連接器、連接器的製作方法、連接組件及面板組件與流程
2023-05-16 12:54:01 2
本發明涉及連接器領域，特別是涉及連接器、連接器的製作方法、連接組件及面板組件。
背景技術：
隨著平板顯示行業的發展，人們對顯示器畫質精細度不斷提出更高的要求，選擇搭配一款高ppi(pixelsperinch，每英寸包含畫素個數)顯示器已經成為一款數碼電子產品的標準配置。
採用傳統方式製作高ppi顯示器工藝流程為tft(thinfilmtransistor)背板製作→發光層製作(液晶成盒/oled(有機發光二極體，organiclight-emittingdiode)蒸鍍等)→bonding(邦定，模組電訊部材與顯示器連接)→成品組裝。但是，隨著畫質精細度的提升，模組電訊部材如：ic(integratedcircuit，集成電路)、fpc(flexibleprintedcircuit，軟性電路板)的端子數量也相應增加，這就需要在相同的面積上製作更多的端子，則對應端子的面積、端子與端子間的距離都會相應減少，當端子與端子之間的距離小於一定程度時，就會造成端子之間的短路，短路會造成產品的線類不良甚至功能性不良，甚至造成產品報廢。
技術實現要素：
本發明主要解決的技術問題是提供一種連接器、連接器的製作方法、連接組件及面板組件，能夠增強連接的可靠性，同時還可以提高生產良率。
為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是：提供一種連接器，包括基體；連接端子，設置於基體上，且連接端子的端部具有凸起。
為解決上述技術問題，本發明採用的另一個技術方案是：提供一種連接器的製作方法，該方法包括：將金屬材質設置於基體的一表面；在金屬材質上形成各個連接端子的凸起。
為解決上述技術問題，本發明採用的另一個技術方案是：提供一種連接組件，包括：第一連接器；第二連接器，第二連接器與第一連接器電連接，第一連接器和/或第二連接器是上述的連接器。
為解決上述技術問題，本發明採用的另一個技術方案是：提供一種面板組件，包括：面板；第一連接器，第一連接器設置於面板；第二連接器，第二連接器與第一連接器電連接，第一連接器和/或第二連接器是上述的連接器。
本發明的有益效果是：區別於現有技術的情況，本發明公開了一種連接器，其中，連接器包括：基體，設置於基體上連接端子，而且在連接端子的端部具有凸起，該凸起可嵌入另一個連接端子的端部，增強連接的可靠性。
附圖說明
圖1是本發明連接器的第一實施方式的結構示意圖；
圖2是本發明連接器的連接端子端部的凸起的一實施方式的的結構示意圖；
圖3是本發明連接器的第二實施方式的結構示意圖；
圖4是本發明連接器的第三實施方式的結構示意圖；
圖5是本發明連接器的第四實施方式的結構示意圖；
圖6是本發明連接器的第五實施方式的結構示意圖；
圖7是本發明連接器的製作方法一實施方式的流程示意圖；
圖8是本發明連接器的製作方法一實施方式的圖解示意圖；
圖9是本發明連接組件第一實施方式的結構示意圖；
圖10是本發明連接組件第二實施方式的結構示意圖；
圖11是本發明連接組件第三實施方式的結構示意圖；
圖12是本發明連接組件第四實施方式的結構示意圖；
圖13是本發明連接組件第五實施方式的結構示意圖；
圖14是本發明面板組件一實施方式的結構示意圖；
圖15是本發明面板組件另一實施方式的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施方式對本發明進行詳細說明。
參閱圖1，圖1是本發明連接器的第一實施方式的結構示意圖。如圖1所示，本實施方式的連接器10包括：基體11和連接端子12。其中，連接端子12設置於基體11上，且在連接端子12的端部具有凸起。
其中，基體11的可以是tft(thinfilmtransistor)背板、ic(integratedcircuit，集成電路)、fpc(flexibleprintedcircuit，軟性電路板)等。
其中，連接端子12的端部的凸起為鋸齒形狀。具體地，鋸齒形狀可以為規則圖形，也可以為不規則圖形。進一步地，鋸齒形狀為梯形、波浪形、三角形或者矩形。進一步地，連接端子12在基體11上的排列順序規則視實際情況而定。
在其中一個實施方式中，如圖2所示，圖2是本發明連接器的連接端子端部的凸起的一實施方式的的結構示意圖。在圖2中，凸起的高度a的範圍為1.2微米≤a≤3.5微米，凸起的鋸齒高度b的範圍為1微米≤b≤3微米，凸起的寬度c的範圍為3微米≤c≤5微米，鋸齒之間的間距d的範圍為3微米≤d≤5微米。
具體地，當鋸齒形狀為波浪形時，如圖3所示，圖3是本發明連接器的第二實施方式的結構示意圖。在圖3中，連接器的連接端子端部的每一個凸起的鋸齒形都為波浪形。
具體地，當鋸齒形狀為三角形時，如圖4所示，圖4是本發明連接器的第三實施方式的結構示意圖。在圖4中，連接器的連接端子端部的每一個凸起的頂部均為尖的，底部均為平的。
具體地，當鋸齒形狀為三角形時，如圖5所示，圖5是本發明連接器的第四實施方式的結構示意圖。在圖5中，連接器的連接端子端部的每一個凸起的頂部和底部均為尖的。
具體地，當鋸齒形狀為矩形時，如圖6所示，圖6是本發明連接器的第五實施方式的結構示意圖。在圖6中，連接器的連接端子端部的每一個凸起的鋸齒形都為矩形。
在本實施方式中，連接器包括：基體，設置於基體上連接端子，而且在連接端子的端部具有凸起，該凸起可嵌入另一個連接端子的端部，避免了端子之間的短路現象，增強連接的可靠性，同時提高生產良率。
請參閱圖7，圖7是本發明連接器的製作方法一實施方式的流程示意圖。需注意的是，若有實質上相同的結果，本發明的方法並不以圖7所示的流程順序為限。如圖7所示，該方法包括如下步驟：
s701：將金屬材質設置於基體的一表面。
具體地，在將金屬材質設置於基體的一表面之前，先對基體的表面進行清洗。
進一步地，可以將金屬材質以鍍膜的方式設置於基體的一表面，還可以採用其他方式。
s702：在金屬材質上定義出各個連接端子的凸起。
請參閱圖8，本發明連接器的製作方法一實施方式包括：
步驟s81：清洗基板；
用清洗液812對基板811進行清洗，其中，清洗液812可以是純水。
步驟s82：將金屬材料設置於基板上；
利用濺鍍工藝把金屬材質821設置於基體811的一表面上。具體地，濺鍍工藝是指，在真空的環境下，在腔體內通入一定量的的惰性氣體，然後對惰性氣體加速進行撞擊靶材，使得靶材表面原子被撞擊出來，並在基體表面形成一層均勻的鍍膜。其中，惰性氣體可以是氬氣，靶材為金屬材料。需要說明的是，鍍膜的厚度等於連接器的連接端子端部的凸起的高度。
步驟s83為對基板進行曝光；
把金屬材質821設置於基體811的一表面之後，在金屬材質層821的上面鋪設一層光刻膠831，再在光刻膠831上放置一層光掩模板832，然後對光刻膠831進行曝光處理。需要注意的是，光掩模板832的鏤空形狀是提前設置好的，與連接器的連接端子端部的凸起的形狀向吻合。
步驟s84為對曝光後的基板進行蝕刻和剝離光刻膠；
對曝光後的光刻膠831和金屬材質層821進行溼蝕刻處理，蝕刻出連接器的連接端子端部的凸起的鋸齒形狀，接著對光刻膠831進行剝離，即可以得到連接器的連接端子841。
在本實施方式中，先將金屬材質設置於基體的一表面，然後在金屬材質上定義出各個連接端子的凸起，實現了利用現有的工藝同步製作連接器的端部的凸起，不增加額外的成本。
請參閱圖9，圖9是本發明連接組件第一實施方式的結構示意圖。其中，連接組件90包括第一連接器91和第二連接器92，第一連接器91和第二連接器92電連接，第一連接器91和第二連接器92都是上述實施方式中的連接器。
具體地，第一連接器91包括第一基體911和第一連接端子912。其中，第一連接端子912設置於第一基體911上，且在第一連接端子912的端部具有凸起。第二連接器92包括第二基體922和第二連接端子921。其中，第二連接端子921設置於第二基體922上，且在第二連接端子921的端部具有凸起。
可選地，第一連接器91連接端子912的凸起的形狀與第二連接器92的連接端子921的形狀互補，第一連接器91連接端子912的凸起可以刺入第二連接器92的連接端子921的凸起中。
可選地，如圖10所述，圖10是本發明連接組件第二實施方式的結構示意圖。在圖10中，第一連接器101的連接端子1012是矩形，其寬度一般大於第二連接器102的連接端子1021的寬度或視具體情況進行寬度匹配處理。第二連接器102的連接端子1021的凸起可以刺入第一連接器101的連接端子1012中。需要注意的是，第一連接器101的連接端子1012的材質的硬度小於第二連接器102的連接端子1021的材質的硬度。具體地，第一連接器101的連接端子1012的材質可以是金、銅等，第二連接器102的連接端子1021的材質可以是鈦-鋁-鈦、鉬-鋁-鉬等。
如圖11所示，圖11是本發明連接組件第三實施方式的結構示意圖。圖11是圖9和圖10的第二連接器的連接端子的凸起刺入第一連接器的連接端子之後的結構示意圖。
進一步地，如圖12所示，圖12是本發明連接組件第四實施方式的結構示意圖。其中，連接組件120包括第一連接器121、第二連接器122以及連接膠體123。其中，連接膠體123是一種絕緣膠體，連接膠體123可以是沒有導電顆粒的熱壓膠材。具體地，連接膠體123可以是聚醯亞胺(polyimide，pi)、亞克力(acrylic，聚甲基丙烯酸甲酯)。連接膠體123可以實現第一連接器121和第二連接器122物理上的連接，同時熱壓膠材由於沒有導電顆粒，因此能夠避免相鄰端子之間由於導電顆粒的存在而短路現象。
進一步地，如圖13所示，圖13是本發明連接組件第五實施方式的結構示意圖。其中，連接組件130包括第一連接器131、第二連接器132、連接膠體133以及導電顆粒134。其中，導電顆粒134的顆粒密度需小於密度閾值。其中，密度閾值是指導致相鄰連接端子短路的臨界值。具體地，連接膠體133可以是異方向行導電膠膜(acf，anisotropicconductivefilm)。
在本實施方式中，連接組件包括：第一連接器和第二連接器，其中，第二連接器與第一連接器電連接，第一連接器和/或第二連接器的連接端子的端部均具有凸起，凸起可嵌入另一個連接端子的端部，可以避免端子之間的短路現象，還能夠增強連接的可靠性，同時提高生產良率。
請參閱圖14，圖14是本發明面板組件一實施方式的結構示意圖。其中，面板組件140包括：面板141、第一連接器142以及第二連接器143。其中，第一連接器142設置於面板141一側，第一連接器142與第二連接器143電連接，第一連接器142和第二連接器143可以是上述實施方式中的連接器。
其中，第一連接器142的連接端子的材質硬度大於第二連接器143的連接端子的材質硬度。具體地，第一連接器142的連接端子的材質可以為鈦-鋁-鈦、鉬-鋁-鉬等，第二連接器143的連接端子的材質可以為金、銅等。
進一步地，第一連接器142和第二連接器143之間還可以填充連接膠體144。具體地，連接膠體144可以為聚醯亞胺、亞克力等，也可以是acf。
本實施方式中，面板組件包括：面板、第一連接器和第二連接器，第一連接器設置於面板，第二連接器與第一連接器電連接，第一連接器和/或第二連接器的連接端子的端部均具有凸起，凸起可嵌入另一個連接端子的端部，可以避免端子之間的短路現象，還能夠增強連接的可靠性，同時提高生產良率。
請參閱圖15，圖15是本發明面板組件另一實施方式的結構示意圖。其中，面板組件150包括：封裝蓋151、密封膠材(sealant/sealingglue)152、tft背板/oled面板153、模組電訊部材154、fpc155以及連接材料156。
其中，tft背板/oled面板153的連接器與模組電訊部材154的連接器電連接，且tft背板/oled面板153的連接器每個連接端子的端部至少具有三個及以上凸起，模組電訊部材154的連接端子的端部凸起數量視情況添加，tft背板/oled面板153連接端子端部之凸起可嵌入154的連接端子的端部。
其中，模組電訊部材154是ic，155是fpc。
進一步地，tft背板153的連接器的連接端子的端部的材質為鈦-鋁-鈦，模組電訊部材154的連接端子的端部的材質為金。
其中，fpc155通過連接材料156與tft背板/oled面板153連接。
可選地，連接材料156可以是上述實施方式所述的連接器，還可以是acf。
本實施方式中，面板組件包括：面板、第一連接器和第二連接器，第一連接器設置於面板，第二連接器與第一連接器電連接，第一連接器和/或第二連接器的連接端子的端部均具有凸起，凸起可嵌入另一個連接端子的端部，可以避免端子之間的短路現象，還能夠增強連接的可靠性，同時提高生產良率。
以上所述僅為本發明的實施方式，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。