一種多排框架廢品切除裝置的製作方法
2023-05-20 00:47:01
專利名稱：一種多排框架廢品切除裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種多排框架廢品切除裝置。
背景技術：
在半導體封裝中不可避免會出現一些廢品，這些廢品主要是由成形前的各工序造 成。通常情況下，我們在廢品的表面打上標記，在成形分離後將其挑出即可。這種方法在各 大半導體封裝廠中應用最為廣泛、常見。但隨著半導體封裝技術的不斷發展，目前一個趨勢 就是小型化，即封裝的集成度越來越高，而封裝的體積卻越來越小。同時為了降低成本，提 高封裝的生產效率，一條框架上的單元數也越來越多，這種框架稱為高密度框架。在這種封 裝外形小、框架密度高的產品封裝過程中，當產生廢品時就會比較麻煩。如果採用通常的作 法，即在成形後將其挑出，因一條框架上單元數太多，體積又太小，挑撿起來非常麻煩，浪費 人力不說，也很難保證100%的將其挑出。另外一個方法是用刀具或剪刀將不良品在成形分離前先去除掉。因為在成形分離 前，能夠很容易通過塑封體上的標誌區分一條框架上哪些是廢品、哪些是良品。一旦成形 後，這幾百隻的產品混在一起就很難區分了。但是用刀具或剪刀去除非常的不方便，缺點有 兩個一是速度慢、效率低；一是效果差，很容易造成整條框架變形從而造成更多的廢品。
發明內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種多排框架廢品切除裝置，在保證框架 不變形的情況下，提高廢品切除效率。本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是提供一種多排框架廢品切除裝 置，包括底座、支架、切刀、軸、曲軸和手柄，所述的底座上表面加工有至少兩排框架形狀的 凹槽；所述的支架位於底座上；所述的支架的下半部設有可上下移動的切刀；所述的切刀 位於所述的凹槽正上方；所述的支架的上半部為空腔；所述的軸橫向貫穿所述的空腔；所 述的曲軸套在所述的軸外，並可沿所述的軸橫向移動；所述的曲軸上連有手柄；所述的手 柄從所述的空腔開口處伸出；所述的軸上設有第一復位彈簧；所述的切刀設有第二復位彈簧。所述的軸上帶有定位栓。所述的空腔開口處的一個側面開有一排V形導引槽；所述的V形導引槽的位置與 所述的切刀的位置相對應。所述的底座上設有開孔。有益效果由於採用了上述的技術方案，本實用新型與現有技術相比，具有以下的優點和積 極效果本實用新型通過將整條框架放置於裝置底座上，通過人工定位，將要切除的廢品置 於切刀下方，然後用手扳動手柄，手柄帶動曲軸轉動，使切刀向下進行運動，從而將廢品從 整條框架上切除下來。放開手柄後，在復位彈簧的作用下手柄及曲軸復位，而刀具在復位彈簧的作用下也復位，等待進入下一個循環。本裝置結構簡單、操作簡單、可靠高、成本低、易 加工等特點，符合廢品切除不適宜採用複雜、高成本設備的特點。同時採用本裝置，一方面 大大提高了廢品切除的效率，同時也消除了因去除廢品而導致整條框架變形進而產生更多 廢品的風險。同時，由於採用V型導引槽定位設計，這樣在切除開始時很容易定位；隨著手 柄的繼續向V形導引槽底部運動，從而使定位變得精確，從而防止了出現切偏等不良問題。
圖1是本實用新型的結構示意圖；圖2是圖1的側視圖；圖3是圖1的俯視圖；圖4是本實用新型工作狀態的側視圖。
具體實施方式
下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應理解，這些實施例僅用於說明本 實用新型而不用於限制本實用新型的範圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內容 之後，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落於本申 請所附權利要求書所限定的範圍。如圖1、圖2和圖3所示，一種多排框架廢品切除裝置，包括底座1、支架2、切刀3、 軸5、曲軸7和手柄8。所述的底座1上表面加工有至少兩排框架形狀的凹槽，所述的支架 2位於底座1上，其主要作用是為各工作部件提供支撐、安裝平臺。所述的支架2的下半部 設有可上下移動的切刀3，切刀3位於所述的凹槽正上方。所述的支架2的上半部為空腔， 軸5橫向貫穿所述的空腔，所述的曲軸7套在所述的軸5外，並可沿所述的軸5橫向移動。 所述的曲軸7上連有手柄8，所述的手柄8從所述的空腔開口處伸出，當手柄8被拉動時，曲 軸7和軸5可同步轉動；所述的軸5設有第一復位彈簧6，切刀3設有第二復位彈簧4。所 述的軸5上帶有定位栓，能夠很好地對曲軸7進行定位。所述的空腔開口處的一個側面開 有一排V形導引槽9，所述的V形導引槽9的位置與所述的切刀3的位置相對應，通過V形 導引槽9可使手柄8的受力方向不會偏斜。所述的底座1上設有開孔，廢品切除後可直接 從開孔跌落到底座1下方。如圖4所示，把高密度產品放置於切除裝置底座1上，通過人工定位將廢品置於切 刀3下方。通過水平移動曲軸7，使曲軸7置於與切刀3對應的位置。拉動手柄8，使其向 V形導引槽9方向運動，即使手柄8繞軸5作圓弧運動。手柄8帶動曲軸7和軸5轉動，同 時壓縮軸5的第一復位彈簧6。由於曲軸7的轉動，使曲軸7的突起部分向下運動，從而帶 動切刀3向下運動，同時壓縮切刀3的第二復位彈簧4，實現了將手柄8的運動轉化為切刀 的向下運動。在切刀3與底座1的共同作用下將廢品從整條框架上切除下來並通過底座上 的開孔跌落於底座下方。這時可以通過在底座下方放置的廢品盒將廢品收集起來。放開手柄8，在第一復位彈簧6的作用下，軸5向反方向轉動，進而帶動曲軸7與手 柄8 —起復位。曲軸7突起部分在第一復位彈簧6的作用下離開切刀3，切刀3在第二復位 彈簧4的復位作用下開始向上運動，進而復位。此時整個設備等待進入下一工作循環狀態。
權利要求1.一種多排框架廢品切除裝置，包括底座(1)、支架(2)、切刀(3)、軸(5)、曲軸(7)和 手柄(8)，其特徵在於，所述的底座(1)上表面加工有至少兩排框架形狀的凹槽；所述的支 架(2)位於底座(1)上；所述的支架(2)的下半部設有可上下移動的切刀(3)；所述的切刀 (3)位於所述的凹槽正上方；所述的支架(2)的上半部為空腔；所述的軸(5)橫向貫穿所述 的空腔；所述的曲軸(7)套在所述的軸(5)外，並可沿所述的軸(5)橫向移動；所述的曲軸 (7)上連有手柄⑶；所述的手柄⑶從所述的空腔開口處伸出；所述的軸(5)上設有第一 復位彈簧(6)；所述的切刀(3)設有第二復位彈簧(4)。
2.根據權利要求1所述的多排框架廢品切除裝置，其特徵在於，所述的軸(5)上帶有定 位栓。
3.根據權利要求1所述的多排框架廢品切除裝置，其特徵在於，所述的空腔開口處的 一個側面開有一排V形導引槽(9)；所述的V形導引槽(9)的位置與所述的切刀的位置相對應。
4.根據權利要求1所述的多排框架廢品切除裝置，其特徵在於，所述的底座(1)上設有 開孔。
專利摘要本實用新型涉及一種多排框架廢品切除裝置，包括底座、支架、切刀、軸、曲軸和手柄。底座上表面加工有至少兩排框架形狀的凹槽；支架位於底座上；支架的下半部設有可上下移動的切刀；切刀位於所述的凹槽正上方；支架的上半部為空腔；軸橫向貫穿所述的空腔；曲軸套在所述的軸外，並可沿所述的軸橫向移動；曲軸上連有手柄；手柄從空腔開口處伸出；軸上設有第一復位彈簧；切刀設有第二復位彈簧。本實用新型具有結構簡單、操作簡單、可靠高、成本低、易加工等特點。
文檔編號B26D5/10GK201887025SQ201020600608
公開日2011年6月29日 申請日期2010年11月10日 優先權日2010年11月10日
發明者尹華, 趙亞俊 申請人:南通富士通微電子股份有限公司