夾板式d-sub電連接器的製作方法

2023-05-13 17:50:51 1

專利名稱：夾板式d-sub電連接器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電連接器領域技術，尤其是指一種夾板式D-SUB電連接器。
背景技術：
D-Sub接口也稱模擬信號輸出接口，因為CRT顯示器只能接收模擬信號，所以顯卡必須輸出相應的模擬信號，使用D-SUB電連接器進行連接。常見的D-SUB電連接器包括絕緣本體、收容於絕緣本體內的若干導電端子、包覆於絕緣本體外的金屬外殼。該導電端子有15根,平均分為上、中、下三排分布在絕緣本體中，並且各導電端子包括前端的接觸部、中間固持部和後端焊接部，該焊接部向後伸出絕緣本體的後端面，並且也呈上、中、下三排排布。這種結構不利於PCB板的連接焊接，為了便於 與PCB板的連接，必須將尾部三排焊接端子改為兩排端子。

實用新型內容有鑑於此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種夾板式D-SUB電連接器，其導電端子的焊接部由三排變成兩排，使焊錫及組裝更為簡單快捷，有效提高生產效率，並且導電端子的夾線部與PCB板焊盤夾緊配合，以保證產品與PCB板的焊接品質。為實現上述目的，本實用新型採用如下之技術方案—種夾板式D-SUB電連接器,包括絕緣本體、若干個導電端子以及金屬外殼,該導電端子相互錯開排布成上、中、下三排收納於絕緣本體中，該金屬外殼包覆於絕緣本體外並於前端形成接口，該接口前端對應三排導電端子設有三排供匹配插頭對接的插孔，該導電端子包括固持部、由固持部向前延伸形成的接觸部、以及由固持部向後延伸形成的焊接部，各接觸部固持於絕緣本體中，各焊接部形成上下兩排並向後延伸出絕緣本體後端，延伸出絕緣本體後端的上下兩排焊接部之間形成夾板空間。優選的，所述絕緣本體的後端具有尾塞，該上下兩排焊接部向後延伸出尾塞的後端面，上排和下排焊接部的自由尾端折彎翹曲形成可焊接到PCB板焊盤上的焊接點。優選的，所述中間排導電端子和上排導電端子的夾線部位於同一高度，並且交錯排列。優選的，所述絕緣本體上設有上、中、下三排端子孔，所述上排端子孔和中間排端子孔的後端位於同一高度並向後貫穿至尾塞的後端面，形成尾塞的上排端子槽，該下排端子孔也向後貫穿尾塞的後端面，形成尾塞的下排端子槽；所述上、中、下三排導電端子的接觸部對應插入在絕緣本體的上、中、下三排端子孔中，該上排與中間排導電端子的焊接部排成一排對應穿過尾塞的上排端子槽，而下排導電端子的焊接部穿過尾塞的下排端子槽。優選的，所述上排、下排導電端子的焊接部與固持部是位於同一水平高度，而中間排導電端子之焊接部與固持部之間的過渡位置具有向上的折彎部。優選的，所述絕緣本體之後端面向後延伸形成有若干塊擋塊，各擋塊均位於上排端子孔與中間排端子孔的錯開位置；所述尾塞的前端面對應各擋塊設有若干個凹缺口，所述中間排導電端子的折彎部位於該凹缺口中，各擋塊也對應嵌入到的凹缺口中並壓緊折彎部。優選的，所述絕緣本體的後端面凹設有限位孔，所述尾塞的前端面突設有凸柱，該凸柱嵌入到限位孔中。優選的，所述絕緣本體之各個端子孔的上端兩側向上凹設有第一卡槽，下端中部向下凹設有第二卡槽；所述導電端子之固持部兩端向上延伸形成U字形結構，該U字形結構的兩頂面向上延伸出幹涉凸塊，該幹涉凸塊與絕緣本體的第一卡槽卡合，並且U字形結構的底面設有幹涉卡點，該幹涉卡點與第二卡槽卡合。優選的，所述絕緣本體前端接口處的插孔呈喇叭狀，該喇叭向外敞開的角度為60。。優選的，所述上排夾線部與下排夾線之間夾緊有一 PCB板焊盤，該PCB板焊盤對應每個夾線部的弧形焊接點設有貼片。本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知，其主要是將導電端子尾端的焊接部延伸出絕緣本體的後端，並於絕緣本體後端增加尾塞，使原本的上、中、下三排導電端子在後端焊接部變為兩排，並且這兩排焊接部的自由尾端折彎翹曲形成焊接點，焊接部將PCB板焊盤夾緊，並且焊接點與PCB板的貼片對應，籍此，焊接時，只需要將PCB板焊盤置於兩排焊接部23之間形成的夾板空間47，並於PCB板焊盤的上、下表面進行焊接即可，焊接空間大，操作簡單容易，不會出現虛焊漏焊現象，有利於提聞廣品品質和生廣效率。為更清楚地闡述本實用新型的結構特徵和功效，
以下結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

圖I是本實用新型之較佳實施例的組裝立體示意圖；圖2是圖I的另一視角示意圖；圖3是本實用新型之較佳實施例的分解結構立體示意圖圖4是本實用新型之較佳實施例的截面示意圖；圖5是本實用新型之較佳實施例的另一截面示意圖；圖6是圖4的分解結構示意圖；圖7是本實用新型之較佳實施例中導電端子的立體結構示意圖；圖8是圖7的背面示意圖；圖9是本實用新型之較佳實施例中導電端子的主視圖；圖10是本實用新型之較佳實施例中導電端子料帶的結構示意圖；圖11-1是絕緣本體的立體結構示意圖；圖11-2是絕緣本體的俯視圖；圖11-3是絕緣本體的主視圖；圖11-4是絕緣本體的後視圖；圖11-5是圖11-4中A處的放大示意圖；圖11_6是圖11-4中A-A的截面不意圖；圖12-1是尾塞的立體結構示意圖；圖12-2是尾塞的俯視圖；圖12-3是尾塞的主視圖；圖12-4是圖12-3中D-D的截面不意圖；圖12-5是圖12-3中B-B的截面不意圖；圖12-6是圖12-3中C-C的截面示意圖；圖13-1是PCB板焊盤的正面視圖，圖13-2是PCB板焊盤的反面視圖。附圖標識說明10、絕緣本體11、基座12、舌板13、端子孔14、插孔15、第一^^槽16、第二卡槽17、限位孔18、擋塊 20、導電端子21、接觸部211、接觸片212、圓圈22、固持部221、U字形結構222、幹涉凸塊223、幹涉卡點23、焊接部231、折彎部232、焊接點24、料帶30、金屬外殼31、前殼32、後殼40、尾塞41、接合部42、凸臺43、凸柱45、凹缺口46、端子槽47、夾板空間50、PCB 板焊盤51、貼片。
具體實施方式
本實施例之焊線式D-SUB電連接器在使用時一般與微同軸電纜相連接，如I至圖6所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，包括有絕緣本體10、導電端子20和金屬外殼30，該導電端子20相互錯開排布成上、中、下三排收納於絕緣本體10中，該金屬外殼30包覆於絕緣本體10外並於前端形成接口，所述同軸電纜通過該接口與所述焊線式D-SUB電連接器連接。首先，本實用新型所提及的上、下、左、右方向以圖3所示的方向為準。其中，該絕緣本體10的後端具有一尾塞40，該絕緣本體10和尾塞40是用塑膠材料注塑製成，絕緣本體10和尾塞40的具體結構細述如下請參照圖11-1至圖11-6所示,該絕緣本體10包括一體成型連接的基座11和舌板12，該基座11橫向設置，該舌板12縱向從基座11的前端面向外延伸而成，該基座11和舌板12的橫截面呈方形結構，且該方形結構的上端比下端要寬(見圖11-3)。絕緣本體10的內部慣穿式設有數個端子孔13，該數個端子孔13相錯排布並由上而下呈三排，該舌板12的前端面還設有數個與端子孔13相對應的插孔14，如圖11-6所示，該插孔14呈喇叭狀，且喇叭向外敞開的角度為60°。本實施例中，如圖11-5所示，該絕緣本體10之端子孔13靠近基座11的一端頂部兩側向上凹設有第一卡槽15，且端子孔13底部中心位置向下凹設有第二卡槽16，該第一卡槽15和第二卡槽16用於與導電端子20緊密配合。結合圖11-1和11-4來看，該基座11的後端面的下端兩側設有限位孔17，為絕緣本體10與尾塞40連接提供限位作用。還有，結合圖11-2、11-4和11-6來看該基座11後端面還一體向外延伸出若干擋塊18，各擋塊18位於上排端子孔13a與中間排導電槽13b錯開的位置。如圖12-1至圖12-6所示，所述尾塞40安裝在絕緣本體10的尾端，可以對導電端子20的尾端起限位。該尾塞40包括前端接合部41和後端凸臺42，該接合部41與絕緣本體10配合，接合部41的前端面正對前述絕緣本體10的限位孔17設有凸柱43。並且如圖
12-4至12-6所示，絕緣本體10的端子孔13向後延伸貫穿尾塞40形成端子槽46，其中，所述上排端子孔13a和中間排端子孔13b的後端位於同一高度並向後貫穿至尾塞40的後端面，形成上排端子槽46a，該下排端子孔13c也向後貫穿尾塞40的後端面形成下排端子槽46b。還有，如圖12-3和12-5所示，該接合部41的前端面正對前述絕緣本體10的擋塊18設有凹缺口 45，該凹缺口 45用於容置下述中間排導電端子20b的折彎部231，並且前述擋塊18插入到該凹缺口 45，同時擋塊18壓緊中間排導電端子20b之折彎部231。還有，該凸 臺42的後端面還向後突起形成有凸塊46，可以方便下述線夾50的定位。如圖6至圖10所示，所述導電端子20是用導電性良好的金屬材料製作而成，本實施例中，導電端子20呈三排分布，各排導電端子20對應絕緣本體10的每一排端子孔13。具體而言，如圖10所示，各排導電端子20均由同一片金屬片一次衝壓成型，並且每個導電端子20的端部均連接在料帶24上形成端子料帶。結合圖7和圖8來看，各個導電端子20均包括前端接觸部21、中間固持部22和後端焊接部23，其中，如圖6所示，該上排導電端子20a和下排導電端子20c的焊接部23與固持部22是位於同一水平高度，而中間排導電端子20b的焊接部23與固持部22之間的過渡位置具有折彎部231，以使中間排導電端子20b的焊接部23提高到與上排導電端子20a之焊接部23的同一高度，從而上排導電端子20a和中間排導電端子20b的焊接部23可以形成一排，而下排導電端子20c的焊接部23也形成一排，使伸出尾塞40後端的焊接部23隻有上、下兩排。並且，該上、下兩排焊接部23之間形成夾板空間47，針對該夾板空間47，各焊接部均折彎翹曲形成弧形的焊接點232，以便於焊錫到PCB板焊盤50上。另外，各導電端子20的固持部22兩端向上延伸形成U字形結構221，該U字形結構221的兩頂面還向上延伸出幹涉凸塊222，該幹涉凸塊222與絕緣本體10的第一^^槽15卡合；而U字形結構221的底面也設有幹涉卡點223，該幹涉卡點223也第二卡槽16卡合。所述接觸部21是由U字形結構221的前端兩側向前一體延伸形成的接觸片211，如圖9所示，該兩接觸片211的頭端折彎翹起使頭端圍成圓圈212，以供匹配插頭的對接端子插入其中並實現電性導通。如圖13-1和圖13-2所示，PCB板焊盤50為薄片狀，其內部排布有多根線纜，於PCB板焊盤50端部的上對應每個夾線部的弧形焊接點232設有貼片51，焊接時，PCB板焊盤50夾在上、下排夾線部23之間，每個焊接點232對應焊接在一個貼片51上。如圖I至圖5所不,所述金屬外殼30包覆蓋於絕緣本體10外,用於屏蔽幹擾信號。該金屬外殼30包括分體組裝的前殼31和後殼32，該前殼31和後殼32分別從前端和後端兩個方向將絕緣本體10夾緊並包覆起來。由於金屬外殼30的結構比較習知，在此不再細述。本實施例的安裝和使用過程如下[0060]首先，使三組端子料帶從後端對應插到絕緣本體10之端子孔13內，並將各導電端子20後端的料帶24去除，此時各導電端子20的接觸部21收納在端子孔13內，各固持部22的幹涉凸塊222卡緊在絕緣本體10的第一卡槽15中、各幹涉卡點223卡緊在絕緣本體10的第二卡槽16中。然後將尾塞40從後端安裝到絕緣本體10上，此時，各導電端子20的焊接部23伸出尾塞40的後端面，同時，尾塞40的凸柱43嵌入到絕緣本體10的限位孔17中，而絕緣本體10的擋塊18嵌入到尾塞40的凹缺口 45中，並抵於中間排導電端子20b之折彎部231。接著，通過鉚壓的方式使伸出尾塞40的上、下兩排焊接23部折彎翹曲形成弧形的焊接點232。最後，從前後兩個方向分別插合套入金屬外殼30的前殼31和後合,將絕緣本體10夾緊並包覆起來。使用時，將PCB板焊盤50置於上、下兩排焊接部23之間的夾板空間47，使PCB板焊盤50的貼片51對應每個焊接部23的焊接點232，進行焊錫即可。綜上所述，本實用新型的設計重點在於，其主要是將導電端子20尾端的焊接部23延伸出絕緣本體10的後端，並於絕緣本體10後端增加尾塞40，使原本的上、中、下三排導電端子20在後端焊接部23變為兩排，並且這兩排焊接部23均定位於尾塞40的上表面和下表面，籍此，焊接時，只需要在兩排焊接部23之間形成的夾板空間47進行，焊接空間大，而尾塞40的限位進一步增加了焊接的穩定性，有利於提高產品品質。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，並非對本實用新型的技術範圍作任何限制，故凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬於本實用新型技術方案的範圍內。
權利要求1.一種夾板式D-SUB電連接器，包括絕緣本體、若干個導電端子以及金屬外殼，該導電端子相互錯開排布成上、中、下三排收納於絕緣本體中，該金屬外殼包覆於絕緣本體外並於前端形成接口，該接口前端對應三排導電端子設有三排供匹配插頭對接的插孔，其特徵在於該導電端子包括固持部、由固持部向前延伸形成的接觸部、以及由固持部向後延伸形成的焊接部，各接觸部固持於絕緣本體中，各焊接部形成上下兩排並向後延伸出絕緣本體後端，延伸出絕緣本體後端的上下兩排焊接部之間形成夾板空間。
2.根據權利要求I所述的夾板式D-SUB電連接器，其特徵在於所述絕緣本體的後端具有尾塞，該上下兩排焊接部向後延伸出尾塞的後端面，上排和下排焊接部的自由尾端折彎翹曲形成可焊接到PCB板焊盤上的焊接點。
3.根據權利要求I所述的夾板式D-SUB電連接器，其特徵在於所述中間排導電端子和上排導電端子的夾線部位於同一高度，並且交錯排列。
4.根據權利要求3所述的夾板式D-SUB電連接器，其特徵在於所述絕緣本體上設有上、中、下三排端子孔，所述上排端子孔和中間排端子孔的後端位於同一高度並向後貫穿至尾塞的後端面，形成尾塞的上排端子槽，該下排端子孔也向後貫穿尾塞的後端面，形成尾塞的下排端子槽；所述上、中、下三排導電端子的接觸部對應插入在絕緣本體的上、中、下三排端子孔中，該上排與中間排導電端子的焊接部排成一排對應穿過尾塞的上排端子槽，而下排導電端子的焊接部穿過尾塞的下排端子槽。
5.根據權利要求4所述的夾板式D-SUB電連接器，其特徵在於所述上排、下排導電端子的焊接部與固持部是位於同一水平高度，而中間排導電端子之焊接部與固持部之間的過渡位置具有向上的折彎部。
6.根據權利要求5所述的夾板式D-SUB電連接器，其特徵在於所述絕緣本體之後端面向後延伸形成有若干塊擋塊，各擋塊均位於上排端子孔與中間排端子孔的錯開位置；所述尾塞的前端面對應各擋塊設有若干個凹缺口，所述中間排導電端子的折彎部位於該凹缺口中，各擋塊也對應嵌入到的凹缺口中並壓緊折彎部。
7.根據權利要求I或2所述的夾板式D-SUB電連接器，其特徵在於所述絕緣本體的後端面凹設有限位孔，所述尾塞的前端面突設有凸柱，該凸柱嵌入到限位孔中。
8.根據權利要求4所述的夾板式D-SUB電連接器，其特徵在於所述絕緣本體之各個端子孔的上端兩側向上凹設有第一卡槽，下端中部向下凹設有第二卡槽；所述導電端子之固持部兩端向上延伸形成U字形結構，該U字形結構的兩頂面向上延伸出幹涉凸塊，該幹涉凸塊與絕緣本體的第一卡槽卡合，並且U字形結構的底面設有幹涉卡點，該幹涉卡點與第二卡槽卡合。
9.根據權利要求I所述的夾板式D-SUB電連接器，其特徵在於所述絕緣本體前端接口處的插孔呈喇叭狀，該喇叭向外敞開的角度為60°。
10.根據權利要求I所述的夾板式D-SUB電連接器，其特徵在於所述上排夾線部與下排夾線之間夾緊有一 PCB板焊盤，該PCB板焊盤對應每個夾線部的弧形焊接點設有貼片。
專利摘要本實用新型公開一種夾板式D-SUB電連接器，包括絕緣本體、若干個導電端子以及金屬外殼，該導電端子相互錯開排布成上、中、下三排收納於絕緣本體中，該金屬外殼包覆於絕緣本體外並於前端形成接口，該接口前端對應三排導電端子設有三排供匹配插頭對接的插孔，該導電端子包括固持部、由固持部向前延伸形成的接觸部、以及由固持部向後延伸形成的焊接部，各接觸部固持於絕緣本體中，各焊接部形成上下兩排並向後延伸出絕緣本體後端，延伸出絕緣本體後端的上下兩排焊接部之間形成夾板空間。籍此，導電端子的焊接部由三排變成兩排，使焊錫及組裝更為簡單快捷，有效提高生產效率，並且導電端子的夾線部與PCB板焊盤夾緊配合，保證產品品質。
文檔編號H01R13/02GK202797342SQ201220385339
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月6日 優先權日2012年8月6日
發明者劉賢告 申請人:劉賢告