，具有適當抵撐彈性及定位抵止效果，並且能有效地接觸及扣住相關模組件同時將高熱排出的電腦晶片散熱裝置。
本發明的目的是這樣實現的，即提供一種電腦晶片散熱裝置，用以與中央處理器模組件結合，該中央處理器模組件與電腦晶片散熱裝置抵接並扣合，該電腦晶片散熱裝置包括一散熱體，與中央處理器模組件抵接，所述散熱體具有一基體及數個散熱鰭片，其中，該基體與中央處理器模組件的特定表面抵接，所述散熱鰭片以特定的方式排配並形成適當的槽溝；一扣合裝置，用以結合所述散熱體與中央處理器模組件，所述的扣合裝置至少包括一卡合體及一頂制體，所述卡合體與頂制體彼此接合併裝設於所述散熱體槽溝內，其中，該卡合體扣住所述中央處理器模組件，所述頂制體同時提供抵撐彈性及定位抵止效果地抵頂所述卡合體及散熱體的基體。
本發明裝置還提供一種電腦晶片散熱裝置，用以與中央處理器模組件結合，該中央處理器模組件與電腦晶片散熱裝置抵接並扣合，該電腦晶片散熱裝置包括一散熱體，與中央處理器模組件抵接，具有一基體及數個散熱鰭片，其中，該基體與所述中央處理器模組件的特定表面抵接，散熱鰭片以特定方式排配，並形成適當的槽溝；一與所述散熱體與中央處理器模組件扣合的扣合裝置，所述扣合裝置包括一本體、至少一卡合體及至少一頂制體，其中，該本體與所述散熱體卡合，所述卡合體及頂制體彼此接合併裝設於所述散熱體的槽溝內，所述卡合體扣住所述中央處理器模組件，所述頂制體提供適當抵撐彈性及定位抵卡效果地同時抵頂所述卡合體及散熱體的基體。
本發明還提供一種電腦晶片散熱裝置及風扇的組合件，用以將中央處理器模組件產生的高熱排出，其中，該中央處理器模組件與電腦晶片散熱裝置抵接並扣合，所述風扇結合於所述電腦晶片散熱裝置上，該組合件包括一電腦晶片散熱裝置，具有一散熱體及一扣合裝置，該散熱體包括一基體及數個散熱鰭片，其中，該基體與所述中央處理器模組件的特定表面抵接，散熱鰭片以特定的方式排配並形成適當的槽溝；該扣合裝置與所述散熱體與中央處理器模組件組合，所述扣合裝置包括一本體、至少一卡合體及至少一頂制體，其中，該本體與散熱體卡合，所述卡合體及頂制體彼此接合併裝設於散熱體的槽溝內，所述卡合體扣住所述中央處理器模組件，所述頂制體同時抵頂提供適當抵撐彈性及定位抵止效果地所述卡合體及散熱體的基體；一風扇，結合於所述扣合裝置的本體上。
本發明裝置的優點在於其電腦晶片散熱裝置組裝及拆卸便捷，且具有適當的抵撐彈性及定位抵卡效果，能有效地接觸及扣住中央處理器模組件，並將其產生的高熱排出。
下面結合附圖，詳細說明本發明的實施例，其中
圖1為本發明電腦晶片散熱裝置、中央處理器模組件及風扇的立體分解視圖2為圖1中散熱裝置散熱體的正視圖；圖3為圖2中電腦晶片散熱裝置、中央處理器模組件及風扇的立體組合圖；圖4和圖5為沿圖3中Ⅳ-Ⅳ線剖開，示意出本發明電腦晶片散熱裝置、中央處理器模組件及風扇組裝的連續動作；圖6為本發明電腦晶片散熱裝置散熱體另一實施例的立體圖；圖8和圖7為本發明電腦晶片散熱裝置扣合裝置卡合體另一實施例的立體圖。
請同時參閱圖1、圖2和圖3，本發明電腦晶片散熱裝置1大致包括一散熱體10及一扣合裝置30，用以與中央處理器模組件70及風扇90相組合。
該中央處理器模組件70包括一長方形盒狀外殼72、位於外殼72側面並與散熱體10抵接的板體74、以及設於外殼72及板體74內部的子電路板、中央處理器晶片與其他電氣元件等(未示)。考慮到散熱，在中央處理器晶片與板體74之間，可進一步以傳熱膠粘著或是貼上傳熱膠帶(圖未示)，以降低兩者之間的傳熱阻抗。該板體74上開設有孔洞，其包括一對位於板體74側緣且略呈長橢圓的第一卡合孔76，以及若干圓形孔洞等，在板體74與外殼72銜接處，還設有一對第二卡合孔78，該第二卡合孔78與第一卡合孔76相對。
風扇90的四個角分別開設有通孔92，以供螺絲94穿過並鎖固於扣合裝置30的本體40。
散熱體10包括一長形平板狀的基體12，以及數個與基體12一體成型且沿離開中央處理器模組件70方向延伸並呈片狀的散熱鰭片14。該基體12與中央處理器模組件70的板體74抵接，且其兩者間也可進一步以傳熱膠粘著或是貼上傳熱膠帶(未示)，在基體12的適當位置上開設一對定位孔16(見圖2)，以及與第一卡合孔76、第二卡合孔78對應的缺口18；該數個散熱鰭片14彼此平行地沿著基體12縱長方向延伸，每一散熱鰭片14上均形成一對槽溝22，以收容扣合裝置30的卡合體50及頂制體60，並供其跨設(後詳述)，在最外側散熱鰭片14的自由端上，還設有向外凸出的扣接部24。
扣合裝置30包括一本體40、一對卡合體50及一對頂制體60。其中，本體40具有一長形的第一平板41，以及一對沿第一平板41兩側緣朝散熱體10方向垂直彎折而出的第二平板42，在第二平板42的側緣於適當位置向內彎折出鉤狀的扣合部43，該扣合部43用以卡合散熱鰭片14的扣接部24。第一平板41的中央部分開設一圓形的風扇孔44，以供風扇90轉動時產生的氣流吹向散熱體10；風扇孔44的周圍形成四個與風扇90通孔92對正的螺合孔45，以供螺絲94鎖固；一對配合孔46形成於風扇孔44附近，與散熱鰭片14的槽溝22對應，並與頂制體60的配合部62接合(後詳述)；每一配合孔46附近設有一對與散熱鰭片14槽溝22對應的穿孔47，用以供工具95施力(後詳述)。
每一卡合體50都包括一長形板狀的基部51，以及一對沿基部51兩端朝散熱體10方向垂直彎折伸出的延伸部52，在延伸部52的自由端向內彎折出呈弧狀的扣爪部53，以卡扣於中央處理器模組件70的第一卡合孔76及第二卡合孔78內。基部51的中央部分有一開孔54，用以配合頂制體60的裝設，一對工具孔55以對應本體40穿孔47的方式開設在基部51上，每一延伸部52在適當位置開設一拆卸孔56。
每一頂制體60都包括一圓筒狀的抵接部61、一沿抵接部61的一端朝風扇90方向延伸且呈圓杆狀的配合部62、以及一沿抵接部61的另一端朝散熱體10方向延伸且呈圓杆狀的定位部63。其中，抵接部61同時抵頂卡合體50的基部51及散熱體10的基體12；配合部62能穿過卡合體50基部51的開孔54，接合於本體40第一平板41的配合孔46中；定位部63接合於散熱體10基體12的定位孔16中。
請同時參閱圖4和圖5，其為沿著圖3中Ⅳ-Ⅳ線剖開，示意出本發明電腦晶片散熱裝置1、中央處理器模組件70及風扇90組裝時連續動作的示意圖。該組裝的順序如下(1)頂制體60的定位部63與散熱體10基體12的定位孔16相配合，將頂制體60與散熱體10結合。
(2)卡合體50基部51的開孔54，由頂制體60配合部62穿過，將卡合體50裝設在頂制體60的抵接部61上，並收容於散熱體10的槽溝22中。
(3)本體40第一平板41的配合孔46，由頂制體60配合部62穿過並能快速定位，同時能避免本體40沿縱長方向上產生的偏位，此時第一平板41的底面將與散熱體10的散熱鰭片14接觸，並且本體40的扣合部43將與散熱鰭片14的扣接部24卡合，在垂直於縱長方向上限制住本體40。
(4)藉螺絲94將風扇90鎖固在本體40上，此時散熱體10、扣合裝置30(即頂制體60、卡合體50與本體40)及風扇90已預先組合成一體。
(5)將卡合體50的扣爪部53，對準中央處理器模組件70板體74的第一卡合孔76及第二卡合孔78(見圖3)。
(6)利用錐狀工具95，穿過本體40第一平板41的穿孔47，抵頂於卡合體50基部51的工具孔55上，該工具孔55尺寸較小，因此能定位並卡緊錐狀工具95的尖端，此時只須略微施力，即可將卡合體50的扣爪部53卡扣於中央處理器模塊組件70板體74的第一卡合孔76及第二卡合孔78中完成組裝。
至此，頂制體60的抵接部61同時抵頂卡合體50的基部51及散熱體10的基體12，並配合卡合體50的扣爪部53與中央處理器模組件70板體74的第一卡合孔76及第二卡合孔78間的卡合，具有適當的抵撐彈性及定位抵止效果，能有效地接觸及扣住中央處理器模組件70，並將其產生的高熱排出。
拆卸時，利用鉤狀或錐狀的拆卸工具(未示)，鉤住卡合體50延伸部52上的拆卸孔56，並向外拉出，即可解除卡合體50的扣爪部53與中央處理器模組件70板體74的第一卡合孔76及第二卡合孔78之間的扣合。
請參閱圖6，其為本發明電腦晶片散熱裝置的散熱體另一實施例的立體圖。其中，該散熱體10′的散熱鰭片14′為柱狀，且以陣列的方式排配。
請同時參閱圖7和圖8，其為本發明電腦晶片散熱裝置扣合裝置的卡合體不同實施例的立體圖。其中，該卡合體50′的延伸部52′上開設一方形的拆卸孔56′，並形成一向外延伸的翼片57′(見圖7)，以便在拆卸時供鉤狀、錐狀或鉗狀的拆卸工具施力；在該卡合體50″的延伸部52″上，開設一圓形並向外浮凸的拆卸孔56″(見圖8)，以便供拆卸工具施力。可以理解，翼片57′的延伸方向，或拆卸孔56″的浮凸方向，可根據需要向內、向外或向適當方向延伸。
以上結合實施例對本發明加以說明，但上述實施例是非限定性的，按照本發明精神所作出的各種修飾與變化，都包括在本發明所附的權利要求中。
權利要求
1．一種電腦晶片散熱裝置，用以與中央處理器模組件結合，所述中央處理器模組件與電腦晶片散熱裝置抵接並扣合，其特徵在於，所述電腦晶片散熱裝置包括一散熱體，與中央處理器模組件抵接，所述散熱體具有一基體及數個散熱鰭片，其中，所述基體與中央處理器模組件的特定表面抵接，所述散熱鰭片以特定的方式排配並形成適當的槽溝；一扣合裝置，用以結合所述散熱體與中央處理器模組件，所述的扣合裝置至少包括一卡合體及一頂制體，所述卡合體與頂制體彼此接合併裝設於所述散熱體槽溝內，其中，所述卡合體扣住所述中央處理器模組件，所述頂制體提供抵撐彈性及定位抵止效果地抵頂所述卡合體及散熱體的基體。
2．如權利要求1所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述散熱體的基體與所述中央處理器模組件的側面抵接，並且在所述側面上形成數個供所述扣合裝置卡合體扣住所述中央處理器模組件的卡合孔。
3．如權利要求1所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述散熱體的散熱鰭片排配成一對槽溝，所述扣合裝置包括一對分別裝設於對應槽溝內的卡合體及頂制體。
4．如權利要求3所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述成對槽溝彼此平行排配，並與所述卡合體及頂制體的設置方式相對應地設置。
5．如權利要求1、2、3或4所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述卡合體具有一長形板狀的基部，所述基部上形成一開孔，所述頂制體包括一具有較大斷面的抵接部，以及一與所述開孔接合而其斷面較小的配合部，所述抵接部同時抵頂所述卡合體的基部及散熱體的基體。
6．如權利要求5所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述散熱體基體的適當位置上開設有定位孔，所述頂制體還包括一從所述抵接部朝所述散熱體延伸並接合於所述定位孔中的定位部。
7．如權利要求5所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述卡合體還包括一對沿所述基部兩端朝所述散熱體方向彎折的延伸部，在所述延伸部的自由端形成扣住所述中央處理器模組件的扣爪部。
8．如權利要求7所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述扣爪部由所述延伸部的自由端向內彎折成弧狀。
9．如權利要求7所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述延伸部的適當位置上開設有供拆卸工具施力的拆卸孔。
10．如權利要求9所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述拆卸孔為柱式開孔或向外浮凸的開孔。
11．如權利要求9所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述延伸部的拆卸孔附近還有向外延伸出一翼片。
12．如權利要求1、2、3或4所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述散熱體在最外側的散熱鰭片的自由端上，還向外凸設出扣接部，所述扣合裝置還包括一本體，所述本體具有一第一平板，以及一對沿所述第一平板兩側緣朝散熱體方向彎折的第二平板，在所述第二平板側緣的適當位置上向內彎折出鉤狀的、用以與所述散熱鰭片扣接部卡合的扣合部。
13．如權利要求12所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述第一平板在適當位置上開設有與所述頂制體對應的並與所述頂制體接合的配合孔。
14．如權利要求12所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述第一平板在適當位置上開設有若干個與所述卡合體對應的、在組裝中供工具穿過並抵頂住所述卡合體將其與所述中央處理器模組件結合的穿孔。
15．如權利要求14所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述拆卸工具抵頂在卡合體的工具孔上。
16．如權利要求12所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述散熱裝置還與一風扇結合，其中，所述第一平板的中央部分開設有一供風扇氣流吹向散熱體的風扇孔。
17．如權利要求16所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述第一平板上還形成若干個供螺絲鎖固並與所述風扇組合的螺合孔。
18．一種電腦晶片散熱裝置，用以與中央處理器模組件結合，其中，所述中央處理器模組件與電腦晶片散熱裝置抵接並扣合，其特徵在於，所述電腦晶片散熱裝置包括一散熱體，與中央處理器模組件抵接，具有一基體及數個散熱鰭片，其中，所述基體與所述中央處理器模組件的特定表面抵接，散熱鰭片以特定方式排配並形成適當的槽溝；一與所述散熱體與中央處理器模組件扣合的扣合裝置，所述扣合裝置包括一本體、至少一卡合體及至少一頂制體，其中，所述本體與所述散熱體卡合，所述卡合體及頂制體彼此接合併裝設於所述散熱體的槽溝內，所述卡合體扣住所述中央處理器模組件，所述頂制體提供適當抵撐彈性及定位抵止效果地同時抵頂所述卡合體及散熱體的基體。
19．如權利要求18所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述散熱體的基體與所述中央處理器模組件的側面抵接，並且在所述側面上形成有數個供所述扣合裝置卡合體扣住所述中央處理器模組件的卡合孔。
20．如權利要求18所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述散熱體的散熱鰭片排配形成一對槽溝，所述扣合裝置的卡合體及頂制體均為一對，分別裝設於對應的所述槽溝內。
21．如權利要求18所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述成對槽溝彼此平行排配，並與卡合體及頂制體的設置方式相對應地設置。
22．如權利要求18、19、20或21所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述散熱體在最外側的散熱鰭片自由端上還向外凸設出扣接部，所述扣合裝置的本體具有一第一平板，以及一對沿所述第一平板兩側緣朝散熱體方向彎折的第二平板，在第二平板側緣的適當位置上，向內彎折出鉤狀的並與所述散熱鰭片扣接部卡合的扣合部。
23．如權利要求22所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述第一平板在適當位置上開設有與所述頂制體對應的以接合所述頂制體的配合孔，以及若干個與所述卡合體對應的、組裝時供工具穿過並抵頂住所述卡合體上的工具孔並將所述卡合體與所述中央處理器模組件組合的穿孔。
24．如權利要求18、19、20或21所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述卡合體具有一長形板狀的基部，其上形成一開孔，所述頂制體包括一具有較大斷面的抵接部，以及一與所述開孔接合其斷面較小的配合部，所述抵接部同時抵頂所述卡合體的基部及所述散熱體的基體。
25．如權利要求24所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述散熱體基體的適當位置上開設有定位孔，所述項制體還包括一自抵接部朝散熱體方向延伸並接合於定位孔中的定位部。
26．如權利要求24所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述卡合體還包括一對沿基部兩端朝散熱體方向彎折的延伸部，在所述延伸部的自由端向內彎折出呈弧狀的用以扣住中央處理器模組件的扣爪部。
27．如權利要求26所述的電腦晶片散熱裝置，其特徵在於，所述延伸部的適當位置上開設有供拆卸工具施力的拆卸孔。
28．一種電腦晶片散熱裝置及風扇的組合件，用以將中央處理器模組件產生的高熱排出，所述中央處理器模組件與電腦晶片散熱裝置抵接並扣合，所述風扇結合於所述電腦晶片散熱裝置上，其特徵在於，所述組合件包括一電腦晶片散熱裝置，具有一散熱體及一扣合裝置，所述散熱體包括一基體及數個散熱鰭片，其中，所述基體與所述中央處理器模組件的特定表面抵接，散熱鰭片以特定的方式排配並形成適當的槽溝；所述扣合裝置與所述散熱體與中央處理器模組件組合，所述扣合裝置包括一本體、至少一卡合體及至少一頂制體，其中，所述本體與散熱體卡合，所述卡合體及頂制體彼此接合併裝設於散熱體的槽溝內，所述卡合體扣住所述中央處理器模組件，所述頂制體同時抵頂提供適當抵撐彈性及定位抵止效果地所述卡合體及散熱體的基體；一風扇，結合於所述扣合裝置的本體上。
29．如權利要求28所述的電腦晶片散熱裝置及風扇的組合件，其特徵在於，所述散熱體的基體與所述中央處理器模組件的側面抵接，並且在所述側面上形成有數個供所述扣合裝置卡合槽扣住所述中央處理器模組件的卡合孔。
30．如權利要求28所述的電腦晶片散熱裝置及風扇的組合件，其特徵在於，所述散熱體散熱鰭片排配形成一對槽溝，所述扣合裝置的卡合體及頂制體均為一體，分別裝設於對應的槽溝內。
31．如權利要求30所述的電腦晶片散熱裝置及風扇的組合件，其特徵在於，所述成對槽溝彼此平行排配，並與所述卡合體及頂制體的設置方式對應。
32．如權利要求28、29、30或31所述的電腦晶片散熱裝置及風扇的組合件，其特徵在於，所述散熱體在最外側的散熱鰭片自由端上還向外凸設出扣接部，所述扣合裝置的本體具有一第一平板，以及一對沿第一平板兩側緣朝散熱體方向彎折的第二平板，在第二平板側緣的適當位置上向內彎折出鉤狀的與所述散熱鰭片扣接部卡合的扣合部。
33．如權利要求32所述的電腦晶片散熱裝置及風扇的組合件，其特徵在於，所述第一平板的中央部分開設有一供所述風扇氣流吹向所述散熱體的風扇孔，並且在適當位置上形成若干個供螺絲鎖固以結合所述風扇的螺合孔。
34．如權利要求32所述的電腦晶片散熱裝置及風扇的組合件，其特徵在於，所述第一平板在適當位置上，開設有與所述頂制體對應的、以接合所述頂制體的配合孔，以及若干個與所述卡合體對應的、組裝時供工具穿過抵頂住卡合體上工具孔將所述卡合體與中央處理器模組件結合的穿孔。
35．如權利要求28、29、30或31所述的電腦晶片散熱裝置及風扇的組合件，其特徵在於，所述卡合體具有一長形板狀的基部，其上形成一開孔，所述頂制體則包括一具有較大斷面的抵接部，以及一與所述開孔接合併其斷面較小的配合部，所述抵接部同時抵頂所述卡合體的基部及所述散熱體的基體。
36．如權利要求35所述的電腦晶片散熱裝置及風扇的組合件，其特徵在於，所述散熱體基體的適當位置上開設有定位孔，所述頂制體還包括一沿所述抵接部朝散熱體方向延伸並結合於定位孔中的定位部。
37．如權利要求35所述的電腦晶片散熱裝置及風扇的組合件，其特徵在於，所述卡合體還包括一對沿所述基部兩端朝散熱體彎折的延伸部，在所述延伸部的自由端向內彎折出呈弧狀的並用以扣住所述中央處理器模組件的扣爪部。
38．如權利要求37所述的電腦晶片散熱裝置及風扇的組合件，其特徵在於，所述延伸部的適當位置上開設有供拆卸工具施力的拆卸孔。
全文摘要
一種電腦晶片散熱裝置，用以與中央處理器模組件結合，其包括散熱體及扣合裝置。散熱體與中央處理器模組件抵接，其具有一基體及數個散熱鰭片，基體與中央處理器模組件抵接，散熱鰭片以特定方式排配並形成適當的槽溝；扣合裝置結合散熱體與中央處理器模組件，其至少包括一卡合體及一頂制體，兩者彼此接合併裝設於其槽溝內，卡合體與中央處理器模組件的卡合孔卡扣，頂制體同時抵頂卡合體及散熱體的基體。
文檔編號G06F1/20GK1227358SQ9810535
公開日1999年9月1日 申請日期1998年2月27日 優先權日1998年2月27日
發明者李學坤, 李順榮 申請人:鴻海精密工業股份有限公司