從印刷電路板上清除抗蝕劑的方法

2023-05-21 07:17:56 3

專利名稱：從印刷電路板上清除抗蝕劑的方法
技術領域：
本發明旨在用塗覆、刻蝕或持久性抗蝕劑來製作印刷電路板，更確切地說，本發明旨在接著塗覆和/或刻蝕操作之後除去所用的抗蝕劑。
在印刷電路板的製作中，暫時聚合的抗蝕劑圖象被形成在基板上，如一個有銅層的環氧玻璃纖維板，該板上呈現有未被抗蝕劑圖象保護的裸露表面區域，該區域是通過用刻蝕劑清除，或在塗覆過程中沉積一種附加材料而改正出來的。在表面區域形成之後，抗蝕劑圖象一般地是在製作印刷電路板的下面步驟開始之前被清除掉。清除抗蝕劑圖象的簡便方法是採用液體和蒸汽，典型的是用有機溶劑，鹼的水溶液或其混合物來進行。這些溶液的選擇是要使基板材料以及位於基板上的線路基本上不受液體處理影響，而保留下來，而且是完全無廢料地保留下來。印刷電路板的線路密度可以是大於0.010英寸寬的線路和間隔，或是小到0.002英寸寬的線路和間隔。通常，線路密度在電路板的一個區域與另一個區域常常是不同的。當線路密度大時，清除抗蝕劑更為困難，因為要產生好的線路圖就需要更長的化學曝光時間和附加的控制條件。由於用作清除抗蝕劑的液體和蒸汽是強性有機溶劑和/或腐蝕性溶液，故進行這個操作時需要附加安全措施，而且還要關心廢液處理時的環境安全。
用各種抗蝕劑製作印刷電路板已被公開在由Clyde F.Coombs編輯，McGraw-Hill公司於1979年出版的「印刷電路手冊」(第二版)上。特別是，其中8-9頁至8-11頁詳細討論了抗蝕劑的清除。
本發明不需用液體/蒸汽清除抗蝕劑，而提出一個更簡單，並且成本低，環境影響更小的清除抗蝕劑的方法。
用無機介質噴砂和噴粒處理已經被用來除去油漆和其它粘性材料，以使其下面的表面清潔。用砂和粒噴射精細的基板，諸如飛機外殼和複合材料，這在實際中已是經常採用的方法。而且，已經有用有機介質顆粒來代替非連續的油漆清除。美國專利US.4731125公開了一種軟介質噴砂油漆清除系統，它利用顆粒狀塑料介質噴砂，從複合材料表面上清除油漆而損壞該表面。上述專利公開的介質具有2.5-3.5的莫氏硬度，並有美國標準篩分數為12-16到60-80。在這個系統中，塑料介質得到推進，產生一個大約40磅/英寸2的介質流，並且介質流的路徑應該是採取能最有效地從表面上清除粘性物質，而又不損壞該複合材料的方向和角度。典型的情況是，介質流相對於目標表面的垂直方向偏離一定的角度，以使塗層的前沿暴露給介質流。另美國專利4759774也公開了一種相同用途的裝填塑料噴砂介質。
在噴砂作業中，已經採用聚合樹脂磨料，以從模鑄出的電路組件，如電阻、電容、半導體元件等外殼上除去毛邊。美國專利4548617公開的合成樹脂，其磨料顆粒的每一個都帶有許多稜角，和在遇到碰撞時可裂開的裂痕。該樹脂顆粒作為噴砂介質用是為了從塑料密封的半導體管殼上除去毛邊，而又不損壞模鑄產品的引線框邊。該專利中樹脂介質的硬度以等於或接近密封殼的硬度為最佳，且平均的顆粒尺寸最好在0.05-2.0mm的範圍之內。
印刷電路行業中，目前需要簡化和縮短抗蝕劑清除工序，而且不損壞精密印刷電路的線路或位於其下的基板，這個要求還包括給出一個對環境無害廢料的工序，無害廢料是一種沒有腐蝕性液體與用過的抗蝕劑相混合的廢料，可以把它放到一般的低洼土層中。
本發明提供了一種從處理過的印刷電路基板上清除抗蝕劑的方法，包括以下的步驟a、在基板上形成抗蝕劑的圖象，以使基板表面上某些部分被抗蝕劑保護起來;
b、對未被抗蝕劑保護起來的基板進行處理，即在基板的表面上清除掉基板上的材料或沉積的材料，從而形成一個處理好的印刷電路板;
c、通過噴射莫氏硬度為2.0-4.0的介質顆粒到基板上來清除抗蝕劑，以便暴露出未被處理的基板區域。
一塊印刷電路基板可以有一個銅包層，它具有1，未被保護的銅區域通過刻蝕被除去，直接形成被絕緣的層狀區域隔開的導電的迴路。或者，2，未被保護的銅區可以用另外的銅，或其它保護性金屬塗覆，以形成由抗蝕劑圖象隔開的導電線路。在第2種情況中，該電路通過除去抗蝕劑圖象和刻蝕裸露的銅表面來獲得，以形成被電絕緣層區域隔開的電路。
本發明主要是針對用介質噴砂清除或清洗印刷電路板製作過程中印刷電路板上粘性抗蝕劑材料的。在此，文中電路板的基板表示其中一個表面有被電絕緣區隔開的導電線路的基板。
製備印刷電路板過程中，抗蝕劑的一般使用被寫在「印刷電路手冊」中，其中包括網板印刷抗蝕劑和乾燥膜抗蝕劑兩種已知的抗蝕劑。而且，用於製備印刷電路的常規光致抗蝕劑，其用法見W.S.Deforest所著，McGraw-Hill公司1975年出版的「光致抗蝕劑材料與工藝」，該書中包括有負片功能的可光致聚合和可光致交聯或可二聚的一類，和有正片功能的可光致聚合的一類。光致抗蝕劑可以用作初次成象中的暫時性塗層，以制出印刷電路，或者用在第二次成象中作為永久的塗層，如釺焊掩膜，以免下面工藝或環境因素對電路的影響。永久性塗層也可以作為中間絕緣層應用於多層印刷電路的製作。
實際中，通常採用2.5-125微米厚的可光致聚合層來塗印刷電路基板，如包銅的環氧玻璃鋼板，以完成初次成象，或者塗到電路板上印刷電路的凸起圖形上，以完成第二次成象。根據製成的印刷電路的最終用途，各種包銅基板均可選用，包括常規的硬質材料環氧玻璃鋼片，石炭酸紙板，聚醯亞胺環氧樹脂複合材料，和含氟聚合物複合材料，以及包銅的柔性基板，如聚醯亞胺和聚酯薄膜。如果，印刷電路是通過附加的塗覆來製備的話，那麼基板材料是無包層的，但可以有一個塗覆助劑。所用的可光致聚合塗層上有經光化學輻射曝光而形成固化不溶的曝光區域，從而形成影象。未曝光的區域通常用顯影溶液完全除去，該溶液有選擇地溶解，清除，或用其它方式分解未曝過光的區域，而對曝過光區域的完整性或附著力沒有有害的影響。經顯影工序而暴露的基板表面區域進而要經過從中(刻蝕)清除或在其上沉積一種材料的處理。
在初次成象形成印刷電路板的情況下，裸露著銅的表面區域可以被刻蝕或清除直接形成印刷電路，或抗刻蝕劑的附加的銅或其他金屬、如金、錫/鉛等被塗於其上。在第一種情況下，曝光固化的抗蝕劑通常用有機溶劑、水溶液或其混合物在清洗工序中從留有銅的表面上被除去，以直接形成電路板，而除去所有銅表面上的固化抗蝕劑，以保證在後序進行電氣元件釺焊這樣的工序中有很好的電連接是有困難的。在第二種情況下，固化的抗蝕劑首先從裸銅表面上清除掉，進而該銅表面被刻蝕，或被從基板上除去，以形成一個塗覆的印刷電路板。從銅表面上除去全部固化的抗蝕劑，並保證其下面基板上的銅完全被腐蝕掉是困難的。如果刻蝕不完全，並有殘餘物留下來，則相鄰的線路有可能發生短路。固化抗蝕劑的清除在高密度電路圖時尤其困難。高密度電路圖通常具有0.006英寸(0.152mm)到0.002英寸(0.051mm)範圍的或更小的線路與間隔。
當永久性抗蝕劑或釺焊掩膜被形成在印刷電路板上時，顯影的釺焊掩膜抗蝕劑圖象可先作初步處理，再經加溫烘烤，輔助的光化學輻射均勻曝光，或兩者結合的處理或固化，形成一個有覆蓋著焊腳或通孔區以外的所有區域固化掩膜層的電路板。電組件插入通孔內，並以有殼電組件的形式在適當位置被釺焊。在這種情況下，當要製備多層印刷電路時，就需要使用一個永久性抗蝕劑，將其塗到已反應過的基板上，再經過成象，顯影，暴露出反應過的區域。然後，通過化學鍍層形成第一電路層。第一層電路層的全部表面再進行反應，一次或多次重複該過程即得到多層印刷電路板。進一步地，當永久性塗層沒有與其下面的電路重合，或者有裂縫，那麼在其最後固化之前必須被除去，目的是修複印刷電路板。換句話說，永久性塗層必須在不損傷其下面電路或基板材料的情況下被徹底清除掉。
一種好的方法是，永久性塗層在烘烤最後固化之前塗上。但是，在本發明中，清除固化的永久性塗層採用的是本文公開的方法。然而，必須注意特別是有電子元件時，使在其下的電路或基板材料不發生變化或基本不變化。
本發明針對的一種方法是，其中提供一個不產生大量有害廢物的，從印刷電路板上清除或清洗固化抗蝕劑圖象的可靠方法，該方法在清洗高密度塗蝕印刷電路板上曝光後的光刻膠，而對0.002到0.001英寸的電路線條及其與下面基板材料的粘合沒有損傷方面尤其有效。該方法還可用於清除有缺陷的永久性塗層，如釺焊掩膜，而不損傷其下的電路圖和基板材料。兩種情況在後序的電路板常規工序以前都不必再有附加的清洗工序了。
在光致抗蝕劑的乾洗步驟中，包括粒狀介質的供給，該粒狀介質由莫氏硬度小於4.0的聚合材料或樹脂材料的實心介質顆粒構成。進而用常規的介質推進裝置對該介質進行加速，在介質出口處形成一個基本上連續的介質流，當介質壓縮空氣推進時，介質流有一個接近60磅/英寸2或更小的均勻壓強，介質流被噴射到有光致抗蝕劑的印刷電路基板的表面上。於是有粘性的光致抗蝕劑從電路板上被除去了，而不損傷電路和板的表面。介質可以在乾燥的狀態下或有液體存在的溼的狀態下噴射出來。
現已知道，用於清除曝光後的光致抗蝕劑的，在使用得當時又不傷及表面的最有效的介質是介質顆粒，最好是實心的(相對於空心球而言)，尤其是聚合物顆粒，它有許多特殊的性質。介質顆粒最好是由聚合材料或樹脂材料組成的，且有大約2到4的莫氏硬度。為達到本發明的目的，「聚合物」一詞包括天然的和合成的聚合物，共聚物和樹脂。合適的這類介質包括熱塑性和熱固的丙烯酸聚合物的共聚物，聚酯，聚醯亞胺，聚碳酸酯，聚苯乙烯，熱固的尿素甲醛聚合物，密胺甲醛聚合物等等。
這些聚合材料可以容易地製成顆粒。那種特別優良的介質是熱性塑料，如丙烯酸類的塑料。除了要有正確的硬度外，用過的熱塑性介質可以再循環和形成為新的產品。莫氏硬度為4，實際上是一種比其它噴砂介質軟的材料，如砂子其莫氏硬度為7。
本申請方法中所用的介質是相對柔軟的，可防止電路板損傷，這是有理論根據的。市場出售的適用的噴砂介質可以用於本發明，例如，SOLIDSTRIP(R)牌塑料磨料(由E.I.dupont de Nemours and Co.製造，德拉瓦州威爾明頓)和Polyextra(R)脾噴砂清洗介質(美國塑料與化學化司製造)。其它供選擇的實心介質顆粒是無機或有機化合物，包括天然物品，如粉碎的胡桃殼、玉米棒、稻殼等，只要符合規定的莫氏硬度就可以用於本發明中。但是，在使用這些農業介質時，需要進行另外的措施以解決隨之而來的塵土問題和油質殘留物留在基板表面的問題。
噴砂介質一般用美國標準篩分別按規定的顆粒尺寸進行分類。美國標準篩分12，40，60，80和120規格，他們分別對應於1.70，0.425，0.250，0.180和0.075mm的平均顆粒直徑。
根據不同的抗蝕劑清除工序，介質顆粒尺寸的範圍可以是在篩分12到200內。為取得最佳效果，從高密度電路上清除抗蝕劑時，篩分選用60-80，或更大的是合適的。
本發明下一個考慮的問題是介質的加速，這關係到光致抗蝕劑的噴砂清除。加速可以用任何適用的介質推進或噴射裝置來完成。介質可在氣體或液體，如空氣和水中被推進，或者用其它機械噴射裝置噴射。通常，壓縮空氣通過一個氣動噴砂來加速介質和使介質定向。也可以將介質當作水漿或水分散體加速成一股液流噴射到電路板表面上，或者把介質顆粒摻入噴射的水流中。另外，無氣體離心式推進裝置也可以採用，儘管用水噴射介質顆粒不具備空氣或無氣噴射裝置的全乾方法的全部優點，但是水推進法也有其優點，如可採用很小的介質顆粒，沒有劇烈噴發的可能，或在電路板上沒有固定的介質堆積。通常，介質推進裝置應有一個可移動的介質出口，如噴咀，它使介質流被導向到需要清洗的電路板的整個表面上。電路板也可動地被移過一個或多個固定噴咀位置，這通過一個傳送帶或移動臺來完成。介質推進裝置應該產生一個相當於大約15到60磅/英寸2(P.S.I)的氣動壓強推進介質流。常規的研磨塑料噴吵器一般工作在25到40P.S.I壓力下，它在某些情況下可以通過簡單的調節或加一個壓力調節器，噴出15到60P.S.I介質。
為完成某一特定清除工序，其最佳壓力取決於介質顆粒的柔軟度，噴咀與電路板之間的距離和取向，以及介質流掃過電路板表面的速率。但是，在高壓大介質顆粒的情況下，應該有附加的防護措施，因為在這種情況下有可能造成高密度印刷電路的改變或脫落。用熱塑性丙烯酸類介質從高密度印刷電路圖上清除光致抗蝕劑的輸出壓強最佳範圍是15到30P.S.I。
除介質的類型和介質壓力波動外，與印刷電路板相對應的介質流的適當構形也是需要考慮，以使光致抗蝕劑完全被清除掉，又不損傷或改變電路圖或電路板的基板表面。當介質流離開噴咀時，它被噴成一個圓錐形，噴咀處是頂點，電路板的基板是錐底。通過改變電路板與噴咀之間的距離，使所用的噴射到電路板表面上的介質流壓強達到最接近該特定電路表面清洗所需要的壓強。通常噴咀到電路板相距大約5英寸到24英寸，但這需要根據噴咀和噴射裝置的類型和介質類型而定。
介質流路徑的取向可以顯著地影響光致抗蝕劑的除去程度而又不損傷印刷電路。介質流的最佳路徑應該是使其角度和方向能產生十分有效地清除掉線路間的抗蝕劑，又不損傷電路的線路或基板材料。介質流相對於電路板表面的垂直方向偏離一個角度，例如與印刷電路板表面尤其是對低密度電路成15到90度的角時，這對清除光致抗蝕劑是有用的，在某些情況下，如在高壓介質流的情況下，採用一個低角度可能脫落和損傷電路板線路。同樣地，採用低角度介質流來清除高密度電路圖之間的光致抗蝕劑是困難的。從高和低密度電路圖上完全清除光致抗蝕劑是採用一個接近垂直於電路板表面的傾斜介質流來完成的，如一個與印刷電路平面成80到90度左右角度的介質流。與單噴咀介質流不同，多噴咀可以環繞著電路板目標區域，以一個較低的角度連成一組來獲得相似的效果。
出人意料的是，即使介質顆粒比電路的線路尺寸或填有抗蝕劑的間隔更大，也可以從高密度電路圖上完全清除光致抗蝕劑，被噴射的介質顆粒把抗蝕材料從電路線路的深凹處切碎，隨之從線路間和其下的電路板表面上將片狀碎屑清除掉，這一點不受任何理論所約束。這種清除抗蝕劑的方法與現有技術的噴吵除漆法相似，它是用聚合的研磨介質切割或剝離漆膜。
對本發明進一步的描述由下面實例給出。
實例1用常規的方法將乾燥薄膜抗蝕劑，如Riston(R)光致聚合抗蝕劑薄膜(德拉瓦州威爾頓E.I.du pont de Nemours公司銷售)層壓到銅包層的環氧玻璃鋼G-10薄片上;經以紫外光對由光學工具確定的圖案曝光;對於3100，3115，3615，4115，4215和4615型Riston(R)含水薄膜，用1%的碳酸鈉溶液，而對1015和1215型Riston(R)溶劑薄膜則用三氯乙烷衝洗未曝光的區域;刻蝕裸銅箔劃好電路，或先在裸露著銅箔區域塗覆上第一附加銅層，然後塗上錫/鉛合金(釺焊料)，由此即可製成電路板。這裡所用的圖案可以給出刻蝕圖板上的，從密度很高的0.020-0.150mm線/間隔到寬暢底面的各種電路圖和塗覆圖板上的相似細線和電路特徵參數。
上述電路板用一個具有閥門的裝料鬥的裝置進行介質噴砂處理，該料鬥以一受控的速度將實心介質輸進壓縮空氣流。空氣流通過一個軟管和噴咀，以一個約30度到90度間變化的角度和遠離目標和噴砂壓力源的位置指向電路板。噴砂介質由碾碎的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)組成，它是具有抗靜電塗層的30-40篩號由E.I.du pont de Nemours and Co.銷售的Solidstrip(R)牌30L型塑料磨料。在整個曝光過程之後，全部的薄膜迅速地從電路板上清除掉，噴砂壓強大於15P.S.I(在輸出管內介質流中測得)，距離小於24英寸。採用上述介質，在噴砂壓強為30P.S.I或更大時，刻蝕好的樣品上小於0.075mm的細線路出現了某些損傷和變形，而且環氧樹脂基板也有損壞。在低於30P.S.I時，0.050mm或更粗的線未出現損傷，並且環氧樹脂基板也未損壞。對於鍍層的樣品，需用更長的時間，或更大的壓強，或更靠近樣品來清除緊鄰相隔線間的抗蝕劑，且用該介質噴射到塗過的樣品上時，抗蝕劑的某些殘留物將留在小於0.125mm的線間縫隙中。釺焊塗層在顯微檢測中也呈現出某種結構，而沒有被清除的，或磨掉的東西將顯現出來。因為在接之而來的工序中，釺焊塗層可以被融開和回流或清洗掉，這個結構不具有重要的作用。
實例2象實例1中那樣制出的電路板，用40-60號的介質，以大約80-90度的介質流角對其噴砂處理。在這種情況下，噴砂壓強用30P.S.I或更小的壓強可以在刻蝕圖板上細的線路與環氧樹脂基板損傷出現之前使用，塗覆圖板上線間0.080mm的縫隙可以完全將其抗蝕劑清除掉。用該方法清洗的刻蝕圖板可化學鍍錫，它的表面對汙染敏感。可以獲得沒空白和塗層相間地平滑的錫塗層，這表明其表面不被受到汙染。用該方法清洗的塗覆圖板用含氨的氯化銅刻蝕，以除去那些沒有塗覆釺焊料的銅箔部分。沒有殘存的銅留在用抗蝕劑塗過的區域，因而也無需再清洗了。
實例3象實例1那樣製成的電路板，經60-80號介質的噴砂處理。在此情況下，在不發生刻蝕圖板上細線和環氧樹脂基板損傷的前提下，可採用40P.S.I或更小的噴砂壓強，且可以將塗過的圖板上0.050mm間隔線的抗蝕劑完全清除。
實例4象實例1中那樣製成的電路板，用200-250號的球形聚甲基丙烯酸酯碎粒構成的介質進行噴砂處理。要獲得合適的抗蝕劑清除速度需要有60P.S.I的壓強。刻蝕的圖板可以不損傷0.020mm線路地被清洗掉。但是塗過的圖板，只能緩慢地清洗，而且所用的介質在這些情況下，即使介質的尺寸，其顆粒可透進到線路之間，對於從細線路間清除抗蝕劑也是無效的。
實例5電路板被製成全部是0.075線/間隔的細線圖案。這些電路板用這樣的方法進行塗覆，即被塗的金屬線路在抗蝕劑線的上方延伸。並錳然擴大而部分地覆蓋住抗蝕劑線的邊緣(過量塗覆的電路板)。這種過量塗層在電子工業領域是普遍出現在控制不良的鍍槽的，或出現在特定類型的電路圖上;因而要把抗蝕劑清除乾淨，特別是從突出的金屬線上清除乾淨是十分困難的。這些電路板在實例3的條件下用介質噴砂處理，可以完全除去抗蝕劑。在這些條件下，可能介質與抗蝕劑沒有直接接蝕，這是因為介質顆粒太大不能進入金屬線路之間，且抗蝕劑的邊緣被突起的金屬線保護著。但是，清除仍然是乾淨徹底的。
實例6一個象實例5所制出的電路板，除刻蝕代替塗覆之外，需用實例3中那樣的介質噴砂，並以噴砂流對電路板平面成90度的角度和6英寸的距離，在30P.S.I的壓強下進行噴砂處理。迅速乾淨地完成清除，而細銅線路沒有明顯變形。
一個如實例5中所制的塗覆樣品，用這樣的噴砂進行處理，也可清洗乾淨。當噴砂流向電路板的平面內來回噴射，無論是在電路板同一平面內X-Y坐標上的哪個方向，其情況速率都是一樣的。
實例7如實例5中所制的以刻蝕代替塗覆的電路板，要用實例3中的介質噴砂，以一個噴砂流與電路板平面成45度角的方向和6英寸的距離在30P.S.I的壓強下進行處理。迅速乾淨地完成清除，但細小的銅線路出現了一些變形。如實例5所制的塗覆樣品用這樣的噴砂處理，當線路在被噴砂流來回噴射的電路板平面內的某些X-Y方位上時，則需要用更長的時間來清除線間的抗蝕劑。
實例8通過在包銅的環氧玻璃鋼G-10疊層上電鍍一層光敏塗層，經曝光出一圖形，顯影，並刻蝕，最後制出一個電路板。該電路板受到使用實例3的方法的噴砂清洗，並迅速乾淨地清除掉抗蝕劑。這個電鍍的抗蝕劑用化學清洗劑來快速清除尤為困難。
實例9可光致聚合的釺焊掩膜被塗到一個有凸起電子線路的電路板上，經光化學輻射曝光形成影象，並用Lau等人在US.689294實例1的方法顯影。在任何顯影后的處理步驟之前，光致固化的釺焊掩膜圖象先用實例3的方法由介質噴砂清除掉。在某種程度上，清除要比前述實例的初次成象的抗蝕劑慢一些，但不損傷環氧樹脂基板表面和不損傷很細的線分布，如焊接點間0.050mm的線路，而又作出徹底的清除。
實例10如實例5中所制的電路板，將其用下述方法進行砂漿噴砂處理實例3中所述的介質砂漿以10%的重量比放在水中，直接用噴咀在30-40P.S.I的水壓下噴到試驗圖板上。為進一步加速砂漿液滴，將50-100P.S.I壓強下的空氣同時通過水噴射咀外的環狀開口向電路板射去。抗蝕劑的清除比僅用空氣作推進介質的情況要緩慢一些，但能幹淨徹底地完成清除。水的緩衝作用還可以防止對細小電路線路的損傷並儘量減少電路板金屬表面上的表面結構。在該方法的使用過程中，沒有出現固定的堆積或卸出。
權利要求
1.一種從處理過的印刷電路基板上清除抗蝕劑的方法，包括步驟a)在基板上形成抗蝕劑的圖象，從而基板的表面上相應的部位被抗蝕劑保護起來b)用從基板上清除材料或在基板表面上沉積材料的方法來處理未受抗蝕劑圖象保護的那部分基板，形成一個處理好的印刷電路基板，並且c)向基板上噴射莫氏硬度在2.0-4.0範圍的介質顆粒，清除抗蝕劑，以暴露出未經處理的區域。
2.按權利要求1的方法，其中的介質顆粒是實心的聚合物顆粒。
3.按權利要求1的方法，其中的介質顆粒被噴射而產生一個實際上連續的介質流，此介質流有一個不大於每平方英寸60磅的壓強。
4.按權利要求3的方法，其中的壓強大約為15到30磅/英寸2。
5.按權利要求1的方法，其中介質顆粒被噴射而產生一個實際上連續的介質流，該介質流基本上是垂直於處理過的印刷電路基板的。
6.按權利要求1的方法，其中介質顆粒被噴射而產生一種實際上連續的與基板構成約80-90度角的介質流。
7.按權利要求1的方法，其中介質顆粒具有從12左右到200左右的美國標準篩分尺寸。
8.按權利要求7的方法，其中介質顆粒有60-80或更大的美國標準篩分尺寸。
9.按權利要求2的方法，其中聚合的介質顆粒是一種熱塑性塑料。
10.按權利要求9的方法，其中的熱塑性塑料是一種丙烯酸的聚合物或共聚物。
11.按權利要求9的方法，其中被噴射的聚合物介質顆粒是反覆使用的。
12.按權利要求1的方法，其中介質顆粒是用氣體噴射的。
13.按權利要求1的方法，其中介質顆粒是用液體噴射的。
14.按權利要求1的方法，其中介質顆粒是用機械裝置噴射的。
15.按權利要求1的方法，其中的抗蝕劑被清除而沒有經歷在前的烘烤步驟。
16.按權利要求1的方法，其中的抗蝕劑是在經歷了一個烘烤抗蝕劑步驟之後被清除去的。
17.一種從其上有導電迴路和絕緣區域的印刷電路基板上清除光刻膠的方法，包括步驟a)塗光刻膠於基板上，b)用光化學輻射對塗好的光刻膠曝光，以在基板上形成一個硬化的圖象，從而基板的相應部分被光刻膠保護起來，c)通過從基板上除去材料，或在基板表面沉積材料處理未被光刻膠圖象保護的基板部分，以形成一個處理好的印刷電路基板，並且d)通過向基板噴射莫氏硬度為2.0-4.0範圍的介質顆粒來清除光刻膠，以除去光刻膠圖象區域和暴露未處理基板區域。
18.一種從其上有導電迴路和絕緣區域的印刷電路基板上除去有損傷的永久性光刻膠的方法，包括步驟a)塗永久性光刻膠於印刷電路板上，b)用光化學輻射對塗好的光刻膠曝光，以形成硬化的永久性光刻膠圖象，並且c)通過向基板噴射莫氏硬度為2.0-4.0範圍的介質顆粒清除光刻膠，以暴露導電迴路和絕緣區域。
19.按權利要求13的方法，其中的介質顆粒是實心聚合物顆粒。
20.按權利要求13的方法，其中導電迴路是在絕緣區上突起的。
全文摘要
一種清除方法用以從印刷電路基板上除去已處理過的光刻膠圖象而不損傷下面的高密度電路，一種固體顆粒噴砂步驟用來除去抗蝕劑圖象，其中有2.0-4.0範圍莫氏硬度的聚合物顆粒被用做噴砂介質。
文檔編號H05K3/06GK1059066SQ9110463
公開日1992年2月26日 申請日期1991年6月20日 優先權日1990年6月20日
發明者R·F·德魯裡 申請人:納幕爾杜邦公司