具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備的製作方法
2023-05-25 12:21:06 2
專利名稱：具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備的製作方法
技術領域：
本發明涉及配備有高頻產生裝置和蒸汽供給機構的高頻加熱設備，該高頻產生裝置用於將高頻波輸出進容納被加熱目標的加熱室，該蒸汽供給機構用於將蒸汽供給進該加熱室，並且將高頻波和蒸汽中的至少一個供給進該加熱室以在加熱目標上進行加熱處理；更具體地涉及實現蒸汽供給機構的結構的簡單化和小型化的改進。
背景技術：
一種具有高頻波發生裝置的高頻加熱設備可在短時間內有效加熱在加熱室中的加熱目標，該高頻波發生裝置用於將高頻波輸出進容納被加熱目標的加熱室，並因此作為用於食物的烹飪裝置的微波爐被快速普及。
然而，僅僅基於高頻加熱的加熱限制了烹飪等的範圍或類似，因此它是不方便的。
因此，提出一種高頻加熱設備，通過在加熱室中添加電加熱器而可以用這種設備進行爐加熱，另外最近還提出一種具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備，通過進一步添加用於將加熱蒸汽供給至加熱室中的蒸汽供給機構、使用此高頻加熱設備還可實施高溫蒸汽烹飪(例如，參見專利文獻1 )。
(專利文獻1)JP-A-54-115448傳統高頻加熱設備的蒸汽供給機構被設計成配備有可拆卸地固定至該裝置主體的水箱、安裝在加熱室中的水供給盤、用於加熱水供給盤且蒸發水供給盤上的水的加熱裝置、和用於將水箱中的水供給水供給盤的專用泵裝置，該泵裝置的配備引起設備結構變得複雜化且尺寸變大的問題。
此外，在傳統使用專用泵裝置的蒸汽供給機構中，為了控制向加熱室的蒸汽供給量，需要在加熱裝置的溫度控制的同時控制基於泵裝置的供給量，並因此存在用於蒸汽供給量控制的控制處理變得複雜化的問題。
此外，儲存在水箱中的水通過專用泵裝置被供給水供給盤，並在這個供給操作時，水沒有經過預加熱或類似處理而被供給(為了避免因熱水而帶來的泵故障的出現)。因此，還有一個問題，供給到水供給盤的水溫是低的，因此由加熱裝置花費長時間來加熱水供給盤和產生蒸汽。
考慮前述問題，提出了本發明並具有提供具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備的目的，使用該高頻加熱設備不需要將水箱中的水供給到水供給盤的專用泵裝置，通過省掉泵裝置可實現蒸汽供給機構的結構簡單化和小型化，需要控制蒸汽供給量的控制處理可被簡化，並且通過縮短產生蒸汽需要的時間來快速實施蒸汽加熱。
發明內容
為了達到上述目的，如權利要求1，一種具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備，其配備有用於將高頻波輸出進容納被加熱的加熱目標的加熱室中的高頻波發生裝置、和用於將加熱蒸汽供給進加熱室的蒸汽供給機構，高頻波和加熱蒸汽中的至少一個被供給進加熱室以在加熱目標上實施加熱處理，特徵在於蒸汽供給機構包括可拆卸地固定至該設備的主體的水箱、安裝在加熱室中的水供給盤、用於加熱水供給盤以蒸發在水供給盤上的水的加熱單元、以及水供給路徑，該水供給路徑用於引導水箱中的水通過基於加熱裝置的加熱區域至水供給盤，從而水供給路徑中的水被供給至水供給盤，該水通過由加熱裝置產生的熱的熱傳導而熱膨脹。
在如此構造的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備中，水供給路徑被鋪設成通過加熱裝置的加熱區域，且通過由加熱裝置產生的熱引起的水供給路徑中水的熱膨脹實現抽吸功能。因此，不需要提供用於將水箱中的水供給至水供給盤的專用泵裝置。
因此，通過省略掉專用泵裝置可使蒸汽供給機構結構簡化和小型化。
此外，通過加熱裝置的產生的熱實施向水供給盤的水供給。因此，蒸汽供給量的控制可通過僅僅控制加熱裝置的加熱操作實現，並且與必須控制專用設備的傳統設備相比較，需要控制蒸汽供給量的控制處理可以更簡單。
再者，通過加熱裝置的產生的熱，供給到水供給盤的水保持溫度的增長，並因此從向水供給盤的水供給直到蒸汽的產生所需要的時間可被縮短。因此，可快速加熱蒸汽。
為了實現上述目的，權利要求2的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備特徵在於，在權利要求1的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備中，蒸汽供給機構還配備有用於檢測加熱裝置或水供給盤的溫度的溫度檢測傳感器，並且利用該溫度檢測傳感器的檢測信號用於檢測水箱的零剩餘量(residualamount zero)或控制加熱裝置的操作(控制蒸汽供給量)。
例如，當水箱的剩餘量等於0(零)且在水供給盤上的剩餘水量被減少時，由蒸發水消耗的熱量被減少，並因此加熱裝置的溫度或水供給盤的溫度增加。
於是，配備了用於檢測加熱裝置或水供給盤的溫度的溫度檢測傳感器，並且如上所述溫度傳感器的檢測信號被監視，從而可相對簡單地檢測水箱的零剩餘量。
此外，例如當水箱的零剩餘量被檢測時，可以執行譬如停止加熱裝置的操作、水供給警報等的多種控制，並且可增強高頻加熱設備的操縱性能。
為了實現上述目的，如權利要求3的高頻加熱設備特徵在於，在權利要求2的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備中，通過在鋁壓鑄件的組件塊中放置加熱器來形成加熱裝置，並且溫度檢測傳感器作為固定至組件塊的熱敏電阻，以使蒸汽量的產生和當水被損耗時的異常檢測可通過單一的熱敏電阻來實現。
布置在組件塊中的熱敏電阻可檢測裝配至組件塊的加熱器的溫度作為該溫度，其被在與組件塊接觸的水供給盤上的水溫所降低。於是，如果水被損耗在水供給盤上，使用簡單的熱敏電阻可以檢測到實質上與加熱器溫度一致的溫度，而假如水存在，則溫度持續增加直至蒸汽被產生的狀態可被簡單的熱敏電阻來檢測。
為了達到上述目標，如權利要求4的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備特徵在於，在權利要求2或3的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備中，蒸汽供給機構被進一步配備有控制電路，用於在熱敏電阻的檢測溫度超過預定上限基準值時中斷向加熱器的電流供給和隨時間流逝當熱敏電阻的檢測溫度減少至低於預定下限基準值時向加熱器的重新供給電流的循環被執行至少兩次或多次時，判斷水箱的剩餘量等於0並停止蒸汽加熱。
例如，當熱敏電阻的檢測溫度超過預定上限基準值兩次時，蒸汽供給機構中斷向加熱器的電流供給以停止蒸汽加熱。於是，有可能延長加熱器的壽命且在加熱電阻溫度範圍內使用水供給盤，並且可以防止水供給盤上的含氟材料惡化。
此外，為了達到上述目的，如權利要求5的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備特徵在於，在權利要求1至4的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備中，蒸汽供給機構在水供給路徑的底端側還配備有單向閥以阻止熱膨脹的水流回至水箱側，並且當配備多對水供給盤和加熱裝置時，從基於加熱裝置的加熱區域至水吹出口的距離被設定為各水供給路徑都相等，該水吹出口在裝配每個水供給盤的各水供給路徑的末端處。
從防止在高頻加熱設備的加熱室中出現加熱蒸汽的不均勻加熱的觀點來看，理想的是，各個包括水供給盤和加熱裝置的蒸汽發生器被分散裝配在加熱室中多個位置，以在加熱室中均勻供給加熱蒸汽。然而，如果蒸汽發生器被分散配備在多個位置，則需要均勻向在多個位置處的水供給盤供給水。
因此，當如上所述配備多對水供給盤和加熱裝置時，如果從基於加熱裝置的加熱區域至水吹出口的距離被設定為各水供給路徑的相等，該水吹出口在裝配每個水供給盤的各個水供給路徑的末端，在沒有特別控制被供給的水的流量的情況下，可以實現通過水供給路徑的水供給量互相一致，以使在加熱室中被加熱水的均勻供給可以低成本實現。
此外，為了達到上述目的，如權利要求6的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備特徵在於，在權利要求1至5的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備中，蒸汽供給機構設置有防水閥，用於防止在可拆卸裝配的水箱的水箱側和水供給路徑的底端側的水洩漏。
防水閥分別被提供至水箱側和水供給路徑側的管，並因此當水箱被拆卸時管中的水洩漏可被阻止。
此外，為了達到上述目的，如權利要求7的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備特徵在於，在權利要求6的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備中，防水閥的面對末端部分被以互相接觸的形式互相擠壓，以固定水供給路徑，並且通過彈力互相分離以封閉水供給路徑。
當兩個防水閥的末端被互相擠壓時，其閥塞被相互移位且水供給路徑可以被固定。當擠壓力被釋放時，通過彈力閥塞彈性恢復以封閉水供給路徑。
圖1是顯示根據本發明的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備的實施例的透視圖；圖2是顯示當加熱室的打開/關閉門被打開時從前面觀察加熱室的內側時、圖1所示的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備的構造的視圖；圖3是顯示圖1所示的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備的蒸汽供給機構的結構的視圖；圖4是顯示當一個水供給盤被提供時蒸汽供給機構的結構的視圖；圖5是顯示在圖1所示的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備中的水箱的拆卸操作的視圖，其中(a)顯示水箱的安裝狀態，(b)顯示水箱插入口的裸露狀態，及(c)顯示水箱的拆下狀態；圖6是用於圖4所示的蒸汽供給機構中的水箱的放大透視圖；圖7是顯示在該設備的側表面上圖4中的蒸汽供給機構的固定結構的視圖；圖8是顯示在圖6所示水箱和水供給路徑的底端部(base endportion)之間連接部分處的回流阻止結構的視圖；圖9是沿箭頭A的視圖，且顯示了通過布置在該裝置底部的加熱裝置加熱水供給路徑的結構；和圖10是顯示通過熱敏電阻的蒸汽量控制和異常檢測的視圖。
在圖中附圖標記3表示加熱室、4表示底板、5表示高頻波發生裝置、7表示蒸汽供給機構、13表示打開/關閉門、15表示分隔壁、17表示攪拌器葉片、21表示水箱、22表示容器的主體、22b表示連接口、23表示打開/關閉蓋、25表示水供給盤、27表示加熱裝置、27a表示組件塊、29表示水供給路徑、29a表示底端管部分、29b表示水平管部分、29c表示垂直管部分、29d表示上部管部分、33表示在水箱側的防水閥、35表示水箱容納部分、36表示水箱插入口、41表示熱敏電阻(溫度檢測傳感器)、45表示在管側的防水閥，和47表示單向閥。
具體實施例方式
參考附圖，在此下面將說明根據本發明的實施例的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備。
圖1和圖2是顯示根據本發明的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備的根據本發明的實施例的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備100被用作電子爐，該電子爐可利用高頻加熱和蒸汽加熱來實施加熱以烹飪食物。高頻加熱設備100配備有用於將高頻波輸出進容納諸如食物或類似物的加熱目標的加熱室3中的高頻波發生裝置(磁控管)5、和用於將加熱蒸汽供給進加熱室3中的蒸汽供給裝置7，並且將高頻波和加熱蒸汽中的至少一個供給進加熱室3，以在加熱室3中烹飪加熱目標。
加熱室3被形成在具有箱子形狀的在其前面開口的主體殼10中，並且在在主體殼10的前面設置具有光可透射的窗戶13a的打開/關閉門13，該門13打開/關閉加熱室3的加熱目標取出口。打開/關閉門13的下端通過鉸鏈連接至主體殼10的下端，以使打開/關閉門13可以上下方向被打開/關閉。通過抓住設置於打開/關閉門13上部的把手13b並向前拉它，它成為圖2中所示的打開狀態。
在加熱室3的壁表面和主體殼10之間固定預定的絕熱空間，且在有必要時在該空間中填充絕熱材料。
具體地，在加熱室3的後面的空間被用作循環風扇腔，在其中容納用於在加熱室3中攪拌大氣的循環風扇和用於驅動循環風扇的驅動電機(未顯示)，而加熱室3的後側的壁被用作分隔壁，加熱室3和循環風扇腔通過該分隔壁被互相隔開。
如沒有顯示的，用於從加熱室3側將空氣吸入至循環風扇腔側的空氣吸入通風孔以及用於從循環風扇腔側將空氣吹出至加熱室3側的空氣吹出通風孔均位於與加熱室3的後側壁相對應的分隔壁15中，以使其構成區域互相分開。每個通風孔被形成以有許多穿孔。
在這個實施例的情況中，如圖2所示，高頻波發生裝置(磁控管)5被布置在加熱室3下側的空間中，攪拌器葉片17位於可以接收從高頻加熱設備5發生的高頻波的位置。來自高頻波加熱裝置5的高頻波被輻射至旋轉的攪拌器葉片17，由此高頻波在通過攪拌器葉片17攪拌的同時被供給到加熱室3。高頻波加熱裝置5和攪拌器葉片17的布置位置不被限制至加熱室3的底部，而它們可被布置在加熱室3的上表面或側表面。
如圖3所示，蒸汽供給機構7包括可拆卸地安裝在設備主體中的水箱21，裝配在加熱室3中的兩個水供給盤25、25，用於加熱水供給盤25、25以蒸發在水供給盤25、25上的水的加熱裝置27、27，用於引導水箱21中的水通過基於加熱裝置27、27的加熱區域至水供給盤25、25的兩個系統的水供給路徑29、29，水箱側的防水閥33和水供給路徑側的防水閥45，每個防水閥設置於水箱21和每個水供給路徑29、29之間的連接部以阻止在水箱21被拆除時在水箱和水供給路徑中的水洩漏，以及被布置在水供給路徑側防水閥45的下遊且阻止水從水供給路徑29至水箱21的回流的單向閥47、47。
包括兩套系統的水供給路徑29、29的構造的特徵在於，從基於各自加熱裝置27、27的加熱區域至在水供給路徑末端的水吹出口29e、29e的距離被設定為互相相等。
蒸汽供給機構7可被設計以使從一個系統的水供給系統29供給至一個水供給盤水，以產生如圖4所示的蒸汽。
在這個實施例中，水箱被設計作為具有扁平長方體狀的彈藥桶型，這種形狀易於操縱。它可被容易地可拆卸地安裝在設備主體中(主體殼10)，並且水箱21如圖1所示被插入和安裝在水箱容納部分35，該水箱容納部分35被安裝在主體殼10的側表面，以使它幾乎不能由於加熱室3中的加熱而熱損壞。
如圖5所示，水箱容納部分35的後端側通過鉸鏈被連接至主體殼10，並且當如圖5(a)中箭頭(a)所指示的在前端部分的嚙合被釋放時，前端側向外擺動，且在前端的水箱插入口36如圖5(b)中箭頭(b)所指示的被暴露。
在水箱插入口36被暴露的情況下，水箱21可以圖5(c)中箭頭(c)所指示方向被卸載。
通過將水箱21以卸載方向相反的方向插入水箱插入口36完成水箱21的裝載。
如圖6所示，水箱21包括在其上部具有扁平長方體狀開口的容器體22，和用於封蓋在容器體22的上部處的開口部分的打開/關閉蓋23。容器體22和打開/關閉蓋23由樹脂形成。
容器體22由透明樹脂形成，以使在容器體22中的水剩餘量可以肉眼觀察，指示剩餘水位的刻度22a被提供在容器體22的兩個側表面上。如圖5和7所示，設置刻度22a的位置通過形成在水箱容納部分35前側邊沿的開口窗37露向外面，以使水箱2 1中水剩餘量可被從外面看到。
如圖6所示，接合連接至水供給路徑29的圓柱形連接口22b設置在接近容器體22後表面上的下部的位置，以從容器體22凸出來。如圖8(a)所示，連接口22b在水箱側設置有防水閥33，該防水閥33在水箱21被從設備主體取出的情況下關閉連接口22b並阻止儲存的水流出。
通過在加熱室3的底板4的一部分處形成水容納凹槽來形成這個實施例的水供給盤25，並且它與底板4整體形成。
如上所述，在這個實施例中，水供給盤25位於底板4的後部的右側和左側。
加熱裝置27是一種裝有護套的加熱器，該被布置成接觸水供給盤25的下表面，並且被設計成使得加熱器體被安裝在由鋁壓鑄件形成的組件塊27a中，如圖9所示，該組件塊與水供給盤25的後表面緊密接觸。在這個實施例中，作為用於檢測加熱裝置27溫度的溫度檢測傳感器的熱敏電阻41被連接在一對電極27b和27c之間，該對電極在加熱器的兩端從組件塊27a伸出。
熱敏電阻41被提供在該對電極27b和27c之間，同時嵌入組件塊27a中。熱敏電阻41的檢測信號被通過控制電路(未顯示)監視，並且被用於水箱21的0剩餘量檢測以及加熱裝置27(加熱量控制)的操作控制。
如圖10所示，當水從水箱21被供給且填充水供給盤25時，熱敏電阻41的檢測溫度水平那個隨加熱裝置21的溫度增加而增加。然而，當如圖10中符號a指示的水在水供給盤25上被損耗時，因向加熱裝置21的電流供給被實施而使檢測溫度水平快速地被增加，因此熱敏電阻電平超過由b指示的上限基準值。
在熱敏電阻電平超過上限基準值時的時間點，控制電路(在圖中未顯示)中斷向加熱裝置21的電流供給。在這個時間點，熱敏電阻41的檢測溫度水平下降，儘管存在些過衝(overshoot)。最後，在熱敏電阻41的檢測溫度水平達到由c指示的下限基準值時的時間點，控制電路執行重新向加熱裝置21電流供給以加熱該加熱器。然而，由於在水供給盤25上沒有水，熱敏電阻41的檢測溫度水平再次增加，並超過由d指示的上限基準值。在這個時間點，控制電路判斷在水供給盤25上沒有水且加熱裝置21在幹加熱狀態，從而如e所指示的，它中斷向加熱裝置21的電流供給並且發出警報以停止蒸汽加熱處理。
在這個實施例中，如上所述，當在水供給盤上的水損耗時蒸汽數量的產生控制和異常情況發生的檢測可由單一熱敏電阻來檢測。
此外，上述控制可使加熱器的壽命增加並且使水供給盤的使用在加熱阻抗溫度範圍內，因而可防止水供給盤的含氟(fluorine)樹脂塗層表面變質。
在這個實施例中，當導通和斷開加熱器的循環被重複且熱敏電阻兩次檢測到與上限基準值對應的溫度時，它判斷在水供給盤上沒有水。然而，檢測頻率不限於兩次，從而它可被通過多次檢測所關注的溫度來判斷。
再者，在這個實施例中，帶護套的加熱器被用作加熱裝置27，然而，取代帶護套的加熱器，可使用玻璃管加熱器、盤加熱器或類似。
如圖3和9所示，每個水供給路徑29包括底端管部分29a、水平管部分29b、垂直管部分29c、上部管部分29d和水吹出口29e，其中，該底端管部分29a被連接至水箱21的連接口29b同時向兩套系統分支；該水平管部分29b鋪設於加熱室3的底板4的下面，以使從底端管部分29a穿過基於各自加熱裝置27的加熱區域；該垂直管部分29c從水平管部分29b的末端沿加熱室3的側面垂直直立；該上部管部分29d從垂直管部分29c的上端向上延伸至水供給盤25的上側並且在壓力下將從垂直管部分29c輸送的水滴落至水供給盤25；該水吹出口29e形成上部管部分29d的末梢。
如圖3所示，水平管部分29b被鋪設成與加熱裝置27的組件塊27相接觸，如圖9所示它與組件塊27a的接觸部分30被作為基於加熱裝置27的加熱區域。
於是，在上面說明的蒸汽供給機構7中的兩套系統的特徵部分在於從每個接觸部分0至每個水吹出口29e的管路長度在兩套系統之間被設定是相等的。
在這個實施例中，每個水供給路徑29的水平管部分29b被設定為基於加熱裝置27的加熱區域，而通過由每個加熱裝置27產生熱的熱傳導而被熱膨脹的水被供給到每個水供給盤25。
蒸汽發生的情形將被詳細說明。在水箱21被插入水箱容納部分35且水被填充在水平管部分29b、29b中的情況下，當加熱裝置27、27被加熱時，管中的水在與組件塊27a、27a的接觸部分30、30處被加熱並熱膨脹。單向閥47、47臨時停止管中膨脹水的壓力，並因此水壓力僅在向垂直管部分29c、29c方向上導引。然後，膨脹水通過上部管部分29d、29d，並從各自水吹出口29e、29e滴落至水供給盤25、25。
此時，從組件塊27a、27a的接觸部分30、30至水吹出口29e、29e的距離被設定為互相相等。因此，通過應用基於同樣規格設計的加熱裝置27、27，從接觸部分30、30可施加同樣的熱量，從而水可被均勻地供給給各自水供給盤25、25。
此外，如果從接觸部分30至各自水吹出口29e、29e的距離被設定為互相相等，則水供給路徑29、29和接觸部分30、30可被設定為在溫度上互相相等，從而蒸汽產生控制可被容易地實施。
向每個水供給盤25、25供給的水隨各個加熱裝置27、27產生的熱而持續溫度增加。因此，從將水供給至水供給盤25、25直至蒸汽出現所需的時間可被縮短，並從而可實施快速的蒸汽加熱。
假如加熱被中斷，在水供給路徑29、29的垂直管部分29c、29c中的水將停止膨脹，並因此水不能達到空氣進入口29f、29f，使得周圍壓力從空氣進入口29f、29f進入管中並因此停止水供給。
如圖8(a)所示，相對於底端部分29a，在管側的防水閥45被裝配至底端圓形管部分43，該防水閥45用於當水箱22被取出時阻止從水平管部分29b側的水洩漏，在底端圓形管部分43中容器體22的連接口被接合地配合，並且單向閥47被裝配至與水平管部分29b的連接部分上，該單向閥47用於阻止因在水平管部分29b中水熱膨脹而帶來的水平管部分29b側的回流(在圖8(a)中箭頭(d)方向上的流動)。
相對於在水箱側的防水閥33和在管側的防水閥45，用於推動閥塞33a、45a的彈簧33b和45b被設定為在推動方向上互相相對。當容器體22的連接口22b正確地接合地配合至底端圓形管部分43時，兩個閥塞33a、45a的末端部分如圖8(b)所示互相抵靠，以使一個閥塞克服彈簧33b、45b的推動力來偏移另一個閥塞，以使流動通路為打開狀態。
作為密封件的O形環49設置於容器體22的連接口22b的外周部分，該O形環49用於封閉在容器體22的連接口22b和底端圓形管部分43之間的間隙。
圖8(a)中所示狀態是容器體22的連接口22還沒有被接合地配合至底端圓形管部分43、以及在水箱側的防水閥33和在管側的防水閥45被設定成封閉流動通路的狀態。
在容器體22的連接口22b被從底端圓形管部分43拆卸的狀態下，通過在管側的防水閥45密封水供給路徑29，因此能可靠地阻止了在水供給路徑29中水的回流。也就是，如圖3所示，當水箱21被插入水箱容納部分35時，以與水箱21同樣的水位，水流入每個水供給路徑29的垂直管部分29c。甚至當水箱21在如上所述的水壓下被拆下時，在管側的防水閥45可阻止水回流。
水箱容納部分35後側的底部設置有凹槽部分51，用於容納在水箱側的防水閥33和在管側的防水閥之間保留的且在水箱21被從水箱容納部分3 5拆卸時從其中落下的少量水，以及用於吸收如此掉落的水的水吸收片53被提供至凹槽部分51。例如，具有優良水吸收性能的無紡布(non-woven fabric)或類似物被用作水吸收片53。
如圖3和4所示，上部管部分29d連接於其上的垂直管部分的上端被設定成位於比水箱21中儲存的水的最大水位位置Hmax更高的位置。這防止儲存在水箱21中的水通過互通管的作用不經意且連續地從上部管部分29d側流出。
此外，水供給路徑29穿過底端管部分29a在比水箱21中儲存的水的最小水位位置Hmax低的位置處連接至水箱21。
這使水箱21中儲存的水被完全進入水供給路徑29側。
在這個實施例的情況中，水供給盤25和加熱裝置27被裝配在加熱室3底板4的後部的右側和左側。因此，如圖4所示，兩套系統的水供給路徑29、29通過單向閥47、47分支到在底端管部分29a、29a的下遊側的兩個水平管部分29b、29b，並且，水平管部分29b、29b、垂直管部分29c、29c、上部管部分29d、29d和用於將加熱器的熱量供給到與組件塊27a相接觸的管中水的接觸部分30、30均被放置至加熱裝置27、27。提供至各個水供給盤25、25的水供給路徑29被設計成使得在兩個水供給路徑29之間從接觸部分30、30至在管末梢處的水吹出口29e、29e的距離相等。
在上述的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備100中，水供給路徑29布置成通過基於加熱裝置27的加熱區域，由此通過水供給路徑29的熱膨脹實現抽吸功能，該熱膨脹由加熱裝置27中發生的熱引起。因此，沒有必要提供用於將水箱21中的水供給到水供給盤25的專用的泵裝置。
因此，蒸汽供給機構7的結構的簡化和小型化可通過省略掉專用的泵裝置來實現。
此外，使用由加熱裝置27產生的熱來實施向水供給盤25的水供給。因此，蒸汽供給量的控制可僅僅通過加熱裝置27加熱操作的控制來實施，從而與在其中專用泵裝置必須被控制的現有技術相比較，需要用於蒸汽量控制的控制處理可被更大地簡化。
此外，向水供給盤25提供的水是處於水的溫度由加熱裝置27中產生的熱所升高的狀態下，從而從水供給到水供給盤25直到產生蒸汽所需要的時間縮短，並可以快速執行蒸汽加熱。
此外，在上述構造中，當水箱21的餘量等於0(零)且因此在水供給盤25的剩餘水量被減少時，水蒸發所消耗的熱量被減少。因此，加熱裝置27和水供給盤25的溫度被增加。
然而，由於這個實施例的蒸汽供給機構7配備有用於檢測加熱裝置27的熱敏電阻41，因此可以通過監視熱敏電阻41的檢測信號而相對簡單地檢測水箱21的0剩餘量，以致於不會出現如幹燒等的麻煩。
此外，使用熱敏電阻的檢測信號，當水箱21的0剩餘量被檢測到時，如停止加熱裝置27的操作、作出水供給報警的操作等的各種控制操作可被實施，從而高頻加熱設備100的操縱性能被增強。
在這個實施例中，熱敏電阻41直接與加熱裝置27接觸，然而，它可與水供給盤25直接接觸。
此外，從防止出現在具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備的加熱室中基於加熱蒸汽的加熱不均勻的觀點，理想的是各自包括水供給盤25和加熱裝置27的蒸汽發生器被分散地配備在加熱室3中的多個位置，以使在加熱室3中加熱蒸汽自身均勻供給。然而，當蒸汽發生器被分散裝配在多個位置時，需要用於均勻將水供給到在多個位置處的水供給盤25的一些裝置。
在如上所述配備多對水供給盤25和加熱裝置27的情況中，在各個水供給盤25的水供給路徑29中，如果從與加熱器的接觸位置至在管末端的水吹出口的距離被設定為相等，則在水供給路徑29中可實現水供給量一致，以致於在沒有特別控制供給水量的情況下在加熱室3中的加熱蒸汽的均勻供給可被以低成本實現。
本發明已參考具體實施例被詳細地說明，然而，對本領域技術人員顯而易見的是在不脫離本發明的宗旨和主題前提下可以實現各種替換和改進。
本發明基於2003年3月12日提交的日本專利申請第2003-067065號，且其內容被在這個申請中採用。
工業實用性具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備通過因由加熱裝置產生的熱而使水供給路徑中水的熱膨脹而具有抽吸功能，並從而不需要專用泵裝置。因此，蒸汽供給機構的結構可被簡化和小型化。
此外，通過僅僅控制加熱裝置可實現蒸汽供給量控制，並從而簡化控制處理。
另外，當水箱的剩餘量等於0(零)且因此在水供給盤上剩餘水量被減少時，使得加熱裝置或水供給盤被增加溫度。然而，如果提供用於檢測加熱裝置或水供給盤的溫度的溫度傳感器，通過監視溫度傳感器的檢測信號可相對簡單地檢測水箱的零剩餘量。
此外，當各自包括水供給盤和加熱裝置的蒸汽發生器被分散配備在加熱室中多個位置時，在加熱室中加熱蒸汽的均勻供給可以以低成本實現。
權利要求
1.一種具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備，包括加熱室，在其中容納被加熱的加熱目標；高頻波發生裝置，用於將高頻波輸出進加熱室；和蒸汽供給機構，用於將加熱蒸汽供給進加熱室，其中高頻波和加熱蒸汽中的至少一個被供給進加熱室，以在加熱目標上進行加熱處理，以及蒸汽供給機構包括可拆卸地固定至設備主體的水箱、安裝在加熱室中的水供給盤、用於加熱水供給盤以蒸發水供給盤上的水的加熱單元、和水供給路徑，該水供給路徑用於將水箱中的水通過基於加熱裝置的加熱區域引導至水供給盤，由此通過由加熱裝置產生的熱的熱傳導而熱膨脹的水供給路徑中的水被供給至水供給盤。
2.如權利要求1所述的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備，其中蒸汽供給機構還配備有用於檢測加熱裝置或水供給盤的溫度的溫度檢測傳感器，並且利用該溫度檢測傳感器的檢測信號來檢測水箱的零剩餘量或控制加熱裝置的操作。
3.如權利要求2所述的高頻加熱設備，其中通過將加熱器設置在鋁壓鑄件的組件塊中形成加熱裝置，而溫度檢測傳感器作為固定至組件塊的熱敏電阻，以使當水被損耗時蒸汽量的產生和異常的檢測可通過單一的熱敏電阻來實現。
4.如權利要求2或3所述的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備，其中蒸汽供給機構還配備有控制電路，當在熱敏電阻的檢測溫度超過預定上限基準值時中斷向加熱器的電流供給以及在隨時間流逝熱敏電阻的檢測溫度減少至低於預定下限值時向加熱器的重新供給電流的循環被執行至少兩次或多次時，該控制電路用於判斷水箱的剩餘量等於0並停止蒸汽加熱。
5.如權利要求1至4中任一項所述的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備，其中蒸汽供給機構還配備有在水供給路徑的底端側的單向閥，以阻止熱膨脹的水流回至水箱側，並且當配備多對水供給盤和加熱裝置時，從基於加熱裝置的加熱區域到在配備每個水供給盤的水供給路徑的末端處的水吹出口的距離被設定為在各個水供給路徑中相等。
6.如權利要求1至5中任一項所述的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備，其中蒸汽供給機構設置有防水閥，用於防止在可拆卸裝配的水箱的各個水箱側和水供給路徑的底端側的水洩漏。
7.如權利要求6所述的具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備，其中防水閥的面對末端部分被互相接觸地相互擠壓，以固定水供給路徑，並且通過彈力互相分離以封閉水供給路徑。
全文摘要
一種具有蒸汽產生功能的高頻加熱設備(100)，通過省略掉用於供給水箱的水的專用泵裝置，可實現蒸汽供給機構的結構簡化和尺寸小型化，該設備包括用於將加熱蒸汽供給進加熱室(3)的蒸汽供給機構(7)，該蒸汽供給機構具有可拆卸地裝配至該設備主體的水箱(21)、安裝在加熱室(3)中的水供給盤(25)和(25)、加熱水供給盤(25)和(25)以蒸發在水供給盤(25)和(25)上的水的加熱裝置(27)和(27)，以及通過由加熱裝置(27)、(27)加熱的區域將水箱(2 1)中的水引導至水供給盤(25)和(25)的水供給路徑(29)和(29)。通過使用在水供給路徑(29)和(29)中水的熱膨脹、在水箱(21)中的水被供給至水供給盤(25)和(25)，該熱膨脹由加熱裝置(27)、(27)產生的熱引起。
文檔編號H05B6/80GK1759277SQ20048000659
公開日2006年4月12日 申請日期2004年3月10日 優先權日2003年3月12日
發明者神崎浩二, 早川雄二 申請人:松下電器產業株式會社