雷射成型天線及其製作工藝的製作方法

2023-05-18 12:18:56 1

專利名稱：雷射成型天線及其製作工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種電子設備雷射成型天線及其製作工藝。
背景技術：
CN 201120135072. 9公告了一種「雷射成型的多層GPS天線」，它的目的是提供一種採用LDS技術在手機殼體上成型天線，天線採用多層結構，在保證天線長度的前提下，有效減小天線的整體尺寸。該技術方案包括由雷射活化改性塑料製成的手機殼體和天線， 所述天線為多層結構，設置在所述手機殼體上；天線採用LDS技術在手機殼體上成型，將聚焦光束投射在手機殼體上需製作天線的部分，使該部分的手機殼體發生反應，析出金屬氧化物，然後再通過化學鍍鍍銅，保證天線製作的高精度。其不足之處是由於天線比塑料殼體高，每噴塗一層需打磨將高度差打磨，產品合格率只有50%左右，成本高(噴塗一個常見天線成本約60元左右，採用覆膜10元左右)，且油漆打磨後沒有流平效果，噴塗後UV內表面很粗糙。噴塗油漆在跌落時很容易碰傷掉漆碰傷天線進而影響信號接收，由於油漆需同時滿足天線與塑料兩種不同基材附著力，很難做到多元化。

發明內容
本發明的目的是提供一種將天線通過LDS工藝植入電子設備塑料殼體外表面，外部增加覆膜以保護天線，由於天線遠離元器件，信號接收效果好，不僅避免內部金屬幹擾， 而且縮小電子設備體積的電子設備雷射成型天線。本發明的另一目的是提供一種雷射成型天線的製作工藝。本發明的一技術解決方案是所述雷射成型天線，包括採用LDS技術在電子設備塑料殼體上成型的天線，其特殊之處在於所述電子設備塑料殼體上成型天線的表面設有覆膜。作為優選所述塑料殼體外表面表面鐳射出圖案。作為優選所述鐳射圖案是天線圖案。作為優選所述覆膜膜片由PC或PET材料製成。作為優選所述天線厚度為O. 008mm O. 012mm,膜片厚度選用O. Imm O. 5mm的
膜片，天線產生的高度差由覆膜覆蓋。本發明的另一技術解決方案是所雷射成型天線，包括採用LDS技術在電子設備塑料殼體上成型的天線，其特殊之處在於所述電子設備塑料殼體上成型天線的表面設有覆膜；所述塑料殼體外表面鐳射出天線圖案；所述覆膜膜片由PC或PET材料製成。本發明的再一技術解決方案是所述雷射成型天線的製作工藝，包括
⑴射出成型在熱塑性的塑料上射出成型；
⑵鐳射活化藉由添加化學劑鐳射光束活化，使電子設備塑料殼體產生物理化學反應形成金屬核，使天線在金屬化過程中容置於電子設備塑料殼體上；
⑶電鍍將用作電極的金屬化塑膠表面電鍍8微米 12微米微米的電路，使電子設備塑料殼體成型為導電線路的MID元件；
其特殊之處在於
⑷覆膜對容置於電子設備塑料殼體上的天線進行覆膜。作為優選所述工序⑷的覆膜厚度為O. Imm O. 5mm。作為優選所述覆膜膜片採用熱熔膠與電子設備塑料殼體粘接為一體。與現有技術相比，本發明的優點
I、可在電子設備塑料殼體覆膜內表面製作效果圖案，即電池蓋可製做相關圖案以增加美化效果。2、天線在電子設備塑料殼體外表面，接收信號的效果更好。3、覆膜膜片使用PC或PET材料，整體耐磨、壽命長。4、覆膜厚度O. Imm O. 5mm可將天線產生高度差約O. 012mm直接覆蓋，以增強外觀效果。5、促進產品的微型化，使整機結構設計更靈活，可避免嵌件的變型，從而避免天線性能參數上的許多隱患。


圖I是本發明電子設備雷射成型天線的結構示意圖。
具體實施例方式本發明下面將結合附圖作進一步詳述
請參閱圖I所示，該雷射成型天線，包括採用LDS技術在電子設備塑料殼體I上成型的天線2，以及電子設備塑料殼體上成型天線的表面設有的覆膜3 ;所述覆膜3 ;所述塑料殼體外表面鐳射出天線圖案；所述覆膜膜片由PC或PET材料製成，所述天線厚度為O. 008mm
O.012mm，膜片厚度選用O. Imm O. 5mm的膜片，天線產生的高度差由覆膜覆蓋，以形成同一平面的流平面。所述雷射成型天線的製作工藝，包括
⑴射出成型在熱塑性的塑料上射出成型；
⑵鐳射活化藉由添加化學劑鐳射光束活化，使電子設備塑料殼體產生物理化學反應形成金屬核，使天線在金屬化過程中容置於電子設備塑料殼體上；
⑶電鍍將用作電極的金屬化塑膠表面電鍍8微米 12微米的電路，使電子設備塑料殼體成型為導電線路的MID元件；
⑷覆膜覆膜膜片採用熱熔膠與容置有天線的電子設備塑料殼體粘接為一體；所述覆膜厚度為O. Imm O. 5mm。以上所述僅為本發明的較佳實施例，凡依本發明權利要求範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明權利要求的涵蓋範圍。
權利要求
1.一種雷射成型天線，包括採用LDS技術在電子設備塑料殼體上成型的天線，其特徵在於所述電子設備塑料殼體上成型天線的表面設有覆膜。
2.根據權利要求I所述雷射成型天線，其特徵在於所述塑料殼體外表面鐳射出圖案。
3.根據權利要求2所述雷射成型天線，其特徵在於所述鐳射圖案是天線圖案。
4.根據權利要求I所述雷射成型天線，其特徵在於所述覆膜膜片由PC或PET材料製成。
5.根據權利要求I所述雷射成型天線，其特徵在於所述天線厚度為O.008mm 0.012_，膜片厚度選用O. Imm O. 5_的膜片，天線產生的高度差由覆膜覆蓋。
6.一種雷射成型天線，包括採用LDS技術在電子設備塑料殼體上成型的天線，其特徵在於所述電子設備塑料殼體上成型天線的表面設有覆膜；所述塑料殼體外表面鐳射出天線圖案；所述覆膜膜片由PC或PET材料製成。
7.一種根據權利要求I所述雷射成型天線的製作工藝，包括⑴射出成型在熱塑性的塑料上射出成型；⑵鐳射活化藉由添加化學劑鐳射光束活化，使電子設備塑料殼體產生物理化學反應形成金屬核，使天線在金屬化過程中容置於電子設備塑料殼體上；⑶電鍍將用作電極的金屬化塑膠表面電鍍8微米 12微米的電路，使電子設備塑料殼體成型為導電線路的MID元件；其特徵在於⑷覆膜對容置於電子設備塑料殼體上的天線進行覆膜。
8.根據權利要求7所述雷射成型天線的製作工藝，其特徵在於所述工序⑷的覆膜厚度為 O. Imm O. 5mmο
9.根據權利要求7所述雷射成型天線的製作工藝，其特徵在於所述覆膜膜片採用熱熔膠與電子設備塑料殼體粘接為一體。
全文摘要
本發明涉及一種電子設備雷射成型天線及製作工藝。該雷射成型天線包括包括採用LDS技術在電子設備塑料殼體上成型的天線，電子設備塑料殼體上成型天線的表面設有覆膜；塑料殼體外表面鐳射出天線圖案；覆膜膜片由PC或PET材料製成。該雷射成型天線的製作工藝，包括⑴射出成型在熱塑性的塑料上射出成型；⑵鐳射活化藉由添加化學劑鐳射光束活化，使電子設備塑料殼體產生物理化學反應形成金屬核，使天線在金屬化過程中容置於電子設備塑料殼體上；⑶電鍍將用作電極的金屬化塑膠表面電鍍8微米～12微米的電路，使電子設備塑料殼體成型為導電線路的MID元件；⑷覆膜對容置於電子設備塑料殼體上的天線進行覆膜。
文檔編號H01Q1/22GK102610899SQ201210066339
公開日2012年7月25日 申請日期2012年3月14日 優先權日2012年3月14日
發明者曾元清 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司