去除膠體的方法及系統的製作方法

2023-05-13 08:54:11

去除膠體的方法及系統的製作方法
【專利摘要】本發明公開一種去除膠體的方法及系統，該方法包括：首先控制一樞接於一裝置本體的一沾附件繞其自身的一軸線轉動。接著，將一在其一表面沾附有一黏膠的例如為觸控裝置元件、顯示裝置元件等的工作物相對該沾附件移動而使該沾附件接觸該黏膠，並使該黏膠受該沾附件施加的一朝遠離該工作物表面方向的撥除拉力而使該黏膠捲附於該沾附件。最後，使該工作物於該黏膠沾附範圍相對該沾附件移動，而使該黏膠被該沾附件卷離該工作物，得到一清潔成品。此外，本發明還提供去除膠體的系統。本發明能高效率地去除黏膠，並在除膠過程中避免對該工作物產生破壞。
【專利說明】去除膠體的方法及系統

【技術領域】
[0001]本發明涉及一種去除膠體方法及系統，特別是涉及一種用於觸控裝置元件及顯示裝置元件的去除膠體的方法及系統。

【背景技術】
[0002]在現行電子產品中的觸控裝置(如電容式感應裝置、電阻式信號感應裝置等)及顯示裝置(如液晶顯示器、發光二極體顯示器等)中，常以一黏膠來黏合該裝置中二相鄰的元件。然而，在黏合的過程中，可能會因為該二元件的對位不夠精確、該黏膠中存在氣泡，及溢膠等因素而需要去除已黏附於該二元件上的黏膠，而後再重新黏合該二元件。
[0003]具體而言，在進行二元件重新黏合時必需進行(I)破壞黏附於該二元件之間的膠體結構，以使該二元件分離；及(2)去除該二元件表面上殘餘的膠體二步驟。
[0004]就步驟(I)，已有例如美國第20110126989
【發明者】林典慶, 徐志賢, 李宛諭, 林佑忠 申請人:達興材料股份有限公司