電子元器件平面凸點式封裝基板的製作方法

2023-05-21 05:47:46

專利名稱：電子元器件平面凸點式封裝基板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子元器件平面凸點式封裝基板。屬電子元器件
背景技術：
現有電子元器件的平面凸點式封裝基板，其上的基島呈整塊金屬狀。其主要存在以下不足1、封裝結構晶片基島一一對應，而且要求基島尺寸必須大於晶片尺寸，局限性很大，難於適應不同尺寸大小和規格的晶片。
2、封裝可靠性由於晶片安裝於基島上，對基島的材質、平整度、表面質量、清潔程度等要求極高；同時由於整塊金屬基島受熱後容易產生較大的形變應力，所以容易發生分層等可靠性問題，而且隨著晶片尺寸不斷增大，對應會要求更大的基島，上述問題就越來越嚴重。
3、封裝成本隨著晶片設計越來越複雜，晶片尺寸規格也越來越多樣化，超長超寬的晶片不斷出現，如果要隨著晶片規格的不斷多樣化而更改基島尺寸甚至需要完全重新設計引線框架，成本高昂。
4、技術要求隨基島尺寸不斷增大，基島平面的各項參數指標實現穩定控制的技術要求越來越高，難於保證。
5、材料消耗隨基島尺寸不斷增大，晶片封裝體整體重量上升，難於適應封裝產品輕薄短小的發展方向。

發明內容
本實用新型的目的在於克服上述不足，提供一種封裝結構自由度大、封裝可靠性好、封裝和技術要求低、材料消耗少的電子元器件平面凸點式封裝基板。
本實用新型的目的是這樣實現的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，包括基島和引腳，其特徵在於基島及引腳呈凸點狀分布於基板正面，凸點與凸點之間有金屬薄層連結，基島為多個凸點組成的單元基島，引腳為單個凸點，在後續封裝時形成的單個電子元器件封裝體內，基島的數量有一個或多個，即為多個凸點組成的單個單元基島或多個單元基島，引腳排列在基島的一側或兩側或三側，或圍在基島的周圍形成一圈或多圈引腳的結構。
本實用新型電子元器件平面凸點式封裝基板，所述引腳的正面設有金屬層。
本實用新型電子元器件平面凸點式封裝基板，所述引腳和基島二者的正面或/和背面設有金屬層，基島上的金屬層設置在單元基島內的部分凸點或所有凸點上。
本實用新型電子元器件平面凸點式封裝基板，所述引腳的正、背兩面和基島的背面設有金屬層。
本實用新型電子元器件平面凸點式封裝基板，所述引腳的正面設有活化物質層，在活化物質層上設有金屬層。
本實用新型電子元器件平面凸點式封裝基板，所述引腳和基島二者的正面或/和背面設有活化物質層，在活化物質層上設有金屬層。
本實用新型電子元器件平面凸點式封裝基板，所述引腳的正、背兩面和基島的背面設有活化物質層，在活化物質層上設有金屬層。
本實用新型電子元器件平面凸點式封裝基板，具有應變能力強、便於生產、成本低廉、品質優良、可靠性高等優點，為後續解決重複修改封裝基板設計以適應多種規格晶片、封裝過程中封裝體內易分層等問題排除困擾，從而優化了電子元器件的產品結構並為提高產品的可靠性強度打下堅實的基礎。具體優點為1、封裝結構晶片與基島之間相對獨立，基島尺寸與晶片尺寸之間沒有必然聯繫，自由度更大，可以適應不同尺寸大小和規格的晶片。
2、封裝可靠性變單一平面支撐的整塊金屬基島為多個凸點平面支撐的單元基島，更好地釋放了整塊金屬基島的受熱形變應力，從而有效減少了分層等可靠性問題；而且由於基島與晶片之間相對獨立，基島對晶片的容許度可以有效增強，基島無需隨著晶片尺寸的增大而不斷增大，從而降低了分層的風險。
3、封裝成本可以適應目前隨著晶片設計越來越複雜，晶片尺寸規格也越來越多樣化，而不斷出現的超長超寬的晶片，不用重新設計引線框架或更改基島尺寸，節約了成本，提高了效率，減小了風險。
4、技術要求便於對基島的各項參數指標的技術控制，可以適應不同規格的晶片要求，降低設計製造工藝的技術苛刻性。
5、材料消耗基島小型化，有利於節約材料消耗，非常適合封裝產品輕薄短小的發展方向。


圖1～11為本實用新型各實施例結構示意圖。
具體實施方式
實施例1實施例1結構如圖1，圖1為電子元器件平面凸點式封裝基板，包括基島1和引腳2，基島1及引腳2呈凸點狀分布於基板正面，凸點與凸點之間有金屬薄層3連結，基島1為多個凸點組成的單元基島，引腳2為單個凸點，在後續封裝時形成的單個電子元器件封裝體內，基島1的數量有一個或多個，即為多個凸點組成的單個單元基島或多個單元基島，引腳2排列在基島1的一側或兩側或三側，或圍在基島1的周圍形成一圈或多圈引腳的結構。
實施例2實施例2結構如圖2，它在是實施例1的基礎上，在引腳2的正面設有金屬層4。
實施例3實施例3結構如圖3，它在是實施例1的基礎上，在引腳2和基島1二者的正面設有金屬層4。
實施例4
實施例4結構如圖4，它在是實施例1的基礎上，在引腳2和基島1二者的背面設有金屬層4。
實施例5實施例5結構如圖5，它在是實施例1的基礎上，在引腳2的正、背兩面和基島1的背面設有金屬層4。
實施例6實施例6結構如圖6，它在是實施例1的基礎上，在引腳2和基島1二者的正、背兩面設有金屬層4。
實施例7實施例7結構如圖7，它是在實施例2的基礎上，在引腳2的正面鍍上金屬層4之前，先鍍上活化物質層。
實施例8實施例8結構如圖8，它是在實施例3的基礎上，在引腳2和基島1二者的正面鍍上金屬層4之前，先鍍上活化物質層5。
實施例9實施例9結構如圖9，它是在實施例4的基礎上，在引腳2和基島1二者的背面鍍上金屬層4之前，先鍍上活化物質層5。
實施例10實施例10結構如圖10，它是在實施例5的基礎上，在引腳2的正、背兩面和基島1的背面鍍上金屬層4之前，先鍍上活化物質層5。
實施例11
實施例11結構如圖11，它是在實施例6的基礎上，在引腳2和基島1二者的正、背兩面鍍上金屬層之前，先鍍上活化物質層。
以上金屬層4可設在單元基島內的部分凸點上或所有凸點上。金屬層4為金、或銀、或銅、或錫、或鎳、或鎳鈀，且金屬層可以為單層或多層，或局部區域分布。以上活化物質5為鎳、或鈀、或鎳鈀。
權利要求1.一種電子元器件平面凸點式封裝基板，包括基島(1)和引腳(2)，其特徵在於基島(1)及引腳(2)呈凸點狀分布於基板正面，凸點與凸點之間有金屬薄層(3)連結，基島(1)為多個凸點組成的單元基島，引腳(2)為單個凸點，在後續封裝時形成的單個電子元器件封裝體內，基島(1)的數量有一個或多個，即為多個凸點組成的單個單元基島或多個單元基島，引腳(2)排列在基島(1)的一側或兩側或三側，或圍在基島(1)的周圍形成一圈或多圈引腳的結構。
2.據權利要求1所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特徵在於所述引腳(2)的正面設有金屬層(4)。
3.據權利要求1所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特徵在於所述引腳(2)和基島(1)二者的正面或/和背面設有金屬層(4)。
4.據權利要求1所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特徵在於引腳(2)的正、背兩面和基島(1)的背面設有金屬層(4)。
5.據權利要求2所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特徵在於引腳(2)的正面設有活化物質層(5)，在活化物質層(5)上設有金屬層(4)。
6.據權利要求3所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特徵在於引腳(2)和基島(1)二者的正面或/和背面設有活化物質層(5)，在活化物質層(5)上設有金屬層(4)。
7.據權利要求4所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特徵在於所述引腳(2)的正、背兩面和基島(1)的背面設有活化物質層(5)，在活化物質層(5)上設有金屬層(4)。
8.根據權利要求1或2、3、4、5、6、7所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特徵在於所述基島(1)上的金屬層(4)設置在單元基島內的部分凸點上或所有凸點上。
9.根據權利要求1或2、3、4、5、6、7所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特徵在於所述的金屬層(4)為金、或銀、或銅、或錫、或鎳、或鎳鈀，且金屬層為單層或多層。
10.根據權利要求1或2、3、4、5、6、7所述的一種電子元器件平面凸點式封裝基板，其特徵在於活化物質層(5)為鎳、或鈀、或鎳鈀層。
專利摘要本實用新型涉及一種電子元器件平面凸點式封裝基板，包括基島(1)和引腳(2)，其特徵在於基島(1)及引腳(2)呈凸點狀分布於基板正面，凸點與凸點之間有金屬薄層(3)連結，基島(1)為多個凸點組成的單元基島，引腳(2)為單個凸點，在後續封裝時形成的單個電子元器件封裝體內，基島(1)的數量有一個或多個，即為多個凸點組成的單個單元基島或多個單元基島，引腳(2)排列在基島(1)的一側或兩側或三側，或圍在基島(1)的周圍形成一圈或多圈引腳的結構。本實用新型封裝結構自由度大、封裝可靠性好、封裝和技術要求低、材料消耗少。
文檔編號H01L23/488GK2899111SQ20062007287
公開日2007年5月9日 申請日期2006年4月13日 優先權日2006年4月13日
發明者梁志忠, 王新潮, 於燮康, 陶玉娟 申請人:江蘇長電科技股份有限公司