膠帶粘貼裝置及粘貼方法
2023-05-20 17:22:06 6
專利名稱：膠帶粘貼裝置及粘貼方法
技術領域：
本發明涉及一種膠帶粘貼裝置及粘貼方法，特別涉及一種可適應於在將半導體 晶片(以下簡稱為"晶片")和環形框形成一體用的膠帶基材上，已形成和未形成 粘貼用膠帶形成所用切口兩種情況的膠帶粘貼裝置及粘貼方法。
背景技術：
以往，在將形成有電路面的晶片單片化(或"分割成單片")之前，都通過在 環形框的內側配置晶片，在其表面上粘貼切割保護膠帶(dicing tape,以下簡稱 "保護片")的方法，而將晶片固定在環形框上。在此保護片的粘貼方面，例如專 利文獻1所示，已知有以下方法在將連續呈帶狀的保護片粘貼到環形框和晶片之 後，使用切割器，按環形框形狀，切除保護片外周側的方法；或者，按環形框形狀， 預先切好(pre-cut)保護片，再將其粘貼到環形框上的方法。 專利文獻l:日本專利特開2004 — 40114號公報但是，在專利文獻1所記載的、共用通用保護片和預先切好的保護片的膠帶粘 貼裝置中，在粘貼了通用保護片之後，按環形框形狀切斷的情況下，因為是在環形 框面內將保護片切斷，所以存在著環形框受切割器刀刃嚴重損傷的不良情況。特別 是在為實現造價低廉，減輕重量而採用樹脂制環形框的情況下，上述損傷的程度尤 為顯著。發明內容本發明正是著眼於解決上述不良情況而研發出來的，其目的在於，提供一種可 適應於在膠帶基材上已形成和未形成與板狀部件或環形框的形狀相符切口的兩種 情況，並且在未形成切口的情況下，可在導出通道上形成該切口而又不會損傷環形 框等的粘貼裝置和粘貼方法。為了達到上述目的，本發明提供一種膠帶粘貼裝置，它採用這樣一種結構，包 括導出裝置，用於把在帶狀剝離片的一面上臨時粘有膠帶基材的巻筒紙導出；切 割裝置，配置在上述巻筒紙的導出通道上，並用於在上述膠帶基材上形成閉環狀切 口，以形成粘貼到指定板狀部件上的粘貼用膠帶；剝離裝置，用於從上述剝離片剝 離上述粘貼用膠帶；粘貼裝置，用於使上述板狀部件和上述剝離裝置相對移動，將 上述粘貼用膠帶粘貼到上述板狀部件上；以及回收裝置，用於將由上述剝離裝置剝 離了上述粘貼用膠帶之後的巻筒紙；相對於上述切割裝置，在上述巻筒紙導出方向的上遊一側，配置有檢測上述膠帶基材上是否形成有切口的切口檢測裝置，當由該 切口檢測裝置檢測到上述膠帶基材上形成有切口時，上述切割裝置便不形成上述切 口，而讓上述巻筒紙通過；而當未檢測到上述切口時，上述切割裝置便形成上述切 □。另外，本發明還提供一種膠帶粘貼裝置，它可採用這樣一種結構，包括導出 裝置，用於把在帶狀剝離片的一面臨時粘有帶狀膠帶基材的巻筒紙導出，該膠帶基 材具有形狀大小與板狀部件大致相對應的粘接片部；切割裝置，配置在上述巻筒紙 的導出通道上，並按照環形框的形狀，圍繞上述粘接片部，在上述膠帶基材上形成 閉環狀切口，以形成粘貼用膠帶；剝離裝置，用於從上述剝離片剝離上述粘貼用膠 帶;粘貼裝置，用於使配置於上述環形框內側的板狀部件和上述剝離裝置相對移動， 將粘貼用膠帶粘貼到上述環形框上，以使上述粘接片部與板狀部件的面大致相一 致；以及回收裝置，用於回收被上述剝離裝置剝離了上述粘貼用膠帶之後的巻筒紙； 相對於上述切割裝置，在上述巻筒紙導出方向的上遊一側，配置有檢測上述膠帶基 材上是否形成有切口的切口檢測裝置，當由該切口檢測裝置檢測到上述膠帶基材上 形成有切口時，上述切割裝置便不形成上述切口，讓上述巻筒紙通過；而當未檢測 到上述切口時，上述切割裝置便形成上述切口。此外，本發明還提供一種膠帶粘貼方法，將粘貼用膠帶粘貼到配置於工作檯上 的板狀部件，其特徵在於，包括以下工序導出工序，把在帶狀剝離片的一面上臨 時粘有帶狀膠帶基材的滾筒紙導出；檢測工序，檢測在導出上述巻筒紙時，上述膠 帶基材上是否形成了用於形成粘貼用膠帶的切口；切口形成工序，當檢測到已形成 上述切口時，便不在上述膠帶基材上形成切口，而當檢測到未形成上述切口時，便 在上述膠帶基材上形成切口；以及粘貼工序，用於從剝離片剝離上述粘貼用膠帶， 並粘貼到上述板狀部件之上。另外，本發明還提供一種膠帶粘貼方法，把環形框配置在工作檯上，並把板狀 部件配置在該環形框內側，把粘貼用膠帶粘貼到上述環形框上，把板狀部件固定在 環形框上，其特徵在於，包括以下工序導出工序，把在帶狀剝離片的一面臨時粘 有帶狀膠帶基材的巻筒紙導出，該帶狀膠帶基材具有形狀大小與上述板狀部件大致 相對應的粘接片部；檢測工序，檢測在導出上述巻筒紙時，上述膠帶基材上是否形 成了用於形成粘貼用膠帶的切口；切口形成工序，當已形成有上述切口時，便不在 上述膠帶基材上形成切口 ，而當未形成上述切口時，便在上述膠帶基材上形成切口 ； 剝離粘貼工序，從剝離片剝離上述粘貼用膠帶，將上述粘貼用膠帶粘貼到環形框上， 使上述粘接片部與板狀部件大致相一致。按照本發明，通過切口檢測裝置檢測到膠帶基材上是否形成有切口，當檢測到 已形成有切口時，切割裝置不形成切口，就讓上述巻筒紙通過，而當未檢測到切口 時，便由切割裝置在巻筒紙的導出通道上形成切口，由於採用上述結構，所以無論巻筒紙上是否存在切口均能適用，具有通用性，除此之外，其他損傷環形框等的主 要因素均可一掃而盡。另外，在本說明書中，所謂"閉環"只要是無端狀即可，除了閉合成圓形情況 之外，還包括橢圓形和多邊形等形狀。
圖1是表示本實施方式中固定裝置的概要主視圖。圖2 (A)是表示巻筒紙的主視圖，(B)是表示其右側剖面圖，(C)是表示出 在環形框和晶片上粘貼有粘貼用膠帶的狀態的剖面圖。圖3是表示衝切裝置的要部的概要俯視圖。圖4是表示衝切裝置的概要立體圖。圖5是表示省略了衝切裝置的板框的狀態的概要立體圖。圖6是表示衝切輥的概要立體圖。圖7是表示衝切輥和託架輥的概要主視圖。圖8是表示與表示變形例的圖1相同的概要主視圖附圖標記說明10固定裝置'(膠帶粘貼裝置)11導出裝置13衝切裝置(切割裝置)14位置檢測裝置15剝離裝置16粘貼裝置17回收裝置C 切口DS 晶片焊接片部(die bonding sheet)(粘接片部)DT 保護片(dicing t印e)DDT粘貼用膠帶L 巻筒紙RF環形框S 剝離片TB膠帶基材W半導體晶片(板狀部件)。
具體實施方式
下面參照
本發明的最佳實施方式。圖1表示應用了本實施方式涉及的膠帶粘貼裝置的固定裝置的概要主視圖，圖2 (A)和(B)表示上述固定裝置上所用的巻筒紙，圖2 (C)表示保護片和晶片焊 接片部粘貼在環形框和晶片上的剖面圖。在這些圖中，巻筒紙L為在帶狀剝離片S 的一面臨時粘有帶狀膠帶基材TB的結構，該膠帶基材TB由具有作為粘接片部的芯 片焊接片部DS的保護片DT構成，晶片焊接片部DS是形狀大小與構成板狀部件的 晶片W大致相對應的熱敏粘接性的粘接片。固定裝置10由下部單元10A和上部單 元IOB構成。下部單元10A由以下裝置或部件構成下部框LF，由相對配置在圖1 中垂直於紙面方向(圖3中上下方向)的一對板框F1構成；導出裝置ll，配置在 該下部框LF的區域內，用於導出巻筒紙L;作為切割裝置的衝切裝置13，配置在 上述巻筒紙L的導出通道上，用於在上述膠帶基材TB上，按照位於上述晶片W外 周側的環形框RF的形狀，形成閉環狀切口 C (參照圖2 (A)、 (B)和圖3)，從而 形成帶有晶片焊接片部DS的保護片DT (以下稱為"粘貼用膠帶DDT");以及切口 檢測裝置14，相對於該衝切裝置13配置在巻筒紙L導出方向上遊側，並且檢測在 上述晶片焊接片部DS的外周側，是否在巻筒紙L上預先形成了上述切口 C。上述上部單元10B由以下裝置或部件構成由板框F2構成的上部框UF;剝離 裝置15，配置於該上部框UF的區域內，用於從剝離片S剝離上述粘貼用膠帶DDT; 粘貼裝置16，用於將該粘貼用膠帶DDT分別粘貼到環形框RF和晶片W上；以及回 收裝置17，用於巻取回收被剝離裝置15剝離了粘貼用膠帶DDT之後的巻筒紙L。 在剝離裝置15的下側，配置有工作檯19，該工作檯19設置成可沿著圖1中左右 方向移動，並且內置有加熱上述粘貼用膠帶DDT的晶片焊接片部DS的加熱機構， 在該工作檯19的上表面惻，吸附支承有上述環形框RF和晶片W。另外，在下部單 元10A和上部單元10B中的裝置各部，通過未予圖示的控制裝置進行整體控制。上述導出裝置11由電動機M1以及靠該電動機M1旋轉驅動的支承軸21構成， 支承有圍繞該支承軸21、巻繞成滾筒狀的巻筒紙L。從該導出裝置ll導出的巻筒 紙L，經由朝導出方向下遊側即上部單元10B —側依次配置的導輥22、第一鬆緊調 節輥(dancer roll) 23、導輥25和導出輥26，藉助衝切裝置13形成切口 C，再 經由導輥28和導出輥29，導出到上部單元10B—側。在此，第一鬆緊調節輥23， 設置成可沿著形成於板框Fl的朝上下方向延伸的狹縫30上下移動，通過位於狹縫 30上部和下部的上部傳感器32以及下部傳感器33進行巻筒紙L的過多與不足控 制。另外，上述導出輥26、 29分別藉助夾持輥26A、 29A夾持巻筒紙L，分別通過 扭矩電動機M6、 M7控制施加於其間巻筒紙L的張力，同時通過這些電動機的脈衝 信號，進行導出位置控制。如圖3所示，上述衝切裝置13由以下部件構成配置於板框F1、 Fl之間並在 外周面設有切刀36A的衝切輥36;與該衝切輥36相對配置的壓紙巻筒37;使該壓紙巻筒37旋轉的電動機M2;固定在壓紙巻筒37的旋轉軸38上的主動齒輪39;以 及固定在上述衝切輥36的旋轉軸40上、並與上述主動齒輪39嚙合的從動齒輪42。 在衝切輥36和壓紙巻筒37上兩側，分別配置有支座(bearer) 43、 44，由此使衝 切輥36和壓紙巻筒37的中心軸間距離保持恆定，甚至可利用切刀36A高精度地進 行膠帶基材TB的切斷。另外，切刀36A在下述高度形成，即在衝切輥36旋轉時， 形成直徑比上述環形框RF直徑略小的閉環圓狀，並在上述膠帶基材TB上形成切口 C的高度形成。另外，如圖6所示，切刀36A在衝切輥36的圓周方向上，有一個 不存在刀刃的區域N，如圖7所示，該不存在該切刀36A的區域N，位於託架輥37 側的狀態下，不在巻筒紙L上形成切口 C，而可讓該巻筒紙L直接通過的間隙CL， 依靠上述支座43、 44來保持。如圖4所示，在上述衝切輥36的旋轉軸40的兩側，設有具備軸承作用的滑塊 47,這些滑塊47配置在形成於板框Fl面內的大致呈日語字母"- "字狀的缺口部 49內。更詳細地說，滑塊47的側端面形狀設計成大致呈H型，通過在其上下槽47A 內，裝入缺口部49的上下形成端部49A，設置成滑塊47不能在正交於板框Fl面 的方向脫落。在滑塊47和缺口部49的"- "字狀底部49B之間，夾裝有彈簧部件 51，在該彈簧部件51的存在下，衝切輥36被彈推向離開壓紙巻筒37的方向。在上述支座43上，在與對應的支座44成反向側的外周面部分，分別在上下兩 個位置上配置有與之接觸的輥53。這些輥53，設置成可通過軸承55旋轉，這些軸 承55，通過連結板56相互連結。該連結板56設置成在形成於上述板框Fl各面的 缺口部49之間延伸，並可在該缺口部49內沿著圖1中左右方向移動。另外，缺口 部49的"- "字狀開口端一側，被延伸於板框Fl之間的板狀部件59所封閉，在該板狀部件59的長度方向兩處，設有朝左右方向移動上述連結板56的面位置用的 調節手柄61。在本實施方式中，通過朝順時針方向旋轉操作調節手柄61，連結板 56可朝圖1中右向移動，固定在該連結板56上的軸承55的輥53，可藉助支座43 使衝切輥36抵抗上述彈簧部件51的作用力，向壓紙巻筒37側移動，可調整成衝 切輥36側的支座43和壓紙巻筒37側的支座44相接觸。另一方面，通過朝逆時針 方向旋轉操作調節手柄61，可使衝切輥36藉助彈簧部件51的作用力，離開壓紙 巻筒37。相對於上述衝切裝置13的位置設置在巻筒紙L導出方向上遊側的切口檢測裝 置14，在本實施方式中設置在緊靠上述導輥25的前方位置。該切口檢測裝置14 可以使用例如CCD攝像機等光學系傳感器，檢測沿著導出方向切口 L的指定位置， 當未檢測到切口 C時，通過未予圖示的控制裝置，對衝切裝置13發出動作指令， 使其圍繞晶片焊接片部DS形成切口 C。另一方面，當檢測到已形成切口C時，便 維持上述的間隙CL，將衝切裝置13的動作保持在停止狀態。在上述下部單元10A中，形成有切口 C的巻筒紙L，通過靠未予圖示的支承裝8置支承的一對夾持輥65和導輥66，供給上部單元10B。在上部單元10B中，在板框F2的面內，經由導輥70、第2鬆緊調節輥71、通 過可調轉矩電動機M3給巻筒紙L賦予給定張力的張緊輥72、以及夾送輥73、導輥 74等配置有剝離裝置15，通過該剝離裝置15依次剝離粘貼用膠帶DDT。而且，通 過剝離裝置15剝離了粘貼用膠帶DDT之後的巻筒紙L，經由靠電動機M4驅動的驅 動輥76和夾持輥77、第3鬆緊調節輥79、導輥80等，被回收裝置17巻取起來。第2鬆緊調節輥71，設置成可沿著設於板框F2面內的上下方向延伸的狹縫82 移動，通過位於狹縫82上部和下部的上部傳感器84以及下部傳感器85，進行巻 筒紙L的過多與不足控制。此外，即使在上部單元10B中動作停止，衝切裝置13 也不會在切口 C的形成過程中停止，所以該鬆緊調節輥71將其導出的部分吸收。 由此，可消除在切口 C形成過程中進行停止和旋轉動作時切口 C不能準確相連的不 良現象。電動機M3向反導出方向對張緊輥72賦能，使得張緊輥72、驅動輥76之 間的巻筒紙L達到指定張力。本實施方式中，上述剝離裝置15由剝離板87構成，通過在該剝離板87的前 端位置急劇翻轉巻筒紙L的導出方向，便可從巻筒紙L剝離粘貼用膠帶DDT，使粘 貼用膠帶DDT粘貼在與該剝離動作適時移動的工作檯19上的環形框RF和晶片W 的上表面。此時，在剝離板87的前端側，配置有構成粘貼裝置的擠壓輥90，通過 該擠壓輥90使被剝離的粘貼用膠帶DDT對環形框RF和晶片W的表面賦予指定的粘 貼壓力。另外，擠壓輥90的正前側(巻筒紙L導出方向的上遊側)配置有傳感器 91，通過該傳感器91檢測到粘貼用膠帶DDT導出方向的前端位置，進行工作檯19 的移動時機調整，由此，將粘貼用膠帶DDT粘貼到環形框RF上時，晶片焊接片部 DS便以與晶片W大致相同的狀態被粘貼。上述第3鬆緊調節輥79，設置成可沿著設於板框F2面內、朝上下方向延伸的 狹縫92移動，通過位於狹縫92上部和下部的上部傳感器94以及下部傳感器95， 進行回收裝置17的巻取控制。另外，回收裝置17由電動機M5和連結在該電動機 M5的巻軸97構成。接著，說明本實施方式中的固定裝置10的整體動作。作為初始作業，從導出裝置11引出巻筒紙L，如圖1所示，預先將巻筒紙L 的引導端固定在回收裝置17的巻軸97上。另一方面，在工作檯19的上表面，吸 附環形框RF和晶片W，在圖1中以實線所示的位置待機。控制裝置藉助動作開始信號，對上下各單元10A、 IOB中的裝置各部進行整體 控制。即，電動機M1 M7驅動後導出巻筒紙L，上述第l至第3鬆緊調節輥23、 71、 79上下移動，使巻筒紙L的張力保持恆定，同時，進行該巻筒紙L的導出動 作。並且，在此導出過程中，切口檢測裝置14檢測有無切口 C，當巻筒紙L上未 形成切口C時，通過衝切裝置13，圍繞晶片焊接片部DS，在膠帶基材TB上開設切口C，以形成粘貼用膠帶DDT;另一方面，在預先形成有切口 C的情況下，將衝切 裝置13的動作保持在停止狀態，讓巻筒紙L直接通過。在上部單元10B中，通過設於剝離板87近旁的傳感器90， 一經檢測到粘貼用 膠帶DDT，工作檯19就在預先設定的時機開始朝圖1中右側移動，在剝離板87的 前端位置依次剝離的粘貼用膠帶DDT，分別導出到環形框RF和晶片上，通過擠壓 輥90進行粘貼。因此，根據這種實施方式，可得到如下效果可提供一種具有可適用於巻筒紙 的膠帶基材TB上已形成和未形成切口 C兩種情況之通用性的膠帶粘貼裝置。通過以上記載，公開了實施本發明所用的最佳結構、方法等，但本發明並不限 於此。也就是說，本發明主要對特定的實施方式特別地進行了圖示和說明，但只要不 脫離本發明的技術思想和目的範圍，本行業技術人員均應可對以上所述實施方式， 就形狀、材料、數量及其他詳細結構方面進行各種變形。因此，對上述公開的形狀等做了限定的記載，只是為更容易理解本發明而做的 示例性記載，並非限定本發明，因此，去除這些對形狀等的限定之一部分或全部之 後，用部件名稱所做記載都包括在本發明之內。例如，在上述實施方式中，採用了由剝離片S和剝離了粘貼用膠帶DDT的膠帶 基材TB的不要膠帶部分構成的巻筒紙L被回收裝置17回收的結構，但本發明不限 於此，例如，如圖8所示，也可設置與導輥66抵接的夾送輥100,還可設置可靠 電動機M8旋轉的巻取裝置101，在導出通道上回收因形成上述切口 C而產生的膠 帶基材TB的外側部分、即不要膠帶部分。藉此，經由巻取裝置101之後的巻筒紙 L，在剝離片S的一面僅設有粘貼用膠帶DDT的狀態下，導出到剝離裝置15—側， 在回收裝置17上，僅僅巻取並回收剝離片S。此外，本發明雖然圖示說明了適用於從巻筒紙L形成粘貼用膠帶DDT，粘貼到 環形框RF和晶片W上的固定裝置的情況，但本發明並不限於此，對於其他被粘附 體，例如以壓縮盤(CD)、數字及其他用途盤(DVD)、顯示器用面板、玻璃等作為 被粘附體的膠帶粘貼裝置， 一般均可適用。另外，在上述實施方式中，採用下部單元IOA和上部單元10B的兩段結構方式 構成了固定裝置IO，但也可將這些單元10A、 IOB沿橫向並列設置，或者作為單一 單元構成。但是，像上述實施方式那樣，作為另立單元構成的情況下，也可得到將 這些單元分離、獨立單元利用的通用性。此外，在上述實施方式中，雖然採用了衝切裝置13作為在膠帶基材TB上形成 切口 C的切割裝置，但也可以使用沿著膠帶基材TB面旋轉的旋轉刀來形成切口 C 的其他裝置。
權利要求
1、一種膠帶粘貼裝置，其特徵在於，它包括以下裝置導出裝置，用於把在帶狀剝離片的一面上臨時粘有膠帶基材的捲筒紙導出；切割裝置，配置在上述捲筒紙的導出通道上，並用於在上述膠帶基材上形成閉環狀切口，以形成粘貼到指定板狀部件上的粘貼用膠帶；剝離裝置，用於從上述剝離片剝離上述粘貼用膠帶；粘貼裝置，用於使上述板狀部件和上述剝離裝置相對移動，將上述粘貼用膠帶粘貼到上述板狀部件上；以及回收裝置，用於將由上述剝離裝置剝離了上述粘貼用膠帶之後的捲筒紙；相對於上述切割裝置，在上述捲筒紙導出方向的上遊一側，配置有檢測上述膠帶基材上是否形成有切口的切口檢測裝置，當由該切口檢測裝置檢測到上述膠帶基材上形成有切口時，上述切割裝置便不形成上述切口，而讓上述捲筒紙通過；而當未檢測到上述切口時，上述切割裝置便形成上述切口。
2、 一種膠帶粘貼裝置，其特徵在於，它包括以下裝置導出裝置，用於把在 帶狀剝離片的一面臨時粘有帶狀膠帶基材的巻筒紙導出，該膠帶基材具有形狀大小 與板狀部件大致相對應的粘接片部；切割裝置，配置在上述巻筒紙的導出通道上， 並按照環形框的形狀，圍繞上述粘接片部，在上述膠帶基材上形成閉環狀切口，以 形成粘貼用膠帶；剝離裝置，用於從上述剝離片剝離上述粘貼用膠帶；粘貼裝置， 用於使配置於上述環形框內側的板狀部件和上述剝離裝置相對移動，將粘貼用膠帶 粘貼到上述環形框上，以使上述粘接片部與板狀部件的面大致相一致；以及回收裝 置，用於回收被上述剝離裝置剝離了上述粘貼用膠帶之後的巻筒紙；相對於上述切割裝置，在上述巻筒紙導出方向的上遊一側，配置有檢測上述膠 帶基材上是否形成有切口的切口檢測裝置，當由該切口檢測裝置檢測到上述膠帶基 材上形成有切口時，上述切割裝置便不形成上述切口，讓上述巻筒紙通過；而當未 檢測到上述切口時，上述切割裝置便形成上述切口。
3、 一種膠帶粘貼方法，將粘貼用膠帶粘貼到配置於工作檯上的板狀部件，其 特徵在於，包括以下工序導出工序，把在帶狀剝離片的一面上臨時粘有帶狀膠帶基材的滾筒紙導出； 檢測工序，檢測在導出上述巻筒紙時，上述膠帶基材上是否形成了用於形成粘 貼用膠帶的切口；切口形成工序，當檢測到已形成上述切口時，便不在上述膠帶基材上形成切口 ， 而當檢測到未形成上述切口時，便在上述膠帶基材上形成切口；以及粘貼工序，用於從剝離片剝離上述粘貼用膠帶，並粘貼到上述板狀部件之上。
4、 一種膠帶粘貼方法，把環形框配置在工作檯上，並把板狀部件配置在該環 形框內側，把粘貼用膠帶粘貼到上述環形框上，把板狀部件固定在環形框上，其特徵在於，包括以下工序-導出工序，把在帶狀剝離片的一面臨時粘有帶狀膠帶基材的巻筒紙導出，該帶 狀膠帶基材具有形狀大小與上述板狀部件大致相對應的粘接片部；檢測工序，檢測在導出上述巻筒紙時，上述膠帶基材上是否形成了用於形成粘貼用膠帶的切口；切口形成工序，當已形成有上述切口時，便不在上述膠帶基材上形成切口，而 當未形成上述切口時，便在上述膠帶基材上形成切口；以及剝離粘貼工序，從剝離片剝離上述粘貼用膠帶，將上述粘貼用膠帶粘貼到環形 框上，使上述粘接片部與板狀部件大致相一致。
全文摘要
本發明涉及一種膠帶粘貼裝置。該膠帶粘貼裝置把在帶狀剝離片(S)上臨時粘有帶狀膠帶基材(TB)的捲筒紙(L)導出，該膠帶基材(TB)具有形狀大小與半導體晶片(W)的大致相對應的晶片焊接片部(DS)，在該導出過程中，由切口檢測裝置(14)檢測出在上述晶片焊接片部(DS)的外周側是否形成了切口(C)。在檢測結果中，當判斷已形成切口(C)時，衝切裝置(13)不進行切口(C)的形成，而讓捲筒紙(L)直接通過；另外，當未檢測到切口(C)時，衝切裝置(13)便形成切口(C)，並形成粘貼用膠帶(DDT)。粘貼用膠帶(DDT)由剝離裝置(15)剝離，晶片焊接片部(DS)在與半導體晶片(W)一致的狀態下，被粘貼到環形框(RF)上。
文檔編號H01L21/683GK101322235SQ200680045649
公開日2008年12月10日 申請日期2006年12月4日 優先權日2005年12月9日
發明者吉岡孝久, 杉下芳昭 申請人:琳得科株式會社