揚聲器的振膜的製作方法
2023-05-25 16:45:11 2
揚聲器的振膜的製作方法
【專利摘要】一種揚聲器的振膜，其包含振膜基部及振膜中心部，振膜基部具有兩個高分子層體及一個矽膠層體，矽膠層體層疊於所述高分子層體之間，振膜基部由內而外分為振膜基部中心部及振膜基部周圍部；振膜中心部設置于振膜基部中心部。藉此，本實用新型的揚聲器的振膜可通過矽膠層體承受更大的功率，提升輸出音量，降低失真，以使薄型揚聲器提供良好的音質。
【專利說明】揚聲器的振膜
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種揚聲器的振膜，特別涉及一種可通過矽膠層體承受更大的功率，提升輸出音量，降低失真，以使薄型揚聲器提供良好的音質的揚聲器的振膜。
【背景技術】
[0002]現今由於消費性電子產品越來越輕薄，因此在有限的空間下使得揚聲器的體積也必須越來越輕薄短小才能使揚聲器設置在現今的消費性電子產品中。然而，雖然揚聲器的體積越做越小，但揚聲器的音質與音量卻不能因此犧牲，因此，如何在有限的揚聲器體積中，維持或甚至提高揚聲器的音質與音量的表現便是各家廠商競相追逐的研發目標。在揚聲器的架構中，振膜是與音質及音量最相關的組件之一。振膜的材質的選用會影響到揚聲器的音質與音量表現，一般而言，振膜會選用剛性好，質地輕，內阻高的材質，但剛性好與內阻高通常很難兼顧，剛性好的材質通常內阻低，內阻高的材質通常剛性好，例如:金屬材質的振膜的剛性好，但內阻較低，布材質的振膜的剛性差，但內阻高。在傳統的揚聲器架構中，面對振膜材料剛性與內阻間取捨的問題時或許可以通過其他揚聲器零件的搭配，來達到所要追求的音質與音量表現，但在現今的薄型揚聲器架構中，振膜的材質的選用幾乎就是影響揚聲器的音質與音量最關鍵的因素。已知的薄型揚聲器通常使用單一材質的振膜，但單一材質的振膜會面臨到上述剛性與內阻之間的問題。因此，如何製作出一種揚聲器的振膜，以使其可通過矽膠層體承受更大的功率，提升輸出音量，降低失真，以使薄型揚聲器提供良好的音質，將是本實用新型所要解決的技術問題。
【發明內容】
[0003]鑑於上述現有技術的缺陷，發明人有感其未臻於完善，遂竭其心智悉心研究克月艮，進而研發出一種揚聲器的振膜，以期達到可通過矽膠層體承受更大的功率，提升輸出音量，降低失真，以使薄型揚聲器提供良好的音質的目的。
[0004]為實現上述目的及其他目的，本實用新型提供了 一種揚聲器的振膜，其包含:振膜基部，其具有兩個高分子層體及一個矽膠層體，所述矽膠層體層疊於所述高分子層體之間，所述振膜基部由內而外分為振膜基部中心部及振膜基部周圍部；以及振膜中心部，其設置於所述振膜基部中心部。
[0005]上述的揚聲器的振膜中，所述振膜基部周圍部呈下凹弧狀或上凹弧狀。
[0006]上述的揚聲器的振膜中，所述振膜中心部設置於所述振膜基部中心部的一側，或所述振膜基部中心部呈中空狀，所述振膜中心部設置於所述振膜基部中心部內且連接所述振月旲基部周圍部。
[0007]上述的揚聲器的振膜中，所述高分子層體分別為聚醚醚酮(polyetheretherketone, PEEK)層體,所述高分子層體的厚度分別為3微米至20微米,所述矽膠層體的厚度為10微米至40微米。
[0008]上述的揚聲器的振膜中，所述高分子層體分別為聚醚醚酮(polyetheretherketone, PEEK)層體及聚胺酯(polyurethane, PU)層體,所述高分子層體的厚度分別為3微米至20微米，所述矽膠層體的厚度為10微米至40微米。
[0009]上述的揚聲器的振膜中，所述高分子層體分別為聚醚醚酮(polyetheretherketone, PEEK)層體及聚芳酯(polyarylate, PAR)層體,所述高分子層體的厚度分別為6微米至20微米，所述矽膠層體的厚度為10微米至40微米。
[0010]上述的揚聲器的振膜中，所述高分子層體分別為聚乙烯亞胺(polyethylenimine, PEI)層體及聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate, PET)層體,所述高分子層體的厚度分別為3微米至20微米,所述矽膠層體的厚度為10微米至40微米。
[0011]上述的揚聲器的振膜中，所述高分子層體分別為聚胺酯(polyurethane，PU)層體及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate, PEN)層體,所述高分子層體的厚度分別為3微米至20微米，所述矽膠層體的厚度為10微米至40微米。
[0012]藉此，本實用新型的揚聲器的振膜可通過矽膠層體承受更大的功率，提升輸出音量，降低失真，以使薄型揚聲器提供良好的音質。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型具體實施例的分解示意圖。
[0014]圖2是本實用新型具體實施例的組合示意圖。 [0015]圖3是圖2的剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0016]為充分了解本實用新型的目的、特徵及功效，現通過下述具體的實施例，並結合附圖，對本實用新型做一詳細說明，說明如後:
[0017]圖1至圖3分別是本實用新型的具體實施例的分解示意圖、組合示意圖及圖2的剖面示意圖，如圖所示，本實用新型提供了一種揚聲器的振膜，其包含振膜基部I及振膜中心部2。其中，振膜基部I可根據實際需要而為圓形、橢圓形、矩形或方形…等幾何形狀，振膜基部I具有兩個高分子層體11，12及一個矽膠層體13，矽膠層體13層疊於高分子層體11，12之間以形成三明治結構，之後再以熱壓方式成型，振膜基部I由內而外分為振膜基部中心部14及振膜基部周圍部15，振膜基部中心部14可根據實際需要而為圓形、橢圓形、矩形或方形…等幾何形狀，振膜基部周圍部15位于振膜基部中心部14的周圍且為環形；振膜中心部2同樣為層體結構且材質通常不同於高分子層體11，12而會再複合其他剛性較高的材料(例如:金屬等)，振膜中心部2的形狀可對應于振膜基部中心部14的形狀，振膜中心部2可通過粘貼設置于振膜基部中心部14。
[0018]如上所述，本實用新型的揚聲器的振膜可通過矽膠層體13的高抗拉性、抗撕裂力及低收縮率以使薄型揚聲器可承受更大的功率，提升輸出音量，降低失真，及提供良好的音質。
[0019]請再參考圖1至圖3，如圖所示，上述的揚聲器的振膜中，振膜基部周圍部15可呈下凹弧狀(或上凹弧狀)以提高振膜基部周圍部15的彈性，進而使振膜基部中心部14及振膜中心部2可具有較大的振幅。[0020]請再參考圖1至圖3，如圖所示，上述的揚聲器的振膜中，振膜中心部2可通過粘貼設置于振膜基部中心部14的上側，或振膜基部中心部14可呈中空狀，振膜中心部2設置于振膜基部中心部14內且可通過粘貼連接振膜基部周圍部15。藉此，振膜中心部2可根據外部結構的不同而做不同的設置。
[0021]上述的揚聲器的振膜中，高分子層體11，12分別可為聚醚醚酮(polyetheretherketone, PEEK)層體,振膜中心部2通常不同於高分子層體11,12而會再複合其他剛性較高的材料(例如:金屬等)，振膜中心部2可為一層體，高分子層體11，12的厚度分別可為3微米至20微米，矽膠層體13的厚度可為10微米至40微米，以使薄型揚聲器可提供良好的音質。
[0022]上述的揚聲器的振膜中，高分子層體11，12分別可為聚醚醚酮(polyetheretherketone, PEEK)層體及聚胺酯(polyurethane, PU)層體,振膜中心部 2 通常不同於高分子層體11，12而會再複合其他剛性較高的材料(例如:金屬等)，振膜中心部2可為一層體，高分子層體11，12的厚度分別可為3微米至20微米，矽膠層體13的厚度可為10微米至40微米，以使薄型揚聲器可提供良好的音質。
[0023]上述的揚聲器的振膜中，高分子層體11，12分別可為聚醚醚酮(polyetheretherketone, PEEK)層體及聚芳酯(polyarylate, PAR)層體,振膜中心部 2 通常不同於高分子層體11，12而會再複合其他剛性較高的材料(例如:金屬等)，振膜中心部2可為一層體，高分子層體11，12的厚度分別可為6微米至20微米，矽膠層體13的厚度可為10微米至40微米，以使薄型揚聲器可提供良好的音質。
[0024]上述的揚聲器的振膜中，高分子層體11，12分別可為聚乙烯亞胺(polyethylenimin e, PEI)層體及聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate, PET)層體,振膜中心部2通常不同於高分子層體11,12而會再複合其他剛性較高的材料(例如:金屬等)，振膜中心部2可為一層體，高分子層體11，12的厚度分別可為3微米至20微米，矽膠層體13的厚度可為10微米至40微米，以使薄型揚聲器可提供良好的音質。
[0025]上述的揚聲器的振膜中，高分子層體11，12分別可為聚胺酯(polyurethane, PU)層體及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate, PEN)層體,振膜中心部2通常不同於高分子層體11，12而會再複合其他剛性較高的材料(例如:金屬等)，振膜中心部2可為一層體，高分子層體11，12的厚度分別可為3微米至20微米，矽膠層體13的厚度可為10微米至40微米，以使薄型揚聲器可提供良好的音質。
[0026]本實用新型在上文中已以優選實施例公開，但是本領域技術人員應理解的是，上述實施例僅用於描繪本實用新型，而不應理解為限制本實用新型的範圍。應注意的是，凡是與該實施例等效的變化與置換，均應落入本實用新型要求保護的範圍內。因此，本實用新型的保護範圍應當以權利要求書所界定的範圍為準。
[0027]【符號說明】
[0028]I振膜基部
[0029]11高分子層體
[0030]12高分子層體
[0031]13矽膠層體[0032]14振膜基部中心部
[0033]15振膜基部周圍部
[0034]2振膜中心部。
【權利要求】
1.一種揚聲器的振膜,其包含: 振膜基部，其具有兩個高分子層體及一個矽膠層體，所述矽膠層體層疊於所述高分子層體之間，所述振膜基部由內而外分為振膜基部中心部及振膜基部周圍部；以及 振膜中心部，其設置於所述振膜基部中心部。
2.根據權利要求1所述的揚聲器的振膜，其中所述振膜基部周圍部呈下凹弧狀或上凹弧狀。
3.根據權利要求1所述的揚聲器的振膜，其中所述振膜中心部設置於所述振膜基部中心部的一側，或所述振膜基部中心部呈中空狀，所述振膜中心部設置於所述振膜基部中心部內且連接所述振膜基部周圍部。
4.根據權利要求2所述的揚聲器的振膜，其中所述振膜中心部設置於所述振膜基部中心部的一側，或所述振膜基部中心部呈中空狀，所述振膜中心部設置於所述振膜基部中心部內且連接所述振膜基部周圍部。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的揚聲器的振膜，其中所述高分子層體分別為聚醚醚酮層體，所述高分子層體的厚度分別為3微米至20微米，所述矽膠層體的厚度為10微米至40微米。
6.根據權利要求1-4中任一項所述的揚聲器的振膜，其中所述高分子層體分別為聚醚醚酮層體及聚胺酯層體，所述高分子層體的厚度分別為3微米至20微米，所述矽膠層體的厚度為10微米至40微米。
7.根據權利要求1-4中任一項所述的揚聲器的振膜，其中所述高分子層體分別為聚醚醚酮層體及聚芳酯層體，所述高分子層體的厚度分別為6微米至20微米，所述矽膠層體的厚度為10微米至40微米。
8.根據權利要求1-4中任一項所述的揚聲器的振膜，其中所述高分子層體分別為聚乙烯亞胺層體及聚對苯二甲酸乙二醇酯層體，所述高分子層體的厚度分別為3微米至20微米，所述矽膠層體的厚度為10微米至40微米。
9.根據權利要求1-4中任一項所述的揚聲器的振膜，其中所述高分子層體分別為聚胺酯層體及聚萘二甲酸乙二醇酯層體，所述高分子層體的厚度分別為3微米至20微米，所述矽膠層體的厚度為10微米至40微米。
【文檔編號】H04R7/12GK203813948SQ201420142187
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年3月27日 優先權日:2014年3月27日
【發明者】李秉彧, 汪德武 申請人:富祐鴻科技股份有限公司