導電導熱的粉末和樹脂混合成型的led散熱結構和led線性燈的製作方法
2023-05-14 00:14:26 1
導電導熱的粉末和樹脂混合成型的led散熱結構和led線性燈的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種具有導電導熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構的LED線性燈，包括：LED光源模組電路板(1)；散熱結構，用導電導熱的金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末，與樹脂混合造粒，並擠出成型緊貼在LED光源電路模組上而形成；和外殼，由透光樹脂擠出成型，並且至少部分包裹所述LED光源模組電路板(1)，從而提供高導熱的LED線性燈，LED工作時產生的熱量通過電路板快速傳遞到散熱結構而散發出去，其LED工作溫度可以控制到很低，使LED線性燈的亮度可以做到更高，光衰小。
【專利說明】導電導熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構和LED線性燈
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED燈飾照明領域。更具體而言，本實用新型涉及一種具有導電導熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構的LED線性燈。
【背景技術】
[0002]通常，LED線性燈，例如LED燈管都是在線路板光源模組下面貼一鋁條來導熱散熱，這種方法效率低，成本高；燈帶或軟燈常規做法是貼上一層柔性鋁薄，薄了散熱不夠，厚了又不能彎折。
[0003]因此，為了克服以上的缺陷和不足，為了適應大規模的簡單自動化生產，本實用新型用導電導熱如金屬粉末或者石墨粉末或者金屬和石墨的混合粉末與樹脂如塑料粉末混合造粒，製成一種導熱性能好的樹脂材料，通過和LED電路板光源模組一起一次性擠出成型在LED光源電路模組上，就自動成型結合到了光源模組電路板上，形成了導熱體，LED工作時產生的熱量通過電路板快速傳遞到導熱的粉末和樹脂混合成型的高導熱材料導熱體上散發出去，其LED溫度可以控制到很低，使其LED線性燈的亮度可以做到更高，光衰小，廣泛用於製作高導熱高亮度的LED霓虹燈、高亮度LED燈帶、高亮度LED燈管等。
實用新型內容
[0004]本實用新型涉及一種具有導電導熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構的LED線性燈。具體而言，可用金屬粉末或者石墨粉末或者金屬和石墨的混合粉末與塑料粉末混合造粒，製成一種導熱性能好的樹脂材料，通過和LED電路板光源模組一起一次性擠出成型在LED光源電路模組上，製成高導熱的LED線性燈，LED工作時產生的熱量通過電路板快速傳遞到導熱的粉末和樹脂混合成型的高導熱材料導熱體上散發出去，其LED溫度可以控制到很低，使其LED線性燈的亮度可以做到更高，光衰小，廣泛用於製作高導熱高亮度的LED霓虹燈、高亮度LED燈帶、高亮度LED燈管等。
[0005]在本實用新型中，術語「散熱結構」的成分是用金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末，與樹脂混合造粒得到高導熱樹脂顆粒。
[0006]術語「高導熱樹脂顆粒」是金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末與樹脂混合造粒製成，其中金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末的比例是3 %至95 %，樹脂的比例是97 %至5 %。
[0007]具體而言，根據本實用新型提供了一種具有導電導熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構的LED線性燈，包括:LED光源模組電路板；緊貼在LED光源電路模組上的導熱導電體；和外殼，所述外殼由透光樹脂擠出成型，包裹所述LED光源模組電路板和導熱導電體，從而提供高導熱的LED線性燈；其中，透光樹脂擠出成型，將重疊在一起的導熱導電體
(3)和LED光源電路模組包裹在裡面，使得在所述導熱體(3)和LED光源模組電路板(I)上外包所述外殼形成透光罩，所述導熱導電體(3)與所述外殼在結合部位熔合成一體。
[0008]根據本實用新型還提供了一種具有導電導熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構的LED線性燈，包括:LED光源模組電路板；緊貼在LED光源電路模組上的導熱導電體；和透光罩，所述透光罩由透光樹脂擠出成型，形成在所述LED光源模組電路板和導熱導電體上，從而提供高導熱的LED線性燈；其中，導熱導電樹脂、透光樹脂一起擠出成型，將LED光源模組包裹在裡面，導熱導電體(5)和透光罩(6)在結合部位熔合成一體。
[0009]根據本實用新型的一實施例，所述散熱結構由高導熱樹脂顆粒擠出成型緊貼在LED光源電路模組上而形成。
[0010]根據本實用新型的一實施例，所述的金屬粉末成分是鋁、鋁合金、銅、銅合金、鐵、鐵合金、鋅、鋅合金、鎂或鎂合金。
[0011]根據本實用新型的一實施例，所述樹脂的成分包括聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或有機玻璃樹脂。
[0012]根據本實用新型的一實施例，所述高導熱樹脂顆粒是金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末與樹脂混合造粒製成，其中金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末的比例是3%至95%，樹脂的比例是97%至5%。
[0013]根據本實用新型的一實施例，所述LED光源模組電路板是焊接有封裝好的LED燈的線路板，或者是直接在所述LED光源模組電路板上封裝LED晶片的線路板。
[0014]根據本實用新型的一實施例，所述LED光源模組電路板是LED柔性電路板。
[0015]根據本實用新型提供了一種高導熱的LED線性燈，包括:位於最外層的管狀的由透光樹脂外殼形成的透光罩層；與所述透光罩層貼合的、位於中間層的高導熱樹脂顆粒層；和緊貼所述高導熱樹脂顆粒層的LED光源模組。
[0016]根據本實用新型提供了一種高導熱的LED線性燈，其特徵在於，包括:頂層的透光罩層；位於中間層的LED光源線路模組；和緊貼所述LED光源線路板模組的含有導電導熱粉末的高導熱樹脂層；其中，所述透光罩層與高導熱樹脂層二者在結合界面處無縫地熔合為一體，從而將所述LED光源線路板模組整體包覆，導熱樹脂層底部露在外面。
[0017]根據本實用新型提供了一種具有導電導熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構的LED線性燈，包括:LED光源模組電路板；散熱結構，所述散熱結構用導電導熱的金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末，與樹脂混合造粒得到高導熱樹脂顆粒，並擠出成型緊貼在LED光源電路模組上而形成；和外殼，所述外殼由透光樹脂擠出成型，包裹所述LED光源模組電路板，從而提供高導熱的LED線性燈。其中，所述高導熱樹脂顆粒通過單頭擠出機擠塑成型在所述LED光源模組電路板上形成導熱體，結合在所述導熱體上的LED光源模組電路板與透光樹脂一起二次擠出成型，使得在所述導熱體和LED光源模組電路板上外包所述外殼形成透光罩。
[0018]根據本實用新型提供了一種具有導電導熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構的LED線性燈，包括:LED光源模組電路板；散熱結構，所述散熱結構用導電導熱的金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末，與樹脂混合造粒得到高導熱樹脂顆粒，並通過雙頭擠出機擠出成型緊貼在LED光源電路模組上而形成；和透光罩，所述透光罩由透光樹脂擠出成型，形成在所述LED光源模組電路板和導熱導電體上，從而提供高導熱的LED線性燈；其中，高導熱樹脂顆粒置於雙頭擠出機的一個注塑機頭裡，將透光樹脂置於雙頭擠出機的另一機頭裡，通過雙頭擠出機的模具同時將這兩種樹脂各自擠出到LED光源線路板模組上而分別得到彼此結合的所述導熱導電體的散熱結構和所述透光罩。
[0019]在以下對附圖和【具體實施方式】的描述中，將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細節。從這些描述、附圖以及權利要求中，可以清楚本實用新型的其它特徵、目的和優點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]通過結合以下附圖閱讀本說明書，本實用新型的特徵、目的和優點將變得更加顯而易見，在附圖中:
[0021 ] 圖1為LED光源模組電路板示意圖。
[0022]圖2為SMT焊接好LED燈的光源模組示意圖。
[0023]圖3為導熱的粉末和樹脂混合成型的高導熱材料與LED電路板光源模組一起擠塑成型，將高導熱材料結合到光源模組電路板上形成導熱體的示意圖。
[0024]圖4為二次擠出透光樹脂形成外殼，製作成高導熱LED線性燈的示意圖。
[0025]圖5為圖4所示的高導熱的LED線性燈的截面示意圖。
[0026]圖6為用雙色擠出機，將高導熱材料、透光樹脂與與LED電路板光源模組一起一次擠塑成型的高導熱LED線性燈的示意圖。
[0027]圖7為圖6所示的高導熱的LED線性燈的截面示意圖。
【具體實施方式】
[0028]下面將對本實用新型一種具有導電導熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構的LED線性燈的具體實施例進行更詳細的描述。
[0029]但是，本領域技術人員應當理解，以下所述僅是舉例說明和描述一些優選實施方式，其它一些類似的或等同的實施方式同樣也可以用來實施本實用新型。
[0030]例如:將如圖1所示的LED光源模組電路板(I)，通過傳統的SMT貼裝焊接工藝，將LED燈⑵焊接在電路板⑴上(如圖2所示)。
[0031 ] 將高導熱金屬例如將48 %鋁粉與52 %的PVC膠料混合均勻，加入助劑混煉製成顆粒狀的高導熱材料3。
[0032]用擠塑機，將高導熱材料與LED電路板光源模組一起擠塑成型，將高導熱材料結合到光源模組電路板(I)上形成導熱體(3)(如圖3所示)，再將結合在導熱體(3)上的LED光源模組與透光樹脂一起用擠塑機第二次擠出，在導熱體(3)上外包一透光(或半透明)樹脂形成的外殼(4)，導熱體(3)與外殼(4)的界面優選熔合形成一個整體，這樣就製作成高導熱LED線性燈(如圖4、圖5所示)。
[0033]或者用雙色擠出注塑機，將高導熱樹脂顆粒置於一個主機裡，將透光樹脂置於另一主機裡，同時將兩種不同配方的樹脂通過擠出模具成型結合在LED光源線路板模組上，透光樹脂形成的外殼(6)成型在LED電路板光源模組焊有LED燈的哪一面，高導熱材料形成的導熱體(5)成型結合在另一面，導熱體(5)與外殼￠)的界面熔合形成一個整體，這樣就製作成高導熱LED線性燈(如圖6、圖7所示)。
[0034]本實用新型的高導熱LED線性燈，LED工作時產生的熱量通過電路板快速傳遞到導熱的粉末和樹脂混合成型的高導熱材料導熱體上散發出去，其LED溫度可以控制到很低，使其LED線性燈的亮度可以做到更高，光衰小，廣泛用於製作高導熱高亮度的LED霓虹燈、高亮度LED燈帶、高亮度LED燈管等。
[0035]以上結合附圖將本實用新型一種具有導電導熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構的LED線性燈的具體實施例進行了詳細的描述。但是，本領域技術人員應當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些【具體實施方式】，對本實用新型的範圍，尤其是權利要求的範圍，並不具有任何限制。
【權利要求】
1.一種具有導電導熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構的LED線性燈，包括: LED光源模組電路板⑴； 緊貼在LED光源電路模組上的導熱導電體(3);和 外殼，所述外殼由透光樹脂擠出成型，包裹所述LED光源模組電路板(I)和導熱導電體(3)，從而提供高導熱的LED線性燈； 其中，透光樹脂擠出成型，將重疊在一起的導熱導電體(3)和LED光源電路模組包裹在裡面，使得在所述導熱導電體(3)和LED光源模組電路板(I)上外包所述外殼形成透光罩，所述導熱導電體(3)與所述外殼在結合部位熔合成一體。
2.一種具有導電導熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構的LED線性燈，包括: LED光源模組電路板⑴； 緊貼在LED光源電路模組上的導熱導電體(5);和 透光罩(6),所述透光罩由透光樹脂擠出成型,形成在所述LED光源模組電路板(I)和導熱導電體(5)上，從而提供高導熱的LED線性燈； 其中，導熱導電樹脂、透光樹脂一起擠出成型，將LED光源模組包裹在裡面，導熱導電體(5)和透光罩(6)在結合部位熔合成一體。
3.根據權利要求1-2中任一項所述的LED線性燈，其特徵在於，所述導熱導電體由高導熱樹脂顆粒擠出成型緊貼在LED光源電路模組上而形成。
4.根據權利要求1-2中任一項所述的LED線性燈，其特徵在於，所述LED光源模組電路板(I)是焊接有封裝好的LED燈的線路板，或者是直接在所述LED光源模組電路板(I)上封裝LED晶片的線路板。
5.根據權利要求1-2中任一項所述的LED線性燈，其特徵在於，所述LED光源模組電路板⑴是LED柔性電路板。
6.一種高導熱的LED線性燈，其特徵在於，包括: 位於最外層的大致管狀的由透光樹脂外殼形成的透光罩層； 與所述透光罩層內壁貼合的、位於中間層的含有導電導熱粉末的導熱樹脂層；和 緊貼所述導熱樹脂層的LED光源模組。
7.一種高導熱的LED線性燈，其特徵在於，包括: 頂層的透光罩層； 位於中間層的LED光源線路模組；和 緊貼所述LED光源線路板模組的含有導電導熱粉末的高導熱樹脂層； 其中，所述透光罩層與高導熱樹脂層二者在結合界面處無縫地熔合為一體，從而將所述LED光源線路板模組整體包覆，導熱樹脂層底部露在外面。
【文檔編號】F21V29/00GK204062934SQ201420207314
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年4月23日 優先權日:2014年4月23日
【發明者】王定鋒, 徐文紅 申請人:王定鋒