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一種分組接入終端設備的製作方法

2023-05-20 20:07:06 1


本實用新型涉及通信領域,尤其涉及一種通信設備。



背景技術:

PTN(分組傳送網,Packet Transport Network)是一種光傳送網絡架構和具體技術,分組接入終端設備作為分組傳送網系統的終端接入設備是系統的關鍵組成部分。對於10GE分組接入終端設備採用1U機箱設計,但是現有技術中的結構設計上存在諸多不足之處:由於收到機箱空間限制,通過一塊母板完成所有電路功能,在不同接口需求時,使業務擴容變得十分困難,增加了生產廠商備貨壓力和成本。同時現有的設備結構中採用軸流風扇作為散熱動力裝置,由於軸流風扇需要豎直布置,佔用了較大的機箱內部空間,增加了硬體設計難度。



技術實現要素:

本實用新型是為了克服現有技術中分組接入終端設備諸多不足之處,提供業務擴容方便滿足不同業務接口需求,同時優化機箱散熱結構的一種分組接入終端設備。

為實現上述目的,本實用新型採用以下技術方案:

本實用新型的一種分組接入終端設備,包括機箱、電源板、母板、業務子卡、背板和渦流風扇,機箱兩端面板設置散熱孔,電源板設置在機箱一端,母板設置在機箱另一側,母板形狀為「L」形,所述母板「L」形結構寬度較寬的一端設置母板通信接口,所述母板通信接口設置在機箱前面板,母板「L」形結 構寬度較窄的一端設在若干子卡插槽;業務子卡一端插接所述子卡插槽,業務子卡的另一端可拆卸連接機箱前面板;所述背板設置在機箱後面板內側,一端正交連接母板「L」形結構寬度較寬的一側,另一端正交連接電源板;渦流風扇設置在電源板上方,所述渦流風扇的軸向豎直設置,渦流風扇出風口連通機箱這一側端板的散熱孔。

本實用新型提供的一種分組接入終端設備,業務子卡通過子卡插槽插接母板,通過母板實現業務接入和通信傳輸。不同的業務子卡負責不同的通信業務且配置相應的業務通信接口。使用者可以根據自身需求更換不同的業務子卡隨時實現單項業務擴容改造,十分方便。對應生產廠商而言可以單獨生產不同的業務子卡配合客戶需求,而不需要配合生產全套設備,大大降低了備貨壓力和成本。本技術方案同時採用渦流風扇和電源板上下堆疊擺放的設計方案,有效利用渦流風扇的結構特點降低了電源和散熱動力裝置的佔用空間,在1U機箱有限的內部空間增加了核心元器件的設置空間,大大降低了硬體設計難度。

作為優選,機箱底板在母板和電源板之間設置有一隔板,所述隔板垂直機箱長度方向且垂直機箱底板設置,所述隔板一端固定連接機箱前面板,隔板另一端固定連接背板,隔板上緣連接機箱頂板,所述隔板沿其長度方向設置有條形風孔。

隔板不僅增強了結構強度,而且將電源板、渦流風扇及相關線路分隔在機箱一端,防止其對業務子卡和母板拆卸造成影響。同時隔板極其條形風孔結構起到導流作用,機箱內氣流在渦流風扇驅動下,從機箱設置業務子卡的一端吸入,依次經過業務子卡、母板、電源板後由渦流風扇吹出電源板這一端的散熱孔,散熱氣流優化後,具有良好的散熱效果,可以實現同時對板卡和電源板散熱。

作為優選,條形風孔設置於隔板下部且設置高度位於電源板上方。氣流從條形風口吸入後,經過電源板下方,再由電源板上方的渦流風扇排出,充分接觸電源板,增強對電源板的散熱效果。

作為優選,隔板設置有散熱片,所述散熱片一端安裝在隔板朝向母板一側位於條形風孔以上部分,另一端穿過條形封孔設置第一散熱翅片,所述的第一散熱翅片橫置於渦流風扇和電源板之間。

散熱片旨在進一步增強機箱的散熱效果,在空氣氣流導熱的同時,熱量從隔板朝向母板一側傳導至電源板上方的散熱片一端。同時散熱片能夠起到輔助導流空氣的作用,使空氣從條形風口通過後流通到電源板下方和電源板充分接觸,提高散熱效果。

作為優選,散熱片設在隔板朝向母板一側的部分均設置有第二散熱翅片,所述的第二散熱翅片覆蓋條形風孔。

散熱翅片結構增大了空氣接觸面積,增強換熱效果。

作為優選,機箱內部在設置電源板的另一端設置有過濾擋板,所述過濾擋板垂直機箱長度方向設置,所述過濾擋板內外兩側各設置有一加固板,所述加固板平行過濾擋板設置,加固板設置若干開口,位於外側的加固板和機箱在這一側的端面板之間設有間隙。

由於空氣是從機箱設置業務子卡一端端面板的散熱孔吸入,過濾擋板在機箱這一側起到過濾灰塵的作用,防止灰塵隨空氣吸入影響內部電路元件。加固板和端面板之間的間隙用於滯留灰塵,防止灰塵堵塞過濾擋板,影響過濾效果,同時可便於灰塵清理。

作為優選,業務子卡前端設置子卡面板,所述子卡面板上設置業務接口,機箱前面板設置撇和子卡面板的開口,子卡面板下邊緣通過固定螺絲可拆卸連 接機箱前面板。

業務子卡通過固定螺絲和機箱前面板實現可拆卸連接,客戶可以根據業務需求拆卸更換不同的業務子卡。

因此,本實用新型具有如下有益效果:(1)業務子卡可拆卸更換,業務擴容方便,滿足不同業務接口需求;(2)採用渦流風扇和電源板上下堆疊擺放的設計方案,降低了佔用空間;(3)優化散熱結構,提高散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的俯視剖視結構示意圖。

圖3為本實用新型的後視剖視結構示意圖。

圖4為本實用新型電源板一側後視結構示意圖。

圖5為本實用新型過濾擋板一側後視結構示意圖。

圖中:1機箱;101散熱孔;2電源板;3母板;301母板通信接口;302子卡插槽;4業務子卡;401子卡面板;402固定螺絲;5背板;6渦流風扇;7隔板;701條形風孔;702散熱片;703第一散熱翅片;704第二散熱翅片;8過濾擋板;9加固板。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明做進一步描述。

如圖1、圖2本實用新型的一種分組接入終端設備,包括機箱1、電源板2、母板3、業務子卡4、背板5和渦流風扇6,機箱1兩端端面板設置散熱孔101,電源板2設置在機箱1一端,母板3設置在機箱1另一側,母板3形狀為「L」 形,所述母板3「L」形結構寬度較寬的一端設置母板通信接口301,所述母板通信接口301設置在機箱1前面板,母板3「L」形結構寬度較窄的一端設在若干子卡插槽302;業務子卡4一端插接所述子卡插槽302,業務子卡4的另一端可拆卸連接機箱1前面板;所述背板5設置在機箱1後面板內側,一端正交連接母板3「L」形結構寬度較寬的一側,另一端正交連接電源板2;渦流風扇6設置在電源板2上方,所述渦流風扇6的軸向豎直設置,渦流風扇6出風口連通機箱1這一側端板的散熱孔101。

業務子卡4前端設置子卡面板401,所述子卡面板401上設置業務接口,機箱1前面板設置撇和子卡面板401的開口,子卡面板401下邊緣通過固定螺絲402可拆卸連接機箱1前面板。業務子卡4通過固定螺絲402和機箱1前面板實現可拆卸連接,客戶可以根據業務需求拆卸更換不同的業務子卡4。

如圖3、圖4所示,機箱1底板在母板3和電源板2之間設置有一隔板7,所述隔板7垂直機箱1長度方向且垂直機箱1底板設置,所述隔板7一端固定連接機箱1前面板,隔板7另一端固定連接背板5,隔板7上緣連接機箱1頂板,所述隔板7沿其長度方向設置有條形風孔701。

隔板7不僅增強了結構強度,而且將電源板2、渦流風扇6及相關線路分隔在機箱1一端,防止其對業務子卡4和母板3拆卸造成影響。同時隔板7極其條形風孔701結構起到導流作用,機箱1內氣流在渦流風扇6驅動下,從機箱1設置業務子卡4的一端吸入,依次經過業務子卡4、母板3、電源板2後由渦流風扇6吹出電源板2這一端的散熱孔101,散熱氣流優化後,具有良好的散熱效果,可以實現同時對板卡和電源板2散熱。

條形風孔701設置於隔板7下部且設置高度位於電源板2上方。隔板7設置有散熱片702,所述散熱片702一端安裝在隔板7朝向母板3一側位於條形風 孔701以上部分,另一端穿過條形封孔設置第一散熱翅片703,所述的第一散熱翅片703橫置於渦流風扇6和電源板2之間。散熱片702設在隔板7朝向母板3一側的部分均設置有第二散熱翅片704,所述的第二散熱翅片704覆蓋條形風孔701。

氣流從條形風口吸入後,經過電源板2下方,再由電源板2上方的渦流風扇6排出,充分接觸電源板2,增強對電源板2的散熱效果。

散熱片702、第一散熱翅片703、第二散熱翅片704的結構旨在進一步增強機箱1的散熱效果,在空氣氣流導熱的同時,熱量從隔板7朝向母板3一側傳導至電源板2上方的散熱片702一端。同時散熱片702能夠起到輔助導流空氣的作用,使空氣從條形風口通過後流通到電源板2下方和電源板2充分接觸,提高散熱效果。同時第一散熱翅片703、第二散熱翅片704增大了空氣接觸面積,增強換熱效果。

如圖3、圖5所示,機箱1內部在設置電源板2的另一端設置有過濾擋板8,所述過濾擋板8垂直機箱1長度方向設置,所述過濾擋板8內外兩側各設置有一加固板9,所述加固板9平行過濾擋板8設置,加固板9設置若干開口,位於外側的加固板9和機箱1在這一側的端面板之間設有間隙。

由於空氣是從機箱1設置業務子卡4一端端面板的散熱孔101吸入,過濾擋板8在機箱1這一側起到過濾灰塵的作用,防止灰塵隨空氣吸入影響內部電路元件。加固板9和端面板之間的間隙用於滯留灰塵,防止灰塵堵塞過濾擋板8,影響過濾效果,同時可便於灰塵清理。

本實用新型提供的一種分組接入終端設備,業務子卡4通過子卡插槽302插接母板3,通過母板3實現業務接入和通信傳輸。不同的業務子卡4負責不同的通信業務且配置相應的業務通信接口。使用者可以根據自身需求更換不同的 業務子卡4隨時實現單項業務擴容改造,十分方便。對應生產廠商而言可以單獨生產不同的業務子卡4配合客戶需求,而不需要配合生產全套設備,大大降低了備貨壓力和成本。本技術方案同時採用渦流風扇6和電源板2上下堆疊擺放的設計方案,有效利用渦流風扇6的結構特點降低了電源和散熱動力裝置的佔用空間,在1U機箱1有限的內部空間增加了核心元器件的設置空間,大大降低了硬體設計難度。

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