一種塗覆助焊劑的方法及其塗敷裝置製造方法
2023-04-29 03:39:01
一種塗覆助焊劑的方法及其塗敷裝置製造方法
【專利摘要】本發明公開了一種塗覆助焊劑的方法及其塗敷裝置。所述方法是將預成型焊片放置在可旋轉的工作檯上，採用滴定裝置向旋轉工作檯上的預成型焊片滴加助焊劑；通過控制滴定裝置的出液量和工作檯的轉速控制助焊劑的塗覆厚度。基於上述方法，則所述裝置包括由電機帶動可旋轉的工作檯，其上設有用於容納預成型焊片的凹槽，凹槽底部設置導氣孔，導氣管連接真空泵，通過抽真空作用以吸附放置於凹槽內的預成型焊片。另有滴定裝置，其出液口設於工作檯上方對應所述凹槽中心處，用以設定速度對工作檯上的預成型焊片進行滴塗。所述方法及裝置塗覆的助焊劑塗層比浸潤法更加均勻，可以提高焊接片的抗氧化能力，改善焊接性能，且生產效率高。
【專利說明】一種塗覆助焊劑的方法及其塗敷裝置
[0001]
【技術領域】
本發明涉及一種快速塗覆助焊劑的方法及裝置。
【背景技術】
[0002]採用預成型焊片進行各種焊接，操作非常方便。傳統的預成型焊片通常裸露於空氣中保存，放置時間稍長，焊片表面容易發生氧化，影響焊接質量。在預成型含片表面預塗覆一層助焊劑不僅能防止氧化，還可以提高焊接質量。傳統的助焊劑方法一般為浸潰塗敷，該方法不能控制助焊劑的塗敷厚度和助焊劑量，且效率較低。因此，有必要設計一種能夠快速高效且方便控制的助焊劑的裝置及塗覆方法。
【發明內容】
[0003]針對上述問題，本發明提供一種助焊劑的塗覆方法及其裝置。
[0004]本發明採用以下技術方案實現:一種快速塗覆助焊劑的方法，其特徵是:
將預成型焊片放置在可旋轉的工作檯上，採用滴定裝置向旋轉工作檯上的預成型焊片滴加助焊劑；通過控制滴定裝置的出液量和工作檯的轉速控制助焊劑的塗覆厚度。
優選的，所述滴定裝置的出液口口徑設置為1_3_，工作檯轉速為50-500 r/min，液滴的流速控制為10-100 ml/h0
[0005]優選的，塗覆助焊劑形成助焊劑層的厚度為0.1-2 μ m。
[0006]優選的，所述預成型焊片包括方形、圓形、環形焊片。
[0007]優選的，所述預成型焊片面積小於30cm2。
[0008]本發明還要求保護一種快速塗覆助焊劑的裝置，該裝置包括以下部件:
工作檯，由電機帶動可旋轉，其上設有用於容納預成型焊片的凹槽，凹槽底部設置導氣孔；
真空泵，其通過導氣管與工作檯上凹槽底部的導氣孔連接，用以吸附放置於凹槽內的預成型焊片；
滴定裝置，其出液口設於工作檯上方對應所述凹槽中心處，用以設定速度對工作檯上的預成型焊片進行滴塗。
[0009]優選的，所述凹槽為長方形或正方形或圓形。
[0010]優選的，所述工作檯外圍設置保護罩。
[0011]與現有技術相比，本發明可以快速均勻地在焊片本體上預塗覆一層助焊劑層，可以防止氧化，延長保存時間，焊片上少量助焊劑的加入可以改善焊片的焊接性能。與傳統的浸潰法相比，該裝置塗覆的助焊劑層厚度更薄、更均勻。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]附圖1是本發明所述裝置實施例結構示意圖；
附圖2是圖所示實施例工作檯結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]為了便於本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施例及附圖對本發明原理作進一步詳細說明:
如圖1所示，本實施例所述的快速塗覆助焊劑的裝置包括助焊劑溶液滴定裝置1、保護罩2及位於保護罩內的工作檯3，工作檯下方設置電機4，電機4可帶動工作檯旋轉。工作檯通過導氣管5連接真空泵6，導氣管5從工作檯下方接入，穿過工作檯連通工作檯上凹槽7底部的導氣孔8。凹槽7用於放置和定位預成型焊片。
[0014]使用時，將製備好的預成型焊片放置在旋轉的工作檯3上，通過真空泵6抽氣，氣體通過導氣孔8將焊片吸在工作檯上；並將製備好的助焊劑溶液加入到滴定裝置I中，調節好液滴的流速。根據預塗覆助焊劑厚度來設定平臺轉速。這樣，對於預成型焊片，只要尺寸在設計的工作檯的凹槽範圍以內，塗覆時放置在凹槽中心位置，助焊劑溶液從中心向下開始滴定，藉助工作檯旋轉產生的離心力的作用使得助焊劑由焊片中心向焊片四周擴散，在焊片上形成一層厚度均勻的助焊劑薄膜。
[0015]保護罩2位於工作檯3周圍，可阻擋塗覆時飛濺出的少量助焊劑。該保護罩可如圖1所示實施例，單獨設置在工作檯周圍，也可以直接設置在工作檯面的上邊沿，只要能達到上述目的即可，具體實現方式不限制。
[0016]本發明中優選預成型焊片的面積小於30cm2的，一般方形焊片尺寸為小於5 cmx5cm,圓形或環形焊片半徑小於8cm。滴定裝置的出液口口徑優選設置為工作檯轉速優選每分鐘50-500轉，液滴的流速控制優選每小時10-100毫升。以上參數控制可保證滴定塗覆後形成厚度為0.1-2 μ m的均勻的助焊劑層。
[0017]為了讓焊片兩面都可以塗覆助焊劑，在塗覆完一面後，將焊片翻轉，再塗覆一層即可。另外，如果要增加助焊劑塗覆層的厚度，還可以多次塗覆，方法簡單，容易實現。
[0018]所述裝置可以快速地在預成型焊片上塗覆助焊劑，有利於提高生產效率，降低生產成本。將助焊劑超聲分散到自配的溶劑中，然後將溶液滴定在高速旋轉的焊片上，常溫乾燥就可以獲得預塗覆助焊劑的預成型焊接片。另外，該裝置可以通過控制滴定速度和旋轉速度來控制助焊劑的厚度。該裝置塗覆的助焊劑塗層比浸潤法更加均勻，可以提高焊接片的抗氧化能力，改善焊接性能。
[0019]本發明未具體介紹的部分均為本領域技術人員根據本發明的介紹容易想到的，均可採用現有技術中的成熟技術手段。
[0020]以上為本發明的其中具體實現方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。例如加熱裝置和熔煉裝置的【具體實施方式】，可專門定製密封的熔煉爐，在熔煉爐上直接開設進氣口、進料口和噴嘴，熔煉爐下方直接集成電加熱裝置，或單獨設置加熱裝置均可。
[0021]應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬於本發明的保護範圍。
【權利要求】
1.一種快速塗覆助焊劑的方法，其特徵在於: 將預成型焊片放置在可旋轉的工作檯上， 採用滴定裝置向旋轉工作檯上的預成型焊片滴加助焊劑； 通過控制滴定裝置的出液量和工作檯的轉速控制助焊劑的塗覆厚度。
2.如權利要求1所述的快速塗覆助焊劑的方法，其特徵在於，所述滴定裝置的出液口口徑設置為l_3mm，工作檯轉速為50-500 r/min，液滴的流速控制為10-100 ml/h。
3.如權利要求2所述的快速塗覆助焊劑的方法，其特徵在於，塗覆助焊劑形成助焊劑層的厚度為0.1~2 u rr1
4.如權利要求1所述的快速塗覆助焊劑的方法，其特徵在於，所述預成型焊片包括方形、圓形、環形焊片。
5.如權利要求4所述的快速塗覆助焊劑的方法，其特徵在於，所述預成型焊片面積小於 30cm2。
6.一種快速塗覆助焊劑的裝置，其特徵在於，包括: 工作檯，由電機帶動可旋轉，其上設有用於容納預成型焊片的凹槽，凹槽底部設置導氣孔； 真空泵，其通過導氣管與工作檯上凹槽底部的導氣孔連接，用以吸附放置於凹槽內的預成型焊片； 滴定裝置，其出液口設於工作檯上方對應所述凹槽中心處，用以設定速度對工作檯上的預成型焊片進行滴塗。
7.如權利要求1所述的快速塗覆助焊劑的裝置，其特徵在於，所述凹槽為長方形或正方形或圓形。
8.如權利要求1所述的快速塗覆助焊劑的裝置，其特徵在於，所述工作檯外圍設置保護罩。
【文檔編號】B05C5/00GK104259048SQ201410395540
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年8月13日 優先權日:2014年8月13日
【發明者】熊杰然, 林堯偉, 黃亮 申請人:汕尾市栢林電子封裝材料有限公司