一種防硫化cobled的製作方法

2023-05-25 12:55:36

一種防硫化cob led的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種防硫化COB?LED，包括電鍍銀銅板，所述電鍍銀銅板的上表面分為位於中間的功能區、及位於所述功能區外圍的非功能區，所述電鍍銀銅板在所述非功能區設有BT絕緣層，所述BT絕緣層上蝕刻形成線路層，所述功能區包括多個間隔的固晶區域、及所述固晶區域以外的非固晶區域，所述固晶區域粘接有晶片，所述非固晶區域印刷有高溫油墨，所述晶片通過導線依次連接，位於連接端的所述晶片通過導線與所述線路層連接。該防硫化COB?LED能夠保證產品的出光效率且具有抗衰性。
【專利說明】—種防硫化COB LED

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED封裝【技術領域】，尤其涉及一種防硫化COB LED。

【背景技術】
[0002]COB即chip On board，就是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電連接，COB LED又叫COB LED source, COB LED module，有長條型/方形/圓形三種封裝形式。
[0003]如圖1所示為現有技術中的集成COB LED的結構示意圖，其採用銅板I作為導熱載體，其中，銅板I即純銅，又名紫銅，具有很好的導電性和導熱性，可塑性極好，易於熱壓和冷壓力加工；現有的COB LED 一般是在銅板I的外圍部分熱壓粘合有BT絕緣層2，在BT絕緣層2上腐蝕有線路層3，最終在BT絕緣層2上需要焊接導線的區域留出，而不需要焊接導線的區域印刷普通白油4，銅板I的中間部分為功能區5，也就是固定有晶片的區域。採用上述的銅基板封裝的COB LED在工作時，其引腳的溫度一般在70?80°C之間，此時銅基板上的晶片的結溫一般在90?100°C之間，而LED光源的膠體表面溫度在200?260度之間，若在使用過程中，提供的散熱不足，則晶片的結溫溫度將會更高，由於銅板的固晶區域鍍銀層在高溫狀態下屬性比較活躍，容易硫化產生硫化銀，進而將影響整個COB LED的衰減，嚴重的會導致LED死燈失效；而且普通白油4在溫度170°C時間超過6小時後就會產生黃變，也會影響產品的出光效率。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在於提出一種能夠保證產品的出光效率且具有抗衰性的防硫化 COB LED。
[0005]為達此目的，本實用新型採用以下技術方案:
[0006]一種防硫化COB LED，包括電鍍銀銅板，所述電鍍銀銅板的上表面分為位於中間的功能區、及位於所述功能區外圍的非功能區，所述電鍍銀銅板在所述非功能區設有BT絕緣層，所述BT絕緣層上蝕刻形成線路層，所述功能區包括多個間隔的固晶區域、及所述固晶區域以外的非固晶區域，所述固晶區域粘接有晶片，所述非固晶區域印刷有高溫油墨，所述晶片通過導線依次連接，位於連接端的所述晶片通過導線與所述線路層連接。
[0007]其中，所述線路層包括連接點，所述線路層在所述連接點以外均塗有白油層。
[0008]其中，所述固晶區域的外形尺寸略大於所述晶片的外形尺寸。
[0009]其中，所述固晶區域的外形尺寸為所述晶片的外形尺寸的1.1?1.3倍。
[0010]其中，相鄰的兩個所述固晶區域之間的間距為所述晶片的長度或寬度的1.5倍。
[0011]其中，所述高溫油墨的溫度為300°C，且所述高溫油墨的反射率在98%以上。
[0012]其中，所述電鍍銀銅板上的鍍銀層的反射率在97 %以上。
[0013]其中，所述導線為金線或銅線。
[0014]本實用新型的有益效果為:
[0015]本實用新型的防硫化COB LED，包括電鍍銀銅板，電鍍銀銅板的上表面分為位於中間的功能區、及位於功能區外圍的非功能區，電鍍銀銅板在非功能區設有BT絕緣層，BT絕緣層上蝕刻形成線路層，線路層包括連接點，線路層在連接點以外均塗有白油層，功能區包括多個間隔的固晶區域、及固晶區域以外的非固晶區域，固晶區域粘接有晶片，非固晶區域印刷有高溫油墨，晶片通過導線依次連接，位於連接端的晶片通過導線與連接點連接；該防硫化COB LED在功能區的非固晶區域印刷有耐高溫的高溫油墨，利用高溫油墨將非固晶區域覆蓋，晶片發出的光在高溫油墨的反射作用下，大大提高產品的亮度，保證出光效率，而且LED在長期高溫狀態工作時不會因為電鍍銀銅板上的鍍銀層產生硫化，進而造成產品的衰減過大或者造成產品失效，具有抗衰性，同時也解決現有技術中因在晶片周圍塗有白油而使得高溫時造成黃變，避免死燈。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是現有技術中的COB LED的結構示意圖。
[0017]圖2是本實用新型的防硫化COB LED的M顯結構示意圖。
[0018]圖3是本實用新型的防硫化COB LED的lH面結構示意圖。
[0019]圖中:1-電鍍銀銅板；2-BT絕緣層；3_線路層；4-白油層；5_功能區；51_非固晶區域；52-固晶區域。

【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖並通過【具體實施方式】來進一步說明本實用新型的技術方案。
[0021]如圖2、圖3所示為本實用新型的防硫化COB LED的結構示意圖。
[0022]一種防硫化COB LED，包括電鍍銀銅板1，電鍍銀銅板I的上表面分為位於中間的功能區5、及位於功能區5外圍的非功能區，電鍍銀銅板I在非功能區設有BT絕緣層2，BT絕緣層2上蝕刻形成線路層3，功能區5包括多個間隔的固晶區域52、及固晶區域52以外的非固晶區域51，固晶區域52粘接有晶片，非固晶區域51印刷有高溫油墨，晶片通過導線依次連接，位於連接端的晶片通過導線與線路層連接。
[0023]本實用新型的防硫化COB LED在功能區5的非固晶區域51印刷有耐高溫的高溫油墨，利用高溫油墨將非固晶區域51覆蓋，晶片發出的光在高溫油墨的反射作用下，大大提高產品的亮度，保證出光效率，而且LED在長期高溫狀態工作時不會因為電鍍銀銅板I上的鍍銀層產生硫化，進而造成產品的衰減過大或者造成產品失效，具有抗衰性，同時也解決現有技術中因在晶片周圍塗有白油而使得高溫時造成黃變，避免死燈。
[0024]具體地，線路層3包括連接點，線路層3在連接點以外均塗有白油層4。利用塗覆白油層4可以很好地保護線路層3的電路連接。
[0025]特別的，為了使得粘接晶片時在固晶區域52上準確地塗抹固晶銀膠，並且有效控制塗抹的固晶銀膠的膠量，使得固晶區域52的外形尺寸略大於晶片的外形尺寸。進一步地，固晶區域52的外形尺寸為晶片的外形尺寸的1.1?1.3倍。並且，相鄰的兩個固晶區域52之間的間距(即a、b)為晶片的長度或寬度的1.5倍。使得固晶區域52在滿足固晶的前提下，能夠提高固晶區域52的空間利用率，提高固晶區域52中的晶片的排布密度，增強整體發光效果。
[0026]優選的，導線5為金線或銅線。進一步優選的，導線5為金線。利用金線連接更能保證連接的可靠性。
[0027]在本實施例中，高溫油墨的溫度為300°C，且高溫油墨的反射率在98%以上，印刷後的高溫油墨經過烘烤即可成型。電鍍銀銅板I上的鍍銀層的反射率在97%以上。通過反射率聞的聞溫油墨以及發射率聞的鍛銀層共同對晶片發出的光進行反射，提聞廣品的売度。
[0028]以上結合具體實施例描述了本實用新型的技術原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護範圍的限制。基於此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創造性的勞動即可聯想到本實用新型的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種防硫化COB LED，包括電鍍銀銅板(I)，其特徵在於，所述電鍍銀銅板(I)的上表面分為位於中間的功能區(5)、及位於所述功能區(5)外圍的非功能區，所述電鍍銀銅板(I)在所述非功能區設有BT絕緣層(2)，所述BT絕緣層⑵上蝕刻形成線路層(3)，所述功能區(5)包括多個間隔的固晶區域(52)、及所述固晶區域(52)以外的非固晶區域(51)，所述固晶區域(52)粘接有晶片，所述非固晶區域(51)印刷有高溫油墨，所述晶片通過導線依次連接，位於連接端的所述晶片通過導線與所述線路層(3)連接。
2.根據權利要求1所述的防硫化COBLED，其特徵在於，所述線路層(3)包括連接點，所述線路層(3)在所述連接點以外均塗有白油層(4)。
3.根據權利要求1所述的防硫化COBLED，其特徵在於，所述固晶區域(52)的外形尺寸略大於所述晶片的外形尺寸。
4.根據權利要求3所述的防硫化COBLED，其特徵在於，所述固晶區域(52)的外形尺寸為所述晶片的外形尺寸的1.1?1.3倍。
5.根據權利要求4所述的防硫化COBLED，其特徵在於，相鄰的兩個所述固晶區域(52)之間的間距為所述晶片的長度或寬度的1.5倍。
6.根據權利要求1所述的防硫化COBLED，其特徵在於，所述高溫油墨的溫度為300°C，且所述高溫油墨的反射率在98%以上。
7.根據權利要求6所述的防硫化COBLED，其特徵在於，所述電鍍銀銅板(I)上的鍍銀層的反射率在97%以上。
8.根據權利要求1所述的防硫化COBLED，其特徵在於，所述導線(5)為金線或銅線。
【文檔編號】H01L33/62GK203983328SQ201420287120
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年5月30日 優先權日:2014年5月30日
【發明者】付曉輝, 付建國 申請人:深圳市華高光電科技有限公司