壓敏粘合劑組合物及其應用的製作方法
2023-05-25 08:05:01 2
專利名稱：壓敏粘合劑組合物及其應用的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種壓敏粘合劑及其應用。更具體而言，本發明涉及的壓敏粘合劑組合物，適用於在磨光晶片背面時，為防止在晶片表面形成的電路圖破碎等而使用的晶片表面保護性壓敏粘合劑片，並且還涉及這樣的壓敏粘合劑的使用。
通過蝕刻或脫卸(lift off)法在如矽或鎵的砷化物的半導體晶片表面形成圖形。表面已有圖形的晶片通常用如研磨機磨光其背面，並通過在具有圖形的表面施用壓敏粘合劑片來保護圖形表面。磨光圖形晶片的背面，其目的首先是除去進行蝕刻電路時在晶片背面形成的任何氧化層，其次是調整圖形晶片的厚度。
磨光圖形晶片背面時，為了除去磨光期間產生的磨光碎屑和熱量，可用淨化水清洗晶片的背面。在磨光晶片背面中，晶片表面附著壓敏粘合劑片(表面保護性片)，其目的是保護在晶片表面形成的圖形不會磨碎。晶片背面磨光後，從晶片表面剝下壓敏粘合劑片。剝離時不可避免的會有部分壓敏粘合劑殘留在圖形晶片的表面。因此，必須從晶片表面洗去殘留的壓敏粘合劑。儘管可以用有機溶劑進行清洗以除去殘留的粘結在晶片表面的壓敏粘合劑，但是從環境保護和其它問題考慮，目前的傾向是採用淨化水進行這種清洗。因此，在上述表面的保護性片中正越來越多地使用能被水清洗掉的壓敏粘合劑。
用於上述壓敏粘合劑片的壓敏粘合劑組合物的例子包括基於非離子型表面活性劑的那些(日本專利公開公報62(1987)-101678和63(1988)-153814中所述)和可水溶脹壓敏粘合劑組合物(在日本專利公報5(1993)-77284中所述)。
使用前一種壓敏粘合劑組合物，該組合物中有分子量相當低的非離子型表面活性劑，因此在剝離壓敏粘合劑片後，這些表面活性劑會殘留在晶片表面，從而可能對晶片的圖形表面產生不利影響。這樣的低分子量組分即使進行清洗，也始終不能全部除去。在上述用途中使用的表面活性劑並沒有抗靜電性能，在磨光後剝離壓敏粘合劑片時，會發生剝離起電(peel electrification)。因此，基於非離子型表面活性劑的壓敏粘合劑組合物其抗靜電性不能令人滿意。
另一方面，後一種壓敏粘合劑組合物不使用表面活性劑並且是可水溶脹的，它們包括如水溶性的聚合物和(甲基)丙烯酸聚合物的混合物。一般用於這些組合物的水溶性聚合物的分子量小於(甲基)丙烯酸聚合物的分子量。所以，剝離壓敏粘合劑片後，粘合劑會殘留在晶片表面。而且儘管用水清洗可除去水溶性聚合物，但是很難清洗掉(甲基)丙烯酸聚合物。
本發明的一個目的是提供一種壓敏粘合劑組合物，該組合物適用於在磨光晶片背面時，為防止在晶片表面形成的電路圖破碎等而使用的晶片表面保護片。
本發明的另一個目的是提供一種適用於晶片表面保護片的壓敏粘合劑組合物，該組合物在剝離壓敏粘合劑片時顯示極低的剝離起電壓(peel electrificationvoltage)，並且即使其殘留在晶片表面，也能容易地通過用水清洗除去。
本發明的壓敏粘合劑組合物包括下列組分(A)含羧基的共聚物，該共聚物可通過(a)一種含羧基的可聚合單體與(b)能與單體(a)共聚的另一種單體的溶液聚合獲得；(B)中和劑；和(C)交聯劑。
這種壓敏粘合劑組合物中，另一種單體(b)較好的是由下式表示的化合物
其中，X1、X2和X3各自獨立地表示氫原子或甲基，R1表示有2-12個碳原子的二價烴基，R2表示有1-10個碳原子的烴基，n是1-10的數字。
本發明的壓敏粘合劑片包括一種基片和在基片上的由上述壓敏粘合劑組合物組成的壓敏粘合劑層。這種壓敏粘合劑片最好用於晶片加工。
上述的壓敏粘合劑片最好應用於磨光晶片背面的方法中，該方法包括下列步驟將壓敏粘合劑片粘結到其上已有圖形的晶片表面；和磨光晶片的背面，同時在其上供水。
本發明的壓敏粘合劑組合物是溶劑型的，是不含表面活性劑的水溶性(水溶脹)組合物。壓敏粘合劑組合物本身具有親水性，使壓敏粘合劑組合物具有極佳的可水洗性，並且在剝離壓敏粘合劑片時顯示極低的剝離起電壓。而且不必進行水溶性聚合物和(甲基)丙烯酸聚合物混合，就能使本發明的壓敏粘合劑具有水溶性(水溶脹性)，因此在剝離壓敏粘合劑片時，幾乎沒有粘合劑的殘留物。
下面詳細描述本發明的壓敏粘合劑及其應用。
本發明的壓敏粘合劑組合物包括(A)含羧基的共聚物、(B)中和劑和(C)交聯劑。
(A)含羧基的共聚物採用溶液聚合，聚合(a)含羧基的可聚合單體與(b)另一種能與單體(a)共聚的單體，可獲得這種含羧基共聚物(A)。
含羧基的可聚合單體(a)是具有一個可聚合的碳-碳雙鍵和一個或多個羧基的單體。這種單體可選自，例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、單烷基衣康酸、單烷基馬來酸和單烷基富馬酸。本發明優選其中的丙烯酸和甲基丙烯酸。這些含羧基的可聚合單體可以單獨使用或組合使用。
不特別限制能與上述含羧基可聚合單體共聚的另一種單體(b)，只要它是具有至少一個可聚合的碳-碳雙鍵的化合物即可。許多種單體可以用作另一種單體(b)，其中優選使用的是由下式表示的化合物
在該式中，每個X1、X2和X3各自獨立地表示氫原子或甲基，較好的是氫原子。
n是1-10，較好的是1-4的數字。
R1表示有2-12個碳原子的二價烴基，較好的是有2-5個碳原子的亞烴基，例如1，2-亞乙基、正1，2-亞丙基、異1，2-亞丙基、正亞丁基、異亞丁基、叔亞丁基、仲亞丁基或正戊二烯亞戊基。
其中，最好是1，2-亞乙基、正1，2-亞丙基、正亞丁基或叔亞丁基作為R1。
R2表示有1-10個碳原子的烴基，較好的是有1-6個碳原子的烷基，例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、仲丁基、正戊基、異戊基、新戊基或正己基。
其中，最好是乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基或叔丁基作為R2。
所以，最好是含烷氧基的(甲基)丙烯酸酯用作本發明的單體(b)，例如、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基二乙二醇酯或(甲基)丙烯酸乙氧基二乙二醇酯。
上面的含烷氧基(甲基)丙烯酸酯可以單獨使用也可以組合使用。
除了上面的含烷氧基(甲基)丙烯酸酯，可以使用其它合適的單體(b)，例如含有1-18個碳原子烷基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯和(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯、N，N-二甲基丙烯醯胺、N，N-二乙基丙烯醯胺、N，N-二甲基氨基丙基丙烯醯胺、N，N-二乙基氨基丙基丙烯醯胺、N，N-二正丁氧基甲基丙烯醯胺、丙烯醯嗎啉、乙酸乙烯基酯、苯乙烯、丙烯腈、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、羥甲基丙烯醯胺、乙烯基吡咯烷酮、乙烯基甲醚、馬來酐、環氧乙烷和(甲基)丙烯酸葡糖氧乙酯。這些單體最好與含烷氧基的(甲基)丙烯酸酯組合使用。當進行這種組合時，含烷氧基(甲基)丙烯酸酯與其它可聚合單體的比例(重量比)的範圍最好約為1/20至99/1。
在本發明所使用的含羧基共聚物(A)中，含羧基可聚合單體(a)與能與單體(a)共聚的另一種單體(b)的比例((a)/(b)的重量比)範圍較好的為1/500至1/4，1/100-1/10更好。含羧基共聚物(A)的數均分子量較好的為50,000-1500,000，100,000-1000,000更好。
本發明使用的含羧基共聚物(A)可通過共聚上面的含羧基可聚合單體(a)和能與單體(a)共聚的其它單體(b)獲得。根據溶液聚合法進行該共聚反應。
在上述單體(a)和(b)的混合物中加入適量的溶劑(如乙酸乙酯)和引發劑(如偶氮二異丁腈)，在氮氣流、室溫下攪拌該混合物30分鐘，並在40-100℃進行約4-5小時的反應，進行溶液聚合。溶液聚合的優點在於，與乳化聚合法相比不僅由於既不需要乳化劑又不需要增稠劑從而能減少雜質離子量，而且能控制聚合反應條件，實現改變所獲聚合物的組成。更令人驚奇的效果是採用溶液聚合法獲得的聚合物，其沿剪切方向的荷載強於乳化聚合法獲得的聚合物。
上面的含羧基共聚物(A)可以單獨使用或組合使用。
(B)中和劑中和劑(B)用於中和部分或所有上述含羧基共聚物(A)的羧基，使含羧基共聚物(A)具有親水性或水溶性。從對晶片不利的離子雜質考慮，最好使用其分子中既不含金屬又不含滷素的化合物。儘管可以使用各種鹼性化合物，但本發明最好使用由未取代或取代的胺組成的化合物，尤其是水溶性胺化合物。
這樣的胺化合物的例子包括氨、鹼性銨鹽和鹼性有機氨基化合物，鹼性有機氨基化合物包括伯胺，例如單乙胺和單乙醇胺；仲胺，例如二乙胺和二乙醇胺；叔胺，例如三乙胺、三乙醇胺、N，N，N』-三甲基乙二胺、N-甲基二乙醇胺、N，N-二乙基羥基胺和N，N-二甲基甲醯胺二乙基乙縮醛；在其每個分子上有多個Ns的氨基化合物，例如二胺和聚乙烯亞胺，和環氨基化合物，如吡啶。
本發明中最好使用三乙醇胺和N，N-二甲基甲醯胺二乙基乙縮醛。
上面的中和劑可以單獨使用或組合使用。
對每一摩爾上述含羧基共聚物(A)的羧基，使用0.0001-1摩爾的中和劑(B)較好，更好的為0.01-0.5摩爾中和劑。
(C)交聯劑交聯劑(C)用於部分交聯上述含羧基共聚物(A)。合適的交聯劑(C)的例子包括由在其分子上含縮水甘油基的化合物組成的環氧交聯劑，例如新戊基乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、雙酚A二縮水甘油酯、雙酚F二縮水甘油醚、苯甲酸二縮水甘油酯、二聚物酸二縮水甘油醚(dimer acid diglycidyl ether)、三縮水甘油基異氰酸酯、二甘油三縮水甘油醚、山梨糖醇四縮水甘油醚、N，N，N』，N』-四縮水甘油基間二甲苯二胺、1，3-二(N，N-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷和N，N，N』，N』-四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷，由在其分子上含異氰酸酯基的化合物組成的異氰酸酯交聯劑，例如甲苯二異氰酸酯和二苯基甲烷二異氰酸酯，羥甲基交聯劑，例如密胺和酚，螯合交聯劑和氮丙啶交聯劑。
使用交聯劑(C)部分交聯含羧基的共聚物(A)，可調節所獲壓敏粘合劑的剝離強度至合適的值，並能獲得不溶於水但溶脹於水的壓敏粘合劑。
對每一摩爾上述含羧基共聚物(A)的羧基，較好的使用0.001-1.0摩爾交聯劑，使用0.01-0.75摩爾交聯劑更好。
其它組分本發明的壓敏粘合劑組合物包括了上述組分(A)-(C)作為主要組分，而在必要時，為了調節壓敏粘合劑的粘合強度、內聚強度、粘性、分子量、分子量分布、彈性、玻璃化轉變溫度、親水性、抗水性等，可以不危害本發明目的的用量，加入親水性增塑劑(例如水溶性多元醇)、增稠劑樹脂、顏料、染料、消泡劑、防腐劑等。這些其它組分的每一種的用量儘管取決於其用途，但以組分(A)-(C)的總重量為100重量份計，其用量較好的約為0.01-20重量份。
壓敏粘合劑組合物的製備通過適當混合上述組分(A)-(C)和其它需要加入的組分，可獲得本發明的壓敏粘合劑組合物。較好的混合方法是，首先混合含羧基共聚物(A)與中和劑(B)，然後加入交聯劑(C)，交聯含羧基共聚物(A)。該方法中，可在該方法的任何步驟加入其它組分。
例如，可在室溫時向含羧基共聚物(A)中加入中和劑(B)或用一種溶劑(如乙醇或丙酮)稀釋過的中和劑(B)，並在5-40℃攪拌該混合物至少25分鐘，來進行含羧基共聚物(A)與中和劑(B)的混合。
而且，在室溫時向上述所獲的混合物中加入交聯劑(C)或用一種溶劑(如甲苯、乙酸乙酯或異丙醇)稀釋後的交聯劑(C)，並在5-40℃至少攪拌5分鐘。由此獲得本發明的壓敏粘合劑組合物。
因此獲得的壓敏粘合劑組合物為溶劑型，是一種不含表面活性劑的水溶性(水溶脹)組合物。使壓敏粘合劑聚合物本身具備親水性，因此，該壓敏粘合劑組合物具有極佳的可水洗性，並在剝離壓敏粘合劑片時，顯示極低的剝離起電壓。而且，不必混合水溶性聚合物和(甲基)丙烯酸聚合物，就能使本發明的壓敏粘合劑組合物具有水溶性(水溶脹性)，因此在剝離該壓敏粘合劑片時幾乎沒有粘合劑殘留。
壓敏粘合劑片本發明的壓敏粘合劑片包括一層上述壓敏粘合劑組合物的壓敏粘合劑層和一基片。
不特別限制基片。合適的基片的例子包括聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯/乙烯基乙酸酯共聚物膜、離子交換聚合物樹脂膜、乙烯/(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜和聚碳酸酯膜，以及由此交聯的膜。基片還可以是上述膜的任何層合膜。而且，根據需要，上述膜可以著色，可使用螢光膜等組成的膜。
本發明的壓敏粘合劑片的製取可通過常用的手段(例如comma塗布機、凹板塗布機、口模塗布機或逆向塗布機)將上述壓敏粘合劑組合物以合適的厚度塗覆到任何基片上，乾燥該塗層以形成壓敏粘合劑層，如果需要，在壓敏粘合劑層上粘合一隔層片。
壓敏粘合劑層的厚度主要取決於用途，但其厚度一般約在10-50微米，並以20-40微米為佳。使用太薄的壓敏粘合劑層極可能引起表面保護功能的劣化。另一方面，基片的厚度一般約在50-500微米的範圍，而在80-300微米為佳。使用厚度過小的基片極可能導致基片的保護功能的劣化。
本發明的壓敏粘合劑片可製成帶、標籤和任何其它形狀。本發明的壓敏粘合劑片最好用於保護如各種電氣元件的表面。
即，含上述組分的壓敏粘合劑在與水接觸時溶脹，顯示優良的水封性能。因此，可防止磨光和切削碎片進入壓敏粘合劑層和被粘合物表面之間，從而很好地保護被粘合物的表面。而且，在完成所需要的加工後，被粘合物能很容易地與壓敏粘合劑層分離，從而能在分離時防止晶片的破碎。而且，分離時剝離起電壓又是如此低，因而不會對電氣元件產生不利影響。而且，即使壓敏粘合劑仍粘結在被粘合物表面，也能很容易地用水洗去。
上述本發明的壓敏粘合劑片適合於用作尤其是晶片加工中的表面保護片。下面描述使用本發明的壓敏粘合劑片磨光晶片背面的方法。
當在壓敏粘合劑片的上表面放置一隔層片時，除去該隔層片，其背面將要磨光的晶片的正面粘結到壓敏粘合劑層。與壓敏粘合劑層接觸並粘結的晶片的面是晶片已有圖形的一面。
在這種狀態下，通過如研磨機磨光晶片背面，不僅除去在晶片背面形成的氧化膜，而且將晶片調整到所需的厚度。磨光期間，例如可用淨化水噴射晶片，從而不僅洗去晶片的磨光碎屑，而且除去磨光時產生的熱量。
磨光結束後，從晶片上剝離去壓敏粘合劑片。本發明的壓敏粘合劑片能使剝離起電壓降低到如上所述的極低水平，因此在剝離壓敏粘合劑片時不會對晶片背面所設置的電路產生不利影響。
剝離該壓敏粘合劑片後，即使在晶片表面殘留粘結的壓敏粘合劑，用淨化水也能很容易地洗除殘留的壓敏粘合劑。
如上面清楚指出的，本發明壓敏粘合劑片的壓敏粘合劑層包括含所規定組分的壓敏粘合劑組合物，所顯示的極低的剝離起電壓在剝離該壓敏粘合劑片時不會損害電路。即使在晶片表面殘留粘結的壓敏粘合劑，用淨化水就可以洗除，而不必使用有機溶劑(如三氯乙烯)。所以，沒有對人體的不利影響或汙染環境的危險。現有技術需要兩個清洗步驟，即首先用有機溶劑(如三氯乙烯)清洗粘結在晶片表面的壓敏粘合劑，之後用淨化水清洗，而本發明僅需要一個清洗步驟，即採用如超聲波清洗器，用淨化水清洗粘結在晶片表面的壓敏粘合劑。而且，本發明的壓敏粘合劑片可以合適的粘合強度粘結到晶片上，從而在磨光晶片背面時防止磨光碎屑進入晶片表面和壓敏粘合劑片之間的空間，防止了碎屑損害晶片表面的圖形。
本發明的壓敏粘合劑組合物為溶劑型，是一種不含表面活性劑的水溶性(水溶脹)組合物。使壓敏粘合劑聚合物本身具備親水性，因此，該壓敏粘合劑組合物具有極佳的可水洗性，並在剝離壓敏粘合劑片時，顯示極低的剝離起電壓。而且，不必混合水溶性聚合物和(甲基)丙烯酸聚合物，就能使本發明的壓敏粘合劑組合物具有水溶性(水溶脹性)，因此在剝離該壓敏粘合劑片時幾乎沒有粘合劑殘留。
實施例參考下面的實施例詳細說明本發明，下面的實施例不對本發明的範圍構成限制。
在下面的實施例和比較例中，按照下面的方式評價「殘留顆粒」、「可水洗性」、「耐水性」、「粘合強度」、「雜質離子」和「剝離起電壓」。
殘留顆粒的測定將一個4英寸的矽晶片粘結到在每個實施例和比較例中製備的壓敏粘合劑片上，使其靜置1小時，從晶片上剝離去壓敏粘合劑片。採用雷射表面試驗儀(HitachiElectronics Engineering Co.，Ltd.製造的LS 5000)測定晶片表面殘留粘結的直徑至少為0.27微米的顆粒的數量。在各表中所列的標準如下好＜100，一般100-200，和差＞200。
可水洗性將在每個實施例和比較例中獲得的壓敏粘合劑形成50微米厚的塗層，乾燥該塗層並切成20毫米的正方形，粘結到鏡面晶片。將每個有塗層的鏡面晶片浸在室溫的淨化水中，並測定壓敏粘合劑塗層剝離所需的時間。在各表中所列的標準如下好＜10分鐘，一般10-30分鐘，和差＞30分鐘。
耐水性將在每個實施例和比較例中所獲的壓敏粘合劑片切成20毫米的正方形，並粘結到鏡面晶片上。將每個有塗層的鏡面晶片浸在室溫的淨化水中，並測定壓敏粘合劑片剝離所需的時間。在各表中所列的標準如下好＞30小時，一般30-15小時，和差＜15小時。
粘合強度在23℃和65％RH的環境條件下，通過一個2公斤的橡膠輥的往復運動將在每個實施例和比較例中所獲的壓敏粘合劑片粘結到SUS 304的鏡面上，並使其靜置20分鐘。使用通用張力試驗器(商品名TENSILON/UTM-4-100，由OrientecCorporation製造)，以300毫米/分鐘的剝離速度測定180°剝離粘合強度(克/25毫米)。在各表中所列的標準如下好50-200一般200-250，和差＞250。
雜質離子將100釐米2的壓敏粘合劑片浸在50毫升淨化水中並在100℃萃取30分鐘。之後，使用離子色譜分析儀IC 500P(由Yokogawa Electric Corporation製造)測定在萃取的水中陽離子和陰離子的量。在各表中所列的標準如下好＜0.5ppm，一般0.5-1ppm，和差＞1ppm。
剝離起電將壓敏粘合劑片粘結到未起電的矽晶片(鏡面)並以1000毫米/分鐘的速度剝離。剝離後立刻測定晶片的剝離起電壓。
測定時的環境23℃，65％RH，和設備KSD-0101(由Kasuga Electric Co.，Ltd.製造)。在各表中所列的標準如下好＜100伏，一般100-300伏，和差＞300伏。
表中所使用的縮寫如下[含羧基共聚物(A)](a)含羧基可聚合單體AA丙烯酸，MAA甲基丙烯酸，(b)能與單體(a)共聚的其它單體2-MEA丙烯酸2-甲氧基乙酯，BA丙烯酸丁酯，DMAEA丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯，Vac乙酸乙烯基酯，AN丙烯腈，[中和劑(B)]TEA三乙醇胺，DMFAEAN，N-二甲基甲醯胺二乙基乙縮醛，[交聯劑(C)]
環氧型1，3-二(N，N-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷，蜜胺型六甲氧基甲基蜜胺，[其它組分(D)]D1聚二噁戊烷(親水性聚合物)，和D2二乙二醇單丁基醚(非離子型表面活性劑)。
實施例1壓敏粘合劑組合物的製備(1)製備含羧基共聚物在一個配置了回流冷凝器、攪拌器、溫度計、惰性氣體進管和滴液漏鬥的四口燒瓶中放入3重量份丙烯酸、90重量份丙烯酸2-甲氧基乙酯、7重量份丙烯酸丁酯、200重量份乙酸乙酯和0.5重量份偶氮二異丁腈。在氮氣流下攪拌該混合物30分鐘，在80℃反應5小時，從而獲得含羧基共聚物。
(2)製備壓敏粘合劑組合物將適量的稀釋劑(如甲苯、乙酸乙酯和異丙醇)，隨後是0.5重量份三乙醇胺的中和劑(每摩爾羧基0.2摩爾中和劑)加入到100重量份上面所獲的含羧基共聚物中充分攪拌。
之後，在上述混合物中加入0.4重量份1，3-二(N，N-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷作為交聯劑(每摩爾羧基0.06摩爾交聯劑)，並充分攪拌，從而獲得壓敏粘合劑組合物。
壓敏粘合劑片的製備將上面獲得的壓敏粘合劑組合物塗覆到110微米厚聚乙烯膜的經電暈放電的表面，乾燥狀態的塗層厚度為20微米。因此，獲得總厚度為130微米的壓敏粘合劑片。
按照上面的方式評價該壓敏粘合劑片的「殘留顆粒」、「可水洗性」、「耐水性」、「粘合強度」、「雜質離子」和「剝離起電」。結果列於表2。
實施例2按照與實施例1相同的方式獲得壓敏粘合劑組合物，不同之處是，單體改為5重量份甲基丙烯酸、83重量份丙烯酸2-甲氧基乙酯、10重量份丙烯酸丁酯、2重量份丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯，加入0.5重量份三乙醇胺作為中和劑(每摩爾羧基0.15摩爾中和劑)並攪拌，之後加入0.5重量份1，3-二(N，N-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷作為交聯劑(每摩爾羧基0.04摩爾交聯劑)，充分攪拌。結果列於表2。
實施例3重複實施例1的步驟，不同之處是，使用0.5重量份N，N-二甲基甲醯胺二乙基乙縮醛作為中和劑(每摩爾羧基0.25摩爾中和劑)代替三乙醇胺。
結果列於表2。
實施例4重複實施例1的步驟，不同之處是，製備壓敏粘合劑組合物的方法改變如下(1)製備含羧基共聚物按照與實施例1相同的方式獲得含羧基共聚物，不同之處是，單體改為10重量份丙烯酸、85重量份丙烯酸丁酯和5重量份乙酸乙烯基酯。
(2)製備壓敏粘合劑組合物3重量份三乙醇胺作為中和劑(每摩爾羧基0.06摩爾中和劑)加入到100重量份的上面所獲的含羧基共聚物中充分攪拌。
之後，在上述混合物中加入0.6重量份1，3-二(N，N-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷作為交聯劑(每摩爾羧基0.03摩爾交聯劑)，並充分攪拌，從而獲得壓敏粘合劑組合物。
結果列於表2。
比較例1重複實施例1的同樣方法，不同之處是，不加入三乙醇胺作為中和劑。結果列於表2。
比較例2按照與實施例1相同的方式製備由10重量份甲基丙烯酸、60重量份丙烯酸2-甲氧基乙酯、20重量份丙烯酸丁酯和5重量份乙酸乙烯基酯組成的含羧基共聚物。該共聚物中加入45重量份水溶性聚合物聚二噁戊烷(分子量20,000)的甲苯溶液(固含量30重量％)，充分攪拌。之後，在該混合物中加入0.5重量份1，3-二(N，N-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷作為交聯劑，並充分攪拌，從而獲得壓敏粘合劑組合物。重複實施例1的同樣方法，不同之處是，使用由上面的壓敏粘合劑組合物。
結果列於表2。
比較例3在與實施例1所用的相同的四口燒瓶中放入150重量份去離子水、3重量份聚氧化乙烯苯基醚(表面活性劑)和0.5重量份偶氮二異丁腈，在氮氣氛下攪拌的同時將該混合物加熱至75℃。在約4小時內向該混合物滴加10重量份甲基丙烯酸和90重量份丙烯酸丁酯的混合物，滴加結束後繼續攪拌3小時。由此獲得含羧基乳液共聚物。在該共聚物中加入1.2重量份六甲氧基甲基蜜胺並攪拌。再加入40重量份二乙二醇單丁基醚(非離子型表面活性劑)並且攪拌，由於獲得丙烯酸乳液基壓敏粘合劑。重複與實施例1相同的方法，不同之處是使用上述丙烯酸乳液基壓敏粘合劑。
結果列於表2。
表1
表權利要求
1.一種壓敏粘合劑組合物，其特徵在於它包括下面組分(A)含羧基的共聚物，該共聚物可通過(a)一種含羧基的可聚合單體與(b)能與單體(a)共聚的另一種單體的溶液聚合獲得；(B)中和劑；和(C)交聯劑。
2.如權利要求1所述的壓敏粘合劑組合物，其特徵還在於另一種單體(b)是由下式表示的化合物
其中，X1、X2和X3各自獨立地表示氫原子或甲基，R1表示有2-12個碳原子的二價烴基，R2表示有1-10個碳原子的烴基，n是1-10的數字。
3.一種壓敏粘合劑片，其特徵在於該片包括基片和疊置在基片上的由權利要求1或2所述的壓敏粘合劑組合物組成的壓敏粘合劑層。
4.如權利要求3所述的壓敏粘合劑片，其特徵還在於該片可用於晶片加工。
5.一種磨光晶片背面的方法，其特徵在於該方法包括下列步驟將權利要求3所述的壓敏粘合劑片粘結到其上有圖形的晶片表面；和在晶片表面供應水的同時磨光晶片背面。
全文摘要
一種壓敏粘合劑組合物,它包括下面組分:(A)含羧基的共聚物,該共聚物可通過(a)一種含羧基的可聚合單體與(b)能與單體(a)共聚的另一種單體的溶液聚合獲得;(B)中和劑;和(C)交聯劑。該壓敏粘合劑組合物適用於晶片表面保護片,在磨光晶片背面時防止在晶片表面形成的圖形碎裂等。當使用該壓敏粘合劑組合物時,不僅在剝離壓敏粘合劑片時顯示極低的剝離起電壓,並且即使其殘留在晶片表面,也能容易地通過用水清洗除去殘留的壓敏粘合劑。
文檔編號C08L61/20GK1190665SQ9810386
公開日1998年8月19日 申請日期1998年2月13日 優先權日1997年2月14日
發明者加藤揮一郎, 近藤健, 高橋和弘 申請人:琳得科株式會社