感光性導電糊劑以及帶導電性配線的基板的製造方法
2023-05-25 10:51:01 2
感光性導電糊劑以及帶導電性配線的基板的製造方法
【專利摘要】本發明的目的在於提供感光性導電糊劑，感光性導電糊劑使用了氧化鈦的感光性導電糊劑，其按照各種煅燒環境能夠形成特徵在於不發生斷線的緻密的煅燒膜、期望的適當形狀、電阻值的廉價導電性配線。本發明提供感光性導電糊劑，其特徵在於，其為含有無機成分和感光性有機成分的感光性導電糊劑，所述無機成分包含導電性粉末、玻璃料以及氧化鈦顆粒，該氧化鈦顆粒的含量相對於該導電性粉末100重量份為0.1~5.0重量份，體積平均粒徑為0.001~1.0μm。
【專利說明】感光性導電糊劑以及帶導電性配線的基板的製造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及感光性導電糊劑以及帶導電性配線的基板的製造方法。
【背景技術】
[0002]近年來，用於形成在玻璃、陶瓷、複合材料等基板上進行塗布、描畫、印刷而圖案化的導電性配線的導電糊劑由於比較廉價且微細加工優異，因此在顯示器、太陽能電池等領域中採用。其維持並提高導電性、微細加工性之類的性能，並且由於近年來環境負荷的降低、低成本化而備受關注。
[0003]在這些用途中使用的一般的導電糊劑包含無機粉末和有機粘結劑，所述無機粉末含有導電性粉末和玻璃料。通過將這樣的導電糊劑在基板上塗布成特定的圖案或者在塗布後進行圖案加工，從而形成期望圖案的導電糊劑塗膜後，在空氣中以500°C以上進行煅燒來去除有機粘結劑，並使玻璃料軟化，從而形成包含導電性材料和玻璃的導電性配線。
[0004]例如，等離子體顯示器面板(PDP)與液晶面板相比能夠進行高速顯示，且容易大型化，因此正在向辦公自動化設備和廣告顯示裝置等領域滲透。另外，在高品質電視的領域等中也很活躍。
[0005]PDP通過將在前面板與背面板這兩張玻璃基板之間製作出的微小間隙作為放電空間，使陽極電極和陰極電極之間產生等離子體放電，將由封入至放電空間內的氣體產生的紫外線照射至於放電空間內設置的螢光體而使其發光，從而進行顯示。因此，電極以如下方式形成的:在前面板和背面板分別將多根電極平行地設置成條紋狀，前面板的電極與背面板的電極隔著微小間隙對向設置且相互垂直。在PDP之中，適合於利用螢光體進行彩色顯示的3電極結構的面放電型PDP具備:設置於前面板的、包含相互平行地相鄰的顯示電極的多根電極對；以及，以垂直於各電極對的方式設置於背面板的多根地址電極。另外，在背面板處，用於防止光串擾、確保放電空間的隔壁形成於電極間的空間。進而，其放電空間內形成有螢光體。
[0006]在上述電極之中，形成於背面板的地址電極需要在寬範圍內均勻地形成厚度、線寬。進而，伴隨著PDP的高精細化，地址電極的微間距化正在推進。需要說明的是，在使用導電糊劑來形成電極的情況下，如上述那樣地經由在空氣中以500°C以上的溫度進行的煅燒工序，因此需要使用即使經由煅燒工序其線形狀也不會發生彎曲、膨脹等變形的材料。由於這些制約條件，作為導電性粉末，提出了應用使用了銀、金之類的貴金屬的感光性糊劑(例如專利文獻I)。然而，專利文獻I中使用的電極糊劑含有貴金屬，因此存在成本高這一問題。另一方面，在將鋁、銅等金屬以單體的形式用作電極材料的情況下，存在如下問題:在空氣中的煅燒工序中形成厚的氧化皮膜，金屬粉末彼此的熔接受到抑制，電阻變高。因此，一般來說，為了形成鋁、銅等的圖案，需要施加覆蓋層這樣的複雜工序。
[0007]由此，廣泛使用了如下的導電糊劑，其將即使以單體的形式使用也不會氧化且富有延展性、保存穩定性優異的貴金屬的粉末用作導電性粉末。
[0008]專利文獻I和2的感光性導電糊劑在煅燒爐內的給氣排氣量不充分的氧不足條件下、或將專利文獻3所述的電極、電介體以及隔壁同時煅燒的條件下等設想了各種煅燒環境的情況下，存在如下問題:由於煅燒過程中殘留的有機粘結劑成分，燒結開始時的均勻燒結的推進受到阻礙，僅相鄰的導電性粉末彼此進行燒結。導電性粉末在表觀上大幅生長，不會形成緻密的煅燒膜而發生斷線，因此對各種煅燒環境的應對並不充分。
[0009]現有技術文獻專利文獻
專利文獻1:日本特開2004-127529號公報專利文獻2:日本特開2010-153362號公報專利文獻3:日本特開2004-111187號公報。
【發明內容】
[0010]發明要解決的問題
本發明的目的在於提供感光性導電糊劑，感光性導電糊劑使用了氧化鈦，其按照各種煅燒環境能夠形成特徵在於不發生斷線的緻密的煅燒膜、期望的適當形狀、電阻值的廉價導電性配線。
[0011]用於解決問題的手段
為了解決上述課題，本發明的感光性導電糊劑採取以下構成。即感光性導電糊劑，其為含有無機成分和感光性有機成分的感光性導電糊劑，所述無機成分包含導電性粉末、玻璃料以及氧化鈦顆粒，其特徵在於，該氧化鈦顆粒的含量相對於該導電性粉末100重量份為0.Γ5.0重量份、體積平均粒徑為0.ΟΟΓ?.0 μ m。
[0012]發明的效果
本發明的目的在於提供感光性導電糊劑，其中，若使用本發明的感光性導電性糊劑，按照各種煅燒環境，能夠形成特徵在於不發生斷線的緻密煅燒膜、期望的適當形狀、電阻值的廉價導電性配線。
【具體實施方式】
[0013]本發明中使用的氧化鈦顆粒具有延遲銀的燒結開始時機、促進所殘留的有機粘結劑成分的蒸發的效果。因此，需要適當地配混氧化鈦顆粒。氧化鈦顆粒的含量相對於導電性粉末100重量份優選在0.f 5.0重量份的範圍內。這是因為，在電極中的有機粘結劑成分容易殘留的條件下進行煅燒時，不足0.1重量份時，燒結會不均勻地推進，無法形成緻密的煅燒膜。另一方面，超過5.0重量份時，會產生阻礙導電性粉末的燒結、密合強度不足、電阻值變高的問題。
[0014]氧化鈦顆粒的體積平均粒徑優選為0.0Ol"!.0 μ m。不足0.001 μ m時,氧化鈦顆粒容易聚集，糊劑中的分散變得困難，在形成導電性配線時產生不均，發生導通不良或者無法充分地發揮對銀的燒結、有機粘結劑蒸發的效果。超過1.0 μ m時，會產生阻礙銀的燒結、密合強度不足、電阻值變高的問題。另外，本發明中使用的氧化鈦顆粒為除了導電性粉末以外的無機粉末即填料的I種，在600°C以下不具有軟化點、熔點、分解點等。
[0015]本發明中使用的導電性粉末只要是具有導電性的粉末即可，優選包含選自Ag、Au、Pd, Ni, Cu, Al以及Pt中的至少I種，優選為低電阻的導電性粉末。更優選為Ag即銀。它們無論以單獨、合金、混合粉末中的任意狀態均可以使用。導電性粉末的體積平均粒徑優選為0.Γ2.5 μ m、含量優選為35質量9Γ54質量％。不足35質量％時，導電性粉末彼此的接觸概率下降，發生斷線不良、導通不良。超過54質量％時，在以電極中的有機粘結劑成分容易殘留的條件進行煅燒時，導電性粉末彼此的接觸概率上升，燒結開始的時機變早，燒結被促進，燒結會不均勻地推進。
[0016]另外，導電性粉末的比表面積具有0.3^2.5m2/g的尺寸從導電性配線的精度的觀點來看是優選的。比表面積更優選為0.35^2.0m2/g。
[0017]另外，導電性粉末的振實密度優選為3飛g/cm2。更優選為3.5^5g/cm2的範圍。導電性粉末的形狀優選為球狀，其中，更優選粒度分布狹窄且聚集體少。此時，球狀是指球形率為90個數％以上。球形率表示用光學顯微鏡以300倍的倍率對粉末進行拍攝，對其中能夠計數的顆粒進行計數的球形顆粒的比率。
[0018]進而，將導電性粉末的體積平均粒徑(μ m)表示為A、並將氧化鈦顆粒的含量相對於導電性粉末100重量份表示為B重量份時，A乘以B而得的值AXB優選在0.Γ12的範圍內。這是因為，在以電極中的有機粘結劑成分容易殘留的條件進行煅燒的情況下，A乘以B而得的值AXB不足0.1時，相對於導電性顆粒的粒徑，氧化鈦顆粒的添加量不足，有時無法形成均勻的煅燒膜。另外，A乘以B而得的值AXB超過12時，相對於導電性粉末的粒徑，氧化鈦顆粒的添加量變得過量，有時會成為因燒結阻害而導致對基板的密合強度不足、電阻值變高的原因。
[0019]關於本發明中的玻璃料，為了將導電性粉末穩固地燒結在基板上，優選以相對於導電性粉末100重量份在3?20重量份的範圍內使用。進一步優選相對於導電性粉末100重量份在5?20重量份的範圍內。另外，玻璃料具有用於燒結導電性粉末的燒結助劑效果、降低導體電阻的效果。玻璃料的含量相對於導電性粉末100重量份不足3重量份時，有時會產生基板與導電性配線的密合強度變小、導電性配線從基板上剝離的問題。另外，由於導電性粉末彼此的燒結性變差，有時會產生所得配線的電阻變大這一問題。另一方面，玻璃料的含量相對於導電性粉末100重量份多於20重量份時,感光性有機成分的蒸發變得不充分，因此有時會成為煅燒後的導電性配線發生膨脹的原因。
[0020]本發明的感光性導電糊劑中使用的玻璃料的玻璃化轉變溫度(Tg)和軟化A(Ts)分別優選在40(r600°C、45(T70(rC的範圍內。本發明中，可以使用I種或2種以上的轉變溫度、軟化點不同的玻璃料。
[0021]關於玻璃料的粉末粒徑，優選的是，體積平均粒徑為0.1?1.4μπι、90%粒徑為Γ2 μ m以及最大尺寸為4.5 μ m以下。體積平均粒徑、體積基準的粒度分布曲線中的90%粒徑分別不足0.5 μ m、I μ m時，有時玻璃料的顆粒尺寸變得過小，紫外線散射至未曝光部，導體膜的邊緣部/端部發生光固化，從而無法完全地顯影，存在導體膜的圖案斷裂/解析度降低的傾向。體積平均粒徑、90%粒徑以及最大尺寸分別超過1.4 μ m、2 μ m、4.5 μ m時，由於粗大的玻璃料與導電性粉末的熱膨脹係數不同，尤其是對於1ym以下的薄膜，由於導體膜的粘接強度降低而有時發生膜的剝離，另外，存在粗大玻璃料殘留在導體膜中、粘接強度降低的傾向。
[0022]本發明中，作為玻璃料的組成，Bi2O3優選以3(Γ70質量％的範圍進行配混。在低於30質量％的情況下，從控制玻璃化轉變溫度或軟化點的觀點、提高導體膜相對於基板的粘接強度的觀點來看的效果少。另外，超過70質量％時，玻璃料的軟化點變低，在感光性導電糊劑中的粘結劑蒸發前玻璃料會熔融。因此，存在糊劑的脫粘結劑性變差、導體膜的燒結性減低、另外與基板的粘接強度降低的傾向。
[0023]尤其是，優選為如下的無鹼玻璃料，其中，玻璃料以氧化物換算表述計含有80質量％以上的包含如下化合物的組成範圍的成分且實質上不含有Na20、K20、Li20，
Bi2O3 30?70 質量 %
S12 5?30質量％
B2O3 6?20質量%
ZrO2 3?10質量％
Al2O3 I?5質量％。
[0024]為該範圍時，可獲得能夠以使用玻璃基板時的優選煅燒溫度即55(T600°C將導體膜穩固地煅燒在基板上的玻璃料。
[0025]感光性聚合物能夠通過從具有碳-碳雙鍵的化合物中選擇的成分的聚合或共聚而得到。
[0026]通過將不飽和羧酸等不飽和酸進行共聚，能夠用感光後的鹼水溶液進行顯影。作為不飽和羧酸的具體例，可列舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、馬來酸、富馬酸、醋酸乙烯酯或它們的酸酐等。這樣操作而得到的側鏈具有羧基等酸性基團的聚合物或低聚物的酸值優選為5(Tl80mgK0H/g、進一步優選為7(Tl40mgK0H/g的範圍。
[0027]本發明的感光性導電糊劑包含感光性有機成分。作為感光性有機成分，優選包含感光性聚合物和/或感光性單體。
[0028]作為感光性聚合物，例如優選使用包含(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基甲酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯等聚合物或共聚物的丙烯酸類樹脂的側鏈或分子末端加成有光反應性基團而成的聚合物等。優選的光反應性基團具有烯屬不飽和基團。作為烯屬不飽和基團，可列舉出乙烯基、烯丙基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基等。
[0029]本發明的感光性導電糊劑中的感光性聚合物的含量優選為f 30質量％、進一步優選為2?30質量％。
[0030]作為感光性單體的具體例，可列舉出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸仲丁酯、丙烯酸仲丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸烯丙酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸丁氧基乙酯、丁氧基三乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸二環戊酯、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸甘油酯、丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸十七氟癸酯、丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基乙二醇丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸八氟戊酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸三氟乙酯、二丙烯酸烯丙基化環己酯、二丙烯酸1，4-丁二醇酯、二丙烯酸1，3-丁二醇酯、二丙烯酸乙二醇酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、二丙烯酸甘油酯、二丙烯酸甲氧基化環己酯、新戊二醇二丙烯酸酯、二丙烯酸丙二醇酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、二丙烯酸三甘油酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙烯醯胺、丙烯酸氨基乙酯以及將上述化合物的分子內的丙烯酸酯的一部分或全部轉變為甲基丙烯酸酯而成的單體；Y-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、1-乙烯基-2-吡咯烷酮等。本發明中可以使用它們中的I種或2種以上。
[0031]本發明的感光性導電糊劑中，感光性有機成分相對於導電性粉末100重量份包含5^40重量份從相對於光的靈敏度的觀點來看是優選的。進一步優選包含1(Γ35重量份。
[0032]本發明的感光性導電糊劑中，除了感光性有機成分以外，可以進一步含有乙基纖維素、甲基纖維素、硝基纖維素、纖維素乙酸酯、纖維素丙酸酯、纖維素丁酸酯等纖維素系樹脂；聚- α -甲基碸、聚乙烯基醇或聚丁烯等非感光性聚合物。
[0033]另外，本發明的感光性導電糊劑根據需要而優選使用光聚合引發劑、敏化劑、阻聚齊U、有機溶劑。
[0034]作為光聚合引發劑，具體而言，可列舉出二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4，4』 -雙(二甲基氨基)二苯甲酮、4，4』 -雙(二乙基氨基)二苯甲酮、4，4』 - 二氯二苯甲酮、4-苯甲醯基-4-甲基二苯基酮、二苄基酮、芴酮、2，2- 二乙氧基苯乙酮、2，2- 二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、對叔丁基二氯苯乙酮、噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、二乙基噻噸酮、苄基二甲基縮酮、苄基甲氧基乙基乙縮醛、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻丁醚、蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-戊基蒽醌、β-氯蒽醌、蒽酮、苯並蒽酮、二苯並環庚酮、亞甲基蒽酮、4-疊氮亞苄基苯乙酮、2，6-雙(對疊氮苯亞甲基)環己酮、2，6-雙(對疊氮苯亞甲基)-4-甲基環己酮、2-苯基-1，2- 丁二酮-2-(鄰甲氧基羰基)月虧、1_苯基-丙二酮_2_ (鄰乙氧基擬基)虧、1，3-二苯基-丙二酮-2-(鄰乙氧基擬基)肟、1-苯基-3-乙氧基-丙三酮-2-(鄰苯甲醯基)肟、米蚩酮、2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代-1-丙酮、2-苄基-2- 二甲基氨基-1- (4-嗎啉代苯基)丁酮-1、萘磺醯氯、喹啉磺醯氯、N-苯硫基吖啶酮、4，4』 -偶氮雙異丁腈、二苯基二硫化物、苯並噻唑二硫化物、三苯基膦、樟腦醌、四溴化碳、三溴苯基碸、過氧化苯偶姻以及曙紅、亞甲基藍、苯乙酮、茴香偶姻、4-苯甲醯基聯苯、2-苄基-2-(二甲基氨基)-4-嗎啉代丙基苯基酮、二苯並環庚烯酮、4，4- 二羥基二苯甲酮、乙基蒽醌、3-羥基苯乙酮、3-羥基二苯甲酮、4-羥基二苯甲酮、2-甲基-4-(甲硫基)-2-嗎啉代苯丙酮、2-氯噻噸-9-酮、4- (二甲基氨基)二苯甲酮、4-噻噸-9-酮、作為市售品的汽巴精化公司製造的IRGACURE369、IRGACURE907、IRGACURE1300、4，4-雙(二乙基氨基二苯甲酮)、IRGACURE651、IRGACURE784、IRGACURE819、IRGACURE2100、IRGACURE2022、DAROCUR TPO 等(「 IRGACURE」 「DAR0CUR」 是註冊商標)。
[0035]敏化劑優選為了提高靈敏度而進行添加。作為敏化劑的具體例，可列舉出2，3-雙(4- 二乙基氨基亞苄基)環戊酮、2，6-雙(4- 二甲基氨基亞苄基)環己酮、2，6-雙(4- 二甲基氨基亞苄基)-4-甲基環己酮、二乙基噻噸酮、米蚩酮、4，4-雙(二乙基氨基)二苯甲酮、4，4-雙(二甲基氨基)查爾酮、4，4-雙(二乙基氨基)查爾酮、對二甲基氨基亞肉桂基茚酮、對二甲基氨基苯亞甲基茚酮、2-(對二甲基氨基苯基亞乙烯基)-異萘並噻唑、1,3-雙(4-二甲基氨基亞苄基)丙酮、1，3-羰基-雙(4- 二乙基氨基亞苄基)丙酮、3，3-羰基-雙(7- 二乙基氨基香豆素)、N-苯基-N-乙基乙醇胺、N-苯基乙醇胺、N-甲苯基二乙醇胺、N-苯基乙醇胺、二甲基氨基苯甲酸異戊酯、二乙基氨基苯甲酸異戊酯、3-苯基-5-苯甲醯基硫基四唑、1-苯基-5-乙氧基羰基硫基四唑等。本發明可以使用它們中的I種或2種以上。需要說明的是，敏化劑中存在也可用作光聚合引發劑的成分。
[0036]將敏化劑添加至本發明的感光性導電糊劑時，其添加量相對於感光性有機成分為
0.Γ10質量％、更優選為0.2飛質量％。敏化劑的量過少時，不會發揮使光靈敏度提高的效果，敏化劑的量過多時，有可能曝光部的殘留率變得過小。
[0037]為了提高感光性導電糊劑在保存時的熱穩定性，優選添加阻聚劑。作為阻聚劑的具體例，可列舉出氫醌、氫醌單甲醚、N-亞硝基二苯胺、吩噻嗪、對叔丁基鄰苯二酚、N-苯基萘基胺、2，6-二叔丁基對甲基苯酚、四氯苯醌、連苯三酚等。添加阻聚劑時，其添加量在感光性導電糊劑中優選為0.Γ5質量％，更優選為0.2^3質量％。阻聚劑的量過少時，無法發揮使保存時的熱穩定性提高的效果，阻聚劑的量過多時，有可能曝光部的殘留率變得過小。
[0038]本發明的感光性導電糊劑中，想要調整溶液的粘度時，可以添加有機溶劑。作為此時使用的有機溶劑，可列舉出甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、甲基乙基酮、二噁烷、丙酮、環己酮、環戊酮、異丁醇、異丙醇、四氫呋喃、二甲基亞碸、Y-丁內酯等。這些有機溶劑可以單獨使用或者組合2種以上使用。
[0039]本發明的感光性導電糊劑的組成優選如上所述地從以下範圍內選擇。
導電性粉末:相對於導電糊劑整體為35?54質量％
玻璃料:相對於導電性粉末100重量份在3?20重量份的範圍內、優選在5?20重量份的範圍內
氧化鈦顆粒:相對於導電性粉末100重量份為0.Γ5.0質量％
感光性有機成分:相對於導電性粉末100重量份優選為5?40質量％、進一步優選為10?35質量％。
[0040]各成分的量在上述範圍內時，曝光時紫外線會充分透射，光固化功能會充分地發揮，顯影時的曝光部的膜強度變高，能夠形成具有微細解析度的導電性配線。另外，能夠形成基板與導電性配線的密合強度高、低電阻且不發生斷線的緻密煅燒膜。
[0041]針對製造本發明的感光性導電糊劑的方法進行說明。添加上述導電性粉末、玻璃料、氧化鈦顆粒、感光性有機成分、以及根據需要的光聚合引發劑、敏化劑、阻聚劑、紫外線吸收劑、有機溶劑，製成混合物的漿料。將調整至規定組成的漿料用均質機等攪拌機均質地進行混合後，用三輥磨、混煉機均質地進行分散，製作糊劑。
[0042]感光性導電糊劑的粘度可以通過導電性粉末、玻璃料、無機填料、有機溶劑、有機成分的組成/種類、增塑劑、觸變劑、抗沉澱劑以及有機流平劑等的添加比例進行適當調整，其範圍在3rpm下優選在l(Tl50Pa.s的範圍內。
[0043]例如，為了用絲網印刷法、棒塗機、棍塗機、塗覆器(applicator)在玻璃基板上塗布f 2次而得到f 25 μ m的膜厚，優選在3(Tl00Pa.s的範圍內。
[0044]本發明的帶導電性配線的基板的製造方法的特徵在於，將上述感光性導電糊劑塗布在基材上，利用光刻法形成圖案後，進行煅燒而形成導電性配線。如上所示，本發明的感光性導電糊劑能夠進行微細的圖案加工，基板與導電性配線的密合強度高，且在各種煅燒環境中煅燒後的導電性配線的電阻值低，能夠形成緻密的煅燒膜。
[0045]接著，作為具體例，針對使用本發明的感光性導電糊劑來形成等離子體顯示器的電極時的方法進行說明。
[0046]本發明的感光性導電糊劑通常通過絲網印刷法塗布在玻璃基板上。印刷厚度通過調整絲網的材質(聚酯或不鏽鋼製)、使用25(Γ380目的絲網、絲網的網眼、絲網的張力、糊劑的粘度等來任意地控制，一般來說，在0.Γ25 μ m的範圍內，進一步優選的厚度範圍為
0.Γ15 μ m。不足0.1 μ m時，存在難以利用印刷法得到均質的厚度的傾向。另外，超過25 μ m時，電極圖案的精度降低，剖面形狀變成倒梯形，例如想要形成最小線寬/最小寬度間隔為30 μ m/30 μ m以下的高精細圖案時，圖案或邊緣的切斷性(切Λ)變差。
[0047]作為玻璃基板，通常可以使用鈉玻璃、旭硝子株式會社制的「Η)-200」、日本電氣化學社制的「PP-8」等使用了高應變點玻璃的玻璃基板。
[0048]接著，將在基板上塗布感光性導電糊劑而成的膜以130°C加熱10分鐘，進行乾燥而使溶劑類蒸發，然後進行圖案曝光，使感光性導電糊劑進行光固化。接著，利用曝光部分和未曝光部分對顯影液的溶解度差，進行顯影來形成電極圖案。顯影可以使用浸潰法、噴塗法、刷法等。顯影液可以使用能夠溶解感光性導電糊劑中的有機成分、尤其是聚合物的溶液。
[0049]接著，將基板在大氣氣氛中以590°C保持10分鐘進行煅燒，形成煅燒後的厚度為
1.5μπι的條紋狀電極。
實施例
[0050]以下，列舉實施例和比較例來具體地說明本發明。但本發明不限定於這些例子。[0051 ] 本發明的實施例和比較例中使用的材料如下所示。
[0052]導電性粉末:使用了通過溼式還原法製造且比表面積為0.41m2/g、振實密度為
5.0g/cm3的銀粉末。各實施例、比較例中使用的銀粉末的體積平均粒徑示於表廣3。
[0053]玻璃料(7 U 〃卜力j ^):使用了具有氧化鉍(48.1質量％)、二氧化矽(27.5質量％)、氧化硼(14.2質量％)、氧化鋅(2.6質量％)、氧化鋁(2.8質量％)、氧化鋯(4.8質量％)的成分比且體積平均粒徑為0.9 μ m、玻璃化轉變溫度(Tg)為465°C、熱軟化點(Ts)為510°C的玻璃料。
[0054]氧化鈦顆粒:使用了具有表Γ4所示的體積平均粒徑的氧化鈦顆粒。
[0055]二氧化矽顆粒:比較例5和6中使用了具有表4所示的體積平均粒徑的二氧化矽顆粒。
[0056]感光性聚合物:丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯以重量比計為40/30/30的比率進行共聚，相對於丙烯酸I摩爾加成0.4摩爾甲基丙烯酸縮水甘油酯而成的聚合物(重均分子量32，000、酸值110)
有機溶劑1:二乙二醇單丁醚乙酸酯
有機溶劑2:2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇單異丁酸酯
感光性單體:三羥甲基丙烷三丙烯酸酯
阻聚劑:氫醌單甲醚
光聚合引發劑:IRGACURE651。
[0057]以表f 4所示組成、比率計量各材料後進行混合，用三輥磨進行混煉，得到31種糊劑。
[0058][表 I]
【權利要求】
1.感光性導電糊劑，其特徵在於，其為含有無機成分和感光性有機成分的感光性導電糊劑，所述無機成分包含導電性粉末、玻璃粉以及氧化鈦顆粒，該氧化鈦顆粒的含量相對於該導電性粉末100重量份為0.Γ5.0重量份、體積平均粒徑為0.00Γ1.0 μ m。
2.根據權利要求1所述的感光性導電糊劑，其特徵在於，該導電性粉末為銀粉末。
3.根據權利要求1或2所述的感光性導電糊劑，其特徵在於，該導電性粉末的含量為35?54質量％、體積平均粒徑為0.Γ2.5 μ m。
4.根據權利要求廣3中任一項所述的感光性導電糊劑，其特徵在於，將該導電性粉末的體積平均粒徑(μ m)表示為A、並將相對於該導電性粉末100重量份的該氧化鈦顆粒的含量表示為B重量份時，A乘以B而得到的值AXB在0.Γ12的範圍內。
5.根據權利要求廣4中任一項所述的感光性導電糊劑，其特徵在於，該導電性粉末的比表面積為0.3^2.5m2/g。
6.根據權利要求Γ5中任一項所述的感光性導電糊劑，其特徵在於，該玻璃粉的軟化點在45(T700°C的範圍。
7.帶電極的基板的製造方法，其特徵在於，將權利要求1飛中任一項所述的感光性導電糊劑塗布在基材上，利用光刻法形成圖案後，進行煅燒而形成電極。
8.帶電極和電介體的基板的製造方法，其特徵在於，將權利要求1飛中任一項所述的感光性導電糊劑塗布在基材上，利用光刻法形成圖案，並在其上形成電介體糊劑塗布膜後，進行煅燒而形成電極和電介體。
9.帶電極、電介體以及隔壁的基板的製造方法，其特徵在於，將權利要求1飛中任一項所述的感光性導電糊劑塗布在基材上，利用光刻法形成圖案，並在其上形成電介體糊劑塗布膜、隔壁圖案後，進行煅燒而形成電極、電介體以及隔壁。
10.帶電極的基板的製造方法，其特徵在於，權利要求7、中任一項所述的電極的膜厚為 0.1?2.0 μ m。
11.基板，其特徵在於，其具備權利要求Γ6中任一項所述的電極。
【文檔編號】H01B5/14GK104185875SQ201380015931
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年3月13日 優先權日:2012年3月28日
【發明者】橋本大樹, 田中明彥, 大森孝修 申請人:東麗株式會社