平面化用的具有窗口的拋光墊片的製作方法

2023-05-13 17:19:16

專利名稱：平面化用的具有窗口的拋光墊片的製作方法
技術領域：
本發明涉及拋光墊片。尤其，本發明的拋光墊片能夠包括窗口。本發明的拋光墊片能夠用於拋光製品，尤其能夠用於微電子設備如半導體晶片的化學機械拋光或平面化。拋光墊片的窗口是至少部分透明的，因此能夠特別為裝有透過壓板的晶片計量(through-the-platen wafermetrology)的一些拋光或平面化工具所使用。
一般說來，將微電子設備的非平面表面的拋光或平面化成基本上平面的表面的過程包括由拋光墊片的工作面使用受控的和重複運動來摩擦該非平面表面。拋光淤漿能夠置於在需要拋光的製品的粗糙表面與拋光墊片的工作面之間。
微電子設備如半導體晶片的製造一般包括多個集成電路在包括例如矽或砷化鎵的晶片上的形成。該集成電路能夠通過一系列工藝步驟來形成，其中材料如導電性材料，絕緣材料和半導電性材料的有圖案的層在該基片上形成。為了最大程度提高每晶片的集成電路的密度，希望在整個半導體晶片生產過程的各個階段具有基本上平面的拋光基片。因此，半導體晶片生產能夠包括至少一個，典型地多個拋光步驟，它們能夠使用一個或多個拋光墊片。
化學機械拋光(CMP)能夠包括將微電子基片放置與拋光墊片相接觸；在對微電子設備的背面施加作用力的同時旋轉該墊片；和在拋光過程中將通常稱作「淤漿」的含有磨料的化學反應活性溶液施加於該墊片上。CMP拋光淤漿能夠含有磨料，如矽石，氧化鋁，二氧化鈰或它們的混合物。在淤漿提供到該設備/墊片界面時該墊片相對於該基片的旋轉運動能夠促進拋光處理。一般說來，拋光能夠以這一方式進行，直至除去了所需的膜厚度為止。
取決於拋光墊片和磨料和其它添加劑的選擇，該CMP工藝能夠在所需的拋光速率下提供有效的拋光，同時減少或最大程度減少表面缺損，缺陷，腐蝕，和磨蝕。
拋光或平面化特性能夠從墊片到墊片而變化，並在給定的墊片的使用期限中發生變化。在墊片的磨光特性上的變化能夠導致不適當地拋光或平面化的基片，它們是沒有用的。因此，在現有技術中希望開發一種拋光墊片，在拋光或平面化特性上顯示出了減少的因墊片而異的變化。進一步希望開發一種拋光墊片，它在墊片的使用壽命當中顯示出在拋光或平面化特性上的減少變化。
在晶片保持在工具中和與墊片接觸的同時能夠測量該平面化處理的進程的平面化工具是現有技術領域中已知的。在平面化處理過程中測量微電子設備的平面化的進程在現有技術領域中稱作「原位計量(in-situ metro1ogy)」。美國專利5,964,643和6,159,073；和歐洲專利1,108,501描述了拋光或平面化工具和原位計量系統。一般說來，原位計量能夠包括引導一束光穿過位於該工具的壓板中的至少部分透明的窗口；該光束能夠從晶片的表面上反射，反向穿過該壓板窗口，和進入檢測器中。拋光墊片能夠包括窗口，後者對用於計量系統中的波長是至少部分透明的，和基本上與壓板窗口對齊排列。
因此，希望開發包括可用於原位計量的窗口區域的拋光墊片。進一步希望該窗口在該墊片的整個使用壽命中提供合適的透明度。
對於具有與拋光表面共平面的窗口的已知墊片的一個缺點可能包括該窗口部分以比墊片表面更緩慢的速率下磨損。具有共平面的窗口的已知墊片的另外缺點包括由於在拋光或平面化處理過程中與該淤漿中磨料顆粒的接觸而導致的該窗口的劃痕。劃痕的窗口一般會降低窗口的透明度並可能引起計量信號的衰減。
本發明包括具有窗口的拋光墊片。在非限制性實施方案中，拋光墊片能夠包括第一層和第二層。第一層能夠用作該墊片的工作面或拋光層。第二層的至少一部分能夠包括窗口，後者對於由拋光工具的計量儀表所使用的波長是至少部分透明的。此外，第一層能夠吸收至少2wt％的拋光淤漿，以第一層的總重量為基礎計。
本發明的拋光墊片能夠包括第一層和第二層。第一層能夠用作該墊片的拋光或工作表面，以使得第一層能夠與需要拋光的基片和拋光淤漿至少部分地相互作用。在非限制性實施方案中，第一層能夠是多孔的和對拋光淤漿是可滲透的。在非限制性實施方案中，第二種層能夠是基本上地無孔隙的和對拋光淤漿基本上不滲透的。
在這裡和權利要求中所使用的術語「基本上無孔隙的」是指一般不發生液體、氣體和細菌穿過。在宏觀規模上，基本上無孔隙的材料顯示出很少(即使有的話)的孔隙。在這裡和權利要求中所使用的術語「多孔」是指具有孔隙，術語「孔隙」是指物質能夠穿過的微小開口。
應當指出，正如在本說明書中所使用，單數形式「a」，「an」和「the」包括複數的所指對象，除非特意地和明確地限於一個的所指對象。
對於本說明書的目的，除非另有說明，用於本說明書和權利要求中的表達成分的量，反應條件等的所有數值能夠理解為在所有情況下被術語「約」修飾。因此，除非有相反指示，否則在下面的說明書和所附權利要求中給出的數值參數是近似值，後者可以根據由本發明獲得的所需性能來變化。至少，但不作為將等同原則的應用限制到權利要求的範圍的一種企圖，各數值參數應該至少按照報導的有效數字的數值並應用普通捨入技術來分析。
儘管描述本發明寬範圍的數值範圍和參數是近似值，但是在特定的實施例中給出的數值儘可能精確地報導。然而任何數值固有地含有一定誤差，必然從在它們各自試驗測量中發現的標準偏差所產生。
第一層能夠包括在現有技術中已知的各種材料。構成第一層的合適材料的非限制性例子包括但不限於如在美國專利6,477,926 B1中所述的顆粒狀聚合物和交聯聚合物粘結劑；如在美國專利申請序列號10/317,982中所述的顆粒狀聚合物和有機聚合物粘結劑；如在美國專利6,062,968；6,117,000；和6,126,532中所述的熱塑性樹脂的燒結顆粒；如在美國專利6,231,434 B1；6,325,703 B2；6,106,754；和6,017,265中所述的熱塑性聚合物的壓力燒結粉末壓縮物。構成第一層的合適材料的其它非限制性例子能夠包括浸漬了許多聚合物微型單元的聚合物基體，其中各聚合物微型單元能夠具有在其中的空隙空間，如在美國專利5,900,164和5,578,362中所述。
第一層的厚度能夠變化。在另一個非限制性實施方案中，第一層能夠具有至少0.020英寸，或至少0.040英寸；或0.150英寸或更少，或0.080英寸或更少的厚度。
在另一個非限制性實施方案中，第一層能夠包括孔隙，使得拋光淤漿能夠至少部分地被第一層吸收。孔隙的數目能夠變化。在另一個非限制性實施方案，第一層能夠具有，以孔隙體積百分數表達，至少2體積百分數(基於第一層的總體積計)，或50體積百分數或更低體積百分數(基於第一層的總體積計)，或2-50體積百分數(基於第一層的總體積計)的孔隙度。
拋光墊片層的孔隙體積百分數能夠通過使用現有技術中已知的各種技術來測定。在非限制性實施方案中，下列表達式可用於計算孔隙體積百分數100×(墊片層的密度)×(墊片層的孔隙體積)。
該密度能夠以克/每立方釐米的單位表達，並能夠由現有技術中已知的各種普通方法來測定。在非限制性實施方案中，該密度能夠根據ASTM D1622-88來測定。孔隙體積能夠以立方釐米/克的單位表達，並且能夠通過使用在現有技術中已知的普通方法和設備來測定。在非限制性實施方案中，孔隙容積能夠根據在ASTM D 4284-88中的滲汞孔隙率測定法，通過使用從Micromeritics獲得的Autopore III水銀孔隙儀來測量。在其它非限制性實施方案中，孔隙體積測量是按照下列條件來進行140°的接觸角；480達因/cm的汞表面張力；和在50微米汞柱的真空下拋光墊片層樣品的脫氣。
在非限制性實施方案中，第一層能夠具有至少部分地開孔結構，使得它能夠吸收淤漿。在另一個非限制性實施方案中，第一層能夠吸收至少2wt％的拋光淤漿(以第一層的總重量為基礎計)，或不超過50wt％，或從2wt％到50wt％。
在本發明的另一個非限制性實施方案中，拋光墊片的第一層能夠具有大於第二層的可壓縮性。在這裡使用的該術語「可壓縮性」是指百分體積可壓縮性測量。在另外的非限制性實施方案中，當施加20psi的負荷時，第一層的百分體積可壓縮性能夠是至少0.3％；或3％或更少；或0.3-3％。
墊片層的百分體積可壓縮性能夠通過使用現有技術中已知的各種方法來測定。在非限制性實施方案中，墊片層的百分體積可壓縮性能夠使用下面表達式來測定。
在非限制性實施方案中，當在表面上有負荷時墊片層的面積不改變；因此，體積可壓縮性的前面方程式能夠由下列表達式按照墊片層厚度來表達。
該墊片層厚度能夠通過使用各種已知方法來測定。在非限制性實施方案中，該墊片層厚度能夠通過在墊片樣品上放置負荷(例如但不限於已校準的砝碼)和測量由於負荷所引起的在墊片層的厚度上的變化來測定。在另外的非限制性實施方案中，能夠使用Mitutoyo ElectronicIndicator，型號ID-C 112EB。該指示器具有芯軸或螺紋杆，它們在一端具有平的接觸面，該墊片層放置在該接觸面上。該芯軸能夠在另一端裝於一種設備，該設備給接觸面施加規定的負荷，例如但不限於接受已校準的砝碼的天平盤。該指示器顯示了由於施加負荷所引起的墊片層的位移。指示器顯示典型地以英寸或毫米表示。該電子指示器能夠裝配在臺架，如Mitutoyo Precision Granite Stand上，以便在進行測量時提供穩定性。墊片層的側向尺寸足以允許距任何邊緣至少0.5」的測量。墊片層的表面在足夠的面積上是平的和平行的，以便允許在試驗墊片層和該平的接觸面之間的均勻接觸。需要試驗的墊片層能夠放置在該平的接觸面之下。在施加負荷之前，測量墊片層的厚度。已校準的天平砝碼能夠添加到天平盤上以達到規定的負荷。墊片層然後能夠在規定的負荷下被壓縮。該指示器能夠顯示在規定的負荷下墊片層的厚度/高度。在施加負荷之前的墊片層的厚度減去在規定的負荷之下的墊片層的厚度能夠用於測定墊片層的位移。在非限制性實施方案中，20psi的負荷能夠施加於墊片層。測量能夠在標準化溫度如室溫下進行。在非限制性實施方案中，測量能夠在22℃+/-2℃的溫度下進行。
在另一個非限制性實施方案中，測量墊片層厚度的上述方法能夠適用於堆疊的墊片組裝件或包括堆疊的墊片組裝件的層。
在非限制性實施方案中，測量百分體積可壓縮性的程序能夠包括將接觸面放置於花崗巖底座上和將指示器調節到讀數零。該接觸面然後升高且樣品被放置在接觸面之前的花崗巖檯面上，要求該接觸面的邊緣與樣品的任何邊緣相距至少0.5」。該接觸面可以降低到樣品上和在5+/-1秒之後進行樣品厚度測量。在沒有移動該樣品或該接觸面的情況下，將足夠的砝碼添加到天平盤上以便引起20psi的力由該接觸面施加於該樣品上。在負荷下樣品厚度測量的讀數可以在15+/-1秒之後進行。該測量程序能夠反覆進行，通過使用20psi的壓縮力，以至少0.25″的間距在該樣品上不同位置作五次測量。
在非限制性實施方案中，測定第一層的軟度。在這裡和權利要求中所使用的術語「軟度」指材料的肖氏A硬度。一般說來，該材料越軟，肖氏A硬度值越低。在另一非限制性實施方案中，第一層能夠具有至少85；或99或99以下，或從85到99的肖氏A硬度。該肖氏A硬度值能夠通過使用現有技術中已知的各種方法和設備來測定。在非限制性實施方案中，肖氏A硬度能夠根據在ASTM D 2240中說明的程序，通過使用具有最大指示器的Shore「Type A」硬度計(可以從PCT Instruments，Los Angeles，CA商購)來測定。在非限制性實施方案中，肖氏A硬度的試驗方法能夠包括在規定的條件下特定類型的硬度計壓頭基本上被強迫進入試驗材料中的穿透。在這一實施方案中，該肖氏A硬度能夠與穿透深度逆相關並取決於試驗材料的彈性模量和粘彈性。
在非限制性實施方案中，第一層能夠包括在工作或拋光表面上的凹槽或圖案。凹槽和/或圖案的類型能夠變化並能夠包括在現有技術領域中已知的各種類型的凹槽和/或圖案。形成該凹槽和圖案的方法也可以變化並能夠包括在現有技術領域中已知的各種普通方法。
本發明的拋光墊片進一步包括第二層。在非限制性實施方案中，第二層能夠連接到第一層的至少一部分上。在另外的非限制性實施方案中，第一層能夠連接到第二層的至少一部分上，和第二層能夠連接到任選的第三層的至少一部分上。
第二層能夠包括在現有技術中已知的各種材料。第二層能夠選自基本上不可壓縮體積的聚合物和金屬薄膜和箔。在這裡和權利要求中所使用的「基本上不可壓縮體積的」意指當施加20psi的負荷時體積減少低於1％。在非限制性實施方案中，能夠使用在這裡前面所述的施加負荷和測量體積減小的方法。
基本上不可壓縮體積的聚合物的非限制性例子能夠包括聚烯烴類，比如但不限於低密度聚乙烯，高密度聚乙烯，超高分子量聚乙烯和聚丙烯；聚氯乙烯；纖維素型聚合物，比如但不限於乙酸纖維素和丁酸纖維素；丙烯酸樹脂；聚酯和共聚酯，比如但不限於PET和PETG；聚碳酸酯；聚醯胺，比如但不限於尼龍6/6和尼龍6/12；和高性能塑料，比如但不限於聚醚醚酮，聚苯醚，聚碸，聚醯亞胺，和聚醚醯亞胺；和它們的混合物。
金屬薄膜的非限制性例子能夠包括但不限於鋁，銅，黃銅，鎳，不鏽鋼，和它們的結合物。
第二層的厚度能夠變化。在另一個非限制性實施方案中，第二層能夠具有至少0.0005英寸，或至少0.0010英寸；或0.0650英寸或更少，或0.0030英寸或更少的厚度。
在非限制性實施方案中，第二層能夠是柔韌性的以增強或提高在拋光墊片與需要拋光的基片的表面之間接觸的均勻性。對第二層的材料的選擇的考慮能夠是該材料為拋光墊片的工作面提供順從性載體以使第一層基本上符合所要拋光的設備的該宏觀輪廓或長程(long-term)表面的一種能力。具有該能力的材料希望用作在本發明中的第二層。
第二層的柔韌性能夠變化。該柔韌性能夠通過使用現有技術中已知的各種普通技術來測定。在這裡和權利要求中使用的術語「柔韌性」(F)指第二層厚度立方(t3)和第二層材料的撓曲模量(E)的反比關係，即F＝1/t3E。在另一非限制性實施方案中，第二層的柔韌性能夠是至少0.5in-1lb-1；或至少100in-1lb-1；或從1in-1lb-1到100in-1lb-1。
在非限制性實施方案中，第二層能夠具有一種可壓縮性，它允許拋光墊片基本上符合需要拋光的製品的表面。微電子基片如半導體晶片的表面因為製造工藝而具有「波」形輪廓。一般認為，如果拋光墊片不能充分地符合該基片表面的「波」形輪廓，拋光特性的均勻性會降低。例如，如果該墊片基本上符合該「波」的末端，但不能基本上符合和接觸該「波」的中間部分，則僅僅該「波」的末端能夠被拋光或平面化而該中間部分基本上保持未拋光或未平面化。
第二層的可壓縮性能夠變化。如前面所描述的術語「可壓縮性」是指百分體積可壓縮性測量。在另一個非限制性實施方案中，第二層的百分體積可壓縮性能夠是至少百分之一；或百分之三或更低；或從百分之一到百分之三。該百分體積可壓縮性能夠通過使用現有技術中已知的各種普通方法來測定。在非限制性實施方案中，該百分體積可壓縮性是按照在前面所述的方法來測定的。
在另一個非限制性實施方案中，第二層能夠將第一層所承受的壓縮力分配在任選的第三層的更大面積上。在非限制性實施方案中，第二層是基本上不可壓縮體積的。
在另一個非限制性實施方案中，第二層能夠用作在第一層與任選的至少部分地連接到第二層的第三層之間流體輸送的實質性阻隔層。因此，對構成第二層的材料的選擇的考慮能夠是該材料基本上減少、最大程度減少或基本上防止拋光淤漿從第一層輸送到任選的第三層的能力。在非限制性實施方案中，第二層對於拋光淤漿是基本上不滲透的，使得任選的第三層不會被拋光淤漿所飽和。
在另一個非限制性實施方案中，第二層能夠穿孔以使得拋光淤漿能夠穿透第一層和第二層以潤溼任選的第三層。在另一非限制性實施方案中，任選的第三層能夠用拋光淤漿基本上飽和。在第二層中的穿孔能夠由本領域中技術人員已知的各種技術來形成，比如但不限於衝孔，模切，雷射切割或噴水切割。該穿孔的孔大小，數量和構型能夠變化。在非限制性實施方案中，穿孔直徑能夠是至少1/16英寸，每平方英寸有至少26個孔，按交錯排列穿孔模式。
在非限制性實施方案中，第一層能夠連接到第二層的至少一部分上以生產堆疊的墊片組裝件。在這裡和權利要求中使用的術語「連接到」是指連在一起或直接地連接，或經由一個或多個中介材料間接地連接。在非限制性實施方案中，第一和第二層是至少部分地連接，以使第一層的開孔能夠至少部分地與第二層的至少部分透明的窗戶對齊排列。
在非限制性實施方案中，拋光墊片的第一層能夠使用粘合劑連接到第二層的至少一部分上。用於本發明的合適的粘合劑能夠提供足夠的剝離阻力，使得墊片層在使用過程中基本上保持位置。此外，該粘合劑被選擇要求充分地經受住在拋光或平面化過程中存在的剪切應力和另外能夠充分地抵抗在使用過程中的化學和水分降解。該粘合劑能夠通過使用本領域中技術人員已知的普通技術來施用。在非限制性實施方案中，該粘合劑能夠被施塗於第一層的下表面和/或第二層的上表面，它們彼此平行面對。
該粘合劑能夠選自在現有技術中已知的各種粘合劑材料，比如但不限於接觸粘合劑，壓敏粘合劑，結構粘合劑，熱熔粘合劑，熱塑性粘合劑，可固化粘合劑，如熱固性粘合劑。結構粘合劑的非限制性例子能夠選自聚氨酯粘合劑，和環氧樹脂粘合劑；如以雙酚A的二縮水甘油醚為基礎的那些粘合劑。壓敏粘合劑的非限制性例子能夠包括彈性聚合物和增粘樹脂。
該彈性聚合物能夠選自天然橡膠，丁基橡膠，氯化橡膠，聚異丁烯，聚(乙烯基烷基醚)，醇酸樹脂粘合劑，丙烯酸類樹脂如以丙烯酸2-乙基己基酯和丙烯酸的共聚物為基礎的那些，嵌段共聚物如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯，和它們的混合物。在非限制性實施方案中，壓敏粘合劑能夠使用有機溶劑如甲苯或己烷被施塗於基片上，或從水基乳液或從熔體施塗。在這裡使用的「熱熔粘合劑」是指由能夠加熱熔化，然後作為液體施塗於基片上的非揮發性熱塑性材料組成的粘合劑。熱熔粘合劑的非限制性例子能夠選自乙烯-醋酸乙烯共聚物，苯乙烯-丁二烯共聚物，乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，聚酯，聚醯胺如從二胺和二聚酸的反應形成的那些，和聚氨酯。
在本發明的非限制性實施方案中，第一層能夠包括開孔。在另外的非限制性實施方案中，第二層的至少一部分能夠包括窗口，該窗口對於由平面化設備的計量儀表配置所使用的波長是至少部分透明的。在第一層中的開孔和/或在第二層中的窗口的尺寸、形狀和位置能夠取決於被用於拋光和/或平面化該墊片的計量儀表配置和拋光裝置。該開口能夠由現有技術中已知的各種普通方法來產生。在另一非限制性實施方案中，該開口是通過衝孔，模切，雷射切割或噴水切割來產生。在其它非限制性實施方案中，該開口能夠通過模塑加工第一層來形成。在另外的非限制性實施方案中，該開口能夠通過使用裝有合適尺寸和形狀的口模的NAEF Model B壓模被模切到第一層中，該壓模可以從MS InstrumentsCompany，Stony Brook，NY商購。
在非限制性實施方案中，在第一層中的開口能夠在將第一層與第二層堆疊在一起和/或至少部分地將第一層與第二層相連之前來產生。
第二層的至少一部分能夠包括至少部分透明的窗口。在非限制性實施方案中，第二層能夠包括至少部分透明的材料。在另一個非限制性實施方案中，第二層能夠包括基本上不透明的材料；開口能夠裁切到第二層中以除去第二層的一部分；至少部分透明的材料能夠被插入到第二層內的開口中。該開口能夠通過使用在本文前面描述的各種方法來產生。在非限制性實例中，第二層能夠包括金屬箔；開口能夠裁切到金屬箔以除去金屬箔的一部分；將一片聚酯切成基本上與該開口對應的尺寸和形狀；該聚酯能夠裝進在金屬箔內的開口中以形成至少部分透明的窗戶。
在非限制性實施方案中，第二層能夠包括粘合劑組合體。該粘合組合體能夠包括在上粘合劑層和下粘合劑層之間插入第二層。在非限制性實施方案中，粘合劑組合體的上粘合劑層能夠至少部分地連接到第一層的下表面。粘合劑組合體的下粘合劑層能夠至少部分地連接到任選的第三層的上表面。粘合劑組合體的第二層能夠選自用於拋光墊片的第二層中的上述合適材料。粘合劑組合體的上下粘合劑層能夠選自在本文前面描述的粘合劑的非限制性例子。在非限制性實施方案中，該上下粘合劑層各自能夠是接觸粘合劑。該粘合劑組合體在現有技術中稱作兩面或雙面塗布的膠帶。市場上可買到的粘合劑組合體的非限制性例子包括從3M，Industria1 Tape and Specialties Division商購的那些。
在另外的非限制性實施方案中，粘合劑層的至少一部分能夠從粘合劑組合體的第二層上除去而暴露該粘合劑組合體的至少部分透明的中間層的至少一部分，因此在第二層中形成了至少部分透明的窗口。在另一非限制性實施方案中，粘合劑的除去能夠在堆疊這些層之前或在這些層被堆疊之後進行。該除去工藝能夠包括為本領域中技術人員已知的各種方法，包括但不限於粘合劑溶於溶劑或洗滌劑水溶液，或以物理方式從第二層上剝落粘合劑。在非限制性實施方案中，以物理方法剝落該粘合劑能夠包括讓粘合劑與一種材料(粘合劑充分地粘附它)接觸，然後從第二層上撕下該材料，由此用該材料除去粘合劑。
在其它非限制性實施方案中，第二層的窗口能夠以等於墊片第一層的厚度的一種距離被凹陷到該墊片的拋光表面之下。
在另一個非限制性實施方案中，該墊片組合體能夠包括在第二層的窗口的頂部和/或底部的至少一部分上的塗層。該塗層能夠用粘合劑現場或在粘合劑的除去之後至少部分地施塗。該塗層能夠在堆疊各層之前或在各層已經堆疊之後至少部分地施塗。該塗層能夠提供下列性能的任何一種，例如窗口區域的改進透明度，改進的耐磨性，改進的抗穿刺性。在非限制性實施方案中，該塗層能夠包括樹脂膜，或現場澆鑄的樹脂塗層。
用於本發明的合適樹脂膜的非限制性例子能夠包括以上對於第二層所述的材料。在另一非限制性實施方案中，為塗層所選擇的樹脂膜能夠是與構成第二墊片層的材料相同的材料或不同的材料。樹脂膜能夠利用本領域技術人員已知的任何方式至少部分地粘附於第二層的窗口區域，如以上對於墊片堆疊粘合劑所列出的粘合劑方法和材料。在非限制性實施方案中，該塗層能夠是一層樹脂膜，它能夠與用於第二層的材料相同。該塗層能夠在墊片堆疊體的組裝之後至少部分地施塗。該塗料能夠至少部分地施塗於第二層的窗口區域的頂和底表面上，且粘合劑能夠使用作為堆疊粘合劑的接觸粘合劑來至少部分地粘附。
在非限制性實施方案中，該塗層能夠是現場澆鑄樹脂塗層，它能夠作為液體，作為溶劑溶液，分散體，或含水膠乳；作為熔體，或作為能夠反應形成塗層的樹脂前體的共混物來施塗。液體的施塗能夠通過各種已知的方法，包括噴塗，浸軋，和傾倒來實施。塗層的合適材料的非限制性例子包括熱塑性丙烯酸樹脂，熱固性丙烯酸樹脂，如用尿素-甲醛或蜜胺-甲醛樹脂交聯的羥基官能化丙烯酸膠乳，用環氧樹脂交聯的羥基官能化丙烯酸樹脂，或用碳二亞胺或聚亞胺或環氧樹脂交聯的羧基官能化丙烯酸膠乳，脲烷體系，如用多異氰酸酯交聯的羥基官能化丙烯酸酯樹脂，溼固化異氰酸酯封端的樹脂；用蜜胺-甲醛樹脂交聯的氨基甲酸酯官能化丙烯酸樹脂；環氧樹脂，如用雙酚A環氧樹脂交聯的聚醯胺樹脂，用雙酚A環氧樹脂交聯的酚醛樹脂；聚酯樹脂，如用蜜胺-甲醛樹脂或用多異氰酸酯或用環氧樹脂交聯劑交聯的羥基封端聚酯。
在非限制性實施方案中，該塗料能夠是水性丙烯酸膠乳，它能夠在墊片組合體的疊加之後施塗。該塗料能夠至少部分地施塗於第二層的窗口區域的上下表面。塗料的施塗能夠在從窗口區域除去粘合劑之後進行。
本發明的窗口墊片能夠為現有技術中已知的各種拋光設備所使用。在非限制性實施方案中，能夠使用由Applied Materials Inc，SantaClara CA製造的Mirra磨光器，其中開口的形狀是具有尺寸0.5」×2」的矩形，其位置是長軸沿徑向取向和其中心與墊片中心相距4」。Mirra磨光器的壓板具有20」直徑。這一磨光器所使用的墊片能夠包括具有位於所述區域中的窗口的20英寸直徑的圓形。
在另一非限制性實施方案中，能夠使用從Lam ResearchCorporation，Fremont，CA商購的Teres磨光器。這一磨光器使用連續的帶代替圓形壓板。這一磨光器的墊片能夠是具有12」寬度和93.25」周長的連續帶，它具有窗口區域，後者具有合適的尺寸和位置以便與Teres磨光器的計量窗口對齊排列，使得它能夠至少部分地與在第二層中的至少部分透明窗口對齊排列。
如在前面所確定，本發明的拋光墊片能夠包括附加的任選的層。該附加層能夠含有開口，後者與在第一層中的開口和在第二層中的至少部分透明的窗口基本上對齊排列。
在非限制性實施方案中，本發明的拋光墊片能夠包括第三層。該第三層能夠用作該墊片的底層，後者能夠貼附於拋光裝置的壓板上。
在非限制性實施方案中，該第三層能夠包括比第一層更軟的材料。在這裡中使用的術語「軟度」指材料的肖氏A硬度。一般說來，該材料越軟，肖氏A硬度值越低。因此，在本發明中，第三層肖氏A硬度值能夠低於第一層的肖氏A硬度值。在非限制性實施方案中，該第三層能夠具有至少15的肖氏A硬度。在另一非限制性實施方案中，第三層的肖氏A硬度能夠是至少45，或75或75以下，或從45到75。該肖氏A硬度能夠通過使用現有技術中已知的各種普通方法來測定。在非限制性實施方案中，該肖氏A硬度能夠是按照在前面所述的方法來測定的。
在非限制性實施方案中，該第三層可用於增加在拋光墊片與經歷拋光的基片的表面之間的接觸均勻性。
在本發明的非限制性實施方案中，構成拋光墊片的第三層的材料能夠具有比構成第一層的材料更大的可壓縮性。如前面所描述的術語「可壓縮性」是指百分體積可壓縮性測量。因此，第三層的百分體積可壓縮性大於第一層的百分體積可壓縮性。在非限制性實施方案中，當施加20psi的負荷時，第三層的百分體積可壓縮性能夠低於20％。在另一非限制性實施方案中，第三層的百分體積可壓縮性能夠在施加20psi負荷時低於10％，或在施加20psi負荷時低於5％。如前面所確定，百分體積可壓縮性能夠通過在現有技術中已知的普通方法來測定。在非限制性實施方案中，該百分體積可壓縮性能夠按照在前面所述的方法來測定的。
第三層的厚度能夠變化。一般說來，該第三層厚度應該使得該墊片不致於太厚。太厚的墊片難以放置在平面化設備上和從該平面化設備上取出。因此，在另一非限制性實施方案中，第一層的厚度能夠至少0.040英寸，或至少0.045英寸；或0.100英寸或更低，或0.080英寸或更低，或0.065英寸或更低。
該下層能夠包括在現有技術中已知的各種材料。合適的材料能夠包括天然橡膠，合成橡膠，熱塑性彈性體，泡沫片和它們的結合物。下層的材料能夠發泡產生多孔結構。該多孔結構能夠開孔，閉孔，或它們的結合。合成橡膠的非限制性例子能夠包括氯丁橡膠，矽酮橡膠，氯丁橡膠，乙烯-丙烯橡膠，丁基橡膠，聚丁二烯橡膠，聚異戊二烯橡膠，EPDM聚合物，苯乙烯-丁二烯共聚物，乙烯和乙酸乙烯酯的共聚物，氯丁二烯/乙烯基腈橡膠，氯丁二烯/EPDM/SBR橡膠，和它們的結合物。熱塑性彈性體的非限制性例子能夠包括聚烯烴，聚酯，聚醯胺，聚氨酯如以聚醚和聚酯為基礎的那些，和它們的共聚物。泡沫片的非限制性例子能夠包括乙烯-乙酸乙烯共聚物片和聚乙烯泡沫片，比如但不限於從Sentinel Products，Hyannis，NJ商購的那些，聚氨酯泡沫體片，比如但不限於從Illbruck，Inc.，Minneapolis，MN商購的那些；和聚氨酯泡沫片，和聚烯烴類泡沫片，比如但不限於從Rogers Corporation，Woodstock，CT商購的那些。
在其它非限制性實施方案中，該下層能夠包括無紡織物或機織纖維層，和它們的結合物；比如但不限於聚烯烴，聚酯，聚醯胺，或丙烯酸系纖維，它們已經用樹脂浸漬。該纖維能夠是短纖維或在該纖維層中是基本上連續的。非限制性例子能夠包括但不限於如在美國專利4,728,552中所述的用聚氨酯浸漬的無紡織物，如聚氨酯浸漬氈。商購的無紡織物下層墊片(subpad)的非限制性例子能夠是從Rodel，Inc.Newark DE商購的SubaTMIV。
在本發明中，該任選的第三層能夠包括開口。在另一非限制性實施方案中，該開口能夠通過現有技術中已知的任何合適方法來產生，如前面相對於在第一層中的開口所確定的那些。此外，如前面所確定，開口的尺寸、形狀和位置能夠取決於所使用的計量儀表配置和拋光裝置。
在非限制性實施方案中，該第三層能夠至少部分地連接到第二層和能夠與平面化機器的基底相接觸。該第三層能夠含有開口，後者至少部分地與第一層的開口和第二層的至少部分透明的窗戶區域對齊排列。
在另一非限制性實施方案中，通過使用粘合劑，拋光墊片的第一層能夠連接到第二層的至少一部分上和第二層能夠連接到第三層的至少一部分上。合適的粘合劑能夠包括前面所列舉的那些。
在另一非限制性實施方案中，本發明的拋光墊片能夠包括第一層，第二層，和第三層。第一和第三層各包括開口。第一層和第三層的開口能夠至少部分地彼此對齊。第二層的至少一部分能夠包括至少部分透明的窗口。該窗口能夠至少部分地在兩面上用接觸粘合劑塗敷，和各層能夠壓在一起形成堆疊的墊片組合件。該粘合劑然後能夠通過使用一種材料(粘合劑充分地粘附於它)以物理方式從第二層的窗口區域的上下表面上剝離。粘合劑充分地粘附於其上的材料的非限制性例子是TeslinSP-100 0，從PPG Industries，Inc，Pittsburgh PA商購的合成片材。
本發明的拋光墊片能夠與拋光淤漿如現有技術中已知的拋光淤漿聯用。為本發明的墊片所使用的合適淤漿的非限制性例子包括但不限於，在具有序列號09/882,548和09/882,549的美國專利申請中公開的淤漿，兩者都於2001年6月14日提出且待審。在非限制性實施方案中，該拋光淤漿能夠插入在該墊片的第一層與需要拋光的基片之間。該拋光或平面化處理能夠包括讓拋光墊片相對於需要拋光的基片作運動。各種拋光淤漿或淤漿在現有技術中是已知的。用於本發明的合適淤漿的非限制性例子包括包含磨料顆粒的淤漿。能夠用於淤漿中的磨料包括顆粒狀二氧化鈰，顆粒狀氧化鋁，顆粒狀矽石等等。用於半導體基片的拋光中的商購淤漿的例子包括但不限於從Rodel，Inc.Newark DE商購的ILD1200和ILD1300和從Cabot Microelectronics MaterialsDivision，Aurora，IL商購的Semi-SperseAM100和Semi-Sperse12。
在非限制性實施方案中，本發明的拋光墊片能夠為用於將具有非平面的表面的製品加以平面化的一種裝置所使用。該平面化裝置能夠包括用於握持該製品的保持裝置；和讓墊片和該保持裝置相對於彼此運動的動力裝置，使得墊片和保持裝置的運動引起該淤漿和該墊片的平面化表面相接觸並使該製品的非平面的表面發生平面化。在另一非限制性實施方案中，該平面化裝置能夠包括將該墊片的拋光或平面化表面翻新的設備。合適的翻新設備的非限制性例子包括裝有砂輪的機械臂，它研磨該墊片的工作面。
在另一非限制性實施方案中，該平面化裝置能夠包括用於進行需要拋光或平面化的製品的原位計量分析的裝置。商品的拋光或平面化裝置可從設備製造商如Applied Materials，LAM Research，SpeedFam-IPEC和Ebara Corp商購。
在非限制性實施方案中，本發明的墊片能夠放置於圓柱形金屬底座上；且能夠用粘合劑層連接到該底座的至少一部分上。合適的粘合劑能夠包括各種已知的粘合劑。在其它非限制性實例中，該墊片能夠放置於拋光或平面化裝置的圓柱形金屬底座或壓板上，該裝置包括進行所要拋光的製品的原位計量分析的設備。該墊片能夠在放置之後使得它的窗口能夠與該壓板的計量窗口對齊。
實施例1具有窗口的拋光墊片製備如下1.根據如下所述的配方A製備第一層。
2.1/2」×2」矩形孔通過使用直邊的解剖型刀被切入到第一層中。
3.第二層通過使用從3M Industrial Tape and SpecialiesDivision商購的高性能雙面塗布膠帶9500PC來形成。該膠帶的粘合劑層粘附於第一層的底面，使得在第一層中的矩形開口基本上被膠帶覆蓋。
4.第三層通過使用從Rogers Corporation商購的具有商品名PORON 4701-50的0.060」厚度聚氨酯泡沫片來形成。1/2」×2」矩形孔通過使用直邊的解剖型刀被切入到第三層中。
5.通過從第二層上剝離防粘紙和讓第三層貼合於所暴露的粘合劑膜上，將第三層粘附於第二層上。第三層的位置應使得在第一層和第三層中的矩形開口基本上對齊。
6.該三層墊片組合體然後壓制在一起並通過壓延輥組。
7.通過從第二層的上下兩面上除去一部分的粘合劑來形成窗口。該粘合劑通過讓其與從PPG Industries，Incorporated商購的TeslinSP-1000的1/2」×2」矩形片接觸，用手對該片加壓以確保在粘合劑與Teslin SP-1000之間的良好接觸，然後將Teslin SP-1000剝離掉而除去。該粘合劑有選擇地粘附於Teslin SP-1000，留下無粘合劑的窗口的基本上透明的膜。
所形成的墊片堆疊體具有1/2」×2」尺寸的矩形窗口。
墊片第一層的配方A步驟1使用在表A中所列出的成分製備顆粒狀交聯的聚氨酯。
表A成分 重量(克)投料1二胺固化劑(a)810表面活性劑(b)30.6甲基異丁基酮溶劑 822投料2異氰酸酯官能化預聚物(c) 2112(a)從Air Products and Chemicals，Inc獲得的LONZACURE MCDEA二胺固化劑，描述為亞甲基雙(氯二乙基苯胺)。
(b)PLURONIC F108表面活性劑，從BASF Corporation獲得。
(c)從Air Products and Chemicals，Inc獲得的ARITHANE PHP-75D預聚物，被描述為甲苯二異氰酸酯和聚(四亞甲基二醇)的異氰酸酯官能化的反應產物。
投料1被添加到開口容器中並在加熱板上攪拌升溫，直至容器的內容物達到35℃的溫度為止。攪拌在這一溫度下繼續進行，直至各成分形成基本上均勻的溶液為止。將容器從加熱板上移走。投料2使用水浴升溫至55℃溫度，然後添加到投料1中。該內容物用電機驅動的轉子葉片混合三(3)分鐘的時間，直到均勻為止。容器的內容物在40℃的溫度下被快速地傾倒在10千克去離子水中，同時劇烈攪拌該去離子水。在容器的內容物的添加完成之後，去離子水的劇烈混合繼續進行另外60分鐘。溼的顆粒狀交聯聚氨酯使用兩個篩子的堆疊體來分選。上篩具有50目(300微米篩眼)的篩目尺寸，和下篩具有140目(105微米篩眼)的篩目尺寸。從140目篩子篩選出的顆粒狀交聯聚氨酯在烘箱中於80℃的溫度下乾燥一夜。
步驟2包括顆粒狀交聯的聚氨酯和交聯的聚氨酯粘結劑的拋光墊片通過使用在下面表B中列出的各成分來製備。
表B成分 重量(克)投料1步驟1的顆粒狀交聯聚氨酯918投料2異氰酸酯官能化預聚物(c)265脂族多異氰酸酯(d) 8.5添加劑(e) 8.5丙酮溶劑 62(d)從Bayer Corporation，Coatings and Colorants Division獲得的DESMODUR N 3300脂族多異氰酸酯，描述為以六亞甲基二異氰酸酯為基礎的多官能團的脂族異氰酸酯樹脂。
(e)從Lubrizol Corporation獲得的Lanco PP1362D微粉化改性聚丙烯蠟。
投料2使用電機驅動的不鏽鋼轉子葉片混合至基本上均勻為止。投料2的基本上均勻的混合物然後與投料1在合適的容器中合併並利用電機驅動的混合器被混合在一起。將1040克份的投料1和2的摻混物引入到26」×26」平模具上。該模具在環境溫度下被輸送通過一對輥而形成0.100」厚度的片。該片在25℃的溫度和80％相對溼度下固化18小時，隨後在130℃的溫度下固化1小時。從該片上裁切具有22.5」直徑的圓形墊片，然後該墊片的上下表面使用銑床加工來變成平行。
所形成的墊片用作在實施例1中的第一層。
權利要求
1.拋光墊片，包括a.具有開口的第一層；和b.第二層，其中該第二層的至少一部分包括至少部分透明的窗口，和其中該第一層至少部分地連接到該第二層，和其中該第一層吸收至少2wt％的拋光淤漿，基於第一層的總重量計。
2.權利要求1的拋光墊片，其中該第一層吸收50wt％或50wt％以下的拋光淤漿，基於第一層的總重量計。
3.權利要求1的拋光墊片，其中第一層選自顆粒狀聚合物和交聯聚合物粘結劑；顆粒狀聚合物和有機聚合物粘結劑；熱塑性樹脂的燒結顆粒；熱塑性聚合物的壓力燒結粉末壓縮物；浸漬了許多聚合物微單元的聚合物基體，其中各聚合物微單元能夠在其中有空隙空間；或它們的結合物。
4.權利要求1的拋光墊片，其中第一層具有至少0.020英寸的厚度。
5.權利要求4的拋光墊片，其中第一層具有0.150英寸或0.150英寸以下的厚度。
6.權利要求1的拋光墊片，其中該第二層選自基本上不可壓縮體積的聚合物和金屬薄膜和箔。
7.權利要求1的拋光墊片，其中第二層選自聚烯烴類；纖維素型聚合物；丙烯酸類樹脂；聚酯和共聚酯；聚碳酸酯；聚醯胺；高性能塑料；或它們的混合物。
8.權利要求1的拋光墊片，其中第二層選自低密度聚乙烯，高密度聚乙烯，超高分子量聚乙烯或聚丙烯；乙酸纖維素或丁酸纖維素；PET或PETG；尼龍6/6或尼龍6/12；聚醚醚酮，聚苯醚，聚碸，聚醯亞胺，或聚醚醯亞胺；或它們的混合物。
9.權利要求1的拋光墊片，其中第二層具有至少0.0005英寸的厚度。
10.權利要求9的拋光墊片，其中第二層具有0.0650英寸或0.0650英寸以下的厚度。
11.權利要求1的拋光墊片，其中該第一層和第二層至少部分地由粘合劑材料所連接。
12.權利要求11的拋光墊片，其中該粘合劑材料選自接觸粘合劑，壓敏粘合劑，結構粘合劑，熱熔粘合劑，熱塑性粘合劑，和可固化粘合劑，熱固性粘合劑；和它們的結合物。
13.權利要求1的拋光墊片，其中第一層中的開口至少部分地與第二層中的窗口對齊。
14.權利要求1的拋光墊片，進一步包括至少部分地連接到第二層上的第三層，該第三層具有開口。
15.權利要求14的拋光墊片，其中該第三層選自天然橡膠，合成橡膠，熱塑性彈性體，泡沫片和它們的結合物。
16.權利要求14的拋光墊片，其中第三層具有至少0.04英寸的厚度。
17.權利要求16的拋光墊片，其中第三層具有0.100英寸或0.100英寸以下的厚度。
18.權利要求14的拋光墊片，其中該第一、第二和第三層至少部分地由粘合劑材料所連接。
19.權利要求14的拋光墊片，其中第一層中的開口，第二層中的窗口和第三層中的開口至少部分地對齊。
20.拋光墊片，包括a.具有開口的第一層；和b.第二層，其中該第二層的至少一部分包括至少部分透明的窗口，和其中該第一層至少部分地連接到該第二層，和其中該第一層具有至少2％體積的孔隙度，基於第一層的總體積計。
21.權利要求20的拋光墊片，其中該第一層具有50％體積或50％體積以下的孔隙度，以第一層的總體積為基礎。
22.權利要求20的拋光墊片，其中第一層選自顆粒狀聚合物和交聯聚合物粘結劑；顆粒狀聚合物和有機聚合物粘結劑；熱塑性樹脂的燒結顆粒；熱塑性聚合物的壓力燒結粉末壓縮物；浸漬了許多聚合物微單元的聚合物基體，其中各聚合物微單元能夠在其中有空隙空間；或它們的結合物。
23.權利要求20的拋光墊片，其中第一層具有至少0.020英寸的厚度。
24.權利要求23的拋光墊片，其中第一層具有0.150英寸或0.150英寸以下的厚度。
25.權利要求20的拋光墊片，其中該第二層選自基本上不可壓縮體積的聚合物和金屬薄膜和箔。
26.權利要求20的拋光墊片，其中第二層選自聚烯烴類；纖維素型聚合物；丙烯酸類樹脂；聚酯和共聚酯；聚碳酸酯；聚醯胺；高性能塑料；或它們的混合物。
27.權利要求20的拋光墊片，其中第二層選自低密度聚乙烯，高密度聚乙烯，超高分子量聚乙烯或聚丙烯；乙酸纖維素或丁酸纖維素；PET或PETG；尼龍6/6或尼龍6/12；聚醚醚酮，聚苯醚，聚碸，聚醯亞胺，或聚醚醯亞胺；或它們的混合物。
28.權利要求20的拋光墊片，其中第二層具有至少0.0005英寸的厚度。
29.權利要求28的拋光墊片，其中第二層具有0.0650英寸或0.0650英寸以下的厚度。
30.權利要求20的拋光墊片，其中該第一層和第二層至少部分地由粘合劑材料所連接。
31.權利要求30的拋光墊片，其中該粘合劑材料選自接觸粘合劑，壓敏粘合劑，結構粘合劑，熱熔粘合劑，熱塑性粘合劑，和可固化粘合劑，熱固性粘合劑；和它們的結合物。
32.權利要求20的拋光墊片，其中第一層中的開口至少部分地與第二層中的窗口對齊。
33.權利要求20的拋光墊片，進一步包括至少部分地連接到第二層上的第三層，該第三層具有開口。
34.權利要求33的拋光墊片，其中該第三層選自天然橡膠，合成橡膠，熱塑性彈性體，泡沫片和它們的結合物。
35.權利要求33的拋光墊片，其中第三層具有至少0.04英寸的厚度。
36.權利要求35的拋光墊片，其中第三層具有0.100英寸或0.100英寸以下的厚度。
37.權利要求30的拋光墊片，其中該第一、第二和第三層至少部分地由粘合劑材料所連接。
38.權利要求30的拋光墊片，其中第一層中的開口，第二層中的窗口和第三層中的開口至少部分地對齊。
39.拋光墊片，包括a.具有開口的第一層；和b.第二層，其中該第二層的至少一部分包括至少部分透明的窗口，和其中該第一層至少部分地連接到該第二層，和其中該第一層具有比第二層更大的百分體積可壓縮性。
40.權利要求39的拋光墊片，其中該第一層當施加20psi的負荷時具有至少0.3％的百分體積可壓縮性。
41.權利要求40的拋光墊片，其中該第一層當施加20psi的負荷時具有3％或3％以下的百分體積可壓縮性。
42.權利要求39的拋光墊片，其中該第二層是基本上不可壓縮體積的。
43.權利要求39的拋光墊片，其中第一層選自顆粒狀聚合物和交聯聚合物粘結劑；顆粒狀聚合物和有機聚合物粘結劑；熱塑性樹脂的燒結顆粒；熱塑性聚合物的壓力燒結粉末壓縮物；浸漬了許多聚合物微單元的聚合物基體，其中各聚合物微單元能夠在其中有空隙空間；或它們的結合物。
44.權利要求39的拋光墊片，其中該第二層選自基本上不可壓縮體積的聚合物和金屬薄膜和箔。
45.權利要求39的拋光墊片，其中第二層選自聚烯烴類；纖維素型聚合物；丙烯酸類樹脂；聚酯和共聚酯；聚碳酸酯；聚醯胺；高性能塑料；或它們的混合物。
46.權利要求39的拋光墊片，其中第二層選自低密度聚乙烯，高密度聚乙烯，超高分子量聚乙烯或聚丙烯；乙酸纖維素或丁酸纖維素；PET或PETG；尼龍6/6或尼龍6/12；聚醚醚酮，聚苯醚，聚碸，聚醯亞胺，或聚醚醯亞胺；或它們的混合物。
47.權利要求39的拋光墊片，其中該第一層和第二層至少部分地由粘合劑材料所連接。
48.權利要求47的拋光墊片，其中該粘合劑材料選自接觸粘合劑，壓敏粘合劑，結構粘合劑，熱熔粘合劑，熱塑性粘合劑，和可固化粘合劑，熱固性粘合劑；和它們的結合物。
49.權利要求39的拋光墊片，其中第一層中的開口至少部分地與第二層中的窗口對齊。
50.權利要求39的拋光墊片，進一步包括至少部分地連接到第二層上的第三層，該第三層具有開口。
51.權利要求50的拋光墊片，其中該第三層選自天然橡膠，合成橡膠，熱塑性彈性體，泡沫片和它們的結合物。
52.權利要求50的拋光墊片，其中該第一、第二和第三層至少部分地由粘合劑材料所連接。
53.權利要求50的拋光墊片，其中第一層中的開口，第二層中的窗口和第三層中的開口至少部分地對齊。
54.權利要求39的拋光墊片，其中該窗口的至少一部分包括塗層。
55.權利要求54的拋光墊片，其中該塗層包括樹脂塗層。
56.權利要求55的拋光墊片，其中該樹脂塗層選自熱塑性丙烯酸樹脂，熱固性丙烯酸樹脂，聚氨酯體系，環氧樹脂，聚酯樹脂，或它們的混合物。
57.權利要求39的拋光墊片，其中該第一層包括在拋光表面上的凹槽。
58.權利要求39的拋光墊片，其中該第一層包括在拋光表面上的圖案。
59.製備拋光墊片的方法，包括將具有開口的第一層至少部分地連接到第二層，其中該第二層的至少一部分包括至少部分透明的窗口，和其中該第一層吸收至少2wt％的拋光淤漿，以該第一層的總重量為基礎計。
60.權利要求59的方法，進一步包括將具有開口的第三層至少部分地連接到第二層上。
61.權利要求59的方法，其中該第一層和第二層至少部分地由粘合劑材料所連接。
62.製備拋光墊片的方法，包括將具有開口的第一層至少部分地連接到第二層，其中該第二層的至少一部分包括至少部分透明的窗口，和其中該第一層具有至少2％體積的孔隙度，基於第一層的總體積計。
63.權利要求62的方法，進一步包括將具有開口的第三層至少部分地連接到第二層上。
64.權利要求62的方法，其中該第一層和第二層至少部分地由粘合劑材料所連接。
65.製備拋光墊片的方法，包括將具有開口的第一層至少部分地連接到第二層，其中該第二層的至少一部分包括至少部分透明的窗口，和其中該第一層具有比第二層更大的百分體積可壓縮性。
66.權利要求65的方法，進一步包括將具有開口的第三層至少部分地連接到第二層上。
67.權利要求65的方法，其中該第一層和第二層至少部分地由粘合劑材料所連接。
68.拋光墊片，包括a.具有開口的第一層；b.第二層，其中該第二層的至少一部分包括至少部分透明的窗口；和c.具有開口的第三層，其中該第一層至少部分地連接到該第二層和該第二層至少部分地連接到該第三層，和其中該第三層比第一層更軟。
全文摘要
描述了具有開口的拋光墊片。拋光墊片包括第一層和第二層。具有開口的第一層能夠用作該墊片的工作面或拋光層。第二層的至少一部分包括至少部分透明的窗口。
文檔編號B24B7/22GK1684798SQ03822956
公開日2005年10月19日 申請日期2003年9月18日 優先權日2002年9月25日
發明者R·斯舍爾, W·C·阿利森, A·E·王 申請人:Ppg工業俄亥俄公司