帶有包括樹脂填充通道的導電約束芯的印刷線路板的製作方法

2023-05-16 20:46:01

專利名稱：帶有包括樹脂填充通道的導電約束芯的印刷線路板的製作方法
技術領域：
本發明 一 般涉及印刷線路板和它們的製造，尤其涉及包括導電約 束芯的印刷線路板。
背景技術：
人們在構建熱管理的印刷線路板方面已經取得相當大的進步。特 別有前途的技術是將碳層併入印刷線路板中。碳層可以用於降低印刷 線路板的熱膨脹係數和提高印刷線路板的熱傳導特性。在授權給Jensen的美國專利第4,318， 954號，授權給Leibowitz的美國專利第 4，591，659號，授權給Leibowitz的美國專利第4,689,110號，授權給 Leibowitz的美國專利第4,812,792號，授權給Zweben等人的美國專 利第4,888,247號，授權給Ozaki的美國專利第6，013，588號，授權給 Vasoya等人的美國專利第6,869,664號和授權給Vasoya的2004年8 月27日提出的發明名稱為"Printed wiring boards possessing region with different coefficients of thermal expansion"的美國臨時專利申請 第60/604,857號中，描述了包括碳層的各種印刷線路板。除了利用碳層來提高PWB的熱特性之外，授權給Vasoya等人 的美國專利第6,869,664號還教導了可以構造將碳層用作功能層的印 刷線路板。功能層是形成印刷線路板的一部分電路的層。授權給 Vasoya的2004年8月27日提出的發明名稱為"Printed wiring boards possessing region with different coefficients of thermal expansion"的 美國臨時專利申請第60/604,857號還教導了用插入材料取代碳層區域 來創建擁有與印刷線路板的其它區域不同的物理屬性的局部區域
發明內容
本發明的實施例使用樹脂填充通道來電絕緣導電約束芯的區域。 在本發明的一個方面中，樹脂填充通道用於使金屬化通孔與導電約束 芯電絕緣。在本發明的另一個方面中，樹脂填充通道可以用於創建分 離面。在本發明的進一步方面中，樹脂填充通道可以電絕緣沿導電約 束芯的外露邊緣的長度。本發明的一個實施例包含包括樹脂填充通道的導電約束芯。本發明的另 一個實施例包含包括用介電常數在1 MHz上小於或等於6.0的 材料填充的通道的導電約束芯。本發明的進一步實施例還包括多個金 屬化通孔。多個金屬化通孔的至少兩個穿過樹脂填充通道。並且，在另一個實施例中，導電約束芯包括邊緣，以及樹脂填充 通道使導電約束芯與只在沿邊緣長度的點上與導電約束芯接觸的物體 電絕緣。在更進一步實施例中，通道將導電約束芯分成各電絕緣區域。 在又一個實施例中，通道限定導電約束芯內的區域，以及通道所限定的區域的材料具有與導電約束芯的至少一個其它區域不同的物理屬性。本發明方法的實施例包括形成導電約束芯基體材料，在導電約 束芯基體材料中形成至少一個通道，層壓包括導電約束芯基體材料的 疊層，使樹脂能夠流入至少一個通道中，鑽出穿過層壓的疊層的孔並 用導電材料鍍鑽孔的內層。在本發明方法的進一步實施例中，至少一個通道形成於這樣的位 置，使得至少兩個鑽孔貫穿所述通道。在本發明方法的另一個實施例中，至少一個通道形成於這樣的位 置，使得至少導電約束芯基體材料的 一個邊緣長度與只在沿該邊緣長 度的位置與層壓的疊層接觸的物體電絕緣。在本發明方法的更進一步實施例中，至少 一個通道被定位成使導 電約束芯基體材料的一個部分與另一個部分電絕緣。本發明方法的又一個實施例包括獲取Gerber數據，生成鑽孔
數據，為導電約束芯生成預製數據，其中，鑽孔數據包括至少一個通 道，以及為導電約束芯生成布線圖。本發明方法的另一個進一步實施例包括在導電約束芯中鑽出多 個間隙孔，間隙孔的數量多於與導電約束芯電絕緣的金屬化通孔的預 定數量。本發明方法的另 一 個附加實施例還包括層壓包括鑽有間隙孔的 導電約束芯的疊層，以及穿過層壓的疊層鑽出與導電約束芯電絕緣的 金屬化通孔。本發明方法的另一個進一步附加實施例還包括鑽出與導電約束 芯電連接的金屬化通孔。


圖l是按照本發明實施例構造的包括兩個導電約束芯的印刷線路板的示意性剖面圖；圖2 a是按照本發明實施例的兩側被覆蓋的導電約束芯的實施例；圖2b是未覆蓋的導電約束芯的另一個實施例；圖2c是一側被覆蓋的導電約束芯的進一步實施例；圖3是示出按照本發明方法的實施例，構造印刷線路板的過程的流程圖；圖4是示出按照本發明方法的實施例，鑽出加工孔的過程的流程圖；圖5是按照本發明的實施例，包括加工孔的面板的各向同性圖； 圖6a是按照本發明一個實施例的印刷線路板中的一對金屬化通孔的示意性頂視圖；圖6b是在導電約束芯中鑽出的一對間隙孔的示意性頂視圖；圖6c是示出導電約束芯中的樹脂填充間隙孔的層壓疊層的示意剖面圖；圖6d是示出導電約束芯中穿過樹脂填充間隙孔鑽出的一對孔的 層壓疊層的示意剖面圖7a是按照本發明一個實施例的印刷線路板中的一對金屬化通 孔的示意性頂視圖；圖7b是在導電約束芯中鑽出的通道的示意性頂視圖；圖7c是示出導電約束芯中的樹脂填充通道的層壓疊層的示意剖面圖；圖7d是示出導電約束芯中穿過樹脂填充通道鑽出的一對孔的層 壓疊層的示意剖面圖；圖8a是按照本發明一個實施例的印刷線路板中的一對金屬化通 孔的示意性頂視圖；圖8b是在導電約束芯中鑽出的通道槽的示意性頂視圖；圖8c是示出導電約束芯中的樹脂填充通道的層壓疊層的示意剖面圖；圖8d是示出穿過導電約束芯中的樹脂填充通道鑽出的一對孔的 層壓疊層的示意剖面圖；圖9a是按照本發明一個實施例的印刷線路板中的一對金屬化通 孔的示意性頂視圖；圖9 b是在導電約束芯中鑽出的 一 對間隙孔的示意性頂視圖；圖9c是示出導電約束芯中的樹脂填充間隙孔的層壓疊層的示意 剖面圖；圖9d是示出穿過導電約束芯中的樹脂填充間隙孔鑽出的一對孔 的層壓疊層的示意剖面圖；圖10a是按照本發明 一個實施例的印刷線路板中的一對金屬化通 孔的示意性頂視圖；圖10b是在導電約束芯中鑽出的通道的示意性頂視圖；圖10c是示出導電約束芯中的樹脂填充通道的層壓疊層的示意剖面圖；圖10d是示出穿過導電約束芯中的樹脂填充通道鑽出的一對孔 的層壓疊層的示意剖面圖；圖lla是按照本發明一個實施例的印刷線路板中的一對金屬化通
孔的示意性頂視圖；圖llb是在導電約束芯中鑽出的通道槽的示意性頂視圖；圖llc是示出導電約束芯中的樹脂填充通道的層壓疊層的示意剖面圖；圖lid是示出穿過導電約束芯中的樹脂填充通道鑽出的一對孔 的層壓疊層的示意剖面圖；圖12a是示出被分成分離面並在兩邊電絕緣的導電約束芯的按照 本發明的印刷線路板的示意性剖面圖；圖12b是在製造期間導電約束芯基體材料的面板的示意性頂視 圖，示出了開闢在面板中的通道的位置；圖13a是按照本發明的印刷線路板的示意性剖面圖，示出了已經 被切掉一個區域的導電約束芯；圖13b是在製造期間導電約束芯基體材料的面板的示意性頂視 圖，示出了準備切掉一個區域的開闢在面板中的通道的位置；圖14a是按照本發明的印刷線路板的示意性剖面圖，示出了存在 擁有局部物理屬性的區域的導電約束芯；圖14b是在製造期間導電約束芯基體材料的面板的示意性頂視 圖，示出了準備切掉一個區域的開闢在面板中的通道的位置；圖14c是將插入材料放入切掉區域中的導電約束芯基體材料的面 板的示意性頂視圖；圖15是示出按照本發明，利用Gerber數據為至少一個導電約束 芯生成鑽孔數據、布線圖和預製數據的過程的流程圖；圖16a是分離面的Gerber數據的布線圖的圖形表示；圖16b是鑽出金屬化通孔以實現如圖16a所示的分離面的位置的 圖形表示；圖16c是從圖16a和16b生成的間隙孔鑽孔數據的圖形表示； 圖16d是按照本發明方法的一個實施例，涉及用鑽有槽的通道來 取代間隙孔的圖16c所示的鑽孔數據的變體的圖形表示；圖16e是包括與利用圖16a所示的布線圖按照本發明一個實施例
生成的導電約束芯的電絕緣有關的附加開闢通道的預製數據的圖形表示；圖16f是按照本發明方法的一個實施例，從如圖16e所示的鑽孔 數據生成的布線圖的圖形表示；以及圖16 g是可以用於按照本發明方法的 一 個實施例來製造許多導電 約束芯印刷線路板的導電約束芯面板的示意性頂視圖。
具體實施方式
現在轉到附圖，這些圖形示出了印刷線路板的實施例和構造印刷 線路板的方法。在許多實施例中，印刷線路板都包括導電約束芯。在 許多情況中，處理導電約束芯的方式會降低在板內和在板與外部設備 之間出現不想要的電連接的可能性。在幾個實施例中，印刷線路板包 括通過介電材料的連續通道與導電約束芯電絕緣的金屬化通孔。在幾 個實施例中，通過以導致連續通道的方式鑽出許多孔來形成所述通道。 在其它一些實施例中，開槽工具被用於通過在導電約束芯中開闢縫槽 來創建通道。在每種情況下，通過篩選或層壓期間的回流將樹脂填入 通道中。在許多實施例中，開槽工具被用於創建分離面以及用於電絕 緣沿著導電約束芯的邊緣的長度。另外，還討論了在製造期間提高成 品率的工藝。按照本發明一個實施例的印刷線路板顯示在圖1中。印刷線路板 100由不同材料的層構成，以及電子器件102通過互連部件104安裝 在它上面。用於構造印刷線路板的各層包括兩個導電約束芯106、金 屬或其它導電材料層108和介電材料層110。介電材料層被安排在金 屬層和導電約束芯之間，以便禁止不想要的電連接。利用金屬化通孔112或通路在層與層之間建立所需電連接。在許 多實施例(包括例示的實施例)中，導電約束芯106用作印刷線路板 內的功能層。除非金屬化通孔與導電約束芯電絕緣，可以在導電約束 芯和金屬化通孔之間形成電連接。許多金屬化通孔不與一個或兩個導電約束芯電連接。在幾種情況下，金屬化通孔通過樹脂填充的間隙孔114與一個(或兩個)導電約 束芯電絕緣。在其它一些情況下，幾個金屬化通孔通過導電約束芯內 的樹脂填充通道116與導電約束芯電絕緣。在例示的實施例中，樹脂填充通道118從板的一側延伸到另 一側。 正如上面討論的那樣，示例性印刷線路板100的導電約束芯是功能層。 具體地說，它們形成分離地和電源面。樹脂填充通道118用於使分離 面的 一側與另 一側電絕緣。示例性實施例的一個附加特徵是，印刷線路板的右邊緣120是電 絕緣的。金屬或導電材料層108不是一直延伸到印刷線路板100的右 邊緣120,而在導電約束芯和印刷線路板的邊緣120之間插入了介電 材料阻擋層122，它禁止了導電約束芯和與印刷線路板的右邊緣120 接觸的物體之間的不想要的電連接。在一個實施例中，介電材料層可以由可以用於構造印刷線路板的 任何介電材料構成。在授權給Vasoya等人的美國專利第6,869,664號 中公開了適用材料的許多例子。類似地，金屬或其它導電材料層可以 由可以用於構造印刷線路板的任何導電材料構成。在幾個實施例中， 使用的金屬是銅。在授權給Vasoya等人的美國專利第6,869,664號中 也提供了適用材料的其它例子。按照本發明實施例的導電約束芯可以用各種方式構成。導電約束 芯的許多實施例例示在圖2a-2c中。但是，用於構造在上面標識的參 考文獻(參見背景技術)中講述的導電約束芯的材料的任何組合也可 以用於構造按照本發明的導電約束芯。按照本發明的導電約束芯的 一 個實施例的剖面圖顯示在圖2 a中。 導電約束芯106'包括夾在第一金屬或其它導電材料層152和第二金屬 或其它導電材料層154之間的導電材料層150。如圖2b和2c所示的 導電約束芯相類似，除了如圖2b所示的導電約束芯106〃未用金屬層 覆蓋，以及如圖2c所示的導電約束芯106'〃只有一側被覆蓋。在一個實施例中，導電材料層150可以利用灌入樹脂的纖維材料
構成。所述纖維材料可以是碳、石墨纖維，譬如日本Nippon Graphite Fiber公司製造的CNG畫90、 CN隱80、 CN-60、 CN-50、 YS-卯、YS-80、 YS-60和YS-50,日本Mitsubishi Chemical公司製造的K63B12、 K13C2U、 K13C1U、 K13D2U、 D13A1L或美國Cytec Carbon Fibers LLC公司(Cytec Carbon Fibers LLC of Green- ville， South Carolina ) 製造的T300-3k、 T300-lk。在其它實施例中，纖維材料可以塗有金 屬和灌有樹脂。可以塗有金屬的纖維的例子包括碳、石墨、E類玻璃、 S類玻璃、芳香尼龍、凱夫拉爾(Kevlar)、石英或這些纖維的任何 組合。在另一些實施例中，導電材料層150可以利用美國Starfire Systems公司(Starfire Systems Inc. of Malta, New York )製造的C-SiC(碳-碳化矽)構成。可以排列纖維材料的結構包括編織、單向或非編 織墊子。在幾個實施例中，編織材料可以具有平紋編織、斜紋編織、2x2 斜紋、方平編織、紗羅編織、緞紋編織、縫合編織或3D (三維)編織 的形式。在幾個實施例中，非編織材料可以具有單帶或墊子的形式。 在許多實施例中，像分別由美國Advanced Fiber NonWovens公司(Advanced Fiber NonWovens, East Walpole， Massachusetts )製造的 等級號為8000040或8000047、2oz和3oz的碳墊用於構造導電約束芯。 纖維可以是連續或不連續的。在使用不連續纖維的實施例中，纖維可 以是"f象美國Toho Carbon Fibers公司 (Toho Carbon . Fibers Inc. of Rockwood, Tennessee )製造的零件號為X0219的旋斷或拉斷纖維。在 其它實施例中，可以使用纖維材料和樹脂的任何組合，從而得到在1 MHz具有大於6.0的介電常數的導電約束芯。在其它實施例中，導電 約束芯在1 MHz具有大於10.0的介電常數。在其它實施例中，導電材料層150可以由PAN (硝酸過氧化乙 醯)、Pitch (松脂)或兩種纖維的組合構成。在進一步的實施例中， 導電材料層150可以由固體碳板構成。在一個實施例中，碳板可以利 用壓縮碳粉製成。在其它實施例中，碳板可以利用碳片或碎碳纖維制 成。在另一個實施例中，導電材料層不局限於碳合成物。可以使用導
致導電約束芯的介電常數在1 MHz大於6.0和需要在後面的描述中所 述的新方法來構造導電約束芯的任何材料。在一個實施例中，用於構造導電材料層150的樹脂可以是環氧樹 脂、酚醛樹脂、雙馬來醯亞胺三溱環氧(BT)樹脂、Cynate酯樹脂 和/或聚醯亞胺樹脂。在其它實施例中，樹脂包括諸如熱解碳粉、碳粉、 碳粒、金剛石粉、氮化硼、氧化鋁、陶瓷顆粒和酚醛顆粒的填料，以 提高導電材料層150的電和/或物理屬性。在其它實施例中，包括任何 導電樹脂的樹脂都可以用於構造導電材料層150。從上述材料中可以看出，可以從用於構造所述層的襯底或加強材 料和/或構造所述層所使用的樹脂導出導電材料層的導電特性。用於構 造導電材料層的材料的選擇通常取決於熱傳導、熱脹係數和成品印刷 線路板所需的硬度。按照本發明的方法來構造印刷線路板的過程例示在圖3中。過程 (200)包括在導電約束芯中打出或鑽出(202)層壓加工孔。該過程 (200)還包括在導電約束芯中鑽出(204)間隙孔和通道。導電約束 芯的表面上的任何導電材料層可以被構圖。在例示的實施例中，通過 利用適當布線圖來印刷(206)和蝕刻(208)約束芯來執行構圖。約 束芯可以經歷(210)預製處理，該預製處理包括在印刷線路板內創建 在隨後層壓期間用樹脂填充的通道。在製造成品印刷線路板之前，氧 化(212)包括金屬覆層的約束芯。為了完成印刷線路板，利用導電約束芯和已經被構圖以實現印刷 線路板的其它功能層的其它半固化片和/或層壓板來創建層疊組件。層 壓(214)所述層疊組件，並在層壓的層疊組件中打出或鑽出(218) 層壓後加工孔。然後可以完成印刷線路板(220)。按照本發明方法的一個實施例的在約束芯中鑽出加工孔的過程 例示在圖4中。過程240包括準備(242) —張導電約束芯基體材料以 形成面板。然後，對齊(244)所述面板，以便可以在面板中切出、打 出或鑽出加工孔。通常，這種對齊保證了加工孔的中心線與面板的邊 緣平行。
在導電約束芯包括諸如編織碳纖維的編織材料的實施例中，加工 孔與面板邊緣的精確對齊可以提供加工孔和纖維編織方向之間的精確時，纖維編織方向的精確對齊可用於防止扭曲。 一旦已經對齊面板，就可以創建加工孔(246)。包括加工孔262的面板260例示在圖5 中。加工孔的中心線264與面板的邊緣266對齊。
回頭參照圖1，多個金屬化通孔通過樹脂填充間隙孔與一個或兩 個導電約束芯電絕緣。實現電絕緣是因為樹脂是不良電導體。通常， 按照本發明用於填充間隙孔的樹脂在1 MHz具有小於等於6.0的介電 常數。可以通過穿過導電約束芯鑽出直徑比想要絕緣的金屬化通孔大 的孔來形成樹脂填充的間隙孔。在層壓期間用樹脂填充鑽出的孔，以 及穿過樹脂填充的間隙孔鑽出的孔與導電約束芯電絕緣。
一旦創建了加工孔，就可以在導電約束芯中鑽出間隙孔。如果導 電粒子被捕獲在間隙孔內的樹脂內，則對於導電粒子來說存在一個電 位，從而在金屬化通孔與導電約束芯之間形成電路徑。在製造期間減 少游離導電粒子可以使生產成品率提高。如下的討論闡述了可以用通 道來取代間隙孔，以便降低碎屑引起不想要的電連接的可能性。
通常，多個金屬化通孔彼此接近。包括導電約束芯的印刷線路板 中彼此接近的一對金屬化通孔300顯示在圖6a中。所述金屬化通孔與 導電約束芯電絕緣。
可以通過在導電約束芯基體材料中鑽出兩個間隙孔來構成包括 如圖6a所示的兩個金屬化通孔的印刷線路板。每個間隙孔的中心位置 對應於每個金屬化通孔的中心位置。正如上面討論的那樣，間隙孔的 直徑大於它想要絕緣的金屬化通孔的直徑。兩個間隙孔在導電約束芯 中的位置顯示在圖6b中。圖中例示了第一間隙孔302和第二間隙孔 304的位置。金屬化通孔的預定位置用虛線300表示。在例示的實施 例中，第一間隙孔302與第二間隙孔304相交。導電約束芯基體材料 伸出到通過鑽出間隙孔而形成的空間中的部分306在層壓期間易折 斷。
導電約束芯基體材料可以與其它材料層壓在一起而形成印刷線 路板。在層壓之後，通過鑽出間隙孔而形成的空間被樹脂填充。樹脂填充的間隙孔例示在圖6c中。可以通過穿過樹脂填充的間隙孔鑽出 孔，然後給孔鍍上金屬來完成如圖6a所示的金屬化通孔。穿過樹脂填 充的間隙孔鑽出的孔例示在圖6d中。正如上面討論的那樣，導電約束芯伸出到通過鑽出間隙孔而形成 的空間中的部分306易折斷。如果一部分折斷並懸在填充間隙孔的樹 脂內，則這個部分就可以在金屬化通孔之一與導電約束層之間形成不 想要的電連接。按照本發明的方法，通過利用樹脂填充的通道將數組 金屬化通孔與導電約束芯絕緣，可以降低導電約束芯的一部分折斷並 在印刷線路板內形成不想要的電連接的可能性。按照本發明構造樹脂填充通道的過程的實施例可以參照圖7a -7d來理解。與例示在圖6a中的金屬化通孔300類似的一對金屬化通 孔例示在圖7a中。如圖7a所示的金屬化通孔300'穿過位於印刷線路 板內的導電約束芯並與導電約束芯電絕緣。為了製造包括如圖7a所示 的金屬化通孔的印刷線路板，可以在導電約束芯基體材料中切出一條 通道。在導電約束芯基體材料中切出的通道顯示在圖7b中。通過在導 電約束芯基體材料中鑽出數量比金屬化通孔多的孔來形成該通道。可以利用立銑刀或槽鑽刀來創建這些孔。在例示的實施例中，在一條直 線上鑽出三個小孔302'。金屬化通孔的預定位置300'用虛線示出。導 電約束芯伸出到通道中的部分306'與如圖6b所示的部分306相比顯著 減少了。儘管在圖6b中示出了三個孔，但在其它實施例中，可以使用 更多的孔，使通道的邊緣更平滑。另外，所述孔無需位於一條直線上， 也不需要孔與如圖6b所示的間隙孔的位置相對應。用樹脂填充通道以 及穿過樹脂填充通道鑽出孔並給孔鍍上金屬例示在圖7c和7d中。按照本發明方法的一個實施例的創建樹脂填充通道的另一個過 程可以參照圖8a-8d來理解。與圖6a和7a—樣，圖8a示出了貫穿 包括與金屬化通孔絕緣的導電約束芯的印刷線路板的一對金屬化通 孔。與圖7b—樣，通過除去鑽出間隙孔之後留下的至少一部分材料， 在導電約束芯中創建一條通道。通過利用槽鑽在導電約束芯中鑽出一個槽，可以除去如圖6a中的306所示的幾乎所有材料。按照本發明的 槽302〃的實施例顯示在圖8b中。用樹脂填充該槽以及穿過樹脂填充 的槽鑽出孔並給孔鍍上金屬例示在圖8c和8d中。在幾個實施例中，相交程度很高的間隙孔由於鑽出孔之後剩下的 伸出材料數量非常少，可以仍然是間隙孔。例如，當兩個相鄰間隙孔 的中心之間的距離小於20 mil時，不需要用通道來替代直徑為25 mil (密耳)的孔。在其它實施例中，當25mil間隙孔的中心之間的距離 小於15mil時，可以不予替代。上面的討論可以應付兩個金屬化通孔位於足夠近，使得與它們相 關的任何間隙孔也彼此非常接近的情況。 一對金屬化通孔顯示在圖9a 中，金屬化通孔320貫穿至少包括一個導電約束芯的印刷線路板。可 以通過在導電約束芯基體材料中鑽出間隙孔來構成包括如圖9a所示 的金屬化通孔的印刷線路板。導電約束芯中第 一間隙孔322和第二間 隙孔324的位置顯示在圖9b中。金屬化通孔的預定位置320用虛線表 示。在兩個鑽出的間隙孔之間存在導電材料的一個區域326。層壓期 間的壓力可以導致導電材料從這個區域折斷。用樹脂填充間隙孔顯示 在圖9c中，和穿過間隙孔鑽出孔並給孔鍍上金屬顯示在圖9d中。區域326中的材料部分脫離導電約束芯的潛在性增加了在成品印 刷線路板中存在不想要的電連接的可能性。作為一種替代手段，可以 用樹脂填充通道來取代間隙孔，使金屬化通孔與導電約束芯電絕緣。 正如上面討論的那樣，可以通過鑽出附加孔或利用開槽工具來創建通 道，其結果是，至少除去了在鑽出間隙孔之後剩下的一些材料。按照 本發明方法的 一個實施例，通過在導電約束芯基體材料中鑽出附加孔 來創建通道的過程可以參照圖10a-10d來理解。如圖10b所示的孔 322'不導致與如圖9a所示的區域326相似的區域。通過利用槽鑽在導電約束芯基體材料中創建槽而創建消除了區 域326的通道例示在圖lla- lld中。與通過鑽出附加孔來創建通道一 樣，圖lib示出了利用槽鑽創建的不包括與如圖9a所示的區域326
相似的區域的通道322〃。一旦在導電約束芯中鑽出間隙孔和通道，就可以印刷和蝕刻導電 約束芯上的覆層。通過將上下屏蔽布線圖與在導電約束芯中鑽出的孔 和通道對齊來進行印刷。可以利用加工孔或對準目標來簡化所述對齊。 在幾個實施例中，創建布線圖是為了利用蝕刻工藝從導電約束芯中的 通道中除去碎屑。蝕刻化學品的高壓可以從通道中除去鬆散纖維，以 及這些化學品可以蝕刻掉任何鬆散的金屬微粒。在導電約束芯沒有覆 層的實施例中，高壓水或空氣可以用於從通道中除去碎屑。在許多實施例中，布線圖覆蓋不形成通道部分的鑽出的間隙孔。 屏蔽這些孔增加了覆層材料延伸到孔邊緣的可能性。當作為鑽出通孔 的過程的一部分，使用X射線來檢查導電約束芯以獲得對準時，除了 覆層材料之外的所有其它東西通常對於X射線都是透明的。因此，通 過防止蝕刻化學品從間隙孔的邊緣蝕刻掉覆層材料，可以更好地對準 間隙孔的位置。一旦完成蝕刻過程，就可以執行預製過程。預製過程包括在板中 創建長通道。可以在鑽出間隙孔和通道的同時創建這些通道。然而， 在預製印刷線路板期間在印刷線路板中創建的較長通道可以顯著地降 低它的強度。因此，通過在蝕刻之後執行預製過程可以提高成品率。 通常，用開槽工具切出通道，然後，作為層壓期間回流的結果使通道 充滿樹脂。在其它實施例中，可以在層壓之前將液相或粉狀樹脂篩選 到通道中。正如上面討論的那樣，按照發明的印刷線路板的實施例可以包括 被配置為組合的電源和接地面，和/或被構造成使得從印刷線路板的一 小段到整個邊緣的長度被電絕緣的導電約束芯。被配置為分離的電源 和接地面的導電約束芯例示在圖12a中。導電約束芯被樹脂填充通道 356劃分成第一區域352和第二區域354。導電約束芯的兩個邊緣被沿 約束芯的整個邊緣的樹脂條358電絕緣。可以用於構造如圖12a所示導電約束芯的預製製造過程可以參照 圖12b來理解，圖12b示出了在預製期間開闢了三條通道的導電約束
芯基體材料的面板。在許多實施例中，通過在適當材料的面板中鑽孔 和開闢通道，然後在面板當中裁出各個導電約束芯來製造一個或多個導電約束芯。在圖12b中，要在面板當中裁出的導電約束芯的輪廓用 虛線370表示。沿著導電約束芯的預定邊緣開闢第一通道372。第一 通道372長於導電約束芯的預定邊緣，以保證填充通道的樹脂可以延 伸導電約束芯邊緣的整個長度。沿著將預定導電約束芯的第一區域352與預定導電約束芯的第二 區域354分開的線開闢第二通道374。當用樹脂填充第二通道和在面 板中裁出導電約束芯時，第二通道使第一區域與第二區域電絕緣。與 第一通道一樣，第二通道延伸超出預定導電約束芯的邊界，以保證可 以用樹脂填充通道的整個長度。第三通道與第一通道類似。當用樹脂 填充第三通道和從面板中裁出導電約束芯時，第三通道電絕緣導電約 束芯的第二邊緣。在用至少一層金屬或類似導電材料覆蓋導電約束芯 的情況下，電絕緣要求金屬或其它材料通常不應該延伸到導電約束層 的絕緣邊緣。這個要求可以作為上述印刷和蝕刻進程的一部分來實現。按照本發明的印刷線路板的許多實施例包括切掉一些區域。諸如 按照本發明的印刷線路板的例子顯示在圖13a中。圖13a例示了包括 切掉區域392的印刷線路板390的導電約束芯。區域394沿著切口邊 緣是電絕緣的。在例示的實施例中，由樹脂來提供電絕緣。可以在構造與如圖13a所示的約束芯類似的按照本發明方法實施 例的導電約束芯期間執行的預製過程可以參數圖13b來理解。正如上 面討論的那樣，導電約束芯通常由適當材料的面板構成。這樣的面板 例示在圖13b中。從面板當中裁出的導電約束芯的預定邊界用虛線398 例示。通過開闢第一通道400和第二通道402來準備切出區域。兩個 通道形成電絕緣的區域。通道之間的空隙404提供使得樹脂能夠填充 通道的層壓期間的穩定性。通過沿著虛線406切除來完成切除。樹脂填充的通道向至少一段導電約束芯提供電絕緣。在完成切除 之後，可以通過應用環氧樹脂或任何介質人造橡膠來電絕緣導電約束 芯未電絕緣的邊緣長度。在用至少一層金屬或類似導電材料來覆蓋導
電約束芯的情況下，電絕緣通常要求金屬或其它材料不應該延伸到導 電約束層的絕緣邊緣。這個要求可以作為上述印刷和蝕刻過程的一部 分來實現。
正如上面討論的那樣，按照本發明的印刷線路板可以被構造成帶 有具有不同物理屬性的局部區域。擁有不同熱脹係數的區域的構成印刷線路板的導電約束芯的實施例例示在圖14a中。導電約束芯420由 與上述任何導電約束芯基體材料類似的第 一材料和熱脹係數與導電約 束芯基體材料不同的第二插入材料構成。在其它實施例中，兩種材料 具有其它的不同物理屬性。在幾個實施例中，插入材料具有與導電約 束芯材料相同的熱脹係數。導電約束芯材料和插入材料通過樹脂帶 424電絕緣。
可以用於構造按照本發明方法實施例的與如圖14a所示的那個類 似的導電約束芯的預製過程可以參照圖14b和14c來理解。正如上面 討論的那樣，導電約束芯可以由適當材料的面板構成。可以用於構造 導電約束芯的面板例示在圖14b中。導電約束芯的預定邊緣用虛線430 示出。為了容納一片插入材料，在面板中創建一條通道以除去比插入 材料稍大的導電約束芯區域。除去一塊區域以容納插入材料的面板例 示在圖14b中。然後，將插入材料放入通過除去一塊導電約束芯基體 材料區域而創建的空間中， 一片插入材料434被適當地放入除去一塊 導電約束芯基體材料區域而創建的空間中的面板顯示在圖14c中。在 層壓期間，樹脂流入導電約束芯基體材料與插入材料之間的空隙中。
一旦完成了任何預製處理，就準備層壓導電約束芯。在本發明方 法的幾個實施例中，利用氧化處理為層壓覆蓋導電約束芯作好準備。 在導電約束芯未覆蓋的實施例中，可以利用等離子處理使導電約束芯 的表面作好粘接準備。
利用通常用於準備半固化片和薄片以便層壓的過程來準備印刷 線路板的其它層。這些薄片被印刷、蝕刻以及如有需要，進行自動光 學檢查。如有必要，其它材料還可以經受氧化處理。當所有基體材料 都準備好用於層壓時，創建層疊組件，並可以對層疊中的每一種材料
按照製造商推薦的層壓周期進行層壓。在層壓之後，層壓後對準目標 用於將板精確對齊，以便鑽出層壓後加工孔，並且，可以完成印刷線 路板。為了按照本發明構造成品印刷線路板，可以將上述的許多技術組 合在一起，以便適應印刷線路板中的導電約束芯。在本發明方法的一 個實施例中，開發出一種初始印刷線路板設計，其不適應印刷線路板內的任何導電約束芯的導電特性。這樣的設計可以根據各種商用CAM 編輯軟體包的任何一種來開發，例如美國Orbotech公司(Orbotech Inc. of Tustin， California)製作的Genesis 2000、美國WISE Software Solutions公司 (WISE Software Solutions, Inc. of Newberg， Oregon ) 製作的 GerbTool V13 、 美國 DownStream Technologies 7>司 (DownStream Technologies of Bolton, Massachusetts ) 製作的 CAM350V8.0、或美國Pentalogix 乂>司(Pentalogix of Walnut Creek, California)製作的CAM Master V8.4.50。也可以使用其它CAM編 輯軟體。然後，可以將初始設計修改成適應一個或多個導電約束芯的存在。以這種方式構造印刷線路板將參照圖15作更詳細的討論。在其 它實施例中，可以利用這裡所述的發明原理來創建定製軟體，以便以 不涉及創建印刷線路板的設計、不說明印刷線路板中導電約束芯的存 在的方式，來自動化包括導電約束芯的印刷線路板的設計。按照本發明方法實施例來構造印刷線路板的過程例示在圖15中。 過程(450 )包括利用傳統設計軟體來獲取(452 )用於基本印刷線路 板設計的Gerber數據。Gerber數據通常包括與任何信號層、接地面 層、電源面層、分離面層、任何參考面層和/或混合面的配置有關的信 息。另外，Gerber數據可以包括製造圖、鑽孔數據、焊接掩膜層和絲 網層。可以編輯(454) Gerber數據，這包括調整軌跡寬度、調整環 孔的尺寸、調整間隙墊尺寸、為鍍銅而補償鑽孔尺寸、檢查設計違規 以及調適製造設備精度。作為編輯過程的一部分，利用Gerber數據 來識別間隙孔應當位於導電約束芯內的什麼位置。如果導電約束芯不 是功能層，則可以為每個金屬化通孔分配一個間隙孔。對於導電約束 芯作為印刷線路板的功能層的實施例，Gerber數據包括通過導電約束 芯實現的功能層的布線圖。布線圖指示與功能層形成電連接的金屬化 通孑L。間隙孔可以與不與功能層形成電連接的每個金屬化通孔相關聯。 然後，間隙孔的位置用於生成(456)用於在導電約束芯中鑽孔的間隙 孔鑽孔數據。正如上面所討論的，對間隙孔鑽孔數據進行分析以識別間隙孔是 否相交。如果間隙孔相交，則通過添加附加鑽孔位置或通過利用開槽 器來創建槽，將兩個孔轉變成一條通道。然後，將任何附加鑽孔和/ 或開槽信息添加到(458)導電約束芯鑽孔數據中。類似地，通過鑽出附加孔或開出槽，將被確定為彼此非常接近的 相鄰間隙孔轉變成通道。在一個實施例中，當間隙孔具有25mil的直 徑時，使用1 mil的閾值距離。在其它實施例中，對於類似尺寸的間 隙孔，使用4mil、 5mil或6mil的閾值。閾值常常依賴於孔的尺寸和 所需的製造成品率。閾值也可以依賴於導電約束芯基體材料被覆蓋還 是沒有被覆蓋，因為覆層可以提供附加的支持。然後，將附加鑽孔和/ 或開槽信息添加到(460)導電約束芯鑽孔數據中。如果板包括切口、插入材料、電絕緣邊緣或電絕緣區域(諸如在 分離面功能層中)，則可以生成(462 )預製數據，以便協調實現這些 特徵所需的必要預製處理。上面已經討論了可以用於實現這些特徵的 每一個的預製處理。在完成了鑽孔數據和預製數據的生成之後，可以生成(464)用 於構圖導電約束芯的覆層表面的布線圖。在一個實施例中，通過屏蔽 除了要鑽孔或開槽以形成通道(包括作為預製過程的組成部分開闢的 通道)的區域之外的所有導電約束芯，可以生成(466 )布線圖。將復 制到布線圖上的所有特徵縮小(468)—定量，以減少遠離開出的特徵 的邊緣的覆層的蝕刻。在使用25mil鑽孔的其它實施例中，常常使特 徵件縮小至少5mil。在其它實施例中，使特徵縮小至少10mil，以及 在進一步的實施例中，使特徵縮小至少15 mil。通常，當使用25mil 鑽孔時，將特徵縮小8mil到12mil。 一旦縮小了特徵，就拍攝負片以
生成布線圖。除了特徵之外，布線圖可以包括圍繞導電約束芯的邊緣 的邊界，以蝕刻遠離邊緣的覆層。當按照本發明的實施例同時製造多個印刷線路板時，可以使用面板化(470)。面板化簡單地包括多次複製鑽孔數據、預製數據和布線 圖，以反映由面板構成的印刷線路板的數量。在面板化之後，可以將對準目標添加到(472)包括導電約束芯 的布線圖的印刷線路板的所有面板化層中。還可以將目標位置上的孔 添加到(474)約束芯的鑽孔數據中。可以將定標因子應用於導電約束芯的布線圖、鑽孔數據和預製數 據，以便適應在印刷線路板製造期間導電約束芯的膨脹或收縮。通常， 定標因子依賴於用於構造導電約束芯的材料並可以受到製造導電約束 芯的面板上的位置的影響。在導電約束芯由美國Cytec Carbon Fibers LLC Z/^司(Cytec Carbon Fiber LLC of Greenville, South Carolina ) 製造的PAN碳纖維T300-3k-199 gsm平紋編織碳織物合成物構成的一 個實施例中，在面板的短方向使用0.65 mil/inch的定標因子，以及在 面板的長方向4吏用O.卯mil/inch的定標因子。在導電約束芯由日本 Nippon Graphite公司(Nippon Graphite of Japan )製造的PITCH碳 纖維CN80-1.5k-195gsm平紋織物合成物構成的另 一個實施例中，可 以使用相同的定標因子。通過在標準化製造過程中觀察材料的膨脹或 收縮，可以獲得其它材料的適當定標因子。在一個實施例中，除了不定標對準目標之外，定標(476)布線 圖層。另外，也可以通過定標因子來修改導電約束芯的鑽孔數據和預 制數據。並且，不定標對準孔的位置。一旦完成構造導電約束芯所需的數據的生成，就可以將數據輸出 到用於印刷、蝕刻和鑽孔印刷線路板的各種機器。然後，這些機器和 數據可以用於按照本發明的幾個方面來構造可被層壓和鑽孔以形成成 品印刷線路板的材料。例示在圖15中的過程可以參照圖16a-16d來理解。印刷線路板 的分離接地和電源面的Gerber數據用圖形例示在圖16a和16b中。
印刷線路板的功能層的布線圖的圖形表示顯示在圖16a中。布線圖490 包括屏蔽區域491和暴露區域。暴露區域包括金屬化通孔可以從中穿 過、同時保持與功能層電絕緣的襯墊492。還暴露可以與與功能層連 接的金屬化通孔相聯繫構成的熱圖案493。另外，布線圖暴露了劃分 面的區域494和最後形成切口的區域495。圖16b示出了 Gerber通孔鑽孔數據的圖形表示。Gerber數據500 表示與分離面電絕緣的許多不同尺寸金屬化通孔502的位置。打算電 連接到分離面的金屬化通孔用方塊504表示。虛線506劃定分離面的 接地和電源面之間的邊界。圖中也表示了切掉區域508。從Gerber數據中可以獲得鑽孔數據和布線圖，以便能夠在導電 約束芯上實現分離的接地和電源面設計。可以按照上述方法來生成導 電約束芯的鑽孔數據。從如圖16a和16b所示的Gerber數據中生成 的鑽孔數據用圖形表示在圖16c中。通過將間隙孔放置在不打算與分 離面電連接的每個金屬化通孔的位置中，來最初生成導電約束芯的鑽 孔數據。正如上面討論的，間隙孔通常放置在與金屬化通孔相同的位 置上，間隙孔的直徑大於金屬化通孔的直徑。通常定標間隙孔的直徑 以便在導電約束芯與金屬化通孔之間形成充分的電絕緣。直徑的尺寸 可以受到樹脂的類型和工作時印刷線路板內的信號的影響。一旦生成間隙孔數據，就對間隙孔數據進行檢查，以識別相交或 彼此位於預定距離內的相鄰間隙孔。 一對間隙孔514相交。因此，修 改鑽孔數據以便用通道來取代這些間隙孔。正如上面討論的，可以利 用附加鑽孔或通過開槽來生成通道。三重間隙孔516也相交。還修改 鑽孔數據以便用通道來取代這三個孔。另外一個三重孔518位於最小 距離閾值內，因此，可以修改鑽孔數據以便用通道來取代這些孔。另 外， 一大群間隙孔520彼此相交。與其它相交間隙孔一樣，修改鑽孔 數據以便用適當通道來取代這些間隙孔。示出通過修改如圖16c所示的鑽孔數據以便用通道來取代相交間 隙孔和違背最小距離閾值的間隙孔而得出的鑽孔數據的圖形表示顯示 在圖16d中。在例示的實施例中，利用槽鑽工具來生成每條通道。一
對間隙孔514被槽514'取代。三重間隙孔516和518分別被槽516'和 518'取代。 一大群間隙孔520被槽520'取代。在每種情況下，用箭頭 表示創建槽的槽鑽所描繪的路徑。與導電約束芯的預製相關聯的包括通道的預製數據用圖形例示 在圖16e中。預製數據540包括幾條通道。第一通道542是沿著劃定 分離面的接地面部分和電源面部分的邊界的槽。 一對通道544包括在 預製數據中。通道544電絕緣除去切掉區域之後暴露的導電約束芯的 大部分邊緣。保留小口 546。如上所迷，這些小口保證了要被切掉的 區域在層壓期間保持原位。預製數據包括另一通道548。該通道被設 計成使導電約束芯的邊緣電絕緣。通道542和548延伸到用虛線550 表示的導電約束芯的邊界以外。正如上面討論的，將通道延伸超過導 電約束芯邊界的距離保證了樹脂可以沿被電絕緣的邊緣的整個長度延 伸。正如上面討論的，可以通過從鑽孔數據和預製數據中複製樹脂填 充通道，縮小這些特徵並創建負片，來生成導電約束芯的布線圖。通 常還將暴露的周邊加到布線圖中。從圖16d所示的鑽孔數據和圖16e 所示的預製數據生成的包括暴露的周邊的布線形表示在圖16f 中。布線圖560包括沿著劃分導電約束芯的電源和接地面的線的暴露 通道562。布線圖還包括與電絕緣金屬化通孔的通道相對應的暴露區 域564。另外，布線圖包括與製造印刷線路板期間將從導電約束芯切 除的區域相對應的暴露區域570。如前所述，布線圖還暴露了導電約 束芯的邊緣572。鑽孔和布線圖數據的面板化可以參照圖16g來理解，圖16g示出 了許多導電約束芯在面板上的位置。面板600包括與要鑽孔、印刷和 蝕刻各個導電約束芯的區域相對應的16個區域602。在面板處理期間， 面板中的材料可以在從面板中心608輻射的方向606上膨脹和/或收 縮。因此，可以根據面板的材料和面板內的特定約束芯位置來定標與 面板上的每個導電約束芯相關聯的鑽孔數據、預製數據和布線圖。面板化還包括確定蝕刻後對準目標的位置。許多傳統蝕刻後打孔 才幾，譬如，美國Multiline Technologies公司(Multiline Technologies of Far- mingdale, New York)製造的各種機器依靠介電材料的透明度來 定位對準目標。基本上，這些機器都通過搜索特定區域內的陰影來定 位對準目標。導電約束芯的材料通常不是光透明的。因此，鑽出孔使 得可以通過利用配置成搜索預定區域內的光的相似機器來定位對準目 標。 一旦定位了目標，就可以在面板中打出蝕刻後孔622。在許多實 施例中，對準孔的直徑在26mil和32mil之間。在其它實施例中，對 準孔的直徑可以是與目標墊相同的直徑。一旦最終定下導電約束芯的鑽孔數據、預製數據和布線圖，就可 以將數據輸出到適當的製造機器。然後，可以像上述那樣處理導電約 束芯基體材料的面板，並按照本發明的方法將它用於形成印刷線路板。上面的技術可以應用於各種各樣的設計。除了如上所述的預製過 程之外，可以執行的其它預製過程的例子描述如下。可以對導電約束 芯的電絕緣區域執行各種各樣的預製步驟。用於創建可以電絕緣導電 約束芯的角的通道的預製數椐用圖形表示在圖17和18中。首先參照 圖17，圖17示出了用於導電約束芯基體材料的面板700中的區域的 預製數據。要從面板中製造的導電約束芯的邊界被顯示成虛線702。 幾對垂直通道704在導電約束芯的每個角上相交。每條通道的一部分 706延伸超過通道相交的點以保證樹脂可以在交點完全填充通道。按照本發明的預製數據的另一個實施例用圖形例示在圖18中。 圖18示出了用於導電約束芯基體材料的面板750中的區域的預製數 據。要從面板中製造的導電約束芯的邊界被顯示成虛線752。預製數 據包括在導電約束芯的角上以小弧線開闢的通道754。另外的通道756 沿導電約束芯的邊緣長度。如圖17和18所示的預製數據可以用於構造按照本發明方法實施 例的印刷線路板，該印刷線路板包括含有電絕緣角的導電約束芯。在 其它實施例中，在預製過程中可以製造其它通道配置，以便電絕緣沿 導電約束芯的邊緣和/或角的長度。儘管上文的實施例作為典型事例得到公開，但應該明白，可以對
所公開的系統作各種各樣的改變、替代和修改而不偏離本發明的範圍。 例如，可以執行幾乎無限多種鑽孔和預製開槽過程，以便提供任何配 置方式的導電約束芯。另外，為了創建通道，上面已經描述了鑽孔、 槽鑽和開槽，但是，機械打孔、高壓噴水切割和雷射切割也可以用於 創建通道。另外，儘管上面的描述涉及印刷線路板的製造，但相同的 技術也可以用於製造基底。因此，本發明的範圍不應該由例示的實施 例限定，而是由所附權利要求書和它的等效物限定。
權利要求
1. 一種印刷線路板，包含包括樹脂填充通道的導電約束芯。
2. 根據權利要求l所述的印刷線路板，進一步包含 多個金屬化通孔；其中，多個金屬化通孔的至少兩個穿過所述樹脂填充通道。
3. 根據權利要求2所述的印刷線路板，其中 所述通道是用樹脂填充的多個相交孔；和 相交孔的數量多於穿過所述通道的金屬化通孔的數量。
4. 根據權利要求l所述的印刷線路板，其中 所述導電約束芯包括邊緣；和所述樹脂填充通道使所述導電約束芯與只在沿所述邊緣長度的 點接觸所述導電約束芯的物體電絕緣。
5. 根據權利要求1所迷的印刷線路板，其中，所述通道將所述 導電約束芯劃分成電絕緣的區域。
6. 根據權利要求1所述的印刷線路板，其中 所述通道限定所述導電約束芯內的區域；和所述通道所限定的區域的材料具有與所述導電約束芯的至少一 個其它區域不同的物理屬性。
7. —種印刷線路板，包含包括通道的導電約束芯，所述通道用 介電常數在1 MHz小於或等於6.0的材料來填充。
8. 根據權利要求1所述的印刷線路板，進一步包含 多個金屬化通孔；其中，所述多個金屬化通孔的至少兩個穿過所述填充的通道。
9. 根據權利要求2所述的印刷線路板，其中 所述通道是用介電常數在1 MHz小於或等於6.0的材料填充的多個相交孔；和相交孔的數量多於穿過所述通道的金屬化通孔的數量。
10. —種構造印刷線路板的方法，包含 形成導電約束芯基體材料； 在所述導電約束芯基體材料中至少形成一個通道； 層壓包括導電約束芯基體材料的疊層，使樹脂流入所述至少 一個 通道中；鑽出穿過層壓的疊層的孔；和 用導電材料鍍鑽出的孔的內層。
11. 根據權利要求10所述的方法，其中，在使得至少兩個鑽出 的孔貫穿所述通道的位置形成至少一個通道。
12. 根據權利要求10所述的方法，其中，在使得至少所述導電 約束芯基體材料的一個邊緣長度與只在沿該邊緣長度的位置接觸層壓 的疊層的物體電絕緣的位置，形成至少一個通道。
13. 根據權利要求10所述的方法，其中，至少一個通道被定位 成電絕緣導電約束芯基體材料的一個部分和另一個部分。
14. 一種構造印刷線路板的方法，包含 獲得Gerber數據；生成用於導電約束芯的鑽孔數據，其中，所述鑽孔數據包括至少 一個通道；和生成用於導電約束芯的布線圖。
15. —種構建印刷線路板的方法，所述印刷線路板含有與所述印 刷線路板內的導電約束芯電絕緣的預定數量金屬化通孔，該方法包含 在導電約束芯中鑽出多個間隙孔，所述間隙孔的數量多於與所述導電 約束芯電絕緣的金屬化通孔的預定數量。
16. 根據權利要求11所述的方法，進一步包含 層壓包括鑽有間隙孔的導電約束芯的疊層；和 穿過層壓的疊層鑽出與所述導電約束芯電絕緣的金屬化通孔。
17. 根據權利要求12所述的方法，進一步包含鑽出與所述導 電約束芯電連接的金屬化通孔。
18. —種印刷線路板，包含 彼此電絕緣的多個層； 用於約束印刷線路板的部件；用於在多個層之間發送信號的部件；用於將用於發送信號的部件的至少一部分與用於約束印刷線路 板的部件電絕緣的部件。
全文摘要
公開了印刷線路板和製造印刷線路板的方法。在本發明的一個方面中，印刷線路板包括含有至少一個樹脂填充的通道的導電約束芯。樹脂填充的通道執行可以與電絕緣和提高製造成品率有關的各種功能。
文檔編號H01K3/00GK101124858SQ200580015588
公開日2008年2月13日 申請日期2005年5月16日 優先權日2004年5月15日
發明者卡盧·K·維索亞 申請人:C核心技術公司