顆粒薄膜、使用該薄膜的垂直磁記錄介質和磁記錄設備的製作方法

2023-05-19 21:36:41

專利名稱：顆粒薄膜、使用該薄膜的垂直磁記錄介質和磁記錄設備的製作方法
技術領域：
本發明涉及顆粒薄膜(granular film)，具有顆粒層的垂直磁記錄介質和使用垂直磁記錄介質的磁記錄和再生設備。
背景技術：
硬碟驅動器(HDD)因其在數據存儲方面的低成本，高數據訪問速度和高可靠性，已經成為各種領域中的主要記錄設備，這些領域包含家庭視頻系統，音頻裝置和汽車導航系統，而不限於例如計算機存儲器的普通應用領域。隨著HDD應用領域的擴充，實現更大記錄容量的HDD的要求不斷增加。為滿足這些要求，人們以非常高的速度開發出具有更大記錄密度的磁記錄盤。
對於具有更高記錄密度的HDD的磁記錄介質，人們尋求更小的磁顆粒尺寸以獲得更小的記錄位尺寸。隨著磁層的平均磁顆粒尺寸變得更小，由於磁顆粒的更小顆粒尺寸成分，我們遇到了熱波動耐久性退化的問題。我們遇到的另一個問題是相對大尺寸的磁顆粒成分導致出現介質噪聲升高和記錄缺陷，而相對大尺寸的磁顆粒成分是不令人滿意的顆粒尺寸分布控制的結果。當前，由於對磁顆粒的結晶取向(crystallographic orientation)和排列順序控制仍然不足，在降低介質噪聲方面沒有多少餘地。
在專利文獻1(日本專利申請公開說明書No.2003-36525)中，公開了具有襯底/(Ta，CoZrNb)/(NiFe合金-Cr2O3，Ru-SiO2)/RuW/CoCrPt的結構的磁記錄介質，以作為該問題的解決方案。這種介質結構旨在因鉻金屬隔離效果對於垂直磁記錄介質不顯著，而利用底層獲得晶粒之間磁相互作用得到減少的分立的精細晶粒結構。儘管在這種磁記錄介質中的磁顆粒非常小，然而由於以濺射方法簡單形成具有顆粒構造的底層，對磁顆粒的結晶取向，排列規則性和顆粒直徑分布的控制是不充分的。
在專利文獻2(日本專利申請公開說明書No.2003-77122)中，公開了具有例如襯底/(Ni-P，CoZr)/(Pt，Pd，NiFe/(Ru，Re)/CoCrPt-SiO2的構造的磁記錄介質。在這些磁記錄介質中，通過面心立方結構(fccface centered cubic)種子層上的六方最密堆積(hephexagonal close packed)晶體結構底層改進磁晶體微粒的結晶取向度。儘管在這些構造中獲得良好的顆粒晶體取向，然而由於通過控制純金屬或合金的濺射條件而簡單形成各層，對晶體尺寸和晶體排列的控制不充分。
在專利文獻3(日本專利申請公開說明書No.2000-327491)中公開的薄膜是攜帶具有晶體取向的顆粒的無機薄膜，和具有表現出對其自身的相似性的幾何分形結構的規則二維蜂巢結構。在這個專利參考文獻中，也公開了例如襯底/CoO-SiO2/(CrTi)/CoCrPt的分層結構。這種具有降低的晶體尺寸分布的介質結構被用於通過獲得有序顆粒排列結構而減少熱波動，降低介質噪聲，以及用於改進磁薄膜的耐蝕性。通過結合氧化物薄膜，無機薄膜得到有序顆粒排列和小顆粒尺寸分布。然而，由於CoO顆粒的結晶取向沿著(220)方向，層中磁顆粒的取向沿著共面(102)方向，而不是垂直取向。此外，由於沒有公開用於控制結晶取向和取向度分布，例如CoO-SiO2底層和部分進入底層的晶粒的形成的任何有效過程，因此不能控制結晶取向和取向度分布。
此外，在專利文獻4(日本專利申請公開說明書No.2002-163819)中，公開了具有襯底/CoTaZr/(Hf)/CoO-SiO2/(Hf)/TbFeCo的分層結構。在這種結構中，形成用於抑制記錄層中的疇壁運動的形狀規則的不均勻部分或結晶耦合部分的釘扎位置(pinning sites)。軟磁層被用於有效地向記錄層施加磁頭場。此公開的分層結構被設計成用於獲得垂直雙層介質，其包括軟磁層，磁記錄層和具有顆粒尺寸散布良好的有序無機顆粒排列的磁記錄層。然而由於Hf，Ru，Ti Ta，Nb，Cr，Mo，W，C，Si3O4，Al2O3，Cr2O3，SiO2和NiP期望作為此公開的底層，公開的分層結構不適於得到垂直顆粒取向，顆粒尺寸分布抑制和有序顆粒排列。這些底層材料被用於其中不需要結晶取向的連續記錄層。

發明內容
由於上述原因，需要獲得一種超過現有技術的新技術，用於在具有小顆粒尺寸散布的磁層中得到小磁顆粒，尤其是針對垂直方向的高結晶顆粒取向，和高顆粒排列規則性，以實現適於具有小介質噪聲和針對熱波動的足夠耐久性的高密度磁記錄的垂直磁記錄介質。
本發明旨在滿足此需求。本發明的顆粒薄膜包括襯底，襯底上的金屬底層和金屬底層上的顆粒層。顆粒層包括部分穿過體(volume)以進入金屬底層的金屬顆粒和分隔金屬顆粒的顆粒間材料。
此外，顆粒間材料包括從包括氧化物，氮化物和碳化物的組中選擇的至少一種。本發明的垂直磁記錄介質包括襯底，襯底上的軟磁層，軟磁層上的金屬底層，軟磁層上的顆粒層，和顆粒薄膜層上的垂直磁記錄層。顆粒層包括部分穿過體以進入金屬底層的金屬顆粒和分隔金屬顆粒的顆粒間材料。此外，顆粒間材料包括從包括氧化物，氮化物和碳化物的組中選擇的至少一種。
本發明的磁記錄和再生設備包括上述垂直磁記錄介質，驅動垂直磁記錄介質的驅動機構，向垂直磁記錄介質記錄信息和從垂直磁記錄介質再生信息的記錄和再生頭，驅動記錄和再生頭的頭驅動機構，和處理記錄和再生信號的記錄和再生信號處理系統。
本發明的垂直記錄介質被製造如下。首先，利用能夠形成小尺寸顆粒的規則排列的材料形成顆粒構造的底層，儘管這些顆粒的晶體取向度不是那麼高。接著，從該層清除這些具有足夠取向的顆粒，並且打孔，直到孔的底部達到該層的端部。最終，用具有根據底層的結晶度的良好晶體取向的金屬填充這些孔。通過這種方式，能夠同時獲得具有規則排列，良好晶體取向和小顆粒尺寸的顆粒層。
通過在軟磁底層上形成這個顆粒層和在顆粒層上形成磁層，能夠同時獲得包括具有規則排列，良好晶體取向和小顆粒尺寸的磁顆粒的垂直磁記錄介質。此外，減少了記錄頭和軟磁層之間的磁間隔(magnetic spacing)。
根據本發明，在垂直磁記錄介質中能夠達到規則顆粒排列，良好晶體取向和具有小顆粒尺寸散布的精細顆粒尺寸的並存。此外，能夠減少記錄和再生頭和垂直磁性介質之間的磁間隔。


圖1示出了根據本發明的顆粒薄膜的實施例的剖視圖。
圖2示出了根據本發明的垂直磁記錄介質的實施例的剖視圖。
圖3針對根據本發明的垂直磁記錄介質的實施例示出了垂直磁性層的共面示意剖視圖。
圖4示出了根據本發明的垂直磁記錄和再生設備的實施例的斜視圖。
具體實施例方式
下面參照附圖描述本發明的優選實施例。
圖1示意性示出了本發明的顆粒薄膜的實施例的剖視圖。在圖1中，顆粒薄膜11由襯底12，襯底12上的金屬底層13，和顆粒層16組成，顆粒層16包括金屬顆粒14和由例如氧化物的材料組成的顆粒間材料15。
圖2示意性示出了根據本發明的垂直磁記錄介質的實施例的剖視圖，其中使用圖1示出的顆粒薄膜。在圖2中，在襯底21上形成軟磁層22，在軟磁層22上形成顆粒薄膜23。類似於圖1的顆粒薄膜，顆粒薄膜23由金屬底層13，金屬顆粒14和具有例如氧化物或其它類似材料的顆粒間材料15組成。在顆粒薄膜層23至中間層24之上形成垂直磁記錄層25，並且在垂直磁記錄層25上形成保護層26。垂直磁記錄層25能夠形成顆粒結構，其中磁顆粒27通過顆粒間材料28彼此分隔。
能夠對垂直磁記錄層25的磁顆粒27進行規則排列。如圖3中示意性示出的，被顆粒間材料28分隔的磁顆粒27能夠排列成例如在平面中具有六邊形對稱性的結構。
於是，期望本發明的垂直磁記錄介質的垂直磁記錄層25具有包括磁顆粒27和非磁性顆粒間材料28的顆粒薄膜結構，並且磁顆粒27被規則排列在層平面內。
已知現有技術介質的具有較小顆粒直徑的磁顆粒27具有對熱波動的耐久性較差的問題，儘管較小顆粒直徑對於獲得高記錄密度是期望的。根據本發明，即使磁顆粒27的平均直徑為20nm或更小，也能夠獲得對熱波動的良好耐久性。對於本發明的垂直磁記錄層，更加期望具有6nm或更小的平均顆粒直徑的磁顆粒27。
顆粒薄膜層23的期望金屬顆粒14是具有六方最密堆積或面心立方結構晶體結構的顆粒，並且期望的非磁性顆粒間材料15是具有非晶體結構的氧化物材料。從包括Ru，Rh，Re，pd，Pt和Ni的組中選擇的至少一種金屬的顆粒適合作為顆粒薄膜層的金屬顆粒14。
以從包括氧化矽，氧化鈦，氧化鋁，氧化鋅和氧化鉭的組中選擇的至少一種的氧化物材料作為主要成分的氧化物材料適用於顆粒薄膜層的顆粒間材料15。
以從包括Pd，pt，Fe，Co和Ni的組中選擇的至少一種作為主要成分的金屬底層適用於金屬底層13。
在本發明的垂直磁記錄介質中，中間層24能夠被放置在顆粒層23和垂直磁記錄層25之間。以從包括Ru，Rh和Re的組中選擇的至少一種作為主要成分的材料能夠被用作中間層24的材料。
當金屬底層13為非磁性的時，帶有金屬底層13的顆粒層23和中間層24的期望總厚度為20nm或更小。當金屬底層13為磁性的時，顆粒層23和中間層24的期望總厚度為20nm或更小。
實施例1(襯底)可用於本發明的襯底包含玻璃，Al合金，陶瓷，碳，具有氧化物表面的矽單晶和具有Ni-P鍍層的矽單晶的襯底。
玻璃襯底包含非晶體玻璃和晶體玻璃。非晶體玻璃包含鹼石灰玻璃或鋁矽酸鹽玻璃。晶體玻璃包含鋰晶體玻璃。陶瓷襯底包含例如通常使用的氧化鋁，氮化鋁和氮化矽的燒結陶瓷襯底，和這些陶瓷的纖維強化陶瓷襯底。
期望使用具有通過在其表面進行濺射或電鍍而形成的Ni-P層的襯底。
實施例2(軟磁層)通過將高磁導率的軟磁層22布置為垂直磁記錄層的底層，形成垂直雙層介質。在垂直雙層記錄介質中，高磁導率軟磁層的作用是提高記錄頭的記錄和再生效率，該記錄頭形成例如通過單極磁記錄頭產生的磁通量的水平迴路。
包含Fe，Ni或Co的材料能夠被用作軟磁層22。軟磁層包含例如包含FeCo和FeCoV的FeCo合金，包含FeNi，FeNiMo，FeNiCr和FeNiSi的FeNi合金，包含FeAl，FeAlSi，FeAlSiCr，FeAlSiTiRu和FeAlO的FeAl和FeSi合金，包含FeTa，FeTaC和FeTaN的FeTa合金，和包含FeZrN的FeZr合金。
具有精細晶粒結構或顆粒結構(在其包含60原子％或更多的Fe的基質相中具有分散精細晶體顆粒)的FeAlO，FeMnO，FeTaN和FeZrN薄膜適用於軟磁層22。
其它適用於軟磁層22的材料是包含Co和從Zr，Hf，Nb，Ta，Ti和Y中選擇的至少一種元素的Co合金。層的期望Co含量為80at％(原子百分數)或更多。這些合金合成物容易通過濺射形成非晶體構造層。由於非晶體結構沒有晶體各向異性的限制，晶體缺陷和晶體顆粒邊界，非晶體軟磁材料顯示出極好的軟磁特性。通過使用非晶體磁層作為軟磁底層，能夠獲得低介質噪聲特性。
CoZr，CoZrNb和CoZrTa合金能夠作為適合於軟磁層22的非晶體軟磁材料。
期望在垂直磁記錄介質的非磁性襯底21和軟磁層22之間布置具有共面磁化的硬磁層。包含硬磁材料的Co適用於該層的材料。
軟磁層形成磁疇結構，並且由疇結構的疇壁運動產生尖峰噪聲。通過使用經由在層平面徑向施加磁場而磁化的硬磁層向軟磁層施加偏置磁場，能夠抑制疇壁的出現。
例如CoCrPt合金和CoSm合金薄膜適合作為共面硬磁層。共面硬磁層的期望矯頑力值為39.5kA/m(0.5kOe)或更多，更加期望的矯頑力值為79kA/m(1kOe)或更多。共面硬磁層的期望厚度值為5到150nm，更加期望的厚度值為10到70nm。為了控制共面硬磁層的結晶取向，能夠在非磁性襯底和共面硬磁層之間形成Cr合金或B2結構的材料。
能夠在軟磁層22和金屬底層13之間形成氧化層。由於氧化層不具有結晶取向，對在初始生長階段在層上進行晶體顆粒生長提供了困難的結晶取向獲得條件。
通過在沉積之後向軟磁層22引入氧氣或在形成軟磁層的最終階段向該層引入氧氣，能夠形成氧化層。通過將軟磁層的表面暴露於氧氣或被例如氬或氮的惰性氣體減弱的氧氣0.3到20秒，能夠實際形成氧化層。通過將軟磁層表面暴露於環境空氣，也能夠形成氧化層。
實施例3(垂直磁記錄層)以Co作為主要成分，Pt作為必要成分並且氧化物材料作為附加成分的材料合成物適用於垂直磁記錄層25。氧化矽或氧化鈦適用於氧化物材料。
在垂直磁記錄層25中，期望磁顆粒27，即具有磁化的晶體顆粒以分散狀態存在。此外，期望層中的磁顆粒27形成從層的底端穿過垂直磁記錄層25到達層的頂端的柱形結構。柱形結構的形成意味著良好的顆粒取向度和良好的顆粒結晶度，並且導致適於達到高記錄密度的極好介質信噪比。
為獲得柱形結構，層中包含的氧化物含量的控制是非常重要的。期望的氧化物含量在Co，Cr和Pt的總量的3到12mol％的範圍內，更加期望的含量在5到10mol％的範圍內。這些氧化物含量範圍是期望的，因為氧化物沉澱在磁顆粒27周圍，並且在產生該層的過程中形成非常小和隔離的磁顆粒27。
超過這些範圍的氧化物含量是不期望的，因為氧化物會保留在磁顆粒27中，並且阻止顆粒達到良好晶體取向和顆粒結晶度。此外，沉澱在磁顆粒27的頂面和底面的過多氧化物阻止形成穿過該層的柱形結構。低於上述範圍的氧化物含量是不期望的，因為鄰近磁顆粒之間的隔離效果不足，並且將顆粒尺寸控制到小尺寸的效果也不足，導致大介質噪聲和低信噪比(S/N比)。
垂直磁性層的期望Cr含量為0到16at％，更加期望的含量為10到14at％。Cr含量範圍是期望的，因為磁顆粒27會具有適當的單軸各向異性常數Ku值和高磁化值以獲得足夠用於達到高記錄密度的記錄和再生特性和熱波動穩定性。超過上述範圍的Cr含量是不期望的，因為顆粒的Ku值不足以獲得熱波動穩定性和顆粒結晶度和取向度，從而導致較低的記錄和再生特性。
期望使垂直磁記錄層的Pt含量處於10到25at％的範圍。該範圍的Pt含量適於獲得垂直磁記錄層所需的Ku值，以及良好的顆粒結晶度和取向度，從而導致適於達到高記錄密度的期望熱波動穩定性和記錄和再生特性。
超過該範圍的Pt含量是不期望的，因為顆粒27中會出現fcc相(fcc phase)，並且顆粒的結晶度和取向會下降。小於該範圍的Pt含量是不期望的，因為顆粒的Ku值會不足以獲得實現高密度記錄所需的熱波動穩定性。
除了Co，Cr，Pt和上述氧化物之外，垂直磁記錄層25能夠包含從包括B，Ta，Mo，Cu，ND，W，Nb，Sm，Tb，Ru和Re的組中選擇的至少一種元素。通過包含這些元素能夠獲得非常小的顆粒尺寸，極好的結晶度和良好的顆粒取向度，從而導致適於實現高密度記錄的期望記錄和再生特性和熱波動穩定性。
期望這些元素的總含量為8原子％或更少。超過8原子％的含量是不期望的，因為會出現不同於hcp相(hcp phase)的晶相，並且此晶相擾亂磁顆粒的結晶度和結晶取向，從而導致不足以實現高密度記錄的記錄和再生特性和熱波動穩定性。
CoPt合金，CoCr合金，CoPtCr合金，CoPtO，CoPtCrO，CoPtSi和CoPtCrSi能夠被用作垂直磁記錄層25。Co和包含從Pt，Pd，Rh和Ru中選擇的至少一個作為主要成分的合金的多層結構也可以被用作垂直磁記錄層。此外，被加入到CoCr/PtCr，CoB/PdB，CoO/RhO等等的這些多層中的Cr，B或O能夠被用作垂直磁記錄層。
垂直磁記錄層25的期望厚度值為5到60nm，更加期望的厚度值為10到40nm。當厚度處於這些範圍時，垂直記錄介質能夠作為用於高密度磁記錄的介質。當厚度小於5nm時，介質的再生輸出與噪聲相比過低，並且往往獲得噪聲分量以作為主要輸出。當厚度超過40nm時，介質的再生輸出過高，並且往往帶來波形畸變。
期望垂直磁記錄層25的矯頑力為237kA/m(3kOe)或更多。當矯頑力小於237kA/m(3kOe)時，熱波動耐久性往往降低。垂直磁記錄層的垂直方向的期望矩形比為0.8或更多。當矩形比小於0.8時，該層的熱波動耐久性往往降低。
實施例4(保護層)通常在垂直磁記錄層25上形成保護層26。形成保護層26以避免侵蝕垂直磁記錄層25，並且保護介質表面免受損害，即使磁頭與介質表面接觸。包含例如C，SiO2或ZrO2的保護材料能夠被用作保護層。
期望保護層26的厚度處於1到10nm的範圍內。該厚度能夠使頭和介質之間的距離保持足夠短，以實現高密度記錄。
潤滑層能夠被設置在保護層26上。例如現有技術已知的perfluoropolyether，alcohol fluorides或carbonic acid fluorides能夠被用作潤滑層的潤滑劑。
實施例5(磁記錄和再生設備)圖4示意性示出了根據本發明的磁記錄和再生設備(以後簡稱為磁碟驅動器)的實施例的斜視圖。磁碟驅動器在外殼41中具有磁碟42，磁頭43，磁頭懸掛組件(懸掛和臂)44，傳動裝置45和電路板46。
安裝到主軸馬達47上的磁碟42被轉動，並且通過垂直磁記錄方法記錄各種數字數據。磁頭43是混合頭，其中具有單極結構的寫頭和具有GMR或TMR薄膜傳感器的讀頭被裝載在公共滑動機構上。讀頭通常使用屏蔽型MR頭。
磁頭懸掛組件44支持掛起在磁碟42的表面上方並且面對該表面的磁頭43。由音圈馬達(VCM)驅動的傳動裝置45通過懸掛組件44將磁頭43傳遞到磁碟42的任意徑向位置。電路板46中的頭IC產生和輸出用於驅動傳動裝置45的驅動信號和用於控制磁頭的讀寫功能的控制信號。
(例子1)1)顆粒薄膜的製造在這個例子中，淨化碟形玻璃襯底(由OHARA公司製造，外直徑為2.5英寸)被用於非磁性玻璃襯底。玻璃襯底被放到DC磁電管濺射設備(ANERVA公司)的室中，並且真空室被抽空到1×10-5Pa或更低，接著根據如下所述的過程在0.6PaAr氣中執行磁電管濺射。
首先形成具有5nm的厚度的Pd底層。接著通過使用添加20mol％SiO2的CoO的燒結複合靶(composite target)進行RF濺射來形成10nm厚的CoO-SiO2層，並且接著襯底被取出到環境空氣中。
通過CoO-SiO2層的共面TEM觀察發現，該層具有包括以大約1nm的非晶顆粒邊界彼此分隔的直徑大約為6nm的晶體顆粒的結構，並且識別出六邊形對稱的晶體顆粒排列。通過使用具有大約1nm直徑的探針進行的nano-EDX分析發現，晶體顆粒內部的主要成分是Co和O，並且邊界處的主要成分是Si和O。沒有估測氧化鈷和氧化矽的化合價，並且薄膜結構被認為是通過化合物的共晶反應而形成的，或是顆粒聚集的分形特性所導致的。針對使用二元靶(binarytargets)而不是複合靶同時濺射CoO和SiO2形成的薄膜，發現具有類似結構的薄膜。
通過將薄膜與襯底沉浸在HCl溶液中，對製造的薄膜執行蝕刻。CoO被化學蝕刻。對於這個蝕刻處理，能夠應用包含例如反應離子蝕刻的物理處理，有選擇地清除CoO的任何其他蝕刻處理。在這個階段，SiO2層具有直徑幾乎相等的規則排列的孔，並且在孔的每個底部，肯定出現Pd底層。
襯底被再次放入濺射室，並且執行相反濺射(reverse sputtering)，即在0.6PA Ar氣中對薄膜側進行濺射。這個處理被有效地用於淨化薄膜，和當薄膜被暴露於環境空氣時薄膜表面上形成和附著的原子。這個通過濺射進行的清洗處理對於導電Pd更加有效，因為偏置電壓被提供到襯底側。於是獲得位於SiO2層的孔的底部處的乾淨Pd表面。
通過使用Ru靶在襯底上濺射沉積物並且對襯底施加偏置電壓，用Ru填充SiO2孔。施加到襯底的偏置電壓在這個步驟似乎不必要，因為濺射的Ru是中性原子顆粒，並且作為SiO2-Ru和Pd-Ru之間的鍵能差的結果，Ru能夠沉積在孔中。然而由於Ar離子對凸起部分的混合和選擇性濺射，對襯底施加偏置電壓似乎對於獲得選擇性沉積和表面平滑有效。
2)顆粒薄膜分析對通過上述方法製造的顆粒薄膜進行顆粒薄膜層的截面TEM觀察。結果發現其結構與圖1示出的結構幾乎相同。在顆粒層16中，在垂直於襯底12的平面的方向生長出金屬顆粒14的Ru晶體顆粒，並且每個Ru晶體顆粒被顆粒間材料15的非晶體SiO2分開。顆粒層16中的Ru晶體顆粒被形成為超出顆粒層16和底層13之間的邊界並且穿入底層13。Ru晶體顆粒14穿入底層13的估計深度為大約1到2nm。深度測量精度由TEM解析度決定。此外，通過高放大倍率的顆粒薄膜的網格圖像觀察發現，對於Pd底層和Ru微粒發現了取向結晶網格平面，這表明Pd底層和Ru之間外延附生關係的存在。由於實際也在氧化物顆粒邊界上形成Ru層，通常通過在Ru形成之後執行的相反濺射而進行的蝕刻處理對於獲得具有進一步的Ru顆粒分隔結構和更平滑薄膜的薄膜是有效的。
作為X射線衍射θ-2θ掃描的結果，分別從Pd(111)和Ru(00.2)平面發現接近2θ＝40.1°和42.2°的衍射峰，並且除了襯底反射之外沒有其它峰。通過針對Ru(00.2)峰的搖擺曲線測量(rockingcurve measurement)，獲得6.3°的完全半寬度(full half width)Δθ50，表明達到極好的結晶取向。
(對比例子1)除了無需在HCl溶液蝕刻之後執行相反濺射處理而形成Ru層之外，使用例子1中描述的相同處理製造顆粒薄膜。
通過薄膜的截面TEM觀察發現，顆粒層中Ru晶體顆粒的一側端部處於顆粒層和底層之間的邊界處。Ru晶體顆粒不超出邊界。作為使用X射線衍射的θ-2θ掃描的結果，觀察到不同於Ru(00.2)平面的衍射峰。通過針對Ru(00.2)峰的搖擺曲線測量，發現完全半寬度Δθ50為9.7°，表明結晶取向度次於例子1中製造的樣本的取向度。
這些結果意味著沒有清除當薄膜被暴露於環境空氣時在薄膜表面上形成的汙染物。在這個對比例子中，Pd和Ru之間的鍵合不足以使Ru結晶取向，即使已知Pd表面不形成氧化物。
(對比例子2)除了形成CoO-SiO2層並且在沉積Pd底層之後接著處理該層的步驟被通過使用Ru-SiO2複合靶的濺射沉積處理形成10nm厚的Ru-SiO2顆粒層的步驟所替代之外，使用例子1中描述的相同處理製造顆粒薄膜。
通過Ru-SiO2顆粒層的平面TEM觀察發現，層中的顆粒具有大顆粒尺寸分布，儘管平均顆粒直徑為大約6nm。形成非晶體顆粒邊界，但是邊界的厚度不均勻。此外，晶體顆粒的位置隨機，並且沒有識別出顆粒排列的規則性。通過薄膜的截面TEM觀察發現，顆粒層中Ru晶體顆粒的一側端部處於顆粒層和底層之間的邊界處，並且不超過邊界。
認為這些結果是這樣事實所導致的，即Ru和SiO2的組合未表現出共晶反應和分形特性，並且即使在Pd底層的乾淨表面上形成Ru層，從Pd表面穿入和擴散到Pd層的Ru顆粒的深度小於1nm。
(例子2)通過將氧化鈷分別替代為例子1中的氧化鐵和氧化鎳，獲得與例子1類似的結果。此外，通過將氧化矽分別替代為例子1中的氧化鈦，氧化鋁，氧化鉻，氧化鋯，氧化鋅和氧化鉭，獲得類似於例子1的結果。
(例子3)1)垂直磁記錄介質的製造在這個例子中，淨化碟形玻璃襯底(由OHARA公司製造，外直徑為2.5英寸)被用作非磁性玻璃襯底。玻璃襯底為放入DC磁電管濺射設備(ANERVA公司C-3010)室中，並且將真空室抽空到2×10-5Pa或更低。每個襯底被加熱到200℃，並且接著如下所述在Ar氣中執行磁電管濺射。
首先將40nm厚CrMo底層形成到每個襯底，並且接著在底層上形成40nm厚硬磁CoCrPt層以作為共面硬磁層。在硬磁層上形成200nm厚CoZrNb合金軟磁層22，並且接著襯底取出一次到環境空氣中。
在環境空氣中冷卻的每個襯底再次被放到濺射室中，並且在軟磁CoZrNb層上形成類似於例子1中描述的顆粒層的顆粒層。接著在室中接連執行以下濺射薄膜形成處理。
通過使用(Co-16at％Pt-10at％Cr)-8MO1％SiO2複合靶RF濺射沉積物，在CoZrNb軟磁層上形成15nm厚CoPtCr-SiO2垂直磁記錄層。接著形成5nm厚碳保護層。
從室中取出具有濺射沉積層的每個襯底，並且通過使用浸漬方法在保護層上形成1.3nm厚的perfluoropolyether潤滑層，獲得垂直磁記錄介質。
通過使用特別設計的電磁體磁化裝置施加15kOe的徑向指向磁場，CoCrPt共面硬磁層被磁化到盤的徑向。如下所述的垂直磁記錄盤顯然是上述磁化盤。
2)垂直磁記錄介質的評估通過針對製造的垂直磁記錄介質的截面TEM觀察結果發現，該結構與圖2中示意性示出的結構幾乎相同。對應於垂直磁記錄介質的軟磁層22的CoZrNb層是均勻的，並且在層中沒有發現顆粒(顆粒)邊界。通過也考慮到適合形成非晶體結構的層的合金成分，層的結構能夠被認為是非晶體的。在軟磁層22而不是例子1中的非磁性金屬底層13上形成對應於介質的底層13的Pd層。發現Ru晶體顆粒14被非晶體SiO2顆粒間材料15彼此分隔，並且如圖2所示向垂直方向生長。也發現晶體Ru顆粒14生長出其底部超出顆粒間材料15的邊界從而到達底層13的晶體Ru顆粒14，並且Ru顆粒14的底部被穿入到底層13。此外，發現Pd和Ru之間的外延附生關係。在垂直磁記錄層中，也發現被顆粒間材料28分隔的晶體顆粒27從Ru顆粒連續外延生長，並且在顆粒間材料15上生長出顆粒間材料28。
執行垂直磁記錄層的TEM觀察，並且在層平面中，根據以下過程執行顆粒直徑分布表徵。首先，具有至少100或更多顆粒圖像的共面0.5×106到2×106放大倍率的TEM照片被任意選擇，並且輸入到計算機以作為圖像數據，並且使用圖像數據處理提取出其輪廓。計算每個顆粒佔用的面積，以計出每個輪廓中的像素數量。接著計算每個顆粒直徑，其中假定每個顆粒輪廓為圓形的。通過統計處理計算的顆粒直徑的頻率分布來獲得顆粒的標準偏差，其中假定正態分布。獲得的磁顆粒的平均直徑為5.3nm，標準偏差為0.8nm。
通過處理輸入到計算機的平面TEM照片圖像數據並且執行2維快速傅立葉變換，估計顆粒排列的周期。在變換之前的實空間圖像中清楚地識別出六邊形顆粒排列規則性。通過在變換的頻譜圖像中發現的4個清楚的峰確認出六邊形對稱顆粒排列。
作為使用X射線衍射的θ-2θ掃描的結果，通過CoPtCr-SiO2記錄層的(00.2)平面觀察到接近2θ＝43.5°的衍射峰，並且除了襯底衍射之外沒有觀察到其它清楚的峰。通過衍射峰的搖擺曲線測量獲得6.6°的完全半寬度Δθ50。這個結果表明獲得極好的顆粒結晶取向。
使用讀寫分析儀1632(ReadWrite公司，美國)和自旋支架(spinstand)S1701MP評估製造的垂直記錄介質的記錄和再生特性。使用在記錄部分處具有傳遞2T的飽和磁通密度的單極頭的記錄和再生頭，和作為再生傳感器的GMR元件。為評估記錄介質的再生信號輸出和噪聲，測量50kFCI的線性記錄密度時的再生輸出幅度S，和400kFCI的線性記錄密度時的噪聲的噪聲平方平均值Nm。結果，在盤表面上沒有觀察到尖峰形式噪聲，並且獲得21.4的極好S/Nm值。此外，具有100kFCI的線性記錄密度的信號被記錄到記錄介質上，並且評估熱波動造成的輸出信號退化。在完成記錄操作之後100,000秒內定期測量輸出信號。輸出信號降低在測量誤差內，所以信號衰減率被評估為-0dB/10(decade)。
(對比例子3)(晶體取向的效果)除了在再次將襯底放入濺射室之後在每個襯底的CoZrNb軟磁層上形成類似於對比例子1中描述的顆粒層的顆粒層之外，通過例子3中描述的處理製造磁記錄介質樣本。
通過對製造的介質的截面TEM觀察發現，顆粒薄膜中Ru顆粒的底部位於底層的邊界處，並且不穿入到底層。針對垂直記錄層中的晶體生長觀察到類似於例子3的特徵。
進行共面TEM觀察，並且通過處理共面TEM照片圖像數據評估顆粒直徑分布和顆粒排列規則性。通過評估的結果發現，直徑的標準偏差和顆粒排列的規則性和對稱性類似於例子3的結果。
作為使用X射線衍射的θ-2θ掃描的結果，觀察到不同於通過CoPtCr-SiO2記錄層的(00.2)平面觀察到的峰的衍射峰。通過用(00.2)平面觀察的峰的搖擺曲線測量，獲得10.2°的完全半寬度Δθ50。結果表明顆粒結晶取向度低於例子3的取向度。
使用與例子3相同的條件評估製造的垂直記錄介質的記錄和再生特性。結果獲得19.3的S/Nm值。對於輸出信號的熱波動降低，發現相對對數調整標度的線性輸出降低，並且信號衰減率為-0.04dB/10。
這個對比例子的較低S/Nm值和較次熱波動耐久性起因於較低的結晶取向散布，並且較低結晶取向散布被認為是由不完整的Pd-Ru外延附生關係導致的。
(對比例子4)(顆粒排列的效果)除了針對每個樣本在再次將襯底放入濺射室之後在CoZrNb軟磁層上的顆粒層被類似於對比例子2中描述的層的顆粒層所替代之外，通過例子3中描述的處理製造磁記錄介質樣本。
通過對製造的介質的截面TEM觀察發現，顆粒薄膜中Ru顆粒的底部位於底層的邊界處，並且不穿入到底層。針對垂直記錄層中的晶體生長觀察到類似於例子3的特徵。
通過使用共面TEM觀察並且處理顆粒圖像數據，進行共面顆粒直徑分布表徵。獲得的平均直徑為5.7nm，標準偏差為1.5nm。實際上TEM圖像的磁顆粒27的分布是隨機的，並且顯然不同於例子3中發現的顆粒排列。在快速富立葉變換的圖像中，沒有發現因顆粒排列的周期性而導致的清楚的峰。結果表明在層中幾乎沒有發現顆粒排列規則性。
作為使用X射線衍射的θ-2θ掃描的結果，觀察到不同於通過CoPtCr-SiO2記錄層的(00.2)平面得到的衍射峰的衍射峰。通過峰的搖擺曲線測量獲得6.2°的完全半寬度Δθ50。結果表明顆粒結晶取向度與例子3的顆粒結晶取向度具有幾乎相同的水平。
使用與例子3相同的條件評估製造的垂直磁記錄介質的記錄和再生特性。結果獲得19.0的S/Nm值。評估熱波動造成的輸出信號的降低。獲得具有對數時間標度的輸出降低線性和-0.12dB/10的信號衰減率。
S/Nm和熱波動耐久性的退化被認為是顆粒排列的不規則性造成的。不規則性起因於Ru和SiO2的組合，此組合沒有顯示出一致(congruent)反應和分形特性。
(例子4)
(中間層)除了Ru金屬分別被具有類似於Ru金屬的晶體結構和晶格常數的Rh金屬和Re金屬替代之外，使用例子3中描述的處理製造磁記錄介質。於是獲得類似於例子3的結果。
此外，除了底層的Pd被具有面心立方結構結構的Pt金屬和NiFe金屬合金替代之外，使用例子3中描述的處理製造磁記錄介質。於是獲得類似於例子3的結果。
(例子5)(插入中間層)使用與例子3中描述的相同的處理將沉積的襯底取出到環境空氣中冷卻。每個襯底被取回到環境空氣中，並且再次沉積作為顆粒薄膜層的底層的20nm厚CoZrNb層，形成5nm厚Co-SiO2層以作為顆粒層，接著再次將襯底從室中取出到環境空氣中。這裡，附加CoZrNb層形成對於獲得乾淨表面是有效的。附加CoZrNb層沒有在記錄磁頭和軟磁層之間產生附加磁間隔。在通過使用例子1中描述的類似方法進行蝕刻而清除CoO之後，襯底被放回到室中並且進行相反濺射。接著使用Pd靶的偏置濺射形成Pd-SiO2層。接連使用Ru-5mol％SiO2複合靶形成10nm厚Ru-SiO2中間層，並且使用例子1中描述的相同過程形成CoPtCr-SiO2記錄層和碳保護層。接著在通過浸漬方法形成潤滑層之後獲得垂直磁記錄介質。
通過針對製造的垂直磁記錄介質的截面TEM觀察發現，該結構與圖2中示意性示出的結構幾乎相同。嵌入非晶體SiO2顆粒間材料15中的Pd顆粒14被形成為超出邊界並且穿入到CoZrNb底層13中。發現Pd，Ru組成的複合顆粒和磁顆粒27形成接連外延生長的柱形結構。此外，發現在顆粒層的SiO2材料上形成中間層的顆粒邊界材料，並且在中間層的顆粒邊界材料上形成磁層的中間材料。
通過在介質的垂直磁記錄層處的共面TEM觀察圖像的圖像處理結果評估顆粒直徑分布。在平均直徑，顆粒直徑的標準偏差，顆粒排列的規則性和排列對稱性方面獲得類似於例子3的幾乎相同的良好結果。
使用X射線衍射方法評估的結晶取向度也是令人滿意的。包含S/Nm和信號衰減率的記錄和再生特性與例子3的結果幾乎相同，並且是令人滿意的。
這些結果與為和類似於對比例子3和4的條件相對比而得到的結果相比較。發現可通過使晶體顆粒穿入到底層中來降低介質噪聲和提高熱波動耐久性以增加結晶取向度，並且使用CoO-SiO2組合使晶體顆粒排列規則化。
Pd顆粒生長沒有外延到底層，因為類似於底層下面的軟磁層，CoZrNb底層是非晶體的。然而乾淨表面上的顆粒生長似乎對於改進結晶取向是有效的。
(例子6)除了每個樣本的Ru中間層分別被Rh層和Re層替代之外，使用如例子3中描述的相同條件製造垂直磁記錄介質樣本，並且獲得類似於例子3的結果。
除了顆粒層中的晶體Nd顆粒分別被Pt金屬和NiFe合金替代之外，使用如例子3中描述的相同條件製造垂直磁記錄介質，並且獲得類似於例子3的結果。
此外，除了顆粒層的底層CoZrNb分別被非磁性Pd金屬和非磁性Pt替代之外，使用如例子3中描述的相同條件製造垂直磁記錄介質。在這種情況下，通過將CoZrNb層的厚度降低到3mm而不是10nm，獲得類似於例子3的情況的結果，因為這些底層是非磁性的，並且充當磁頭和軟磁層之間磁路的磁間隔。
當晶體顆粒和底層由Pd，Pt或NiFe的相同材料組成時，非常難以確定顆粒層的晶體顆粒是否穿入到底層中。通過根據其它材料的結果判斷，晶體顆粒能夠被認為是穿入到底層中。
(例子7)1)分開Ru層(1)應用例子3中描述的相同處理直至在環境空氣中冷卻的步驟。每個襯底被放回到室中，並且被形成5nm厚Nd底層和5nm厚CoO-SiO2層，接著再次將襯底從室中取出到環境空氣中。在使用如例子1中描述的相同蝕刻步驟進行CoO蝕刻處理之後，襯底被再次放到室中，並且通過相反濺射和對Ru靶提供偏置電壓的偏置濺射，形成Ru-SiO2層。接著使用Ru-5mol％SiO2複合靶進行5nm厚Ru-SiO2中間層的濺射沉積。在這個層上，使用例子3中描述的過程形成CoPtCr-SiO2記錄層和碳保護層，並且接著使用浸漬方法形成潤滑層。於是製造垂直磁記錄介質。
通過製造的垂直記錄介質的截面TEM觀察發現，嵌入非晶體SiO2顆粒邊界材料層中的Ru顆粒延伸通過顆粒層和底層之間的邊界並穿入到Pd底層中。此外發現，在各層中形成由顆粒層Ru顆粒，中間層Ru顆粒和磁顆粒組合組成的外延生長複合柱形顆粒。此外，在顆粒層的SiO2之上形成中間層的顆粒間材料，並且在中間層的顆粒間材料之上形成垂直磁記錄層的顆粒間材料。
通過在介質的垂直磁記錄層處的共面TEM觀察圖像的圖像處理結果評估顆粒直徑分布。在平均直徑，顆粒直徑的標準偏差，顆粒排列的規則性和排列對稱性方面獲得幾乎類似於例子3的結果的令人滿意的結果。
使用X射線衍射方法評估的結晶取向度也是令人滿意的，並且包含S/Nm和信號衰減率的記錄和再生特性良好，幾乎與例子3的結果相同。
進行調節類似於對比例子3和4的條件的試驗。通過結果發現，通過將晶體顆粒延伸和穿入到底層而獲得的結晶取向度提高和使用CoO-SiO2組合的晶體顆粒排列規則化對於降低介質噪聲和提高熱波動耐久性是有效的。當例子3中的上Ru-SiO2層被使用複合靶形成的層替代時，預計增加了處理步驟導致的結晶度退化效果。然而發現清潔和平滑Ru-SiO2層的效果充分補償了退化效果。
2)分開Ru層(2)應用例子3中描述的相同處理直至在環境空氣中冷卻襯底的步驟。每個襯底被放回到室中，並且被形成5nm厚Nd層，作為顆粒層的底層的5nm厚Ru層，和作為顆粒層的5nm厚CoO-SiO2層。接著再次將襯底從室中取出到環境空氣中。在使用如例子1中描述的相同蝕刻步驟進行CoO蝕刻處理之後，襯底被再次放到室中，並且在通過對Ru靶提供偏置電壓的偏置濺射而進行相反濺射之後，形成Ru-SiO2層。在這個層上，使用例子3中描述的過程形成CoPtCr-SiO2記錄層和碳保護層，並且接著使用浸漬方法形成潤滑層。於是製造垂直磁記錄介質。
顆粒層中的Ru顆粒和Ru底層由相同元素組成。所以，通過製造的垂直記錄介質的截面TEM觀察難以清楚顆粒層中的Ru顆粒延伸和穿入到底層中。然而通過針對具有不同材料的其它顆粒的情況的結果能夠容易地認為顆粒層中的Ru顆粒延伸到底層。此外發現，記錄層中的磁顆粒27在Ru顆粒上外延生長並且具有複合柱形顆粒結構，在顆粒SiO2層上形成顆粒間材料層。
通過在介質的垂直磁記錄層處的共面TEM觀察圖像的圖像處理結果評估顆粒直徑分布。在平均直徑，顆粒直徑的標準偏差，顆粒排列的規則性和排列對稱性方面獲得與例子3幾乎相同的令人滿意的結果。
使用X射線衍射方法評估的結晶取向度也是令人滿意的，並且包含S/Nm和信號衰減率的記錄和再生特性也是令人滿意的，幾乎與例子3的結果相同。
這些結果與為和類似於對比例子3和4的條件相對比而得到的結果相比較。通過結果發現，由於將晶體顆粒延伸和穿入到底層而獲得的結晶取向度提高和由於CoO-SiO2組合而導致的晶體顆粒排列規則化對於降低介質噪聲和提高熱波動耐久性是有效的。
當例子3中的下Ru-SiO2層被沒有顆粒或顆粒邊界的Ru層替代時，需要至少一個附加步驟，並且預期處理步驟造成的顆粒直徑分布和顆粒排列規則性退化效果增加。然而發現，通過增加顆粒結晶度提高的效果，可一定程度上補償退化效果。
3)附加結果除了Ru金屬分別被具有類似晶體結構和晶格常數的Rh金屬和Re金屬替代之外，使用例子7中描述的處理製造垂直磁記錄介質。於是獲得類似於例子7的結果。
(例子8)(間隔的效果)除了磁性CoZrNb合金層分別被非磁性Pd和非磁性Pt金屬替代，並且厚度分別提高到5，10或15nm之外，通過例子6的方法製造垂直磁記錄介質。發現Pd和Pt層厚度的提高對於結晶取向和例如矯頑力的磁性質沒有顯著效果，並且對記錄層的微觀結構的效果也較小。因此，這個記錄介質系統適於調查磁頭和軟磁層之間間隔的效果。
通過例子3中描述的方法評估製造的介質的磁記錄和再生特性。尤其是在這個例子中進行改寫(OW)測量，即顯示寫入到記錄層的程度的指標(先前記錄信號在改寫之後保留的量)，記錄解析度dPW50測量，即顯示位之間磁性轉變層的清晰度的指標。發現隨著厚度從5nm提高到10和15nm，OW值從42.1dB退化到36.5和32.7dB，並且dPW50值從7.2ns退化到8.0和8.4ns。
根據非磁層厚度提高，即磁記錄頭和軟磁層之間間隔的提高所導致的頭記錄場的擴充效果，可預計到這些結果。當Pd和Pt厚度為10nm或更多時，與厚度為5nm時的情況相比，記錄和再生特性不足。當Pd或Pt厚度為5nm時，磁間隔為大約20nm。當記錄介質具有20nm厚或更低的磁間隔時，獲得良好的記錄和再生特性。
在這種情況下，Pd或Pt厚度被選作用於改變間隔的參數。間隔對記錄和再生特性的影響可認為與改變任何非磁層厚度的影響幾乎相同。當顆粒層的底層為非磁性時，間隔是顆粒層(包含底層)厚度和中間層厚度的總和。當顆粒層的底層為磁性時，間隔是顆粒層(不包含底層)厚度和中間層厚度的總和。
儘管針對本發明的最優實施方式說明和描述了本發明，然而本領域技術人員應當理解，在不偏離本發明的宗旨和範圍的前提下，可在形式和細節方面進行上述和各種其它改變。
權利要求
1.一種顆粒薄膜，包括襯底；襯底上的金屬底層；和金屬底層上的顆粒層，其中顆粒層包括部分穿過體而進入金屬底層的金屬顆粒，和分隔金屬顆粒的顆粒間材料，顆粒間材料包括從包括氧化物，氮化物和碳化物的組中選擇的至少一種。
2.一種垂直磁記錄介質，包括襯底；襯底上的軟磁層；軟磁層上的金屬底層；金屬底層上的顆粒層；和顆粒薄膜層上的垂直磁記錄層，其中顆粒層包括部分穿過體而進入金屬底層的金屬顆粒，和分隔金屬顆粒的顆粒間材料，顆粒間材料包括從包括氧化物，氮化物和碳化物的組中選擇的至少一種。
3.如權利要求2所述的垂直磁記錄介質，其中垂直磁記錄層包括具有平均顆粒直徑d的磁顆粒，d≤6nm。
4.如權利要求2所述的垂直磁記錄介質，其中垂直磁記錄層包括在垂直磁記錄層平面規則排列的磁顆粒的顆粒結構，和分隔每個磁顆粒的非磁性顆粒間材料。
5.如權利要求2所述的垂直磁記錄介質，其中顆粒層的金屬顆粒具有從包括六方最密堆積結構和面心立方結構結構的組中選擇的晶體結構，並且顆粒層的非磁性顆粒間材料是具有非晶體結構的氧化物材料。
6.如權利要求2所述的垂直磁記錄介質，其中顆粒層的金屬顆粒包含從包括Ru，Rh，Re，Pd，Pt和Ni的組中選擇的至少一種，以作為主要成分。
7.如權利要求2所述的垂直磁記錄介質，其中顆粒層的非磁性顆粒間材料是包含從包括氧化矽，氧化鈦，氧化鋁，氧化鋅和氧化鉭的組中選擇的至少一種以作為主要成分的氧化物材料。
8.如權利要求2所述的垂直磁記錄介質，其中金屬底層包含從包括Pd，Pt，Fe，Co和Ni的組中選擇的至少一種，以作為主要成分。
9.如權利要求2所述的垂直磁記錄介質，其中垂直磁記錄介質還包括布置在顆粒層和垂直磁記錄層之間的中間層。
10.如權利要求9所述的垂直磁記錄介質，其中中間層包含從包括Ru，Rh和Re的組中選擇的至少一種，以作為主要成分。
11.如權利要求9所述的垂直磁記錄介質，其中垂直磁記錄介質的金屬底層為非磁性的，並且包含顆粒薄膜，金屬底層和中間層的總厚度ttn為ttn≤20。
12.如權利要求9所述的垂直磁記錄介質，其中金屬底層為磁性的，並且顆粒薄膜和中間層的總厚度ttm為ttm≤20nm。
13.如權利要求2所述的垂直磁記錄介質，其中垂直磁記錄層包括Co以作為主要成分，並且還包括Pt和O。
14.一種垂直磁記錄和再生設備，包括垂直磁記錄介質，包括襯底，襯底上的軟磁層，軟磁層上的金屬底層，金屬底層上的顆粒層，和顆粒薄膜層上的垂直磁記錄層，其中顆粒層包括部分穿過體而進入金屬底層的金屬顆粒，和分隔金屬顆粒的顆粒間材料，該顆粒間材料包括從包括氧化物材料，氮化物材料和碳化物材料的組中選擇的至少一種；驅動機構，用於驅動垂直磁記錄介質；記錄和再生頭機構，用於向垂直磁記錄介質記錄信息和從垂直磁記錄介質再生信息；頭驅動機構，用於驅動記錄和再生頭；和記錄和再生信號處理系統，用於處理記錄和再生信號。
15.如權利要求14所述的垂直磁記錄和再生設備，其中記錄和再生頭機構包括單極型記錄頭。
全文摘要
獲得適於達到低噪聲高磁記錄密度的垂直磁記錄介質。該介質具有小平均磁顆粒直徑，小磁顆粒直徑分布，高垂直結晶磁顆粒取向和高規則性磁顆粒排列。垂直磁記錄介質包括襯底上的軟磁層，顆粒底層和垂直磁記錄層。在金屬底層上形成顆粒底層。顆粒層中的金屬顆粒被非磁性顆粒間材料分隔，並且部分穿入到金屬底層中。在顆粒層上形成垂直磁記錄層。於是垂直磁記錄介質表現出高信噪比和極好的高密度記錄特性。
文檔編號G11B5/64GK1674104SQ20051005947
公開日2005年9月28日 申請日期2005年3月25日 優先權日2004年3月25日
發明者及川壯一, 巖崎剛之, 前田知幸, 喜喜津哲 申請人:株式會社東芝