熱壓焊頭水平調節的方法
2023-04-29 06:41:11
熱壓焊頭水平調節的方法
【專利摘要】本發明提供一種熱壓焊頭水平調節的方法，包括步驟：獲取晶片四角位置處各凸點的高度；經所述晶片熱壓倒貼於基板上；獲取經熱壓後晶片四角位置處各所述凸點的高度；根據熱壓前後所述晶片四角位置處各所述凸點的高度差，對所述熱壓焊頭進行水平調節。本發明提供的熱壓產品水平檢驗方法，在高倍顯微鏡下測量晶片凸點施壓前後的高度差，根據所述高度差調節焊頭的水平，能夠有效避免因焊頭的水平問題造成的虛焊等問題，提高了焊接的效果，同時提高了封裝合格率、降低封裝的成本及周期，能夠在源頭上發現並解決掉問題，這樣就不會將不良品帶到後面的工序。
【專利說明】熱壓焊頭水平調節的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體封裝領域中的焊接前的檢查，尤其涉及熱壓焊頭水平調節的方法。
【背景技術】
[0002]半導體封裝中超聲熱壓倒裝焊接產品需要進行水平檢驗，常規的做法是檢測平臺和焊頭的水平，這種檢驗方法只能保證平臺的水平卻不能保證產品焊接到基板上也是水平的。
【發明內容】
[0003]在下文中給出關於本發明的簡要概述，以便提供關於本發明的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述並不是關於本發明的窮舉性概述。它並不是意圖確定本發明的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本發明的範圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍後論述的更詳細描述的前序。
[0004]本發明提供一種熱壓焊頭水平調節的方法，包括步驟:
[0005]獲取晶片四角位置處各凸點的高度；
[0006]經所述晶片熱壓倒貼於基板上；
[0007]獲取經熱壓後晶片四角位置處各所述凸點的高度；
[0008]根據熱壓前後所述晶片四角位置處各所述凸點的高度差，對所述熱壓焊頭進行水平調節。
[0009]本發明提供的熱壓焊頭水平調節方法，利用現有的設備，在焊接之前檢查產品的凸點壓痕，測量晶片凸點施壓前後的高度差，根據所述高度差調節焊頭的水平，能夠有效避免因焊頭的水平問題造成的虛焊等問題，提高了焊接的效果，同時提高了封裝合格率、降低封裝的成本及周期，能夠在源頭上發現並解決掉問題，這樣就不會將不良品帶到後面的工序。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為本發明中熱壓焊頭水平調節方法流程圖；
[0012]圖2為本發明中晶片帶凸點的一面向上的示意圖；
[0013]圖3為本發明中晶片加壓前測量凸點的高度示意圖；
[0014]圖4為本發明中將晶片倒貼裝在基板表面示意圖；
[0015]圖5為本發明中對晶片進行加壓示意圖；
[0016]圖6為本發明中晶片加壓後測量凸點的高度示意圖。
[0017]附圖標記:
[0018]100-晶片；101、102、103、104-凸點；
[0019]201-焊頭；301-基板；401-焊接平臺。
【具體實施方式】
[0020]為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。在本發明的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特徵可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特徵相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本發明無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
[0021]如圖1所示為本發明提供的一種熱壓焊頭水平調節方法流程圖，包括步驟:
[0022]SlOl:獲取晶片四角位置處各凸點的高度；
[0023]S102:將所述晶片熱壓倒貼於基板上；
[0024]S103:獲取經熱壓後晶片四角位置處各所述凸點的高度；
[0025]S104:根據熱壓前後所述晶片四角位置處各所述凸點的高度差，對所述熱壓焊頭進行水平調節。
[0026]本發明提供的檢驗焊頭水平調節的方法通過利用現有的設備，測量晶片凸點受壓前後的高度，根據受壓前後的高度差調節焊頭的水平，能夠有效避免因焊頭的水平問題造成的虛焊等問題，提高了焊接的效果，同時也能夠提高封裝的合格率、降低封裝的成本及周期，能夠在源頭上發現並解決虛焊等問題。
[0027]如圖2所示為本發明中晶片結構示意圖，晶片100上有多個凸點，晶片上的多個凸點的高度並不一致，在焊接的時候與焊頭的接觸也不相同，容易出現虛焊等問題，影響接下來的步驟，降低了封裝的合格率。
[0028]如圖3所示，首先需要測量晶片四個角的凸點高度，四個角的凸點分別為101、102、103和104，並記錄下對應的高度值，四個凸點對應的高度值分別為:H1、H2、H3和H4。
[0029]可選的，所述晶片四角位置處各凸點熱壓前後的高度都是通過高倍測量顯微鏡分別測量獲取的。
[0030]隨後將所述晶片100倒貼裝在基板301上，所述基板301放置在焊接平臺401上，如圖4所示，並在所述晶片100上增加焊頭201，通過焊頭對所述晶片100施加壓力。所述晶片100通過熱壓設備正常倒貼裝在基板上表面，只需將晶片100有凸點的一面向下，放置在基板上，不需要在晶片上塗膠將所述晶片固定住。
[0031]如圖5所示，通過放置在晶片上的焊頭201對所述晶片進行加壓，將所述晶片上的凸點高度縮小，加壓後，將所述晶片100取下，測量此時晶片四個角的凸點高度，如圖6所示，記錄相應的高度值h。此時晶片上的凸點受焊頭的壓力，高度會發生變化，晶片凸點的高度都為h，隨後根據兩次測量的高度差對焊頭進行調整。
[0032]上述根據熱壓前後所述晶片四角位置處各所述凸點的高度差，對所述熱壓焊頭進行水平調節，具體為:
[0033]當所述晶片四角位置處各所述凸點的高度差不同時，對所述熱壓焊頭進行調節，直至所述熱壓焊頭與所述晶片平行；
[0034]凸點101的高度差為Hl-h，凸點102的高度差為H2_h，凸點103的高度差為H3_h，凸點104的高度差為H4-h，比較上述的四個凸點的高度差，若凸點101的高度差Hl-h小於其他任意凸點的高度差，則說明凸點101相比較其他凸點高度較小；由於現有的焊接平臺401是水平的，放置在所述焊接平臺上的基板301也是水平的，但是晶片上凸點的高度不一致，導致晶片倒貼裝在基板上是不水平的，若此時通過水平焊頭加在晶片上對晶片進行焊接，會造成晶片上的個別凸點出現虛焊的情況，影響接下來的封裝效果，會降低封裝的合格率，因此需要通過調節焊頭的角度，使其與晶片相對平行，保證晶片的焊接效果；可以通過在晶片上凸點較低地方的焊頭下增加墊片等方式來使得焊頭與晶片相對平行，保證了晶片焊接的質量；
[0035]或者，當所述晶片四角位置處各所述凸點的高度差相同時，不對所述熱壓焊頭進行調節。
[0036]本發明通過在焊接前測量晶片凸點施壓前後的高度差，根據所述高度差調節焊頭的水平，有效避免了因焊頭的水平問題造成的虛焊，提高了焊接的效果，同時提高了封裝的合格率，在源頭上發現並解決問題。
[0037]最後應說明的是:雖然以上已經詳細說明了本發明及其優點，但是應當理解在不超出由所附的權利要求所限定的本發明的精神和範圍的情況下可以進行各種改變、替代和變換。而且，本發明的範圍不僅限於說明書所描述的過程、設備、手段、方法和步驟的具體實施例。本領域內的普通技術人員從本發明的公開內容將容易理解，根據本發明可以使用執行與在此所述的相應實施例基本相同的功能或者獲得與其基本相同的結果的、現有和將來要被開發的過程、設備、手段、方法或者步驟。因此，所附的權利要求旨在在它們的範圍內包括這樣的過程、設備、手段、方法或者步驟。
【權利要求】
1.一種熱壓焊頭水平調節的方法，其特徵在於，包括步驟: 獲取晶片四角位置處各凸點的高度； 將所述晶片熱壓倒貼於基板上； 獲取經熱壓後晶片四角位置處各所述凸點的高度； 根據熱壓前後所述晶片四角位置處各所述凸點的高度差，對所述熱壓焊頭進行水平調節。
2.根據權利要求1所述的熱壓焊頭水平調節的方法，其特徵在於，通過高倍測量顯微鏡分別測量獲取所述晶片四角位置處各凸點熱壓前後的高度。
3.根據權利要求1所述的熱壓焊頭水平調節的方法，其特徵在於，所述根據熱壓前後所述晶片四角位置處各所述凸點的高度差，對所述熱壓焊頭進行水平調節，具體為: 當所述晶片四角位置處各所述凸點的高度差不同時，對所述熱壓焊頭進行調節，直至所述熱壓焊頭與所述晶片平行；或者， 當所述晶片四角位置處各所述凸點的高度差相同時，不對所述熱壓焊頭進行調節。
【文檔編號】H01L21/603GK104201122SQ201410399010
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年8月13日 優先權日:2014年8月13日
【發明者】張童龍, 盧海倫 申請人:南通富士通微電子股份有限公司