接合薄片粘貼裝置及方法

2023-05-25 19:58:21

專利名稱：接合薄片粘貼裝置及方法
技術領域：
本發明涉及將接合薄片粘貼到基板的預先決定的粘貼位置的接合薄片 粘貼裝置及方法。
背景技術：
在現有技術中，將包含柔軟的印刷布線基板(FPC)的基板、電子部件、 機械部件、光學部件等部件，與液晶顯示屏(LCD)基板及等離子體顯示 屏(PDP)基板等其它部件接合之際，使用接合薄片。例如將FPC基板安 裝到LCD基板上時，使用各向異性導電膜薄片(Anisotropic Condctive Film Sheet (以下稱作"ACF薄片"))。
ACF薄片，由混入導電性的金屬粒子的環氧類的合成樹脂等形成，能 夠接合二個部件。將FPC基板安裝到使用了 ACF薄片的LCD基板上時， 大致要進行以下3個工序。在第1工序中，利用ACF薄片本身的接合力(粘 接力)，以上面附著基材層的狀態，向LCD基板的邊上的規定的粘貼位置， 供給ACF薄片。接著，在將ACF薄片下面粘貼到所述粘貼位置上的同時， 剝離ACF薄片的上面的基材層。在第2工序中，將FPC基板與LCD基板 對準後，臨時壓接LCD基板上的ACF薄片。在第3工序中，將FPC基板 與LCD基板正式壓接。
可是，在所述第l工序中，在將ACF薄片粘貼到所述粘貼位置上以及 從ACF薄片上剝離基材層後，特別是在開始剝離及結束剝離的位置附近， 容易產生粘貼不良及剝離不良的問題。另外，近幾年來，LCD基板及FPC
基板等基板，具有大型化的傾向。與此同時，為了避免浪費，採用了將ACF 薄片點式分割後，只粘貼到安裝位置上的方法。因此，對一枚基板而言，
ACF薄片的粘貼部位增加，需要檢査ACF薄片的粘貼狀態是否良好的部位 增加。例如將部件安裝到37英寸的基板上時，基板的每個邊的部件安裝數 量達到3 12個，每個基板的檢査部位至少成為14個以上。這樣，像現有 技術那樣，工作人員肉眼檢査該粘貼狀態是否良好時，'該檢査就需要花費 相當多的時間和勞力。
在曰本專利第3324599號公報(專利文獻l)中，公開了旨在解決該問 題的裝置及方法。專利文獻1的裝置及方法，具備具有照相機的識別單元， 自動化地檢查粘貼到LCD等顯示屏上的導電膜(ACF薄片)的粘貼狀態， 從而能夠短時間而且正確地進行。更具體地說，進行以下的動作。
首先，向一枚基板粘貼多個附著基材層的狀態的ACF薄片。然後，只 從多個ACF薄片中剝離基材層。接著，利用具有照相機的識別單元，檢查 粘貼到一枚基板上的多個ACF薄片的粘貼狀態。通過該檢查，即使一個地 方產生粘貼不良或剝離不良的問題時，也再度對該粘貼不良或剝離不良的 部位進行粘貼或剝離動作，進行再檢查。為了杜絕ACF薄片的粘貼不良或 剝離不良，而將該動作反覆進行規定的次數。
可是，在上述專利文獻1的裝置及方法中，必須一枚一枚地依次檢查 一枚基板上粘貼的多個ACF薄片的粘貼狀態，直到結束基板上所有的ACF 薄片的粘貼狀態的檢査為止。這樣，基板大型化後，存在著對一枚基板而 言ACF薄片的粘貼部位越增加，產生粘貼不良或剝離不良後再檢査的次數 越增加，從ACF薄片的粘貼到檢査完畢為止的時間就越累進性地增加的問 題。
另外，在專利文獻1的裝置及方法中，將多個ACF薄片全部粘貼到基 板上後才統一進行檢査，所以發生許多需要重新粘貼的粘貼不良時，有可 能在大量產生無用的ACF薄片同時，還使許多ACF薄片的粘貼動作成為徒勞。

發明內容
因此，本發明旨在提供能夠大幅度縮短對一枚基板而言，從接合薄片 的粘貼到檢査完畢為止的時間，而且能夠減少接合薄片的損失及粘貼動作 的損失的接合薄片粘貼裝置及方法。
為了達到上述目的，本發明具有以下結構。
採用本發明的第1樣態後，能夠提供具有以下部件的接合薄片粘貼裝
置
粘貼臺，該粘貼臺支承基板；
粘貼組件，該粘貼組件具有接合薄片供給裝置(該接合薄片供給裝置 向被所述粘貼臺支承的所述基板的上方，供給接合薄片)和粘貼頭(該粘 貼頭被上下可動地設置在所述基板的上方，將被所述接合薄片供給裝置供 給的所述接合薄片，逐次按壓後，粘貼到所述基板上配置的多個粘貼位置)；
移送裝置，該移送裝置將對於一個所述粘貼位置而言完成了所述接合 薄片的粘貼動作的所述粘貼組件，移送到沒有完成所述接合薄片的粘貼動 作的其它的所述粘貼位置的上方；
檢查裝置，該檢查裝置在所述粘貼組件連續進行所述接合薄片的所述 粘貼動作的期間，檢查已經被所述粘貼組件粘貼的接合薄片的粘貼狀態。
釆用本發明的第2樣態後，能夠提供第1樣態所述的接合薄片粘貼裝
置，其特徵在於所述移送裝置，將所述檢查裝置和所述粘貼組件一體移 送。
採用本發明的第3樣態後，能夠提供第1樣態所述的接合薄片粘貼裝 置，其特徵在於還具備檢查裝置用移送裝置，該檢査裝置用移送裝置使 所述檢查裝置獨立於所述粘貼組件進行移送。
採用本發明的第4樣態後，能夠提供第1樣態 第3樣態中任一個樣 態所述的接合薄片粘貼裝置，其特徵在於所述粘貼臺，從下方支承所述
基板的所述多個粘貼位置地構成，在其全部或支承所述基板的所述多個粘
貼位置的部分的附近部分，具備透過光的光透過體和使光擴散的光擴散體； 還具有光源，該光源使光射入所述光透過體的內部； 所述檢查裝置，在所述光源透過所述光透過體的同時，被所述光擴散
體擴散後透過所述基板的光，照射已經被所述粘貼頭粘貼到所述粘貼位置
的接合薄片的狀態下，檢査所述接合薄片的粘貼狀態。
採用本發明的第5樣態後，能夠提供第4樣態所述的接合薄片粘貼裝 置，其特徵在於還具備光反射部件，該光反射部件反射所述光源的光，
使其射入所述光透過體的內部。
採用本發明的第6樣態後，能夠提供一種接合薄片粘貼方法，其特徵
在於
利用使粘貼頭下降、將接合薄片粘貼到所述基板上的粘貼組件，在所 述基板上配置的第1粘貼位置上粘貼第1接合薄片；
將粘貼了所述第1接合薄片後的所述粘貼組件，移送到所述基板上配 置的第2粘貼位置的上方；
利用被移送到所述第2粘貼位置的上方的所述粘貼組件，在所述第2 粘貼位置上粘貼第2接合薄片；
在所述粘貼組件開始向所述第2粘貼位置的上方移送後，到向所述第2 粘貼位置的所述第2接合薄片的粘貼動作完成的期間，檢査所述第1接合 薄片的粘貼狀態。
採用本發明的第7樣態後，能夠提供第6樣態所述的接合薄片粘貼方
法，其特徵在於檢查所述第1接合薄片的粘貼狀態時，用從所述第1粘 貼位置的下方照射、透過所述基板的擴散光，照射所述第1接合薄片，檢 查所述第1接合薄片形成的所述擴散光的遮光狀態，從而檢査所述第1接
合薄片的粘貼狀態。
採用本發明後，因為在粘貼組件連續進行接合薄片的粘貼動作的期間 檢査己被粘貼的粘貼狀態，所以能夠提高粘貼及檢査作業效率，能夠比現 有技術大幅度縮短對於一枚基板而言的從接合薄片的粘貼到檢査結束為止 的時間。另外，由於發生時粘貼不良或剝離不良時，能夠立即停止下一個 粘貼動作，所以與現有技術相比，能夠在減少接合薄片的損失(例如只有 一枚)的同時，還能夠減少粘貼動作的損失。
另外，在專利文獻1的裝置及方法中，對於基板而言，將光源配置在 和照相機相同的方向(上方)。但是從視認性的角度上說，從基板的下方照 射光更適當。作為旨在採用該方法的手法，人們想出了單純地在ACF薄片 的粘貼位置，將光源內置於支承基板的平臺內部的手法，以及躲避所述平 臺地配置光源，使基板躲避地位於光源的上方的手法。可是，由於在粘貼 ACF薄片之際熱，被所述平臺傳遞，所以難以內置光源，另外用照相機直 接接收被光源照射的光後，存在著容易產生光源的映入引起的光斑的問題。 另外，頻繁地移動基板，還會增大使基板受到損傷的可能性，所以不理想。
特別是採用本發明的第4樣態後，因為在粘貼臺的全部或支承基板的 部分的附近部分，具備透過光的光透過體和使光擴散的光擴散體，使光射 入該光透過體的內部，所以從基板的下方照射光，使用透過光進行拍攝後， 能夠提高ACF薄片的端邊部的視認性。另外，由於利用光擴散體使光擴散， 所以不容易產生光源的映入引起的光斑。進而，因為能夠不移動基板地進 行檢查，所以不會使基板受到損傷。
另外， 一般來說，在ACF薄片的接合所使用的光源中，藍色LED由 於相性良好，是首選的。可是，使用藍色LED之類照度小的光源時，需要 靠近光透過部件，而使光源靠近光透過部件時，卻存在著容易產生光斑的 問題
採用本發明的第4樣態後，由於使用光擴散體後，抑制了光斑的產生， 所以還能夠使用藍色LED之類照度小的光源。
另外，釆用本發明的第5樣態後，由於用光反射部件反射來自光源的
光後射入光透過體的內部，所以能夠進一步抑制光斑，提高檢查精度。進 而，還能夠提高光源的設置位置的自由度。


本發明的這些和其它的目的和特徵，將通過參照附圖對理想的實施方
式的以下的講述，得到闡述。在這些附圖中，
圖1是表示本發明的一個實施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的立體圖。
圖2是本實施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的剖面圖。
圖3是表示本實施方式涉及的ACF薄片的局部放大剖面圖。
圖4是表示本實施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的切斷裝置的局部放
大立體圖。
圖5是本實施方式涉及的來自光源的光的照射路線的說明圖。
圖6A是表示本實施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的照相機拍攝的
ACF薄片的一個端部的圖像的一個例子的圖形。
圖6B是表示本實施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的照相機拍攝的
ACF薄片的一個端部的圖像的其它例子的圖形。
圖7是本實施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的粘貼工序的流程圖。 圖8是本實施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢査工序的流程圖。 圖9A是本實施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢査工序的說明圖。 圖9B是本實施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢查工序的說明圖。 圖9C是本實施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢查工序的說明圖。 圖9D是本實施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢查工序的說明圖。 圖9E是本實施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢查工序的說明圖。 圖9F是本實施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢查工序的說明圖。 圖9G是本實施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢查工序的說明圖。 圖9H是本實施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢査工序的說明圖。
圖91是本實施方式涉及的接合薄片粘貼裝置的檢査工序的說明圖。 圖10是表示本實施方式涉及的其它的接合薄片粘貼裝置的立體圖。
具體實施例方式
在繼續講述本發明之前，在附圖中，對於相同的部件，賦予相同的符號。
下面，參照附圖，講述本發明涉及的實施方式。
粘貼臺l，具有長尺寸的矩形的平坦的支承面，用該平坦的支承面，從 下方支承LCD基板9的所述一個邊部分。在用粘貼臺1的平坦的支承面支 承的部分中，包含沿著LCD基板9的所述一個邊的多個粘貼位置9a 9c。 就是說，粘貼臺1的平坦的支承面的寬度、即與粘貼臺1和LCD基板9的 接觸面的粘貼方向正交的方向(橫向)的寬度，比ACF薄片8a的寬度長。 粘貼位置9a 9c，被在LCD基板9的所述一個邊的兩端部設置的定位標記 91和定位標記92 (參照圖9A 圖91)之間串聯配置。關於粘貼臺1的結
構，將在以後詳述。
粘貼組件100，具備供給巻線筒2、切斷裝置3、粘貼頭4、框架5、導 向銷子10a 10d、巻取巻線筒11及電動機12。
供給巻線筒2，如圖l所示，在矩形的框架5的與檢查裝置7相對的面 (以下稱作"前面")的圖l的右側上部，旋轉自如地被軸支。在供給巻線 筒2中，以巻繞狀態具備接合薄片連續體的一個例子——ACF薄片連續體 8，以便朝著LCD基板9，向粘貼臺1的上方而且是粘貼頭4的下方供給 ACF薄片8a。在供給巻線筒2中，內置扭轉彈簧等，給反繞方向施加一定 的轉矩後，以免ACF薄片連續體8過反繞後，以不必要的鬆弛狀態移動。
ACF薄片連續體8，如圖3所示，由分散了許多導電性粒子8c的環氧 類的絕緣性的合成樹脂層8d等形成的ACF薄片8a和利用ACF薄片8a本 身的接合力(粘接力)，附著在ACF薄片8a的上面的基材層8b構成。ACF 薄片8a，具有加熱後軟化、冷卻後硬化的特性。利用這種特性，ACF薄片 8a能夠接合二個部件。加熱冷卻後的ACF薄片8a的接合力，比ACF薄片 8a和基材層8b的接合力強。
粘貼頭4，成為長方體的板狀，對於框架5而言，可以在其上端位置和 下端位置之間上下動作地設置在圖1的框架5的前面中央下部，而且在粘 貼臺1的上方。粘貼頭4位於上端位置時，在粘貼頭4的平坦的底面的下 方，隔著規定的間隔，ACF薄片連續體8的ACF薄片8a在下側可動導向 銷子10b、 10c的導向下，被展開後配置。另一方面，粘貼頭4位於下端位 置時，在粘貼頭4的平坦的底面的作用下，被下側可動導向銷子10b、 10c 導向後展開的ACF薄片連續體8的ACF薄片8a進一步下降到LCD基板9 的一側，粘貼頭4的平坦的底面能夠將ACF薄片8a按壓到LCD基板9上 後粘貼。粘貼頭4的平坦的底面的寬度及長度，與粘貼位置9a 9c的寬度 及長度相比，分別稍微大一點。在粘貼頭4中，內置加熱器(未圖示)及 冷卻裝置(未圖示)。粘貼頭4在粘貼位置9a 9c上逐次下降時，利用加熱 器，將其平坦的底面加熱到80'C 12(TC左右。粘貼頭4利用其被加熱的平坦的底面，通過基材層8b做媒介，可以將ACF薄片8a分別加壓到粘貼位 置9a 9c。接著，粘貼頭4停止加熱器的加熱，通過基材層8b做媒介，利 用冷卻裝置冷卻ACF薄片8a。這樣，ACF薄片8a就被粘貼到粘貼位置9a 9c上。
從供給巻線筒2抽出的ACF薄片連續體8，在供給巻線筒2和粘貼頭 4的上部附近之間的框架5上突出設置的上側固定導向銷子10a和如後文所 述的那樣配置在上側固定導向銷子10a的下方的下側固定導向銷子10b的 作用下，被可以在粘貼頭4的底面的下方行走地導向。
對於粘貼頭4而言，在和供給巻線筒2相反的一側、即框架5的前面 左側部，旋轉自如地軸支著巻取巻線筒11，該巻取巻線筒11巻取從ACF 薄片連續體8中剝離ACF薄片8a後的基材層8b。而且，在巻取巻線筒11 和粘貼頭4的上部附近之間的框架5上突出設置的上惻固定導向銷子10d 和如後文所述的那樣配置在上側固定導向銷子10d的下方的下側固定導向 銷子10c的作用下，在粘貼頭4的底面的下方行走來的基材層8b，被導向 到巻取巻線筒11上後巻取。巻取巻線筒11，與使巻取巻線筒11朝著巻取 基材層8b的方向旋轉的電動機12連接。
在粘貼頭4的上面中央部，如圖1及圖2所示，突出設置著圓柱狀的 突子31。在該突子31上，直立設置著直徑小於突子31的圓柱狀的棒32。 在棒32的外周部，安裝著盤簧33。棒32的上端部呈矩形，與橫向(與粘 貼方向X正交的方向)延伸的杆34的前端部結合。杆34，超著所述橫向， 可以上下活動地貫通被框架5的中央部開口的開口部41。杆34的後端部， 被螺母部35固定。該螺母部35，擰在絲槓36上，絲槓36直立設置在框架 5的背面突出設置的支持板42的下面和在支持板42的垂直的下方、在框架 5的背面突出設置的支持板43的上面之間，可以使軸在上下方向中旋轉。 在支持板42的上面，設置著使絲槓36旋轉的電動機37。驅動電動機37， 使絲槓36正轉或反轉後，螺母部35就沿著絲槓36上下活動。這樣，電動 機37正反驅動絲槓36後，通過杆34、棒32、突子31做媒介，與螺母部 35連接的粘貼頭4就上下活動。
另外，在突子31和盤簧33之間，如圖1及圖2所示，與LCD基板9 的上面相對，平行配置著T字形的臂51。棒32可以和臂51相對移動地貫 通臂51離開框架5的一側的前端部。臂51在盤簧33的作用下，被按壓到 突子3的上面。圓柱狀的棒52，分別朝著下方延伸地與臂51的兩端部結 合。各棒52、 52分別上下活動自如地貫通被框架5的前面固定的導向環53、 53。止動塊54，與各棒52、 52的下端部結合。止動塊54、 54，分別保持 下側可動導向銷子10b或10c的一端部，以便使下側可動導向銷子10b、 10c 對於LCD基板9的上面而言，平行地延伸。
這樣，驅動電動機37，使絲槓36正轉或反轉後，通過塊54、 54、棒 52、 52、臂51、棒32及杆34做媒介，與螺母部35連接的下側可動導向銷 子10b、 10c，就以和粘貼頭4相同的速度， 一體性地下降。另外，由於保 持下側可動導向銷子10b或10c的塊54、 54，與LCD基板9的上面接觸後， 下側可動導向銷子10b、 10c就不能夠繼續下降，所以伴隨著杆34的進一 步下降，盤簧33被壓縮，對於下側可動導向銷子10b、 10c而言，只有粘 貼頭4和突子31及棒32 —起進一步下降，將ACF薄片8a粘貼到LCD基 板9的例如粘貼位置9a上。此外，最好用橡膠等彈性體形成塊54，以免損 傷LCD基板9。另外，粘貼ACF薄片8a後，反向驅動電動機37，使絲槓 36反轉後，首先，對於下側可動導向銷子10b、 10c而言，只有粘貼頭4上 升，盤簧33伸長到原來的長度，接著下側可動導向銷子10b、 10c，以和粘 貼頭4相同的速度，與粘貼頭4 一體性地上升。電動機37的正反驅動動作， 被控制裝置200根據資料庫300預先存放的接合動作的動作程序的數據， 進行控制。在資料庫300中，存放著沿著LCD基板9的至少所述一個邊的 多個粘貼位置9a 9c的位置、長度等數據。此外，沿著LCD基板9的其它 二個或三個邊也粘貼時，資料庫300還存放那些粘貼位置的位置、長度等 數據。
在框架5的背面，突出設置著矩形的支持板64，該支持板64的粘貼方 向X的長度，比下側可動導向銷子10b和導向銷子10c的間隔長。在支持
板64的兩端部的下面，如圖1及圖2所示，旋轉自如地設置著同步皮帶輪
61或62，同步皮帶63，被同步皮帶輪61及62架起。在同步皮帶輪61的 上方而且是支持板64的上面，設置電動機65。同步皮帶輪61被旋轉自如 地貫通支持板64的電動機65的旋轉軸固定，正反電動機65驅動後，同步 皮帶輪61就正反轉，與此同時，同步皮帶63及同步皮帶輪62也正反轉。 矩形的塊66，被同步皮帶63的與框架5的背面相對的面的一部分固定。在 塊66的前面下部，保持著銷子狀的移動子67。移動子67，通過框架5的 下端部的下方，延伸到框架5的前面側的、LCD基板9的所述一個邊部的 上方為止。在塊66的前面下部，如圖2所示，安裝著滑塊68。該滑塊68， 滑動自如地嵌合到沿著粘貼方向X設置在框架5的背面的導向軌道69中。 這樣，電動機65正向或反向驅動、同步皮帶63正向或反向旋轉後，同步 皮帶輪61及同步皮帶輪62就正向或反向旋轉。這時，通過塊66做媒介和 同步皮帶63 —體化的移動子67，就沿著在下側可動導向銷子10b和10c之 間架起的ACF薄片連續體8的基材層8b的下面，朝著粘貼方向X前進後 退。經過該動作後，移動子67能夠強制性地將基材層8b從ACF薄片8a 中剝離。電動機65的正反驅動動作，被控制裝置200根據資料庫300預先 存放的所述數據加以控制。
切斷裝置3，如圖1所示，配置在粘貼頭4的下部的側部和下側可動導 向銷子10b之間的ACF薄片連續體8的移動路線上，在框架5的前面。該 切斷裝置3，如圖4所示，被上下方向相對地配置，從而可以夾住本體部 3a和ACF薄片連續體8，具備基端側被安裝在本體部3a上的上側臂3b及 下側臂3c。上側臂3b及下側臂3c，被在第l汽缸(未圖示)的驅動下，橫 向伸縮自如地安裝，成為收縮狀態時，被收容到本體部3a中，成為伸出狀 態時，則在相互之間夾住ACF薄片連續體8。另外，下側臂3c,具備在第 2汽缸(未圖示)的驅動下，可以上下活動的刀片3d。
切斷裝置3在第1汽缸的驅動下，將上側臂3b和下側臂3c橫向伸出， 在它們之間夾住在電動機12的作用下從供給巻線筒2中拉出、朝著粘貼臺 1的上方而且是粘貼頭4的下方供給的ACF薄片連續體8，接著在第2汽
缸的驅動下，刀片3d上升，直到其刀刃與基材層8b相接為止。這樣，切
斷裝置3不切斷基材層8b，只將ACF薄片連續體8的ACF薄片8a切成粘 貼位置的長度(例如9a)地形成切槽。該切斷裝置3在第1及第2汽缸的 驅動下形成切槽的動作，被控制裝置200根據資料庫300存放的所述數據 加以控制。
在控制裝置200的控制下，巻取巻線筒11的旋轉電動機12驅動後， 巻取巻線筒11朝著巻取方向旋轉，供給巻線筒2的ACF薄片連續體8， 沿著上側固定導向銷子10a、下側可動導向銷子10b、下側可動導向銷子10c 上側固定導向銷子10d行走，朝著粘貼位置9a 9c中的應該粘貼的粘貼位 置(例如9a)的上方而且是粘貼頭4的下方供給。在粘貼頭4的作用下， ACF薄片8a被粘貼到粘貼位置9a上，再在移動子67的作用下，基材層8b 被從ACF薄片8a中剝離後，電動機12進一步驅動，從ACF薄片8a中剝 離的基材層8b，沿著下側可動導向銷子10c上側固定導向銷子10d行走， 被巻取巻線筒11巻取。電動機12的驅動動作，被控制裝置200根據數據 庫300存放的所述數據加以控制。
此外，在本實施方式的接合薄片粘貼裝置中，由供給巻線筒2、切斷裝 置3、導向銷子10a 10d、巻取巻線筒11及電動機12構成接合薄片供給 裝置。
移送裝置6，如圖1所示，配置在粘貼臺1的上方，具備導向軌道71 及電動機等粘貼組件移送用驅動源72，可以對框架5的粘貼方向X而言進 退移送。導向軌道71，如圖1所示，和粘貼方向X平行，配置在粘貼臺1 的上方(更詳細地說是斜上方)，如圖2所示，可以滑動地抱持框架5的上 端部。在導向軌道71中，雖然沒有圖示，但是遍及其長度方向(粘貼方向 X)的全長，旋轉自如地安裝著將長度方向作為軸的絲槓。螺母部被止轉地 擰在該絲槓上。框架5則與該螺母部固定地連接。這樣，在驅動源72的驅 動下，絲槓正反方向旋轉後，螺母部就被朝著粘貼方向X進退移送，與螺 母部連接的框架5即粘貼組件100，就被沿著導向軌道71朝著粘貼方向X 進退移送。驅動源72的正反驅動動作，被控制裝置200根據資料庫300存 放的所述數據加以控制。
檢查裝置7，和粘貼臺1平行，可以進退移送地配置在比圖1的粘貼臺 l靠前的一側，如圖1及圖5所示，具備照相機81、光源82、可動體83、 導向軌道84、檢查裝置用移送裝置的一個例子——電動機等可動體用驅動 源85、圖像處理部86、臂87及反射鏡88。導向軌道84，如圖1所示，被 和ACF薄片8a的粘貼方向X平行配置，可以滑動地抱持可動體83。在導 向軌道84中，雖然沒有圖示，但是遍及其長度方向(粘貼方向X)的全長， 旋轉自如地安裝著將長度方向作為軸的絲槓。螺母部被止轉地擰在該絲槓 上。可動體83則與該螺母部固定地連接。另外，在可動體83的上面，固 定著光源82及圖像處理部86。在圖像處理部86與粘貼臺1相對的一側的 側面，連接著照相機81。在圖像處理部86的上面，固定著延伸到粘貼臺l 的上方為止的臂87。在臂87的前端部，可以調節角度地安裝著反射鏡88。 這樣，在驅動源85的驅動下，絲槓正反方向旋轉後，可動體83上的照相 機81、光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡88就和可動體83—起， 沿著導向軌道84朝著粘貼方向X進退移送。驅動源85的正反驅動動作， 被控制裝置200根據資料庫300存放的所述數據加以控制。
照相機81拍攝粘貼臺1上支承的LCD基板9的兩端部，具有可以分 別拍攝在該兩端部上設置的定位標記91、 92 (參照圖9A 圖91)的同時， 還可以拍攝ACF薄片8a的一個端部的視野尺寸。圖像處理部86根據照相 機81拍攝的定位標記91、 92各自的圖像，認識粘貼臺1上支承的LCD基 板9的位置，編制與本來的支承位置的位置偏移信息。此外，如果不能夠 拍攝定位標記91及/或定位標記92，圖像處理部86就判斷LCD基板9沒 有被正確地配置，例如停止所有的動作，在本實施方式的接合薄片粘貼裝 置另外準備的顯示部(未圖示)上顯示錯誤。另外，圖像處理部86還如後 文所述，根據照相機81拍攝的ACF薄片8a的端部的圖像，判定粘貼狀態 是否良好。
另外，在本實施方式中，為了容易用照相機81拍攝ACF薄片8a的端
部的圖像，還在檢査裝置7中配置具有光源82等而且採用以下結構的光學 系統。
光源82被配置成將其光照射到粘貼臺1的上端部。
粘貼臺l，如圖5所示，由塊21、光透過體的一個例子一一玻璃體22 及光擴散體23構成。在塊21的上部的、與照相機81相對的的一側，形成 例如傾斜45°的傾斜部21a，從而將光源82照射的光向上方反射。光擴散 體23，被安裝在與傾斜部21a連接的塊21的上端面。光擴散體23，由陶 瓷等形成，其表面有微小的凹凸，能夠利用該凹凸擴散光。光擴散體23與 粘貼方向X正交的方向的寬度，大於ACF薄片8a的寬度，從而能夠將光 擴散到整個ACF薄片8a上。
圖5的箭頭82a 82f，表示由光源82照射粘貼臺1的上端部的光的路 線。光源82朝著粘貼臺l照射的光82a，首先被用塊21的傾斜部21a朝上 反射。接著，用傾斜部21a反射的光82b，從玻璃體22的下面，朝上射入 其內部，被用玻璃體22的傾斜部22a橫向即朝與光源82相離的方向反射。 再接著，被用傾斜部22a朝與光源82相離的方向反射的光82c，射入光擴 散體23的內部，在光擴散體23的作用下，在玻璃體22內擴散。接著，在 光擴散體23的作用下擴散的光(擴散光)中朝上擴散的光(擴散光)82d， 從玻璃體22內透過LCD基板9， ACF薄片8a的輪廓浮起。再接著，被反 射鏡88反射的光82f，射入照相機81 。
檢査裝置7用反射鏡88反射後用照相機81拍攝如上所述被光源82的
光浮起的ACF薄片8a的輪廓，用圖像處理部86判定用該照相機81拍攝的 圖像，進行ACF薄片8a的粘貼狀態的檢查。換言之，檢查裝置7用被光擴 散體23擴散的光(擴散光)中朝上擴散的光82d，從下方照射ACF薄片 8a，用照相機81拍攝該ACF薄片8a對擴散的光82d的遮光狀態，用圖像 處理部86判定，從而檢査ACF薄片8a的粘貼狀態。
作為ACF薄片8a的粘貼狀態是否良好的判定方法，例如使圖像處理 部86將ACF薄片8a被正確粘貼的狀態的圖像作為基準圖像記憶，比較該 基準圖像和照相機81實際拍攝的圖像，如果匹配率在95%以上，就判定為 "粘貼狀態良好"，如果小於95%，就判定為"粘貼不良"。例如在照相機 81實際拍攝的ACF薄片8a的端部的圖像中，如圖6A所示，有翹起(未能 粘貼的部分)108，匹配率為'90%時，圖像處理部86就判定為"粘貼不良"。 圖像處理部86判定為"粘貼不良"時，例如使框架移送用驅動源72反向 驅動，再次將粘貼組件100移送到判定為"粘貼不良"的ACF薄片8a的上 方，禾i」用粘貼頭4再次將ACF薄片8a加熱及加壓、冷卻。其結果，在判定 為"粘貼不良"的ACF薄片8a之上，重新粘貼新的ACF薄片8a。另外， 如圖6B所示，在ACF薄片8a上沒有翹起等，匹配率大致為100%時，圖 像處理部86就判定為"粘貼狀態良好"。圖像處理部86判定為"粘貼狀態 良好"時，使粘貼組件100的粘貼動作繼續進行。
本實施方式的接合薄片粘貼裝置，採用以上結構。
此外，在本實施方式的接合薄片粘貼裝置中，用反射鏡88反射後，拍 攝ACF薄片8a的輪廓(即ACF薄片8a對擴散的光82d的遮光狀態)地設 置照相機81。但是毫無疑問，也可以不使用反射鏡88，從上方直接拍攝地 配置。另外，這時還可以將照相機81安裝在框架5上。
另外，在本實施方式的接合薄片粘貼裝置中，用切斷裝置3形成ACF 薄片8a的切槽。但是也可以預先形成切槽。
另外，在本實施方式的接合薄片粘貼裝置中，用一個照相機認識定位 標記91、 92，拍攝ACF薄片8a。但是兩者的視野尺寸差異較大時，也可以 分別設置專用的照相機。
接著，參照圖l、圖2、圖6 圖8及圖9A 圖91，講述本實施方式的 接合薄片粘貼方法。本實施方式的接合薄片粘貼方法，包含將ACF薄片8a 依次粘貼到LCD基板9的所述一個邊的粘貼位置9a 9c上的粘貼工序，和 依次檢查各粘貼位置9a 9c上的ACF薄片8a的粘貼狀態的檢査工序。圖 7是ACF薄片8a的粘貼工序的流程圖，圖8是檢査工序的流程圖。圖9A 圖9I是為了講述ACF薄片8a的檢査工序而繪製的示意圖。首先，詳細講 述粘貼工序。
首先，將LCD基板9的一個邊的部分，置於粘貼臺l的規定位置。 接著，控制裝置200使檢査裝置7的驅動源85驅動，使可動體83移 動，沿著導向軌道84，將可動體83上的照相機81、光源82、圖像處理部 86、臂87及反射鏡88朝著粘貼方向X移送。控制裝置200就將支承照相 機81、光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡88等的可動體83移送到 LCD基板9的一個端部的附近(定位標記92的一側)後，停止驅動源85 驅動。
再接著，控制裝置200使光源82照射粘貼臺1的上端部，用反射鏡88 反射後，用照相機81拍攝浮起的定位標記92的輪廓(圖9A)。
接著，控制裝置200使檢査裝置7的驅動源85反向驅動，使可動體83 上的照相機81和可動體83—起，沿著導向軌道84，朝著和粘貼方向X相 反的方向移送。控制裝置200將照相機81等的可動體83移送到LCD基板 9的另一個端部的附近(定位標記91的一側)後，停止驅動源85驅動。
再接著，控制裝置200使光源82照射粘貼臺1的上端部，用反射鏡88 反射後，用照相機81拍攝浮起的定位標記91的輪廓(圖9A)。
再接著，圖像處理部86根據拍攝的定位標記91及92的輪廓的圖像， 認識LCD基板9的位置。在這裡，圖像處理部86認識定位標記91及/或定 位標記92，根據認識結果，如果LCD基板9的定位誤差在允許範圍內，控 制裝置200使下述粘貼動作和檢查動作開始進行。
首先，控制裝置200使移送裝置6的驅動源72驅動，沿著導向軌道71 移送粘貼組件100，以便使粘貼頭4位於LCD基板9的第1粘貼位置9a的 上方(圖7:步驟S1)。
接著，控制裝置200使巻取巻線筒11的旋轉電動機12驅動，在上側 固定導向銷子10d和下側可動導向銷子10c的導向下，只使巻取巻線筒11 巻取ACF薄片連續體8的8a基材層8b，在上側固定導向銷子10a和下側 可動導向銷子10b的導向下，從供給巻線筒2中抽出ACF薄片連續體8。 然後，使ACF薄片連續體8沿著上側固定導向銷子10a、下側可動導向銷 子10b行走，將ACF薄片連續體8供給到LCD基板9的第1粘貼位置9a 的上方，以便使ACF薄片8a在粘貼頭4的下方與LCD基板9相對(圖7: 步驟S2)。此外，這時使ACF薄片8a的前端部，與LCD基板9的第1粘 貼位置9a的靠近第2粘貼位置9b的一側的前端部一致地供給。
再接著，控制裝置200使第1氣缸(未圖示)驅動，將切斷裝置3的 上側臂3b和下側臂3c橫向伸出，以便在上側臂3b和下側臂3c之間夾住 ACF薄片連續體8。
接著，控制裝置200使第2氣缸(未圖示)驅動，使下側臂3c的刀片 3d上升，不切斷地只將ACF薄片連續體8的ACF薄片8a切成第1粘貼位 置9a的長度，在基材層8b上形成切槽。這樣，規定尺寸的ACF薄片8a 被從ACF薄片連續體8中取出，成為可以粘貼的狀態，而且成為位於粘貼 頭4的底面和LCD基板9的第1粘貼位置9a之間的狀態(圖7:步驟S3)。
再接著，控制裝置200驅動使粘貼頭4及下側導向銷子10b、 10c上下 活動的電動機37，在使粘貼頭4下降的同時，使下側導向銷子10b、 10c下 降。這時，粘貼頭4的底面被加熱器預先加熱。
下側可動導向銷子10b、 10c下降後，保持下側可動導向銷子10b、 10c 的塊54到達下端位置，進一步一邊壓縮盤簧33，下降，以便對於下側可動 導向銷子10b、 10c而言，只有粘貼頭4和突子31及棒32—起下降後，在
下側可動導向銷子10b、 IOC之間、而且在粘貼頭4的底面架起的ACF薄片
連續體8，被按壓後與LCD基板9的第l粘貼位置9a接觸。這時，在被加 熱器加熱的粘貼頭4的底面的作用下，通過基材層8b作媒介，ACF薄片 8a被加熱。
接著，經過預先設定的時間(例如2秒)後，停止加熱器加熱，而用 冷卻裝置(未圖示)冷卻ACF薄片8a。其結果，ACF薄片8a被LCD基板 9的第1粘貼位置9a接合。但是在該狀態下，基材層8b也仍然被ACF薄 片8a接合。
再接著，控制裝置200使電動機37反向驅動，使粘貼頭4上升，伴隨 著該粘貼頭4的上升，盤簧33伸展到原來的長度，接著下側可動導向銷子 10b、 10c和粘貼頭4一體上升。這時，基材層8b在本身的彈性和張力的作 用下，和下側可動導向銷子10b、 10c—起上升，所以基材層8b的兩端部， 被從ACF薄片8a中部分剝離。
接著，控制裝置200使同步皮帶63的正反轉用電動機65正向驅動， 使移動子67從框架5的下端部的下方而且在下側可動導向銷子10b的粘貼 方向X的下遊側的待機位置，向上遊側前進。這樣，移動子67就進入被部 分剝離的ACF薄片8a的端部和基材層8b的端部之間，在移動子67的作用 下，強制性地將基材層8b從ACF薄片8a中剝離。移動子67進一步向粘貼 方向X前進，使基材層8b完全從ACF薄片8a中剝離後，控制裝置200就 使同步皮帶63的正反轉用電動機65反向驅動，使移動子67向粘貼方向X 的下遊側後退，返回原來的待機位置(圖7:步驟S5)。
這樣，即可完成LCD基板9的第1粘貼位置9a中的ACF薄片8a的粘 貼動作。該LCD基板9的第1粘貼位置9a中的ACF薄片8a的粘貼動作完 成後，控制裝置200將第1粘貼位置9a的粘貼動作完成了的情況存入數據 庫300。
接著，控制裝置200根據資料庫300存放的數據，判斷是否有下一個
應該粘貼的LCD基板9的粘貼位置，有時，反覆進行步驟S1 S5。沒有時， 結束粘貼動作。就是說，在本實施方式中，直到依次粘貼完LCD基板9的 所述一個邊上的第2及第3粘貼位置9b、 9c為止，反覆進行步驟S1 S5 (圖7:步驟S6)。此外，在本實施方式中，將步驟S1 S5為止的這些動 作，簡單地稱作"粘貼動作"。
接著，詳細講述檢查工序。
首先，控制裝置200根據資料庫300存放的數據，判斷是否有已經被 LCD基板9的粘貼位置粘貼的ACF薄片8a。沒有ACF薄片8a時，就在完 成向LCD基板9的粘貼位置粘貼ACF薄片8a的動作後，直到有被粘貼位 置粘貼的ACF薄片8a的情況被存放為止，待機(圖7:步驟SIO)。
接著，有已經被LCD基板9的粘貼位置粘貼的ACF薄片8a時，為了 拍攝該粘貼的ACF薄片8a的圖像，而驅動檢査裝置7的驅動源85。
具體地說，例如ACF薄片8a被所述LCD基板9的第1粘貼位置9a 粘貼的步驟S5結束後(圖9C)，控制裝置200就使移送裝置6的驅動源 72驅動，將粘貼組件100移送到LCD基板9的第2粘貼位置9b (圖7:步 驟S1)。與此同時，由於ACF薄片8a被所述LCD基板9的第l粘貼位置 9a粘貼(圖8:步驟SIO)，所以驅動檢查裝置7的驅動源85，沿著導向軌 道84，將可動體83上的照相機81、光源82、圖像處理部86、臂87及反 射鏡88和可動體83 —起，移送到LCD基板9的第1粘貼位置9a的與第2 粘貼位置9b相離的一側的端部的附近(圖8:步驟Sll)。
控制裝置200使光源82照射粘貼臺1的上端部，用反射鏡88反射後， 用照相機81拍攝浮起的LCD基板9的第1粘貼位置9a的ACF薄片8a的 與第2粘貼位置9b相離的一側的端部的輪廓(圖8:步驟S12,圖9D)。 此外，圖1表示該狀態。
接著，控制裝置200驅動可動體移送用驅動源85，沿著導向軌道84， 將可動體83上的照相機81、光源82、圖像處理部S6、臂87及反射鏡88 和可動體83 —起，移送到LCD基板9的第1粘貼位置9a的靠近第2粘貼 位置9b的一側的端部的附近(圖8:步驟S13)。
圖像處理部86對第1粘貼位置9a的ACF薄片8a的判定為"粘貼不良" 時，控制裝置200例如能夠使現在的粘貼動作(例如向第2粘貼位置9b的 ACF薄片8a的粘貼動作(步驟S1 S5))停止，或在接合動作快完時使該 接合動作完成。這期間，控制裝置200使檢查裝置7暫時停止檢查動作。
接著，控制裝置200使移送裝置6的驅動源72反向驅動，再次將粘貼 頭4移送到LCD基板9的第1粘貼位置9a的上方，再次將ACF薄片8a 加熱及加壓後冷卻(圖8:步驟S16)。與此同時，控制裝置200還反向驅 動檢查裝置7的驅動源85，沿著導向軌道84，將可動體83上的照相機81、 光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡88和可動體83—起，向與粘貼 方向X相反的方向移送、躲避，以免檢查裝置7的臂87及反射鏡88與粘 貼組件IOO發生衝突。
接著，控制裝置200在對第1粘貼位置9a的ACF薄片8a進行的再加 熱、加壓及冷卻動作結束後，驅動檢査裝置7的驅動源85，沿著導向軌道 84，將可動體83上的照相機81、光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡 88和可動體83 —起，再次移送到LCD基板9的第1粘貼位置9a的與第2 粘貼位置9b相離的一側的端部的附近(步驟Sll)。與此同時，控制裝置 200還驅動移送裝置6的驅動源72，使粘貼組件100向粘貼方向X移送、 躲避，以免檢查裝置7的臂87及反射鏡88與粘貼組件100發生衝突。
圖像處理部86對第1粘貼位置9a的ACF薄片8a的判定為"粘貼狀態 良好"時，控制裝置200使現在的粘貼動作即向第2粘貼位置9b的ACF 薄片8a的粘貼動作(步驟S1 S5)完成。該向第2粘貼位置9b的ACF薄 片8a的粘貼動作完成後，控制裝置200將第2粘貼位置9b的粘貼動作完 成的情況及第1粘貼位置9a的檢査動作完成的情況，存入資料庫300。
接著，控制裝置200使移送裝置6的驅動源72驅動，將粘貼組件100 移送到LCD基板9的第3粘貼位置9c (圖7:步驟S1)。與此同時，由於 資料庫300存放的數據中存在已經被LCD基板9的第2粘貼位置9b粘貼 而且尚未檢査的ACF薄片8a的數據(圖8:步驟S17)，所以驅動檢查裝 置7的驅動源85，沿著導向軌道84，將可動體83上的照相機81、光源82、 圖像處理部86、臂87及反射鏡88，移送到LCD基板9的第2粘貼位置9b 的與第3粘貼位置9c相離的一側的端部的附近(圖8:步驟Sll)。
接著，控制裝置200使光源82照射粘貼臺1的上端部，用反射鏡88 反射後，用照相機81拍攝浮起的LCD基板9的第2粘貼位置9b的ACF 薄片8a的與第3粘貼位置9c相離的一側的端部的輪廓(圖8:步驟S12， 圖9F)。
接著，控制裝置200驅動檢查裝置7的驅動源85，沿著導向軌道84， 將可動體83上的照相機81、光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡88 移送到LCD基板9的第2粘貼位置9b的靠近第3粘貼位置9c的一側的端 部的附近(圖8:步驟S13)。
再接著，控制裝置200使光源82照射粘貼臺1的上端部，用反射鏡88 反射後，用照相機81拍攝被照射光浮起的LCD基板9的第2粘貼位置9b 的ACF薄片8a的靠近第3粘貼位置9c的一側的端部的輪廓(圖8:步驟 S14，圖9G)。
接著，根據拍攝的ACF薄片8a的兩端部的圖像，用圖像處理部86判 定拍攝的ACF薄片8a的粘貼狀態是否良好(圖8:步驟S15)。
圖像處理部86對第2粘貼位置9ba的ACF薄片8a的判定為"粘貼不 良"時，控制裝置200例如能夠使現在的粘貼動作(例如向第3粘貼位置 9c的ACF薄片8a的粘貼動作(步驟S1 S5))停止。這期間，控制裝置 200使檢査裝置7暫時停止檢査動作。
接著，控制裝置200使移送裝置6的驅動源72反向驅動，再次將粘貼 頭4移送到LCD基板9的第2粘貼位置9b的上方，再次將ACF薄片8a 加熱及加壓後冷卻(圖8:步驟S16)。與此同時，控制裝置200還反向驅 動檢查裝置7的驅動源85，沿著導向軌道84，將可動體83上的照相機81、 光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡88和可動體83—起，向與粘貼 方向X相反的方向移送、躲避，以免檢査裝置7的臂87及反射鏡88與粘 貼組件100發生衝突。
接著，控制裝置200在對第2粘貼位置％的ACF薄片8a進行的再加 熱、加壓及冷卻動作結束後，驅動檢查裝置7的驅動源85，沿著導向軌道 84，將可動體83上的照相機81、光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡 88和可動體83 —起，再次移送到LCD基板9的第2粘貼位置9b的與第3 粘貼位置9c相離的一側的端部的附近(步驟Sll)。與此同時，控制裝置 200還驅動移送裝置6的驅動源72，使粘貼組件100向粘貼方向X移送、 躲避，以免檢查裝置7的臂87及反射鏡88與粘貼組件100發生衝突。
圖像處理部86對第2粘貼位置％的ACF薄片8a的判定為"粘貼狀態 良好"時，控制裝置200使現在的粘貼動作即向第3粘貼位置9c的ACF 薄片8a的粘貼動作(步驟S1 S5)完成。該向第2粘貼位置9b的ACF薄 片8a的粘貼動作完成後，控制裝置200將第2粘貼位置9b的粘貼動作完 成的情況及第1粘貼位置9a的檢査動作完成的情況，存入資料庫300。
接著，控制裝置200使移送裝置6的驅動源72驅動，將粘貼組件IOO 向粘貼方向X移送，使其從LCD基板9的第3粘貼位置9c退避。與此同 時，由於資料庫300存放的數據中存在已經被LCD基板9的第3粘貼位置 9c粘貼而且尚未檢查的ACF薄片8a的數據(圖8:步驟S17)，所以驅動 檢查裝置7的驅動源85，沿著導向軌道84，將可動體83上的照相機81、
光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡88,移送到LCD基板9的第3粘 貼位置9c靠近第2粘貼位置9b的一側的端部的附近(圖8:步驟Sll)。
再接著，控制裝置200使光源82照射粘貼臺1的上端部，用反射鏡88 反射後，用照相機81拍攝浮起的LCD基板9的第3粘貼位置9c的ACF 薄片8a靠近第2粘貼位置9b的一側的端部的輪廓(圖8:步驟S12，圖9H)。
接著，控制裝置200驅動檢查裝置7的驅動源85，沿著導向軌道84， 將可動體83上的照相機81、光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡88 移送到LCD基板9的第3粘貼位置9c的與第2粘貼位置％相離的一側的 端部的附近(圖8:步驟S13)。
再接著，控制裝置200使光源82照射粘貼臺1的上端部，用反射鏡88 反射後，用照相機81拍攝被照射光浮起的LCD基板9的第3粘貼位置9c 的ACF薄片8a的與第2粘貼位置9b相離的一側的端部的輪廓(圖8:步 驟S14，圖9D。
接著，根據拍攝的ACF薄片8a的兩端部的圖像，用圖像處理部86判 定拍攝的ACF薄片8a的粘貼狀態是否良好(圖8:步驟S15)。
圖像處理部86對第3粘貼位置9c的ACF薄片8a的判定為"粘貼不良" 時，控制裝置200例如能夠使現在的粘貼動作(例如向第3粘貼位置9c的 ACF薄片8a的粘貼動作(步驟S1 S5))停止，或在接合動作快完時使該 接合動作完成。這期間，控制裝置200使檢查裝置7暫時停止檢查動作。
接著，控制裝置200使移送裝置6的驅動源72反向驅動，再次將粘貼 頭4移送到LCD基板9的第3粘貼位置9c的上方，再次將ACF薄片8a 加熱及加壓後冷卻(圖8:步驟S16)。與此同時，控制裝置200還反向驅 動檢查裝置7的驅動源85，沿著導向軌道84，將可動體83上的照相機81、 光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡88和可動體83—起，向與粘貼 方向X相反的方向移送、躲避，以免檢查裝置7的臂87及反射鏡88與粘 貼組件IOO發生衝突。
接著，控制裝置200在對第3粘貼位置9c的ACF薄片8a進行的再加 熱、加壓及冷卻動作結束後，驅動檢査裝置7的驅動源85，沿著導向軌道 84，將可動體83上的照相機81、光源82、圖像處理部86、臂87及反射鏡 88和可動體83 —起，再次移送到LCD基板9的第3粘貼位置9c的靠近第 2粘貼位置9b的一側的端部的附近(步驟Sll)。與此同時，控制裝置200 還驅動移送裝置6的驅動源72，使粘貼組件100向粘貼方向X移送、躲避， 以免檢查裝置7的臂87及反射鏡88與粘貼組件100發生衝突。以後，再 次進行上述步驟S12 S15的動作。
圖像處理部86對第3粘貼位置9c的ACF薄片8a的判定為"粘貼狀態 良好"時，控制裝置200將第3粘貼位置9c的檢查動作結束的情況，存入 資料庫300。由於資料庫300存放的數據中不存在已經被粘貼而且尚未檢查 的ACF薄片8a的數據(圖8:步驟S17)，所以結束檢査工序。
本實施方式的接合薄片粘貼裝置，進行以上所述的粘貼工序及檢查工序。
此外，在本實施方式的接合薄片粘貼裝置中，分別單獨設置移送裝置6 及檢查裝置7的驅動源，但是也可以採用具有同一個驅動源的結構。例如， 如圖10所示，可以採用將檢査裝置7的照相機81安裝在比框架5的粘貼 頭4更靠近粘貼方向X的下遊側的同時，還可以按照ACF薄片8a的長度 調整照相機81和粘貼頭4的間隔，能夠用照相機81拍攝ACF薄片8a各自 的端部的結構。此外，為使圖面簡潔，圖IO將粘貼方向X和其它的圖反向 地設定。
另外，這時，光源82和照相機81同樣，可以採用在比框架5的粘貼 頭4更靠近粘貼方向X的下遊側，能夠調整和光源82粘貼頭4的間隔地設 置，從粘貼臺1的上方照射光的結構。另外，如圖10所示，還可以採用將 光源82固定在與粘貼臺1的長度方向(粘貼方向X)平行的位置，使光照 射粘貼臺1的整個傾斜部82b的結構。另外，還可以採用光源82隻使光照
射與要檢査的ACF薄片8a對應的粘貼臺1的傾斜部82b的結構。
另外，可以在將檢查裝置7安裝在比框架5的粘貼頭4更靠近粘貼方 向X的下遊側的同時，檢查裝置7取代照相機81，具備檢查被LCD基板9 的規定的粘貼位置粘貼的ACF薄片8a的一個端部的第l照相機和檢查另一 個端部的第2照相機，在移送裝置6的驅動源72的作用下，和粘貼組件100 一體移送。另外，還可以將第1及第2照相機直接安裝到框架5上。採用 這種結構後，能夠使檢査裝置7的驅動機構簡單，或者將其去掉。另外， 具備第1及第2照相機時，因為能夠利用第1及第2照相機同時檢査ACF 薄片8a的兩個端部，所以能夠縮短檢査工序(取消步驟S13、步驟S14)。
另外，在本實施方式的接合薄片粘貼方法中，在粘貼組件100即將進 行下一個ACF薄片8a的粘貼動作之前，檢査被粘貼的ACF薄片8a的粘貼 狀態。但是本發明並不局限於此。例如可以在粘貼組件100向LCD基板9 的第3粘貼位置9c進行粘貼動作的期間，檢查LCD基板9的第1粘貼位 置9a已經粘貼的ACF薄片8a。就是說，可以在向LCD基板9的一個粘貼 位置進行ACF薄片8a的粘貼動作(步驟S1 S5)的期間，檢査已經被LCD 基板9的其它粘貼位置粘貼的ACF薄片8a的粘貼狀態(步驟S10 S15)。
另外，在本實施方式的接合薄片粘貼裝置及方法中，圖像處理部86對 已經被LCD基板9的粘貼位置粘貼的ACF薄片8a判定為"粘貼不良"時， 再次將該ACF薄片8a加熱及加壓、冷卻。但是並不局限於此。例如ACF 薄片8a的翹起(圖6A) 108較大，即使也再加熱及加壓、冷卻也不能消除 "粘貼不良"時，就停止粘貼動作，以便能夠人為地重新粘貼等，可以按 照情況適當變更。
採用本實施方式的接合薄片粘貼裝置及方法後，由於能夠在粘貼組件 100進行粘貼動作的期間，檢查已經被粘貼組件100粘貼的ACF薄片8a的 粘貼狀態，所以與現有技術相比，能夠大幅度削減從粘貼開始到檢查結束 為止的時間。另外，發生粘貼不良或剝離不良時，因為還能夠到消除該粘
貼不良或剝離不良為止，使其停止，以便不開始向下一個粘貼位置進行的
粘貼動作，所以能夠在減少ACF薄片8a的損失(例如只有一枚)的同時， 還能夠減少粘貼動作的損失。這樣，對於一枚LCD基板9而言，能夠大幅 度削減從ACF薄片8a的粘貼開始到檢查結束為止的時間，而且可以降低 ACF薄片8a的損失及粘貼動作的損失的可能性。
另外，採用本實施方式的接合薄片粘貼裝置及方法後，由於在粘貼臺1 上設置玻璃體22及光擴散體23，使光源82的光射入玻璃體22的內部，所 以能夠不移動LCD基板9地從LCD基板9的下方照射光，提高照相機的 視認性。另外，因為能夠利用光擴散體23抑制光斑，所以在光源82中， 能夠使用藍色LED之類照度小的元件。另外，因為用被傾斜部21a、 22a 粘貼的光反射部件反射來自光源82的光後，射入光擴散體23的內部，所 以能夠進一步抑制光斑，提高檢查精度。
至此，以某種程度的詳細性，就適當的實施方式，講述了本發明。但 是該適當的實施方式中的所述內容，在結構的細部中可以有所變化，能夠 在不違背《權利要求書》所述的發明的範圍及思想的前提下，實現各要素 的組合及順序的變化。
此外，適當組合上述各種實施方式中的任意的實施方式後，能夠獲得 各自具有的效果。
本發明涉及的接合薄片粘貼裝置及方法，具有能夠大幅度縮短對一枚 基板而言，從接合薄片的粘貼到檢査完畢為止的時間，而且能夠減少接合 薄片的損失及粘貼動作的損失的效果，作為從接合薄片的一面接合基材層 的接合薄片連續體中只將接合薄片粘貼到基板上的接合薄片粘貼裝置及方 法等，大有用處。
2005年11月22日遞交的日本國專利申請NO.2005—336815號的說明 書、附圖及《權利要求書》公布的內容，被全部參照，納入本說明書中。
權利要求
1、一種接合薄片粘貼裝置，具有粘貼臺，該粘貼臺支承基板；粘貼組件，該粘貼組件具有接合薄片供給裝置和粘貼頭，所述接合薄片供給裝置向被所述粘貼臺支承的所述基板的上方供給接合薄片，所述粘貼頭被上下可動地設置在所述基板的上方，將由所述接合薄片供給裝置供給的所述接合薄片，逐次按壓後粘貼到所述基板上配置的多個粘貼位置；移送裝置，該移送裝置將對一個所述粘貼位置的所述接合薄片的粘貼動作結束後的所述粘貼組件，移送到沒有完成所述接合薄片的粘貼動作的其它的所述粘貼位置的上方；以及檢查裝置，該檢查裝置在所述粘貼組件連續進行所述接合薄片的所述粘貼動作的期間，檢查已經被所述粘貼組件粘貼的接合薄片的粘貼狀態。
2、 如權利要求1所述的接合薄片粘貼裝置，其特徵在於所述移送 裝置，將所述檢査裝置和所述粘貼組件一體移送。
3、 如權利要求1所述的接合薄片粘貼裝置，其特徵在於還具備獨立於所述粘貼組件地移送所述檢查裝置的檢查裝置用移送裝置。
4、 如權利要求1 3任一項所述的接合薄片粘貼裝置，其特徵在於所述粘貼臺，從下方支承所述基板的所述多個粘貼位置，其全部或在支承 所述基板的所述多個粘貼位置的部分的附近部分，具備透過光的光透過體 和使光擴散的光擴散體；所述接合薄片粘貼裝置，還具有光源，該光源使光射入所述光透過體 的內部；所述檢查裝置，在使所述光源透過所述光透過體並經所述光擴散體擴 散後透過所述基板的光，照射到已經由所述粘貼頭粘貼到所述粘貼位置的 接合薄片的狀態下，檢查所述接合薄片的粘貼狀態。
5、 如權利要求4所述的接合薄片粘貼裝置，其特徵在於還具備光 反射部件，該光反射部件反射所述光源的光，使其射入所述光透過體的內 部。
6、 一種接合薄片粘貼方法，包括以下步驟利用使粘貼頭下降且將接合薄片粘貼到所述基板上的粘貼組件，在所 述基板上配置的第1粘貼位置上粘貼第1接合薄片；將粘貼了所述第1接合薄片後的所述粘貼組件，移送到所述基板上配 置的第2粘貼位置的上方；由被移送到所述第2粘貼位置的上方的所述粘貼組件，在所述第2粘 貼位置上粘貼第2接合薄片；以及在所述粘貼組件開始向所述第2粘貼位置的上方移送後，到向所述第2粘貼位置的所述第2接合薄片的粘貼動作結束之前的期間，檢查所述第l接合薄片的粘貼狀態。
7、 如權利要求6所述的接合薄片粘貼方法，其特徵在於在檢査所述第1接合薄片的粘貼狀態時，用從所述第1粘貼位置的下方照射且透過 所述基板的擴散光來照射所述第1接合薄片，檢查所述第1接合薄片造成 的所述擴散光的遮光狀態，從而檢查所述第1接合薄片的粘貼狀態。
全文摘要
本發明的接合薄片粘貼裝置，具有粘貼臺，該粘貼臺支承基板；粘貼組件，該粘貼組件具有接合薄片供給裝置(該接合薄片供給裝置向被粘貼臺支承的基板的上方，供給接合薄片)和粘貼頭(該粘貼頭被上下可動地設置在基板的上方，將被接合薄片供給裝置供給的接合薄片，逐次按壓後，粘貼到基板上配置的多個粘貼位置)；移送裝置，該移送裝置將對於一個粘貼位置而言完成了接合薄片的粘貼動作的粘貼組件，移送到沒有完成接合薄片的粘貼動作的其它的粘貼位置的上方；檢查裝置，該檢查裝置在粘貼組件連續進行接合薄片的粘貼動作的期間，檢查已經被粘貼組件粘貼的接合薄片的粘貼狀態。
文檔編號H01L21/60GK101171675SQ20068001487
公開日2008年4月30日 申請日期2006年11月14日 優先權日2005年11月22日
發明者上野哲朗, 辻川俊彥 申請人:松下電器產業株式會社