無氰電鍍金的鍍液及採用無氰電鍍金的鍍液電鍍金的方法
2023-04-29 12:44:26
專利名稱：無氰電鍍金的鍍液及採用無氰電鍍金的鍍液電鍍金的方法
技術領域：
本發明涉及一種鍍液及電鍍方法。
背景技術：
貴金屬電鍍自從開發以來，得到了迅速的發展。金鍍層耐蝕性優良，有良好的延展 性、釺焊性、導電性和導熱性，且化學性質穩定，抗變色能力好，因此，電鍍金工藝現已廣泛 應用於電器、印刷電路板等電子元件製造、國防科技以及精飾加工領域。目前使用歷史最 早、應用最廣泛的電鍍金技術是氰化物電鍍金。氰化物鍍金溶液主要由金氰配鹽和游離氰 化物組成，鍍液有良好的分散能力和覆蓋能力、電流效率高、穩定性好，鍍層結晶細緻。隨著社會的發展，環境保護已經成為人類可持續發展的重要問題之一。氰化物作 為劇毒的化學品，特別是在生產、儲存、運輸、使用過程中，對環境和操作人員構成極大的威 脅。長期以來，國內外學者對能夠替代氰化物電鍍金工藝的無氰電鍍金工藝進行了廣泛的 研究，但至今仍沒有重大的突破，目前實際生產中仍主要採用氰化物鍍液。目前研究的無氰電鍍金體系主要有亞硫酸鹽(鈉鹽和銨鹽)鍍金、硫代硫酸鹽鍍 金、滷化物鍍金和二硫代丁二酸鍍金等。其中研究最多、應用最廣的是亞硫酸鹽鍍金，但亞 硫酸根很容易被氧化，導致鍍液不穩定。因此，從安全、環境保護、廢液處理等方面考慮，研 制一種低毒、穩定的鍍液和鍍金工藝來代替氰化物電鍍金，是意義深遠而又迫在眉睫的。
發明內容
本發明的目的是為了解決氰化物鍍液有毒，以及亞硫酸鹽鍍金液由於亞硫酸根容 易被氧化而導致鍍液穩定性差的問題。提供了一種無氰電鍍金的鍍液及採用無氰電鍍金的 鍍液電鍍金的方法。本發明無氰電鍍金的鍍液由配位劑、三氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組 成；無氰電鍍金的鍍液中配位劑的濃度為40g/L 150g/L，金離子的濃度為4g/L 15g/L， 碳酸鉀的濃度為60g/L 120g/L，焦磷酸鉀的濃度為30g/L 70g/L，復配添加劑的濃度為 lml/L 10ml/L ；所述復配添加劑為稀土鹽、有機物和表面活性劑的混合物。採用無氰電鍍金的鍍液電鍍金的方法如下用氫氧化鈉調節無氰電鍍金的鍍液的 PH值為8 11，然後採用恆電流方式，在電流密度為ΙΑ/dm2 5A/dm2、陰極與陽極的距離為 5cm 20cm、溫度為30°C 60°C的條件下施鍍Imin 30min，即得金鍍層；所述無氰電鍍金 的鍍液由配位劑、三氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中配 位劑的濃度為40g/L 150g/L，金離子的濃度為4g/L 15g/L，碳酸鉀的濃度為60g/L 120g/L，焦磷酸鉀的濃度為30g/L 70g/L，復配添加劑的濃度為lml/L 10ml/L ；所述復 配添加劑為稀土鹽、有機物和表面活性劑的混合物；所述陰極為銅或鎳；所述陽極為金、鉬 或鈦基氧化物電極。上述配位劑為5，5- 二甲基乙內醯脲、3-羥甲基-5，5- 二甲基乙內醯脲或1，3_ 二 氯-5，5- 二甲基乙內醯脲；上述稀土鹽為硝酸鈰或硝酸鑭；上述有機物為丁炔二醇或糖精；上述表面活性劑為乳化劑0P-21或土耳其紅油。本發明的無氰電鍍金的鍍液中不含有劇毒物質，且鍍液穩定性很好，鍍液在使用 (包括施鍍和補充成分)30天內，未發生渾濁、變色等現象。同時IOmL鍍液在連續施鍍通過 電量0. 15Ah後，仍能得到表面狀態優良的鍍層。
圖1是具體實施方式
十二中無氰電鍍金的鍍液放置不同時間的循環伏安曲線，圖 中a表示無氰電鍍金的鍍液放置1天的循環伏安曲線，b表示無氰電鍍金的鍍液放置1個 星期的循環伏安曲線，c表示無氰電鍍金的鍍液放置1個月的循環伏安曲線。
具體實施例方式本發明技術方案不局限於以下所列舉具體實施方式
，還包括各具體實施方式
間的 任意組合。
具體實施方式
一本實施方式中無氰電鍍金的鍍液由配位劑、三氯化金、碳酸鉀、 焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中配位劑的濃度為40g/L 150g/L，金離 子的濃度為4g/L 15g/L，碳酸鉀的濃度為60g/L 120g/L，焦磷酸鉀的濃度為30g/L 70g/L,復配添加劑的濃度為lml/L 10ml/L ；所述復配添加劑為稀土鹽、有機物和表面活 性劑的混合物。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。
具體實施方式
二 本實施方式與具體實施方式
一不同的是所述配位劑為5，5-二 甲基乙內醯脲、3-羥甲基-5，5-二甲基乙內醯脲或1，3-二氯-5，5-二甲基乙內醯脲。其它 與具體實施方式
一相同。
具體實施方式
三本實施方式與具體實施方式
一或二之一不同的是所述稀土鹽為 硝酸鈰或硝酸鑭。其它與具體實施方式
一或二之一相同。
具體實施方式
四本實施方式與具體實施方式
三不同的是所述有機物為丁炔二醇 或糖精。其它與具體實施方式
三相同。
具體實施方式
五本實施方式與具體實施方式
一至四之一不同的是所述表面活性 劑為乳化劑0P-21或土耳其紅油。其它與具體實施方式
一至四之一相同。
具體實施方式
六本實施方式中無氰電鍍金的鍍液由5，5-二甲基乙內醯脲、三氯 化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中5，5-二甲基乙內醯脲的 濃度為40g/L 150g/L，金離子的濃度為4g/L 15g/L，碳酸鉀的濃度為60g/L 120g/L， 焦磷酸鉀的濃度為30g/L 70g/L，復配添加劑的濃度為lml/L 10ml/L ；所述復配添加劑 為硝酸鈰、丁炔二醇和乳化劑0P-21的混合物。本實施方式的無氰電鍍金的鍍液中不含有劇毒物質，且鍍液穩定性很好，鍍液在 使用(包括施鍍和補充成分)30天內，未發生渾濁、變色等現象。同時IOmL鍍液在連續施鍍 通過電量0. 15Ah後，仍能得到表面狀態優良的鍍層。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。
具體實施方式
七本實施方式中無氰電鍍金的鍍液由5，5-二甲基乙內醯脲、三氯 化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中5，5-二甲基乙內醯脲的
4濃度為50g/L 120g/L，金離子的濃度為5g/L 10g/L，碳酸鉀的濃度為70g/L 110g/L， 焦磷酸鉀的濃度為35g/L 60g/L，復配添加劑的濃度為2ml/L 8ml/L ；所述復配添加劑 為硝酸鈰、丁炔二醇和乳化劑0P-21的混合物。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。本實施方式的無氰電鍍金的鍍液中不含有劇毒物質，且鍍液穩定性很好，鍍液在 使用(包括施鍍和補充成分)30天內，未發生渾濁、變色等現象。同時IOmL鍍液在連續施鍍 通過電量0. 15Ah後，仍能得到表面狀態優良的鍍層。
具體實施方式
八本實施方式中無氰電鍍金的鍍液由5，5-二甲基乙內醯脲、三氯 化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中5，5-二甲基乙內醯脲的 濃度為100g/L，金離子的濃度為10g/L，碳酸鉀的濃度為80g/L，焦磷酸鉀的濃度為40g/L， 復配添加劑的濃度為3ml/L ；所述復配添加劑為硝酸鈰、丁炔二醇和乳化劑0P-21的混合 物。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。本實施方式的無氰電鍍金的鍍液中不含有劇毒物質，且鍍液穩定性很好，鍍液在 使用(包括施鍍和補充成分)30天內，未發生渾濁、變色等現象。同時IOmL鍍液在連續施鍍 通過電量0. 15Ah後，仍能得到表面狀態優良的鍍層。
具體實施方式
九本實施方式中無氰電鍍金的鍍液由5，5-二甲基乙內醯脲、三氯 化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中5，5-二甲基乙內醯脲的 濃度為40g/L 150g/L，金離子的濃度為4g/L 15g/L，碳酸鉀的濃度為60g/L 120g/L， 焦磷酸鉀的濃度為30g/L 70g/L，復配添加劑的濃度為lml/L 10ml/L ；所述復配添加劑 為硝酸鈰、糖精和乳化劑0P-21的混合物。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。本實施方式的無氰電鍍金的鍍液中不含有劇毒物質，且鍍液穩定性很好，鍍液在 使用(包括施鍍和補充成分)30天內，未發生渾濁、變色等現象。同時IOmL鍍液在連續施鍍 通過電量0. 15Ah後，仍能得到表面狀態優良的鍍層。
具體實施方式
十本實施方式中無氰電鍍金的鍍液由5，5-二甲基乙內醯脲、三氯 化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中5，5-二甲基乙內醯脲的 濃度為50g/L 120g/L，金離子的濃度為5g/L 10g/L，碳酸鉀的濃度為70g/L 110g/L， 焦磷酸鉀的濃度為35g/L 60g/L，復配添加劑的濃度為2ml/L 8ml/L ；所述復配添加劑 為硝酸鈰、糖精和乳化劑0P-21的混合物。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。本實施方式的無氰電鍍金的鍍液中不含有劇毒物質，且鍍液穩定性很好，鍍液在 使用(包括施鍍和補充成分)30天內，未發生渾濁、變色等現象。同時IOmL鍍液在連續施鍍 通過電量0. 15Ah後，仍能得到表面狀態優良的鍍層。
具體實施方式
十一本實施方式中無氰電鍍金的鍍液由5，5- 二甲基乙內醯脲、三 氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中5，5-二甲基乙內醯脲 的濃度為100g/L，金離子的濃度為10g/L，碳酸鉀的濃度為80g/L，焦磷酸鉀的濃度為40g/ L，復配添加劑的濃度為3ml/L ；所述復配添加劑為硝酸鈰、糖精和乳化劑0P-21的混合物。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。
本實施方式的無氰電鍍金的鍍液中不含有劇毒物質，且鍍液穩定性很好，鍍液在 使用(包括施鍍和補充成分)30天內，未發生渾濁、變色等現象。同時IOmL鍍液在連續施鍍 通過電量0. 15Ah後，仍能得到表面狀態優良的鍍層。
具體實施方式
十二 本實施方式中無氰電鍍金的鍍液由5，5- 二甲基乙內醯脲、三 氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中5，5-二甲基乙內醯脲 的濃度為100g/L，金離子的濃度為10g/L，碳酸鉀的濃度為80g/L，焦磷酸鉀的濃度為40g/ L，復配添加劑的濃度為3ml/L ；所述復配添加劑為硝酸鈰、糖精和土耳其紅油的混合物。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。由圖1看出不同放置時間的鍍液的循環伏安曲線基本重合，差別不明顯。這說明 鍍液的成分未發生明顯變化，即鍍液的穩定性較好。本實施方式的無氰電鍍金的鍍液中不含有劇毒物質，且鍍液穩定性很好，鍍液在 使用(包括施鍍和補充成分)30天內，未發生渾濁、變色等現象。同時IOmL鍍液在連續施鍍 通過電量0. 15Ah後，仍能得到表面狀態優良的鍍層。
具體實施方式
十三本實施方式中無氰電鍍金的鍍液由3-羥甲基-5，5-二甲基 乙內醯脲、三氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中3-羥甲 基-5，5-二甲基乙內醯脲的濃度為40g/L 150g/L，金離子的濃度為4g/L 15g/L，碳酸 鉀的濃度為60g/L 120g/L，焦磷酸鉀的濃度為30g/L 70g/L，復配添加劑的濃度為Iml/ L 10ml/L ；所述復配添加劑為硝酸鈰、丁炔二醇和乳化劑0P-21的混合物。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。本實施方式的無氰電鍍金的鍍液中不含有劇毒物質，且鍍液穩定性很好，鍍液在 使用(包括施鍍和補充成分)30天內，未發生渾濁、變色等現象。同時IOmL鍍液在連續施鍍 通過電量0. 15Ah後，仍能得到表面狀態優良的鍍層。
具體實施方式
十四本實施方式中無氰電鍍金的鍍液由1，3-二氯-5，5-二甲基 乙內醯脲、三氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中1，3_ 二 氯-5，5- 二甲基乙內醯脲的濃度為40g/L 150g/L，金離子的濃度為4g/L 15g/L，碳酸 鉀的濃度為60g/L 120g/L，焦磷酸鉀的濃度為30g/L 70g/L，復配添加劑的濃度為Iml/ L 10ml/L ；所述復配添加劑為硝酸鈰、丁炔二醇和乳化劑0P-21的混合物。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。本實施方式的無氰電鍍金的鍍液中不含有劇毒物質，且鍍液穩定性很好，鍍液在 使用(包括施鍍和補充成分)30天內，未發生渾濁、變色等現象。同時IOmL鍍液在連續施鍍 通過電量0. 15Ah後，仍能得到表面狀態優良的鍍層。
具體實施方式
十五本實施方式中無氰電鍍金的鍍液由3-羥甲基-5，5-二甲基 乙內醯脲、三氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中3-羥甲 基-5，5-二甲基乙內醯脲的濃度為40g/L 150g/L，金離子的濃度為4g/L 15g/L，碳酸 鉀的濃度為60g/L 120g/L，焦磷酸鉀的濃度為30g/L 70g/L，復配添加劑的濃度為Iml/ L 10ml/L ；所述復配添加劑為硝酸鑭、糖精和乳化劑0P-21的混合物。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。本實施方式的無氰電鍍金的鍍液中不含有劇毒物質，且鍍液穩定性很好，鍍液在 使用(包括施鍍和補充成分)30天內，未發生渾濁、變色等現象。同時IOmL鍍液在連續施鍍通過電量0. 15Ah後，仍能得到表面狀態優良的鍍層。
具體實施方式
十六本實施方式中無氰電鍍金的鍍液由1，3-二氯-5，5-二甲基 乙內醯脲、三氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中1，3_ 二 氯-5，5- 二甲基乙內醯脲的濃度為40g/L 150g/L，金離子的濃度為4g/L 15g/L，碳酸 鉀的濃度為60g/L 120g/L，焦磷酸鉀的濃度為30g/L 70g/L，復配添加劑的濃度為Iml/ L 10ml/L ；所述復配添加劑為硝酸鑭、糖精和土耳其紅油的混合物。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。本實施方式的無氰電鍍金的鍍液中不含有劇毒物質，且鍍液穩定性很好，鍍液在 使用(包括施鍍和補充成分)30天內，未發生渾濁、變色等現象。同時IOmL鍍液在連續施鍍 通過電量0. 15Ah後，仍能得到表面狀態優良的鍍層。
具體實施方式
十七本實施方式中無氰電鍍金的鍍液由3-羥甲基-5，5-二甲基 乙內醯脲、三氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中3-羥甲 基-5，5-二甲基乙內醯脲的濃度為60g/L，金離子的濃度為8g/L，碳酸鉀的濃度為120g/L， 焦磷酸鉀的濃度為60g/L，復配添加劑的濃度為7ml/L ；所述復配添加劑為硝酸鑭、丁炔二 醇和乳化劑0P-21的混合物。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。本實施方式的無氰電鍍金的鍍液中不含有劇毒物質，且鍍液穩定性很好，鍍液在 使用(包括施鍍和補充成分)30天內，未發生渾濁、變色等現象。同時IOmL鍍液在連續施鍍 通過電量0. 15Ah後，仍能得到表面狀態優良的鍍層。
具體實施方式
十八本實施方式中無氰電鍍金的鍍液由1，3- 二氯-5，5- 二甲基 乙內醯脲、三氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中1，3_ 二 氯-5，5-二甲基乙內醯脲的濃度為150g/L，金離子的濃度為15g/L，碳酸鉀的濃度為IOOg/ L，焦磷酸鉀的濃度為30g/L，復配添加劑的濃度為6ml/L ；所述復配添加劑為硝酸鈰、糖精 和土耳其紅油的混合物。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。本實施方式的無氰電鍍金的鍍液中不含有劇毒物質，且鍍液穩定性很好，鍍液在 使用(包括施鍍和補充成分)30天內，未發生渾濁、變色等現象。同時IOmL鍍液在連續施鍍 通過電量0. 15Ah後，仍能得到表面狀態優良的鍍層。
具體實施方式
十九本實施方式中無氰電鍍金的鍍液電鍍金的方法，其特徵在於 採用無氰電鍍金的鍍液電鍍金的方法如下用氫氧化鈉調節無氰電鍍金的鍍液的PH值為 8 11，然後採用恆電流方式，在電流密度為ΙΑ/dm2 5A/dm2、陰極與陽極的距離為5cm 20cm、溫度為30°C 60°C的條件下施鍍Imin 30min，即得金鍍層；所述無氰電鍍金的鍍 液由配位劑、三氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中配位劑 的濃度為40g/L 150g/L，金離子的濃度為4g/L 15g/L，碳酸鉀的濃度為60g/L 120g/ L，焦磷酸鉀的濃度為30g/L 70g/L，復配添加劑的濃度為lml/L 10ml/L ；所述復配添加 劑為稀土鹽、有機物和表面活性劑的混合物；所述陰極為銅或鎳；所述陽極為金、鉬或鈦基 氧化物電極。
具體實施方式
二十本實施方式與具體實施方式
十九不同的是所述配位劑為 5，5- 二甲基乙內醯脲、3-羥甲基-5，5- 二甲基乙內醯脲或1，3- 二氯-5，5- 二甲基乙內醯
7脲。其它與具體實施方式
十九相同。
具體實施方式
二十一本實施方式與具體實施方式
十九或二十之一不同的是所述 稀土鹽為硝酸鈰或硝酸鑭。其它與具體實施方式
十九或二十之一相同。
具體實施方式
二十二 本實施方式與具體實施方式
十九至二十一之一不同的是所 述有機物為丁炔二醇或糖精。其它與具體實施方式
十九至二十一之一相同。
具體實施方式
二十三本實施方式與具體實施方式
十九至二十二之一不同的是所 述表面活性劑為乳化劑0P-21或土耳其紅油。其它與具體實施方式
十九至二十二之一相 同。
具體實施方式
二十四本實施方式與具體實施方式
十九不同的是無氰電鍍金的鍍 液由5，5-二甲基乙內醯脲、三氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金 的鍍液中5，5-二甲基乙內醯脲的濃度為100g/L，金離子的濃度為10g/L，碳酸鉀的濃度為 80g/L，焦磷酸鉀的濃度為40g/L，復配添加劑的濃度為3ml/L ；所述復配添加劑為硝酸鈰、 糖精和乳化劑0P-21的混合物。其它與具體實施方式
十九相同。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。
具體實施方式
二十五本實施方式與具體實施方式
十九不同的是無氰電鍍金的鍍 液由3-羥甲基-5，5-二甲基乙內醯脲、三氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無 氰電鍍金的鍍液中3-羥甲基-5，5-二甲基乙內醯脲的濃度為60g/L，金離子的濃度為Sg/ L，碳酸鉀的濃度為120g/L，焦磷酸鉀的濃度為60g/L，復配添加劑的濃度為7ml/L ；所述復 配添加劑為硝酸鈰、丁炔二醇和乳化劑0P-21的混合物。其它與具體實施方式
十九相同。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。
具體實施方式
二十六本實施方式與具體實施方式
十九不同的是無氰電鍍金的 鍍液由1，3- 二氯-5，5- 二甲基乙內醯脲、三氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成； 無氰電鍍金的鍍液中1，3_ 二氯-5，5-二甲基乙內醯脲的濃度為150g/L，金離子的濃度為 15g/L，碳酸鉀的濃度為100g/L，焦磷酸鉀的濃度為30g/L，復配添加劑的濃度為6ml/L ；所 述復配添加劑為硝酸鑭、糖精和土耳其紅油的混合物。其它與具體實施方式
十九相同。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。
具體實施方式
二十七本實施方式中無氰電鍍金的鍍液電鍍金的方法，其特徵在 於採用無氰電鍍金的鍍液電鍍金的方法如下用氫氧化鈉調節無氰電鍍金的鍍液的PH值 為11，然後採用恆電流方式，在電流密度為ΙΑ/dm2、陰極與陽極的距離為5cm、溫度為40°C 的條件下施鍍20min，即得金鍍層；所述無氰電鍍金的鍍液由5，5-二甲基乙內醯脲、三氯化 金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中5，5-二甲基乙內醯脲的濃 度為100g/L，金離子的濃度為10g/L，碳酸鉀的濃度為80g/L，焦磷酸鉀的濃度為40g/L，復 配添加劑的濃度為3ml/L ；所述復配添加劑為硝酸鈰、糖精和乳化劑0P-21的混合物；所述 陰極為銅片；所述陽極為鉬片。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。本實施方式中的銅片經鹼 性除油、質量濃度為20%的H2SO4水溶液酸洗、水洗，再乾燥後作為陰極。
具體實施方式
二十八本實施方式中無氰電鍍金的鍍液電鍍金的方法，其特徵在 於採用無氰電鍍金的鍍液電鍍金的方法如下用氫氧化鈉調節無氰電鍍金的鍍液的PH值 為9，然後採用恆電流方式，在電流密度為3A/dm2、陰極與陽極的距離為10cm、溫度為30°C
8的條件下施鍍lOmin，即得金鍍層；所述無氰電鍍金的鍍液由3-羥甲基-5，5-二甲基乙 內醯脲、三氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中3-羥甲 基-5，5-二甲基乙內醯脲的濃度為60g/L，金離子的濃度為8g/L，碳酸鉀的濃度為120g/L， 焦磷酸鉀的濃度為60g/L，復配添加劑的濃度為7ml/L ；所述復配添加劑為硝酸鑭、丁炔二 醇和乳化劑0P-21的混合物；所述陰極為鎳片；所述陽極為金片。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。本實施方式中的鎳片經 鹼性除油、質量濃度為20% WH2SO4水溶液酸洗、水洗，再乾燥後作為陰極，金片的純度為 99. 99%ο具體實施方式
二十九本實施方式中無氰電鍍金的鍍液電鍍金的方法，其特徵 在於採用無氰電鍍金的鍍液電鍍金的方法如下用氫氧化鈉調節無氰電鍍金的鍍液的PH 值為10，然後採用恆電流方式，在電流密度為5A/dm2、陰極與陽極的距離為15cm、溫度為 60°C的條件下施鍍5min，即得金鍍層；所述無氰電鍍金的鍍液由1，3- 二氯-5，5- 二甲基 乙內醯脲、三氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中1，3_ 二 氯-5，5-二甲基乙內醯脲的濃度為150g/L，金離子的濃度為15g/L，碳酸鉀的濃度為IOOg/ L，焦磷酸鉀的濃度為30g/L，復配添加劑的濃度為6ml/L ；所述復配添加劑為硝酸鈰、糖精 和土耳其紅油的混合物；所述陰極為銅片；所述陽極為鈦基氧化物電極。本實施方式中組成復配添加劑的各成分之間為任意比。本實施方式中的銅片經鹼 性除油、質量濃度為20%的H2SO4水溶液酸洗、水洗，再乾燥後作為陰極。
權利要求
無氰電鍍金的鍍液，其特徵在於無氰電鍍金的鍍液由配位劑、三氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中配位劑的濃度為40g/L～150g/L，金離子的濃度為4g/L～15g/L，碳酸鉀的濃度為60g/L～120g/L，焦磷酸鉀的濃度為30g/L～70g/L，復配添加劑的濃度為1ml/L～10ml/L；所述復配添加劑為稀土鹽、有機物和表面活性劑的混合物。
2.根據權利要求1所述的無氰電鍍金的鍍液，其特徵在於所述配位劑為5，5-二甲基乙 內醯脲、3-羥甲基-5，5-二甲基乙內醯脲或1，3-二氯-5，5-二甲基乙內醯脲。
3.根據權利要求1或2所述無氰電鍍金的鍍液，其特徵在於所述稀土鹽為硝酸鈰或硝 酸鑭。
4.根據權利要求3所述無氰電鍍金的鍍液，其特徵在於所述有機物為丁炔二醇或糖精。
5.根據權利要求1、2或4所述無氰電鍍金的鍍液，其特徵在於所述表面活性劑為乳化 劑0P-21或土耳其紅油。
6.採用權利要求1所述無氰電鍍金的鍍液電鍍金的方法，其特徵在於採用無氰電鍍金 的鍍液電鍍金的方法如下用氫氧化鈉調節無氰電鍍金的鍍液的PH值為8 11，然後採 用恆電流方式，在電流密度為ΙΑ/dm2 5A/dm2、陰極與陽極的距離為5cm 20cm、溫度為 30°C 60°C的條件下施鍍Imin 30min，即得金鍍層；所述無氰電鍍金的鍍液由配位劑、三 氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成；無氰電鍍金的鍍液中配位劑的濃度為40g/ L 150g/L，金離子的濃度為4g/L 15g/L，碳酸鉀的濃度為60g/L 120g/L，焦磷酸鉀的 濃度為30g/L 70g/L，復配添加劑的濃度為lml/L 10ml/L ；所述復配添加劑為稀土鹽、 有機物和表面活性劑的混合物；所述陰極為銅或鎳；所述陽極為金、鉬或鈦基氧化物電極。
7.根據權利要求6所述的無氰電鍍金的鍍液，其特徵在於所述配位劑為5，5-二甲基乙 內醯脲、3-羥甲基-5，5- 二甲基乙內醯脲或1，3- 二氯-5，5- 二甲基乙內醯脲。
8.根據權利要求6或7所述無氰電鍍金的鍍液，其特徵在於所述稀土鹽為硝酸鈰或硝 酸鑭。
9.根據權利要求8所述無氰電鍍金的鍍液，其特徵在於所述有機物為丁炔二醇或糖精。
10.根據權利要求6、7或9所述無氰電鍍金的鍍液，其特徵在於所述表面活性劑為乳化 劑0P-21或土耳其紅油。
全文摘要
無氰電鍍金的鍍液及採用無氰電鍍金的鍍液電鍍金的方法，它涉及一種鍍液及電鍍方法。本發明解決了氰化物鍍液有毒，以及亞硫酸鹽鍍金液穩定性差的問題。本發明無氰電鍍金的鍍液由配位劑、三氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑組成。本發明電鍍金的方法如下用氫氧化鈉調節無氰電鍍金的鍍液的pH值，然後採用恆電流方式，在陰極與陽極的距離為5cm～20cm、溫度為30℃～60℃的條件下施鍍。本發明的無氰電鍍金的鍍液中不含有劇毒物質，且鍍液穩定性很好，鍍液在使用(包括施鍍和補充成分)30天內，未發生渾濁、變色等現象。同時10mL鍍液在連續施鍍通過電量0.15Ah後，仍能得到表面狀態優良的鍍層。
文檔編號C25D3/48GK101906649SQ20101025082
公開日2010年12月8日 申請日期2010年8月11日 優先權日2010年8月11日
發明者馮慧嶠, 安茂忠, 張錦秋, 楊培霞, 楊瀟薇 申請人:哈爾濱工業大學