高可靠性表面貼裝二極體的製作方法
2023-05-21 00:39:31 1
高可靠性表面貼裝二極體的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種高可靠性表面貼裝二極體，包括：二極體晶片、第一銅引線和第二銅引線；位於第一焊接區另一端的第一引線端頭通過焊膏層與所述二極體晶片的正極面的連接，位於第二焊接區另一端的第二引線端頭通過焊膏層與所述二極體晶片的負極面的連接，第一引線端頭、第二引線端頭與焊膏層接觸的表面設有至少2個凹洞；第一銅引線的第一焊接區、第二銅引線的第二焊接區中部均設有凸條；一環氧封裝體包覆二極體晶片、第一焊接區和第二焊接區。本實用新型防止發生移位、焊接封裝後的二極體焊片偏心，提高了二極體的良品率、可靠性和電性能，且大大減低了環氧封裝體與銅引線之間開裂。
【專利說明】高可靠性表面貼裝二極體
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種高可靠性表面貼裝二極體，屬於半導體元器件領域。
【背景技術】
[0002]表面貼裝二極體是最基本的半導體器件，主要作用為將交流電轉變為直流電，廣泛應用於各種電子線路。現有的整流二極體器件存在以下技術問題:(1)體積較大，安裝不方便，且安裝時，容易造成環氧封裝體與銅引線開裂，以及影響二極體晶片與銅引線焊接牢度；(2)銅引線與二極體晶片之間容易發生移位，最終導致焊接封裝後的二極體焊片偏心，造成二極體的良品率下降，接觸不可靠，電性能不穩定且容易失效等問題。
【發明內容】
[0003]本實用新型提供一種高可靠性表面貼裝二極體，該高可靠性表面貼裝二極體防止發生移位、焊接封裝後的二極體焊片偏心，提高了二極體的良品率、可靠性和電性能，且大大減低了環氧封裝體與銅引線之間開裂。
[0004]為達到上述目的，本實用新型採用的技術方案是:一種高可靠性表面貼裝二極體，包括:
[0005]二極體晶片，其具有正極面和負極面；
[0006]第一銅引線，此第一銅引線一端為第一焊接區，此第一銅引線另一端作為整流二極體器件的陽極端子區，陽極端子區一端與第一焊接區一端之間具有第一折彎區；
[0007]第二銅引線，此第二銅引線一端為第二焊接區，此第二銅引線另一端作為整流二極體器件的陰極端子區，陰極端子區一端與第二焊接區一端之間具有第二折彎區；
[0008]位於第一焊接區另一端的第一引線端頭通過焊膏層與所述二極體晶片的正極面的連接，位於第二焊接區另一端的第二引線端頭通過焊膏層與所述二極體晶片的負極面的連接，第一引線端頭、第二引線端頭與焊膏層接觸的表面設有至少2個凹洞；
[0009]所述第一銅引線的第一焊接區、第二銅引線的第二焊接區中部均設有凸條；
[0010]一環氧封裝體包覆所述二極體晶片、第一焊接區和第二焊接區，第一折彎區、第二折彎區分別位於環氧封裝體兩側，陽極端子區、陰極端子區位於環氧封裝體下方。
[0011]上述技術方案中進一步改進的方案如下:
[0012]1.上述方案中，所述凸條分別與第一焊接區、第二焊接區垂直設置，所述凸條的長度大於第一引線端頭、第二引線端頭的長度。
[0013]2.上述方案中，所述第一焊接區與陽極端子區平行且其與第一折彎區垂直，所述第二焊接區與陰極端子區平行且其與第二折彎區垂直。
[0014]由於上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點:
[0015]本實用新型高可靠性表面貼裝二極體，其包括二極體晶片、第一銅引線、第二銅引線，第一銅引線的第一焊接區、第二銅引線的第二焊接區中部均設有凸條，一環氧封裝體包覆所述二極體晶片、第一焊接區和第二焊接區，第一折彎區、第二折彎區分別位於環氧封裝體兩側，陽極端子區、陰極端子區位於環氧封裝體下方，減小了體積同時，便於安裝方便，且大大減低了環氧封裝體與銅引線之間開裂，以及大大減少後續使用中導致二極體晶片與銅引線焊接不牢的風險；其次，其位於第一焊接區另一端的第一引線端頭通過焊膏層與二極體晶片的正極面的連接，位於第二焊接區另一端的第二引線端頭通過焊膏層與二極體晶片的負極面的連接，第一引線端頭、第二引線端頭與焊膏層接觸的表面設有至少2個凹洞，防止發生移位、焊接封裝後的二極體焊片偏心，提高了二極體的良品率、可靠性和電性能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]附圖1為本實用新型高可靠性表面貼裝二極體結構示意圖。
[0017]以上附圖中:1、二極體晶片；2、第一銅引線；21、第一焊接區；22、陽極端子區；23、第一折彎區；3、第二銅引線；31、第二焊接區；32、陰極端子區；33、第二折彎區；4、第一引線端頭；5、焊膏層；6、第二引線端頭；7、環氧封裝體；8、凸條；9、凹洞。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:
[0019]實施例1: 一種高可靠性表面貼裝二極體，包括:
[0020]二極體晶片I，其具有正極面和負極面；
[0021]第一銅引線2，此第一銅引線2 —端為第一焊接區21，此第一銅引線2另一端作為整流二極體器件的陽極端子區22，陽極端子區22 —端與第一焊接區21 —端之間具有第一折彎區23，第一焊接區21與陽極端子區22平行且其與第一折彎區23垂直；
[0022]第二銅引線3，此第二銅引線3 —端為第二焊接區31，此第二銅引線3另一端作為整流二極體器件的陰極端子區32，陰極端子區32 —端與第二焊接區31 —端之間具有第二折彎區33，第二焊接區31與陰極端子區32平行且其與第二折彎區33垂直；
[0023]位於第一焊接區21另一端的第一引線端頭4通過焊膏層5與所述二極體晶片I的正極面的連接，位於第二焊接區31另一端的第二引線端頭6通過焊膏層5與所述二極體晶片I的負極面的連接，第一引線端頭4、第二引線端頭6與焊膏層5接觸的表面設有至少2個凹洞9 ；
[0024]所述第一銅引線2的第一焊接區21、第二銅引線3的第二焊接區31中部均設有凸條8 ；
[0025]一環氧封裝體7包覆所述二極體晶片2、第一焊接區21和第二焊接區31，第一折彎區23、第二折彎區33分別位於環氧封裝體7兩側，陽極端子區22、陰極端子區32位於環氧封裝體7下方。
[0026]實施例2: —種高可靠性表面貼裝二極體，包括:
[0027]二極體晶片I，其具有正極面和負極面；
[0028]第一銅引線2，此第一銅引線2 —端為第一焊接區21，此第一銅引線2另一端作為整流二極體器件的陽極端子區22，陽極端子區22 —端與第一焊接區21 —端之間具有第一折彎區23，第一焊接區21與陽極端子區22平行且其與第一折彎區23垂直；
[0029]第二銅引線3，此第二銅引線3 —端為第二焊接區31，此第二銅引線3另一端作為整流二極體器件的陰極端子區32，陰極端子區32 —端與第二焊接區31 —端之間具有第二折彎區33，第二焊接區31與陰極端子區32平行且其與第二折彎區33垂直；
[0030]位於第一焊接區21另一端的第一引線端頭4通過焊膏層5與所述二極體晶片I的正極面的連接，位於第二焊接區31另一端的第二引線端頭6通過焊膏層5與所述二極體晶片I的負極面的連接，第一引線端頭4、第二引線端頭6與焊膏層5接觸的表面設有至少2個凹洞9 ；
[0031]所述第一銅引線2的第一焊接區21、第二銅引線3的第二焊接區31中部均設有凸條8 ；
[0032]一環氧封裝體7包覆所述二極體晶片2、第一焊接區21和第二焊接區31，第一折彎區23、第二折彎區33分別位於環氧封裝體7兩側，陽極端子區22、陰極端子區32位於環氧封裝體7下方。
[0033]上述凸條8分別與第一焊接區21、第二焊接區31垂直設置；上述凸條8的長度大於第一引線端頭4、第二引線端頭6的長度。
[0034]採用上述高可靠性表面貼裝二極體時，其包括二極體晶片、第一銅引線、第二銅引線，第一銅引線的第一焊接區、第二銅引線的第二焊接區中部均設有凸條，一環氧封裝體包覆所述二極體晶片、第一焊接區和第二焊接區，第一折彎區、第二折彎區分別位於環氧封裝體兩側，陽極端子區、陰極端子區位於環氧封裝體下方，減小了體積同時，便於安裝方便，且大大減低了環氧封裝體與銅引線之間開裂，以及大大減少後續使用中導致二極體晶片與銅引線焊接不牢的風險；其次，其位於第一焊接區另一端的第一引線端頭通過焊膏層與二極體晶片的正極面的連接，位於第二焊接區另一端的第二引線端頭通過焊膏層與二極體晶片的負極面的連接，第一引線端頭、第二引線端頭與焊膏層接觸的表面設有至少2個凹洞，防止發生移位、焊接封裝後的二極體焊片偏心，提高了二極體的良品率、可靠性和電性能。
[0035]上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在於讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容並據以實施，並不能以此限制本實用新型的保護範圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種高可靠性表面貼裝二極體，其特徵在於:包括: 二極體晶片(I)，其具有正極面和負極面； 第一銅引線(2)，此第一銅引線(2)—端為第一焊接區(21)，此第一銅引線(2)另一端作為整流二極體器件的陽極端子區(22)，陽極端子區(22)—端與第一焊接區(21)—端之間具有第一折彎區(23); 第二銅引線(3)，此第二銅引線(3)—端為第二焊接區(31)，此第二銅引線(3)另一端作為整流二極體器件的陰極端子區(32)，陰極端子區(32)—端與第二焊接區(31)—端之間具有第二折彎區(33); 位於第一焊接區(21)另一端的第一引線端頭(4)通過焊膏層(5)與所述二極體晶片(O的正極面的連接，位於第二焊接區(31)另一端的第二引線端頭(6)通過焊膏層(5)與所述二極體晶片(I)的負極面的連接，第一引線端頭(4)、第二引線端頭(6)與焊膏層(5)接觸的表面設有至少2個凹洞(9)； 所述第一銅引線(2)的第一焊接區(21)、第二銅引線(3)的第二焊接區(31)中部均設有凸條(8)； 一環氧封裝體(7)包覆所述二極體晶片(2)、第一焊接區(21)和第二焊接區(31)，第一折彎區(23)、第二折彎區(33)分別位於環氧封裝體(7)兩側，陽極端子區(22)、陰極端子區(32)位於環氧封裝體(7)下方。
2.根據權利要求1所述的高可靠性表面貼裝二極體，其特徵在於:所述凸條(8)分別與第一焊接區(21)、第二焊接區(31)垂直設置；所述凸條(8)的長度大於第一引線端頭(4)、第二引線端頭(6)的長度。
3.根據權利要求1所述的高可靠性表面貼裝二極體，其特徵在於:所述第一焊接區(21)與陽極端子區(22)平行且其與第一折彎區(23)垂直，所述第二焊接區(31)與陰極端子區(32)平行且其與第二折彎區(33)垂直。
【文檔編號】H01L23/31GK203733807SQ201420073904
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年2月21日 優先權日:2014年2月21日
【發明者】羅偉忠, 華國銘, 張建平 申請人:蘇州鎝耀電子有限公司