製備導電電路板的方法
2023-05-19 17:43:51
專利名稱：：製備導電電路板的方法
技術領域：
：本發明涉及製備焊接電路板的方法。更具體地，本發明涉及製備導電電路板的方法，其中在印刷線路板上細微導電電路的表面上形成焊料層。
背景技術：
：近些年來，已開發出具有在絕緣襯底如塑料襯底、陶瓷襯底、或塗布塑料等的金屬襯底上形成的電路圖案的印刷線路板，且已廣泛地採用通過在電路圖案上焊接電子組件如IC器件、半導體晶片、電阻器、和電容器生產電子電路的技術。為了將這種電子組件的引線端子結合於電路圖案上的預定位置，通常，預先在板上導電電路的表面上形成焊料的薄層，在其上印刷焊骨或焊劑，將預定的電子組件安裝在確定的位置，並使薄焊料層或者焊料薄層和焊膏回流以建立焊接連接。最近，存在對於使電子產品小型化的更細節距的焊接電路板的需求。許多細節距組件如0.33mm節距QFP(四邊扁平封裝，QuadFlatPackage)LSI和CSP(晶片尺寸封裝，ChipSizePackage),和0.15mm節距FC(倒裝晶片，FlipChip)被安裝。由此，焊接電路板中需要可以容納這種細節距的非常細微且精確的焊接電路圖案。諸如電鍍、HAL(熱風整平)、和採用焊料粉末的膏料印刷並隨後使其回流的方法，用於在印刷線路板上形成由焊料膜構成的焊接電路。但是，通過電鍍方法製備焊接電路時，難以形成厚的焊料層，然而採用HAL方法或焊膏印刷方法難以實現細節距。已公開了無需對準電路圖案的麻煩操作而形成焊接電路的方法(例如參照JP-AHEI07-7244),其包括通過與粘性-賦予化合物的>^應在印刷線路板上給導電電路的表面賦予粘性，將焊料粉末附著於粘性部分，並隨後加熱印刷線路板以熔融焊料並形成焊接電路。JP-AHEI07-7244中公開的將焊料粉末附著於印刷線路板的方法是幹法工藝。這種方法有時導致焊料粉末通過靜電附著於不需要的地方，粉末的散布等。由此，公開了其中將印刷線路板浸在含有焊料粉末的淤漿中、由此使焊料粉末附著於電路的賦予粘性的區域的溼法工藝(例如參照JP-A2006-278650)。JP-AHEI07-7244中公開的方法中，使印刷線路板的電路部分中的金屬與諸如萘並三唑衍生物的物質反應，由此在金屬部分上形成金屬絡合物，並藉助於這種金屬^物的粘性附著焊料粉末。這種金屬M物的粘附力隨時間變小，其使得必須在給印刷線路板的電路部分賦予粘性之後迅速將焊料粉末附著於粘性區域。由此，必須在給印刷線路板的電路部分賦予粘性的過程和使焊料粉末附著於粘性區域的過程之間使生產量相匹配。另外，如果焊料粉末-附著過程的生產量由於諸如設備問題的原因而降低，賦予粘性的板積壓下來且它們的粘性變小。這些發生時，必須使這種印刷線路板的電路部分的粘性恢復。本發明的目的是，提供使得能通過延長賦予印刷線路板的電路部分的粘性的保持力(即，增加給印刷線路板的電路部分賦予粘性的過程和使焊料粉末附著於粘性區域的過程之間的許可等待時間)平穩地製備導電電路板的方法，且由此解決了上述問題。
發明內容本發明者由於針對上述問題的辛苦研究，實現了本發明。簡而言之，本發明涉及如下方面(1)一種製備導電電路板的方法，其包括通過使用粘性-賦予化合物在印刷線路板上給導電電路的表面賦予粘性，使焊料粉末附著於粘性區域，並隨後加熱印刷線路板以熔融焊料以形成焊接電路，其中在賦予粘性之後和附著焊料粉末之前使所述印刷線路板保持在不高於10°C下。(2)—種製備導電電路板的方法，其包括通過使用粘性-賦予化合物在印刷線路板上給導電電路的表面賦予粘性，使焊料粉末附著於粘性區域，並隨後加熱印刷線路板以熔融焊料以形成焊接電路，其中在賦予粘性之後和附著焊料粉末之前使所述印刷線路板保持在不高於10°C的液體中。(3)依據上述(1)或(2)的製備導電電路板的方法，其中粘性-賦予化合物是含有選自下列的一種或多種物質的物質萘並三唑衍生物、苯並三唑衍生物、咪唑衍生物、苯並咪唑衍生物、巰基苯並噻唑衍生物、和苯並噢唑硫代脂肪酸。(4)依據上述(2)或(3)的製備導電電路板的方法，其中印刷線路板保持在其中的液體的溫度不高於10。C，且不低於該液體的凝固點。(5)依據上述(2)(4)中任一項的製備導電電路板的方法，其中印刷線路板保持在其中的液體是水。(6)依據上述(1)(5)中任一項的製備導電電路板的方法，其中在含有焊料粉末的液體中進行使焊料粉末附著於印刷線路板的過程。(7)依據上述(6)的製備導電電路板的方法，其中該液體是水。(8)依據上述(6)或(7)的製備導電電路板的方法，其中該液體中焊料粉末濃度為0.5~10體積％。(9)依據上述(6)~(8)中任一項的製備導電電路板的方法，其中在使焊料粉末附著於印刷線路板時含有焊料粉末的液體的溫度範圍為3045。C。本發明容許在製備具有細微電路圖案和微小隆起焊盤的印刷線路板中過程之間更長的許可等待時間，可以通過減少設備問題等帶來的再加工等的要求，提高製備這種印刷線路板中的生產率。實施本發明的最佳方式下面依據製備過程的順序來描述本發明。與本發明相關的印刷線路板是單面印刷線路板、雙面印刷線路板、多層印刷線路板、柔性印刷線路板等，其通過在由塑料、塑料膜、玻璃纖維、浸漬環氧樹脂的紙張、金屬片上陶瓷或其它襯底的層壓體、或者塗布塑料電路圖案來製備。除此之外，本發明可以應用於IC板、電容器、電阻器、線圏、變阻器、棵晶片、晶片等的附著。其中，優選地採用本發明來形成用於粘結BGA(^W陣列，BallGridArray)、和CSP的隆起焊盤。本發明中，通過與粘性-賦予化合物的反應，將粘性賦予前述印刷線路板上導電電路的表面，將焊料粉末附著於粘性區域，並加熱印刷線路板以熔融焊料以首先在電路板上形成焊料層。大多數情形下使用銅作為導電材料以形成電路。但是，本發明中導電材料並非局限於銅。可以使用能夠通過後面討論的粘性-賦予物質使其表面粘著的任意導電材料。這種材料的實例為含Ni、Sn、Ni-Au、焊料合金等的物質。本發明中使用的粘性-賦予物質優選地是含有選自下列的一種或多種物質的物質萘並三哇衍生物、苯並三唑衍生物、咪哇衍生物、苯並咪唑衍生物、巰基苯並瘞峻衍生物、和苯並噻哇硫代脂肪酸。這些粘性-賦予化合物在銅上具有特別強的作用，但是它們也可以賦予其它導電材料粘性。本發明中，苯並三唑衍生物由通式(l)所示formulaseeoriginaldocumentpage7其中，R1R4各自獨立地表示氫原子，具有1~16、優選5~16個碳原子的烷基或烷氧基，F，Br，Cl，I，氰基基團，M基團，或OH基團。萘並三唑衍生物由通式(2)表示其中，R5R10各自獨立地表示氫原子，具有1~16、優選516個碳原子的烷基或烷氧基，F，Br，Cl，I，氰基基團，氨基基團，或OH基團。。米峻f汴生物由通式(3)表示其中，R11和R12各自獨立地表示氫原子，具有116、優選516個碳原子的烷基或烷氧基，F，Br，Cl,I，"^基團，M基團，或OH基團。苯並咪哇衍生物由通式(4)表示formulaseeoriginaldocumentpage8其中，R13R17各自獨立地表示氫原子，具有1~16、優選516個碳原子的烷基或烷氧基，F，Br，Cl，I，絲基團，氨基基團，或OH基團。巰基苯並噻峻衍生物由通式(5)表示formulaseeoriginaldocumentpage8其中，R18R21各自獨立地表示氫原子，具有1~16、優選516個碳原子的烷基或烷氧基，F，Br，Cl,I，氰基基團，M基團，或OH基團。苯並漆喳硫代脂肪酸衍生物由通式(6)表示formulaseeoriginaldocumentpage8其中，R22R26各自獨立地表示氫原子，具有1~16、優選1或2個^Lf、子的烷基或烷^，F，Br，Cl，I，絲基團，^i^基團，或OH基團。這些化合物之中，在R1R4中具有更高碳原子數的通式(l)所示的苯並三唑衍生物通常具有更高粘性。通式(3)和通式(4)分別所示的咪唑衍生物和苯並咪唑衍生物之中，在R11R17中具有更多碳原子的那些也通常具有更高粘性。通式(6)所示的苯並噻唑硫代脂肪酸衍生物之中，在R22R26中具有1或2個碳原子的那些是優選的。本發明中，使用這些粘性-賦予化合物中的至少一種，其溶解於水中或者優選調節到約34的弱酸性pH的酸性水中。在導電材料是金屬時，可以使用無機酸如鹽酸、硫酸、硝酸或磷酸來調節pH。作為有機酸，可以使用曱酸、乙酸、丙酸、蘋果酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、和酒石酸。雖然粘性-賦予化合物的濃度並未嚴格限制，且濃度需要進行調節，考慮到化合物溶解性及其使用條件，總的來看，考慮使用容易，優選的範圍為0.0520質量％。低於此的濃度將不能適當地形成粘性膜，由此從性能角度考慮而言是並非優選的。稍微高於室溫的處理溫度給出良好速率和數量的粘性膜形成。雖然對於處理溫度並無限制，其依據粘性-賦予化合物的濃度、金屬類型等而不同，但是通常適宜的範圍為30~60。C。考慮到操作效率，優選地調節其它條件，使得浸沒時間為約5秒鐘約5分鐘，但是對此並無限制。這個過程中，優選共同存在105000ppm的銅離子形式的銅，因為這樣改進了粘性膜形成的效率，即膜形成的速率和數量。對於採用該粘性-賦予化合物的溶液處理印刷線路板，優選地採用光刻膠等覆蓋不需要形成焊料層的導電電路的部分，且僅保持需要形成焊料層的電路圖案部分暴露。另外，優選地將^^發明的製備導電電路板的方法應用於所謂的單顆粒附著，其中僅將單個焊球例如附著於形成在印刷線路板上的微小盤狀電極部分。通過單顆粒附著方法製備印刷線路板時，僅將一個焊球附著於每個電極部分。由此，如果焊料未能附著於此，那麼印刷線路板變成有缺陷的產品。由此，需要使導電電路表面上的粘著力保持在高水平下，且由此對於使用本發明的製備方法而言是適宜的情形。此處，通過將印刷線路板浸沒在前述粘性賦予化合物溶液中、或者將該溶液施用到印刷線縛^板上，使導電電路的表面變為粘性。通過前述方法賦予導電電路表面粘性時，粘著力可以保持足夠高以在例如40°C下僅需要約10分鐘附著焊料粉末。換句話說，未採用本發明的導電電路板製備方法時，必須進行下一個過程，即將焊料粉末附著於導電電路表面上的粘性區域，在此時間段內保持粘性。本發明中，為了保持賦予導電電路表面的粘性更長時間，使賦予粘性的印刷線路板在附著焊料粉末之前保持在不高於10。C下。可以將板保持在空氣中或氣體如氮氣氣氛中，但是優選地使它們保持在液體中。採用這種方式保持時，賦予粘性的印刷線路板可以保持粘著力約2小時。換句話說，傳統製備方法中，將焊料粉末附著於導電電路表面的粘性區域的下一個過程必須在賦予印刷線路板粘性之後約10分鐘之內進行，但是採用本發明的製備方法，下一個過程之前的等待時間可以延長到約2小時。這樣容許了在粘性賦予過程和焊料粉末附著過程的製備條件設置方面的自由度。另外，本發明可以消除不經濟的步驟如對於粘性降低的印刷線路板再處理以提高它們粘性。在10。C或更低下粘性並不降低的詳細原因並未清楚理解。但是，當我們考慮到粘性隨時間降低的原因包括表面的性質改變、粘性化合物的溶解等，我們可以假設這樣的低溫將可能地降低粘性物質的化學反應性和降低其溶解性(保持在液體中時)。本發明中，將賦予其導電電路表面粘性的印刷線路板保持在不高於10。C下，由此在附著焊料粉末之前在更長時間內保持粘性。這種保持溫度的下限是保持在氣體中時粘性物質的凝固點，和保持在液體中時0°C或液體以及粘性物質的凝固點。將液體溫度降低到比所需值更多時，並不會對粘性保持具有更大作用，且另外，保持在液體中時，液體溫度的控制變得困難，因為液體趨於在這種溫度下凍結。本發明中，7jC是用於保持印刷線路板在液體中的優選液體。優選水的原因是，水對粘性物質不存在大量負面影響，且其參予粘性物質的粘性形成機理。另外，依據本發明，優選使用萘並三唑衍生物、苯並三唑衍生物、咪唑衍生物、苯並咪唑衍生物、巰基苯並噻唑衍生物、苯並噻唑硫代脂肪酸等作為粘性-賦予化合物，且最優選水用於保持由這些化合物形成的金屬絡合物的粘著力。本發明中，優選地在含有焊料粉末的液體中進行使焊料粉末附著於印刷線路板的粘性區域的過程，且在此過程中使含焊料粉末的液體的溫度保持在30~45°C。通過這種溼法過程將焊料粉末附著於印刷線路板的粘性區域，可以防止焊料粉末通過靜電而附著於不需要的部分，和粉末的散布等。保持含焊料粉末的液體的溫度在30~45。C範圍，可以使粘性部分與焊料粉末之間的粘著力最大化。更具體地，為了在液體中附著焊料粉末，將板水平地浸沒在具有焊料粉末淤漿的容器中。另外，藉助於泵使焊料粉末淤漿循環，並使出口噴嘴直接保持在板的電極部分之上。可以使板進行超聲振動。本發明中使用的焊料粉末液體的焊料粉末濃度，液體中，範圍優選為0.5-10體積％，更優選為38體積％。優選地，水用作本發明焊料粉末液體中的溶劑。優選使用脫氧的水並將防鏽劑加到水中，以防止焊料粉末被水氧化。物可以是，例如，Sn-Pb、Sn-Pb-Ag、Sn-Pb-Bi、Sn-Pb-Bi-Ag、和Sn-Pb-Cd體系。另外，從工業廢物中消除Pb的近代趨勢的角度來看，優選無Pb組合物如Sn畫In、Sn-Bi、In-Ag、In-Bi、Sn-Zn、Sn-Ag、Sn畫Cu、Sn陽Sb、Sn-Au、Sn隱Bi-Ag-Cu、Sn-Ge、Sn-Bi-Cu、Sn畫Cu-Sb畫Ag、Sn-Ag-Zn、Sn-Cu-Ag、Sn善Sb、Sn畫Bi-Sb隱Zn、Sn畫Bi畫Cu-Zn、Sn-Ag曙Sb、Sn畫Ag-Sb-Zn、Sn-Ag-Cu-Zn、和Sn-Zn-Bi體系。前述組合物的具體實例包括62Sn-36Pb-2Ag、62.6Sn-37Pb-0.4Ag、60Sn-40Pb、50Sn-50Pb、30Sn畫70Pb、25Sn-75Pb、10Sn-88Pb曙2Ag、46Sn-8Bi-46Pb、57Sn-3Bi-40Pb、42Sn畫42Pb-14Bi-2Ag、45Sn-40Pb-15Bi、50Sn國32Pb-18Cd、48Sn-52In、43Sn-57Bi、97In-3Ag、58Sn-42In、95In-5Bi、60Sn國40Bi、91Sn-9Zn、96.5Sn-3.5Ag、99.3Sn畫0.7Cu、95Sn畫5Sb、20Sn-80Au、卯Sn-10Ag、90Sn國7.5Bi-2Ag-0.5Cu、97Sn-3Cu、99Sn畫lGe、92Sn-7.5Bi-0.5Cu、97Sn-2Cu畫0.8Sb-0.2Ag、95.5Sn-3.5Ag-lZn、95.5Sn畫4Cu-0.5Ag、52Sn-45Bi-3Sb、51Sn-45Bi國3Sb-lZn、85Sn曙10Bi國5Sb、84Sn國10Bi-5Sb-lZn、88.2Sn畫10Bi-0.8Cu-lZn、89Sn-4Ag國7Sb、88Sn-4Ag-7Sb-lZn、98Sn-lAg-lSb、97Sn-lAg醫lSb-lZn、91.2Sn畫2Ag隱0.8Cu畫6Zn、89Sn-8Zn-3Bi、86Sn畫8Zn誦6Bi、89.1Sn-2Ag-0.9Cu-8Zn，除了具有63質量％Sn和37質量％Pb的示例性低熔點焊料(下文中稱作"63Sn-37Pb")之外。兩種或多種焊料粉末(每一種具有不同組成)的混合物也可以用作本發明中的焊料粉末。由於可以通過改變焊料粉末的顆粒度來調節將形成的焊料塗層的厚度，因此依據將形成的焊料塗層的厚度來選擇焊料粉末的顆粒度。例如，可以選自顆粒度範圍為6322fim、4522jim、和38~22nm等的粉末，通過篩分來分離，如日本工業標準(JIS)中所述，和尺寸63jim或更大的焊球。採用標準篩和天平的JIS方法通常可以用於測量本發明中焊料粉末的平均顆粒度。替換地，可以採用顯微成像分析，或者利用電區感應方法(electrozonesensingmethod)的Coulter計數器。Coulter計數器的原理描述於"FuntaiKogakuBinran(PowderEngineeringHandbook)，，,第1920頁，第二版，thePowderEngineeringSociety編輯。這種方法中，通過隔牆上小孔獲得粉末^L於其中的液體，並測量孔兩側之間電阻以確定粉末的顆粒度分布，且可以高再現地測量不同顆粒度的比例。可以通過一種微跟蹤(microtrack)方法測量本發明中將使用的焊料粉末的平均顆粒度。本發明中附著的焊料粉末的回流過程中，在130~180°C、優選130~150。C的溫度下進行預熱，且預熱持續時間為60~120秒鐘、優選60~卯秒鐘。在比合金熔點高2050。C、優選高20~30。C的溫度下進行回流，且回流時間為30-60秒鐘、優選3040秒鐘。回流過程可以在氮氣氣氛中或空氣中進行。在氮氣氣氛中進行回流過程時，保持氧濃度不高於5體積％、優選不高於0.5體積％改進了具有焊料的電路部分的潤溼性，且減少了焊球形成，使該處理相對於在空氣中進行回流時更加穩定。依據本發明製得的焊接電路板可以適宜地用於安裝電子組件，其包括電子組件的安裝和通過回流焊接使它們粘結於板。採用依據本發明製得的焊接電路板，例如，可以通過印刷等將焊膏施用到將附著電子組件的部分，將電子組件置於所需位置，施加熱量以使焊料粉末在焊骨中熔融，並使焊料固化以將電子組件結合於電路板。例如，可以採用表面安裝技術(SMT)將電子組件粘結於(安裝在)焊接電路板上。SMT中，首先依據本發明或者通過印刷焊骨，製得悍接電路板。例如，將焊膏施用到電路圖案上期望的地方。接著，將依據本發明將焊料附著或回流至其上的電子組件如晶片和QFP，安裝在電路圖案上的焊膏上並通過回流加熱一起焊接。熱風爐、紅外爐、蒸氣凝聚焊接設備、光束焊接設備等可以用作回流熱源。下面引用的實施例來描述本發明，但是並非在於限定本發明的範圍。實施例1/對比實施例製備具有最小電極間距50nm、且電極直徑80jim的銅箔電極部分的印刷線路板。使用通式(3)所示的咪唑化合物(其中R12為CuH23烷基且R11為氫原子)的2重量％水溶液(用乙酸調節其pH到約4)作為粘性-賦予化合物溶液。將這種水溶液加熱到40°C，並將已用鹽酸水溶液進行過預處理的印刷線路板浸沒在熱溶液中3分鐘，由此在銅電路的表面上形成粘性物質。隨後將板保持在處於表中所示的不同條件下的純水中。隨後該板用於附著焊料粉末。通過將約20g平均顆粒度為7(Him(通過微跟蹤方法測量)的96.5Sn-3.5Ag焊料粉末在約100g脫氧純水中混合，製得焊料粉末淤漿。將焊料粉末淤漿置於罐中並使罐出口設定在已賦予其粘性的板上。隨後開啟雙位閥，且分配器在板表面之上運行以排出焊料粉末淤漿以覆蓋電路。將板上過量的焊料粉末用純水洗掉，並將板乾燥。將洗掉的焊料粉末回收並循環用於焊料粉末附著。表中給出了使印刷線路板保持在其下的條件和焊料粉末附著狀態。表l:使板保持在其下的條件和焊料粉末附著狀態tableseeoriginaldocumentpage14實施例2依據實施例1所述的方法，^J賦予粘性的印刷線路板保持在純水中90分鐘，並通過將板浸沒在淤漿中使焊料粉末附著於印刷線路板。更具體地，將實施例1中所示的淤漿置於容器中並保持淤漿溫度在40。C。然後，將已保持在純冷水中的賦予粘性的印刷線路板水平浸沒在容器中。隨後用泵使淤漿循環並使淤漿出口在印刷線路板的表面上運行，使得淤漿覆蓋電路的粘性區域。通過實施例1中採用的相同方法，在製備之後檢測印刷線路板的電路部分。不存在無附著的焊料粉末的部分。實施例3:製得具有電極直徑70fim、和間距60jmi的面陣的印刷線路板。每個印刷線路板總共具有400個盤狀電極極板。該導電電路是由銅製成的。使用實施例1中使用的相同類型的咪唑化合物溶液作為粘性-賦予化合物溶液，並賦予電極極板粘性。隨後使印刷線路板保持在實施例2中相同條件之下的冷水中。將通過使平均顆粒度約60jmi的96.5Sn/3.5Ag焊料粉末介歉於脫氧水中達到50體積％濃度製得的淤漿，提供到印刷線路板上並使板以50Hz振動。隨後，在使印刷線路板在脫氧水中溫和振動之後，使其乾燥。將焊劑噴霧到印刷線路板上，並使板置於保持在240°C的爐中以使焊料粉末在板上熔融。在印刷線路板上全部400個電極極板，形成厚度約40nm的96.5Sn/3.5Ag焊料隆起焊盤。焊料隆起焊盤不存在橋接或其它缺陷。工業實用性本發明使得能以顯著改進的可靠性製得電子電路板，其甚至在電路圖案非常微小時也具有均勻厚度的焊料層，和均勻高度的焊料隆起焊盤。由此，能夠實現具有其上安裝了高可靠性電子組件的微小電路圖案的電路板的小型化和高可靠性。由此本發明使得能提供電子電路板、具有高電子組件安裝密度的高可靠性電路板、和具有優異特性的電子器件。權利要求1、一種製備導電電路板的方法，其包括通過使用粘性-賦予化合物在印刷線路板上給導電電路的表面賦予粘性，使焊料粉末附著於粘性區域，並隨後加熱印刷線路板以熔融焊料以形成焊接電路，其中在賦予粘性之後和附著焊料粉末之前使所述印刷線路板保持在不高於10℃下。2、一種製備導電電路板的方法，其包括通過使用粘性-賦予化合物在印刷線路板上給導電電路的表面賦予粘性，使焊料粉末附著於粘性區域，並隨後加熱印刷線路板以熔融焊料以形成焊接電路，其中在賦予粘性之後和附著焊料粉末之前使所述印刷線路板保持在不高於10°C的液體中。3、權利要求1或2的製備導電電路板的方法，其中粘性-賦予化合物是含有選自下列的一種或多種物質的物質萘並三峻衍生物、苯並三唑衍生物、咪喳衍生物、苯並咪唑衍生物、巰基苯並噢唑衍生物、和苯並漆唑硫代脂肪酸。4、權利要求2或3的製備導電電路板的方法，其中印刷線路板保持在其中的液體的溫度不高於10。C，且不低於該液體的凝固點。5、權利要求2~4中任一項的製備導電電路板的方法，其中印刷線路板保持在其中的液體是水。6、權利要求1~5中任一項的製備導電電路板的方法，其中在含有焊料粉末的液體中進行使焊料粉末附著於印刷線路板的過程。7、權利要求6的製備導電電路板的方法，其中該液體是水。8、權利要求6或7的製備導電電路板的方法，其中該液體中焊料粉末濃度為0.5-10體積％。9、權利要求68中任一項的製備導電電路板的方法，其中在使焊料粉末附著於印刷線路板時含有焊料粉末的液體的溫度範圍為30~45°C。全文摘要一種製備導電電路板的方法，其包括通過使用粘性-賦予化合物在印刷線路板上給導電電路的表面賦予粘性，使焊料粉末附著於粘性區域，並隨後加熱印刷線路板以熔融焊料以形成焊接電路。這種方法的特徵在於，在附著焊料粉末之前使賦予粘性的印刷線路板保持在不高於10℃的液體中等等。文檔編號H05K3/34GK101569248SQ20078004830公開日2009年10月28日申請日期2007年12月17日優先權日2006年12月27日發明者堺丈和,荘司孝志申請人:昭和電工株式會社