一種承載託盤的磁性封焊底座的製作方法

2023-05-13 23:01:21 1

專利名稱：一種承載託盤的磁性封焊底座的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種SMD晶體諧振器在封焊作業時承載和固定託盤的工具，具體 地說是一種承載託盤的磁性封焊底座。
背景技術：
SMD晶體諧振器外部材料為陶瓷基座和由鐵鎳合金製成的金屬上蓋，封裝工藝是 利用封焊機內封焊頭釋放的瞬間大電流，融化上蓋邊沿和基座邊沿表面的鍍金層，來達到 密封的效果。因封焊頭作業時是滾動封焊的，與放置在託盤上的晶體諧振器接觸時有可能 會導致產品晃動甚至移位現象，造成封焊效果不佳，產品密封性不良。
發明內容本實用新型的目的是提供一種承載託盤的磁性封焊底座，利用磁體產生的磁力， 將晶體諧振器牢固地固定在託盤上，以避免在封焊時產生晃動。本實用新型是這樣實現的在承載託盤的底座上表面固定有與託盤上承載晶體諧 振器數目相等的磁體，所述磁體按託盤工位間隔排列形成磁體陣列。為了方便磁體的固定，所述磁體為圓柱形磁鐵，底座上表面開有固定每塊磁體的 圓形凹槽。本實用新型所設磁體與託盤上的晶體諧振器的位置一一對應，當載盤放置在上面 後，它產生的磁力能將晶體諧振器吸住。在封焊過程中不會因為封焊頭的滾動造成晃動，提 高了產品封焊的合格率。由於每個晶體諧振器對應一塊磁體，其磁性適度，在封焊完成後， 只需翹起載盤邊緣，即可輕鬆的取出，不會給卸料帶來困難。

圖1是本實用新型結構圖；圖2是圖1的俯視圖；圖3是圖2所示底座上放置託盤後的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1至3所示，本實用新型底座2上表面按託盤5工位開設有180個圓形凹槽， 每個圓形凹槽內固定有一塊由圓柱形磁鐵製成的磁體1，從而形成與託盤5上晶體諧振器4 陣列對應的磁體陣列。底座2底部通過固定模塊3固定在封焊機內。當託盤5放置在底座 2上面後，如圖3所示，每個磁體1產生的磁力將相應的將晶體諧振器4吸住。在封焊過程 中不會因為封焊頭的滾動造成晃動，提高了產品封焊的合格率。因為其磁性適度，在封焊完 成後，只需翹起載盤邊緣，即可輕鬆的取出。
權利要求1.一種承載託盤的磁性封焊底座，其特徵是在承載託盤(5)的底座( 上表面固定 有與託盤( 上承載晶體諧振器(4)數目相等的磁體(1)，所述磁體(1)按託盤工位間隔排 列，形成磁體陣列。
2.根據權利要求1所述的承載託盤的磁性封焊底座，其特徵是所述磁體(1)為圓柱 形磁鐵，底座( 上表面開有固定每塊磁體(1)的圓形凹槽。
專利摘要本實用新型涉及一種承載託盤的磁性封焊底座，在承載託盤的底座上表面固定有與託盤上承載晶體諧振器數目相等的磁體，所述磁體按託盤工位間隔排列，形成磁體陣列。當裝滿晶體諧振器的託盤放上後，依靠磁性將晶體諧振器吸附固定在託盤上，避免了擺放或者封焊頭滾動過程中造成託盤上晶體諧振器晃動移位的現象，確保封焊頭在晶體諧振器上規定的部位滾動封焊，提高了封焊合格率。
文檔編號H03H3/02GK201878100SQ20102054805
公開日2011年6月22日 申請日期2010年9月29日 優先權日2010年9月29日
發明者吳亞華, 吳成秀 申請人:銅陵市峰華電子有限公司