有機發光器件及其製造方法
2023-05-20 19:43:46 1
專利名稱：有機發光器件及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種有機發光器件及其製造方法，其能夠降低製造成本並且減小該器件的厚度和重量。
背景技術：
液晶顯示器件已經被廣泛地用作平板顯示器件。然而，液晶顯示器件需要作為獨立光源的背光，並且在亮度、對比度和視角方面也存在技術上的限制。有機發光器件由於自發光而不需要獨立的光源，且其具有相對出色的亮度、對比 度和視角，因此近來得到了廣泛關注。根據有機發光器件的驅動模式，可以將有機發光器件分成無源矩陣型有機發光器件和有源矩陣型發光器件。在無源矩陣型有機發光設備器件中，不單獨地提供薄膜電晶體(TFT)，像素以矩陣布置來排列。並且，由於通過順序地驅動掃描線來驅動每個像素，因此當掃描線增多時應向該無源矩陣型有機發光器件瞬時地施加更高的電壓和更大的電流。因此功耗增大並且解析度存在限制。另一方面，在有源矩陣型發光器件中，TFT形成在以矩陣布置來排列的每個像素處。並且，每個像素通過TFT的轉換驅動和存儲電容器Cst的電壓充電來驅動。有源矩陣型發光器件的優點在於，其相比無源矩陣型發光器件具有較低的功耗和較高的解析度。因此，有源矩陣型發光器件適合於需要高解析度及大顯示面積的顯示器件。在下文，將參考附圖來描述現有技術的有源矩陣型有機發光器件。在本說明書中，將有源矩陣型有機發光器件簡稱為有機發光器件。圖I是說明現有技術的熔接密封型有機發光器件的剖視圖。圖I中僅僅示出有機發光器件的整個區域中的發光區域。在圖I中，並未示出形成有用於驅動有機發光二極體(OLED) 20的開關TFT和驅動TFT的TFT陣列區域。參考圖I，現有技術的有機發光器件包括玻璃基板10、0LED20、熔塊30和封接玻璃(或封裝玻璃，encap glass) 40，其中玻璃基板10是基底基板，0LED20根據通過開關TFT和驅動TFT的驅動所輸入的電流來發光，熔塊30保護0LED20，封接玻璃40用於密封像素。在這種情況下，熔塊30包括玻璃粉以保護0LED20使其不受諸如溼氣的外界因素的影響。玻璃基板10可以由板形的透明玻璃製成，並且可以利用諸如含鉀石灰(potassium lime)、鹼石灰或石英的材料來形成。儘管圖中未示出，但是現有技術的有機發光器件可以進一步包括使來自0LED20的光發生偏振的偏振層、設置在顯示面板上的保護玻璃，以及將保護玻璃貼合到顯示面板上的粘合層。圖2是說明現有技術的OLED的發光結構的簡圖。參考圖2，0LED20是位於玻璃基板10上的透明電極，且設有用作正極的陽極21。在陽極21上順序地沉積有空穴注入層22 、發光層23和電子注入層24。在電子注入層24上形成有用作負極的陰極25。如果將陰極25產生的電子和陽極21產生的空穴注入到發光層23中，那麼這些電子和空穴會彼此結合而產生激子。當所產生的激子從激發態向基態遷移時，光被發射出來，由此顯示畫面圖像。圖3是現有技術的前密封型有機發光器件的剖視圖。參考圖3，現有技術的前密封型有機發光器件包括玻璃基板10、0LED20、鈍化層50、粘合層60和封接玻璃(或封裝玻璃)40，其中玻璃基板10是基底基板，OLED根據開關TFT和驅動TFT的驅動所輸入的電流來發光，鈍化層50形成為覆蓋0LED20，粘合層60形成為覆蓋鈍化層50，封接玻璃40形成在粘合層60上用於密封0LED20。鈍化層50用於保護0LED20使其不受諸如溼氣的外界因素的影響，並且覆蓋0LED20。粘合層60形成在鈍化層50上，封接玻璃40形成在粘合層60上。現有技術的密封型有機發光器件通過粘合層60使玻璃基板10平坦化。封接玻璃40貼合到粘合層60上以便密封0LED20使其不受諸如溼氣的外界因素的影響。通過順序地執行以下步驟來製造具有圖I和圖3的結構的現有技術有機發光器件，即在陣列區域中形成TFT，通過沉積有機材料來製造0LED，並且密封發光區域。然而，現有技術的0LED20由於易受溼氣損害而應當與外界密封隔離開，現有技術的0LED20具有如下問題。由於圖I所示的現有技術的熔接密封型有機發光器件利用玻璃粉來密封0LED20使其不受諸如溼氣的外界因素的影響，因此要使用熔塊30和封接玻璃40。並且，圖3所示的現有技術的前密封型有機發光器件通過在0LED20上形成鈍化層50和粘合層60以及形成封接玻璃40來密封0LED20使其不受諸如溼氣的外界因素的影響。在這種情況下，由於封接玻璃40形成在0LED20上，因此會出現厚度增大的問題。也會出現由於使用封接玻璃40而使製造成本增加的問題。發明概述本發明涉及一種有機發光器件及其製造方法，其基本上避免了由於現有技術的限制和缺點所引起的一或多個問題。本發明的實施例的優點在於提供一種有機發光器件及其製造方法，其利用金屬箔來密封OLED而能夠減小器件的厚度和重量。本發明的實施例的另一個優點在於提供一種有機發光器件及其製造方法，其利用金屬箔來密封OLED而能夠降低製造成本。本發明的實施例的又一個優點在於提供一種有機發光器件及其製造方法，其用金屬箔代替現有技術的封接玻璃而能夠提高光效率並改善顯示質量。本發明的實施例的再一個優點在於提供一種有機發光器件及其製造方法，其利用熱膨脹係數與玻璃基板的熱膨脹係數相同或基本上相同的金屬箔來密封OLED而能夠防止由於製造過程中的熱所引起的OLED面板的彎曲。
本發明的其它的優點和特徵將部分地在下面的描述中列出，而部分將是本領域技術人員通過本說明書顯而易見的或者可從本發明的實踐中領會到的。通過說明書、權利要求書以及附圖中具體指出的結構可實現並獲得本發明的目的和其它優點。為了實現這些目的和其他優點，並且依照本發明的目的，如這裡詳述和概述的，本發明提供一種有機發光器件，包括在玻璃基板上的有機發光二極體(OLED);覆蓋OLED的粘合層；以及在粘合層上以密封該OLED並結合到玻璃基板的金屬箔，其中該金屬箔由金屬材料如合金形成，所述合金例如Fe-Ni合金或K0VAR(Fe-Ni-Co合金)。本發明的另一個方面提供一種製造有機發光器件的方法，包括如下步驟在玻璃基板上形成有機發光二極體(OLED)以及用於驅動OLED的多條線和多個驅動器件；在玻璃基板上沉積熱硬化樹脂或熱硬化密封材料以覆蓋OLED ;以及通過在玻璃基板上對準金屬箔來形成粘合層，在80°C 120°C的溫度執行熱硬化工藝以及使玻璃基板結合金屬箔來密封該0LED,其中該金屬箔由諸如合金的金屬材料形成,所述合金例如Fe-Ni合金或KOVAR (Fe-Ni-Co 合金)。
應當理解，對本發明實施例的上面概述和下面詳述都是示範性的和說明性的，並且意在提供對所要求保護的發明的進一步解釋。
附圖示出了本發明的實施方式並且與說明書一起用來解釋本發明的原理，所述附圖用來提供對本發明的進一步理解並且併入並構成本申請的一部分。在附圖中圖I是說明現有技術的熔接密封型有機發光器件的剖視圖；圖2是說明現有技術的有機發光器件的發光結構的簡圖；圖3是說明現有技術的前密封型有機發光器件的剖視圖；圖4是說明本發明實施例的有機發光器件的剖視圖；圖5和圖6是說明由金屬箔和玻璃基板之間的熱膨脹係數差所產生的OLED面板彎曲的實例的圖表；圖7是說明本發明實施例的有機發光器件中金屬箔的熱膨脹係數和金屬箔中的組分比的圖表；以及圖8至12是說明用於製造本發明實施例的有機發光器件的方法的圖表。
具體實施例方式現在詳細地參考本發明的示範性實施例，附圖中示出了本發明的多個實例。儘可能地，在附圖中使用的相同的附圖標記表示相同或相似的部件。在下文，參考附圖來描述本發明實施例的有機發光器件及其製造方法。在本發明實施例的描述中，一種結構在另一種結構「上面或之上」以及「下面或之下」應當理解為包括有在這兩結構間夾有第三結構以及這兩結構彼此接觸的情形。術語「基本上相同」理解為包括金屬箔與玻璃基板具有基本上相等或近似的熱膨脹係數。儘管圖中未示出，但是本發明實施例的有機發光器件可以包括柵線、EM(發射)線、數據線、驅動功率線、參考功率線、電容器Cst、多個開關TFT和多個驅動TFT。圖4是說明本發明實施例的有機發光器件的剖視圖。
圖4示出了有機發光器件100的整個區域中的發光區域。圖4中未示出形成有用於驅動有機發光二極體(OLED) 120的開關TFT和驅動TFT的陣列區域。參考圖4，本發明實施例的有機發光器件100包括玻璃基板110、0LED120、粘合層130和金屬箔140。玻璃基板110可以由具有板形的透明玻璃製成，並且可以利用諸如含鉀石灰、鹼石灰或石英的材料來形成。同時，也可以利用透明材料的柔性基板作為玻璃基板110。在玻璃基板110上形成有TFT陣列，該TFT陣列包括用於驅動0LED120的多個開關TFT和驅動TFT。這一層在圖4中顯示為「TFT層」。並且，本發明實施例的有機發光器件可以進一步包括普通有機發光器件的其他已知部件，如柵線、EM(發射)線、數據線、驅動功率線、參考功率線和電容器。0LED120具有如圖2所示的結構，S卩，順序地形成的陽極、空穴注入層、發光層、電子注入層和陰極結構，其中陽極是透明電極並且用作正極。 0LED120形成在發光器件100的顯示區域的多個像素處，並且通過發光器件100的驅動TFT施加的驅動電流來發射光從而顯示畫面圖像。此時,所生成的施加於0LED120的驅動電流與圖像數據對應以顯示畫面圖像。粘合層130保護0LED120使其不受諸如溼氣的外界因素的影響。並且，粘合層130使金屬箔140貼合到其上並且粘合層130形成為覆蓋0LED120，金屬箔140密封0LED120。粘合層130可以由粘合膜或光學透明的粘合劑(OCA)來形成，OCA是具有出色透光率的透明粘合材料。粘合層130使玻璃基板110平坦化並且保護0LED120。在粘合層130上貼合有金屬箔140以便密封0LED120，金屬箔厚度優選為大約50 μ m M 500 μ m。本發明實施例的有機發光器件通過順序地執行以下步驟來製造，即在玻璃基板上形成TFT陣列，在玻璃基板上沉積有機材料來製造0LED120，以及密封發光區域即0LED120。當利用如本發明實施例的金屬箔140的任何金屬材料代替現有技術所使用的封接玻璃來密封0LED120時，玻璃基板的熱膨脹係數與密封金屬的熱膨脹係數不同，由此可能出現OLED面板彎曲的問題。更詳細地說，將金屬箔140與粘合層130對準之後，使玻璃基板110和金屬箔140在一定溫度下於腔室中固化幾分鐘至幾小時來彼此結合。從而密封0LED120。此時，粘合層130由樹脂製成，該樹脂具有將金屬箔140結合到玻璃基板110上的粘合材料，其中金屬箔140是密封材料。在這種情況下，可以通過用紫外光(UV)照射具有紫外硬化特性的樹脂來形成粘合層130。由於金屬箔140是金屬材料，因此其不能透射紫外光(UV)。因此，當利用諸如金屬箔140的金屬材料來密封0LED120時，粘合層不使用紫外硬化樹脂。當利用諸如金屬箔140的金屬膜密封0LED120時，由於不會因使用紫外光(UV)而使樹脂硬化，因此粘合層130應當由熱硬化樹脂製成。此時，考慮到熱硬化樹脂的特性，通過在80°C至120°C的溫度執行熱硬化工藝來形成粘合層130。之後，利用粘合層130將玻璃基板110與金屬箔140彼此結合。為了將玻璃基板110和金屬箔140結合而執行熱硬化工藝時，應當考慮玻璃基板110和作為金屬膜的金屬箔140的熱膨脹係數。製造有機發光器件所用的玻璃基板110的熱膨脹係數是大約
2.5*1(T6,C (2. 5ppm/°C ) 大約5. 5*1(T6,C (5. 5ppm/°C )。同時，通常由金屬材料形成的金屬膜的熱膨脹係數與玻璃基板110的熱膨脹係數是不同的。在這種情況下，當將熱施加於熱膨脹係數不同於金屬膜的玻璃基板110以便使二者彼此結合時，玻璃基板Iio在熱硬化工藝期間的膨脹程度會不同於用作金屬箔140的金屬膜。當玻璃基板110和金屬膜在完成熱硬化工藝而彼此結合之後冷卻時，在熱硬化工藝期間膨脹的部分會發生收縮，由此可能在OLED面板中出現彎曲現象。這是因為玻璃基板110和金屬膜的熱膨脹係數不同弓I起二者膨脹和收縮的程度不同。 圖5和圖6是說明由金屬箔和玻璃基板之間的熱膨脹係數差所產生的OLED面板的彎曲的圖表。參考圖5，如果金屬箔140的熱膨脹係數小於玻璃基板110的熱膨脹係數，那麼OLED面板向上彎曲而沿Z軸方向顯示出凸形形狀。參考圖6，如果金屬箔140的熱膨脹係數大於玻璃基板110的熱膨脹係數，那麼OLED面板向下彎曲而沿Z軸方向顯示出凹形形狀。按照這樣，當執行用於密封0LED120的熱硬化工藝時，由於在對金屬膜和玻璃基板Iio硬化之後進行冷卻時金屬膜和玻璃基板110之間的熱膨脹係數差而會引起OLED面板出現彎曲。如果OLED面板出現彎曲，那麼可能不能執行模塊化，可能出現TFT陣列的缺陷，並且0LED120可能不能被理想地密封。由於這些問題會引起圖像失真，因此有機發光器件會出現致命缺陷。因而，在本發明實施例的有機發光器件中，利用具有一定熱膨脹係數的金屬箔140來防止由於金屬膜和玻璃基板110之間的熱膨脹係數差所引起的OLED面板的彎曲。例如，利用具有低熱膨脹係數的鐵(Fe)和鎳(Ni)的合金作為金屬箔140。在本發明的一個實施例中，由熱膨脹係數與玻璃基板110相同或基本相同或相似的合金來形成金屬箔140,由此可以將金屬箔140用作有機發光器件的密封材料。用作金屬箔140的具有低熱膨脹係數的金屬的實例包括INVAR(Fe_36Ni，其中在鐵中包含鎳)，以及Fe-42Ni合金和KOVAR(Fe-Ni-Co)。例如，如果由組分比為大約64%的Fe和大約36%的Ni的INVAR(Fe_36Ni)合金來形成金屬箔140，那麼可以控制金屬箔140的熱膨脹係數。另一個實例，如果由組分比為大約58%的Fe和大約42%的Ni的Fe_42Ni合金來形成金屬箔140，那麼可以控制金屬箔140的熱膨脹係數。另一個實例，如果由除了 Fe和Ni之外還部分地包含Co的KOVAR(Fe-Ni-Co)合金來形成金屬箔140，那麼可以控制金屬箔140的熱膨脹係數。INVAR在20°C 100°C的溫度範圍內的熱膨脹係數為大約O. 7ppm/°C。部分地包含Co的KOVAR Fe_33Ni_4. 5Co在20°C 100°C的溫度範圍內的熱膨脹係數為大約O. 55ppm/°C。向Fe中添加了含量為42%的Ni的合金(42Ni合金)在20°C 100°C的溫度範圍內的熱膨脹係數為大約5. 3ppm/°C。大約5.3ppm/°C的熱膨脹係數與矽(Si)的熱膨脹係數相同。因此，在包括集成電路的大部分電子元件中可以使用Fe-42Ni合金替代Pb的材料。圖7是說明在本發明實施例的有機發光器件中金屬箔的熱膨脹係數和金屬箔的組分比的圖表。參考圖7，通過控制Fe和Ni的組分比可以使金屬箔140的熱膨脹係數等於或近似於玻璃基板110的熱膨脹係數。玻璃基板110的熱膨脹係數是大約2. 5ppm/°C大約5. 5ppm/°C。因此,如果金屬箔140的熱膨脹係數是大約2. 5ppm/°C大約5. 5ppm/°C，那麼可以防止由於熱硬化工藝而使OLED面板出現的彎曲。因此，在本發明的實例中，優選由合金形成厚度大約為50μηι至500 μ m的金屬箔 140，在該合金中，向Fe中添加含量為大約33% 大約35%或者大約38. 5% 大約41. 5%的組分比的Ni。以這種方式，如果金屬箔140由向鐵中添加含量為大約33% 大約35%或者大約38. 5% 大約41. 5%的Ni的合金來形成，那麼金屬箔140的熱膨脹係數為大約2. 5ppm/°C大約5. 5ppm/°C，其等於或近似於玻璃基板110的熱膨脹係數，能夠避免OLED的彎曲問題。應指出，如果向Fe中添加大於35%的Ni，那麼Fe-Ni合金的熱膨脹係數會迅速降低，由此得到小於大約2. 5ppm/°C的熱膨脹係數。應指出，如果Ni的含量超過大約36%，那麼Fe-Ni合金的熱膨脹係數會再次增大，如果Ni的含量是大約38. 5%到大約41. 5%，那麼得到大約為2. 5ppm/°C 大約5. 5ppm/°C的熱膨脹係數。並且，應指出，如果Ni的含量超過大約41. 5%，那麼熱膨脹係數會增大，由此使金屬箔的熱膨脹係數超過大約5. 5ppm/°C。同時，如果Ni的含量是大約35% 大約38.5%，那麼熱膨脹係數會降低到小於大約2. 5ppm/°C的值，由此使金屬箔的熱膨脹係數超過與玻璃基板110的熱膨脹係數對應的大約2. 5ppm/°C大約5. 5ppm/°C的範圍。因此，在本發明的各個實施例中，為了使金屬箔140具有與玻璃基板110相同或相似的熱膨脹係數，向鐵中添加的Ni的含量的組分比為大約33% 大約35%或者大約38. 5% 大約41. 5%,以形成適當的金屬箔140。在這種情況下,金屬箔140具有2. 5ppm/°C大約5. 5ppm/°C的熱膨脹係數。在本發明的各個實施例中，在利用金屬箔代替前密封型有機發光顯示器的非鹼性玻璃密封材料時，為了防止OLED面板彎曲或使該彎曲最小，在合金中向Fe中添加Ni的組分比設計為在大約33% 大約35%或者大約38. 5% 大約41. 5%的範圍內，將該合金用作金屬箔140。按這種方式，可以使玻璃基板110的熱膨脹係數與金屬箔140的熱膨脹係數相匹配，從而防止由於密封0LED120的熱硬化工藝所引起的OLED面板的彎曲，或者使該彎曲最小。此外，本發明各個實施例的有機發光器件可以通過用較廉價的金屬箔140代替昂貴的封接玻璃來減小厚度和重量並降低製造成本。並且，由於用可反射光的金屬材料來製作金屬箔140，因此，該金屬箔可以將由OLED120產生的光向玻璃基板110的方向反射來提高有機發光器件的光效率。儘管圖中未示出，但是在玻璃基板110的背面沉積粘合材料之後，可以將保護玻璃貼合到玻璃基板110的前面。可以將強化玻璃用作保護玻璃來保護顯示板使其免受劃傷、壓力和高溫以及外部物理撞擊。圖8至12是說明用於製造本發明實施例的器件100的有機發光器件(如圖4所示)的方法的圖表。在下文，將參考圖8至12來描述用於製造本發明實施例的有機發光器件的方法。如圖8中所示，在玻璃基板110上形成TFT陣列，該TFT陣列包括多個開關TFT和驅動TFT。隨後，如圖9中所示，在玻璃基板110上形成具有發光區域的0LED120。儘管圖中未示出，但是當形成0LED120時，在陣列區域中形成柵線、EM線、數據線、 驅動功率線、參考功率線和電容器Cst。也可以形成其他元件作為器件100的部件。如圖10中所示，在玻璃基板110上沉積熱硬化樹脂或熱硬化密封材料來覆蓋OLED120 ο隨後，如圖11中所示，將沉積有熱硬化樹脂或熱硬化密封材料的玻璃基板110裝載到腔室中，在80°C 120°C的溫度使該樹脂固化幾分鐘或幾小時以形成粘合層130。粘合層130可以由粘合膜或光學透明粘合劑(OCA)來形成，OCA是具有出色透光率的透明粘合材料。粘合層130使玻璃基板110平坦化並保護0LED120。如圖12中所示，將金屬箔140在粘合層130上對準，從而通過熱硬化樹脂或熱硬化密封材料的熱硬化工藝將玻璃基板Iio和金屬箔140彼此結合。在這種情況下，由Fe和Ni的合金來形成厚度大約50 μ m至大約500 μ m的金屬箔140。通過結合金屬箔140來密封0LED120以便保護0LED120使其不受諸如溼氣的外界因素的影響。並且，由於粘合層130由樹脂或密封材料來形成，因此0LED120受到粘合層130和金屬箔140的雙層密封。用於製造本發明各個實施例的有機發光器件的方法考慮了在通過將金屬箔140結合到玻璃基板110的前面來密封0LED120時玻璃基板110和金屬箔140的熱膨脹係數。用於製造有機發光器件的玻璃基板110的熱膨脹係數優選大約2. 5ppm/°C 大約
5.5ppm/°C。如果金屬箔140的熱膨脹係數不同於玻璃基板110的熱膨脹係數，那麼執行用於形成並結合粘合層130的熱硬化工藝以保護OLED面板使其不會彎曲或者使該彎曲最小。在本發明的各個實施例中，對金屬箔140的主要組成材料Fe和Ni的組分比進行控制，從而可以使形成的金屬箔140的熱膨脹係數等於或近似於玻璃基板110的熱膨脹係數。例如，如果金屬箔140的熱膨脹係數是大約2. 5ppm/°C 大約5. 5ppm/°C,那麼可以防止由於熱硬化工藝所引起的OLED面板的彎曲。從而可以生產出有效的OLED面板。在用於製造本發明各個實施例的有機發光器件的方法中，由合金形成厚度大約為50 μ m至大約500 μ m的金屬箔140，在該合金中，向Fe中添加的Ni含量的組分比大約33% 大約35%或者大約38. 5% 大約41. 5%。以這種方式，如果金屬箔140由向Fe中添加含量為大約33% 大約35%或者大約38. 5% 大約41. 5%的組分比的Ni的合金來形成,那麼金屬箔140的熱膨脹係數為大約2. 5ppm/°C 大約5. 5ppm/°C,其等於或近似於玻璃基板110的熱膨脹係數。
在本發明的各個實施例中，在利用金屬箔代替前密封型有機發光顯示器中的非鹼性玻璃密封材料時，為了防止OLED面板彎曲，向Fe中添加Ni的組分比設計為在大約33% 大約35%或者大約38. 5% 大約41. 5%的範圍內，將該合金用作金屬箔140。用於製造本發明各個實施例的有機發光器件的方法包括上述過程及其任何其他的變化，所述方法可以使玻璃基板110的熱膨脹係數與金屬箔140的熱膨脹係數相匹配以便防止由於密封0LED120的熱硬化工藝所引起的OLED面板的彎曲。並且，用於製造本發明各個實施例的有機發光器件的方法通過利用本發明的金屬箔140代替現有技術的封接玻璃可以減小發光器件的厚度和重量。此外，本發明各個實施例的有機發光器件通過利用較廉價的金屬箔140代替昂貴的封接玻璃可以降低製造成本。並且，由於金屬箔140由可反射光的金屬材料形成，因此通過將由0LED120產生的光向玻璃基板110的方向反射可以提高有機發光器件的光效率。 如上所述，本發明的有機發光器件及其製造方法至少具有下列優點。本發明的各個實施例能夠通過利用金屬箔來密封OLED而減小發光器件的厚度。並且，本發明的各個實施例能夠通過利用金屬箔來密封OLED而降低發光器件的製造成本。此外，本發明的各個實施例能夠通過利用熱膨脹係數與玻璃基板相同或相似的金屬箔來密封OLED而防止由於製造過程中的熱所引起的OLED面板的彎曲。在不背離本發明的精神或範圍的情況下對本發明進行各種修改和變化對於本領域技術人員而言都是顯而易見的。因此，本發明意在覆蓋這些修改和變化，只要其在隨附的權利要求及其等效方案的範圍內。
權利要求
1.一種有機發光器件，包括 玻璃基板； 在玻璃基板上的有機發光二極體(OLED)； 覆蓋OLED的粘合層；以及 在粘合層上的金屬箔，其密封該0LED，並且結合到玻璃基板上， 其中該金屬箔由熱膨脹係數與玻璃基板的熱膨脹係數相同或基本上相同的合金來形成。
2.根據權利要求I所述的有機發光器件，其中金屬箔由Fe-Ni合金或KOVAR來形成。
3.根據權利要求2所述的有機發光器件，其中Fe-Ni合金包括Fe-36Ni或Fe_42Ni，KOVAR 包括 Fe-33Ni-4. 5Co。
4.根據權利要求I所述的有機發光器件，其中金屬箔的熱膨脹係數大約為2. 5ppm/°C 5. 5ppm/°C。
5.根據權利要求I所述的有機發光器件，其中金屬箔由合金形成，在該合金中，向Fe中添加含量為大約33% 35%或者大約38. 5% 41. 5%的Ni。
6.根據權利要求I所述的有機發光器件，其中金屬箔的厚度大約為50μηι至500μηι。
7.根據權利要求I所述的有機發光器件，其中粘合層由粘合膜、光學透明粘合劑、熱硬化樹脂或熱硬化密封材料來形成，以便密封0LED。
8.一種形成有機發光器件的方法，包括 形成玻璃基板； 在玻璃基板上形成有機發光二極體(OLED)； 形成粘合層以覆蓋該OLED ;以及 在粘合層上形成金屬箔以密封該0LED，並且將該金屬箔結合到玻璃基板上， 其中該金屬箔由熱膨脹係數與玻璃基板的熱膨脹係數相同或基本上相同的合金來形成。
9.根據權利要求8所述的方法，其中金屬箔由Fe-Ni合金或KOVAR來形成。
10.根據權利要求8所述的方法，其中金屬箔的熱膨脹係數大約為2.5ppm/°C 5. 5ppm/°C ο
11.根據權利要求8所述的方法，其中金屬箔由合金形成，在該合金中，向Fe中添加含量為大約33% 35%或者大約38. 5% 41. 5%的Ni。
12.根據權利要求8所述的方法，其中金屬箔的厚度大約為50μ m至500 μ m。
13.根據權利要求8所述的方法，其中粘合層由粘合膜、光學透明粘合劑、熱硬化樹脂或熱硬化密封材料來形成，以便密封OLED。
14.一種製造有機發光器件的方法,包括 提供玻璃基板； 在玻璃基板上形成有機發光二極體(OLED)以及用於驅動OLED的多條線和多個驅動器件; 在玻璃基板上沉積熱硬化樹脂或熱硬化密封材料以覆蓋OLED ；以及通過在玻璃基板上對準金屬箔來提供粘合層，在80°C 120°C的溫度執行熱硬化工藝並且將玻璃基板結合到金屬箔來密封該OLED，其中該金屬箔由熱膨脹係數與玻璃基板的熱膨脹係數基本上相同的合金來形成。
15.根據權利要求14所述的方法，其中金屬箔由Fe-Ni合金或KOVAR來形成。
16.根據權利要求14所述的方法，其中鐵鎳合金包括Fe-36Ni或Fe_42Ni，KOVAR包括Fe-33Ni-4. 5Co。
17.根據權利要求14所述的方法，其中金屬箔由熱膨脹係數大約為2.5ppm/°C 5. 5ppm/°C的合金來形成並使其具有大約為50 μ m至500 μ m的厚度。
18.根據權利要求14所述的方法，其中金屬箔由合金形成，在該合金中，向Fe中添加含量為大約33% 35%或者大約38. 5% 41. 5%的Ni。
19.根據權利要求14所述的方法，其中粘合層由粘合膜、光學透明粘合劑、熱硬化樹脂或熱硬化密封材料來形成，以密封OLED。
20.根據權利要求14所述的方法，其中形成OLED的步驟包括 在玻璃基板上順序地形成陽極、空穴注入層、發光層、電子注入層和陰極。
全文摘要
本發明公開了一種有機發光器件及其製造方法，其能夠減小該器件的厚度和重量並且降低製造成本。根據本發明的有機發光器件包括在玻璃基板上的有機發光二極體(OLED)；覆蓋OLED的粘合層；以及在粘合層上密封該OLED並結合到玻璃基板的金屬箔，其中該金屬箔由熱膨脹係數與玻璃基板的熱膨脹係數相同或基本上相同的合金來形成。
文檔編號H01L51/52GK102820432SQ20111046114
公開日2012年12月12日 申請日期2011年12月29日 優先權日2011年6月8日
發明者申榮訓, 安炳喆, 李宰赫, 卓潤興, 金明燮, 景世雄 申請人:樂金顯示有限公司