阻隔板固定於隔絕件上的影像模塊的製作方法
2023-05-18 06:46:16 3
專利名稱：阻隔板固定於隔絕件上的影像模塊的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種影像模塊，尤其是指一種利用加設隔絕件以達到縮小目的的影像模塊。
背景技術：
請參閱圖1，圖1為公知影像模塊100的示意圖。影像模塊100包含一基底(substrate)120以及一鏡頭座(camera stand)110。基底120上設置有一感測晶片(sensor chip)122以及多個無源元件(passive component)124，感測晶片122與無源元件124藉由金屬接線126相連接。鏡頭座110包含一支撐架(holder)118、一鏡筒(barrel)112以及一阻隔板(shield)116。支撐架118與鏡筒112相連接，以使整個鏡頭座110藉由支撐架118固定於基底120上。鏡筒112內另設置透鏡組(lens group)114，用來將光線聚焦於感測晶片122上。阻隔板116設置於支撐架118之內，當鏡頭座110固定於基底120上，阻隔板116、支撐架118與基底120之間便形成一封閉區域，以保護感測晶片122。
在公知技術中，組裝影像模塊100的流程可分為幾部分。一方面組合鏡頭座110的所有元件，如支撐架118、鏡筒112以及阻隔板116，另一方面利用半導體封裝製程技術將感測晶片122粘著於基底120上，並利用金屬接線126將感測晶片122與無源元件124連接起。最後，將組合好的鏡頭座110固定於基底120上。組裝完成後再進行透鏡組114的對焦(focus)以及影像特性測試(image quality test)。
由於公知技術中，影像模塊100中的封閉區域藉由阻隔板116與支撐架118所構成，因此影像模塊100的支撐架118必須將所有基底120上的無源元件124環繞住，如此才可形成一封閉區域，以避免感測晶片122受塵埃等的汙染。如此一來，支撐架118圍繞基底120的範圍將受限於基底120上的所有元件。另外，由於在組裝過程中，封閉區域是在鏡頭座110固定於基底120後才形成，在此之前，感測晶片122暴露於空氣中，此易造成感測晶片122受塵埃等的汙染，而降低影像模塊100的良率。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種加設隔絕件的影像模塊，以解決上述的問題。
為此，本發明揭露一種阻隔板固定於隔絕件上的影像模塊，其包含一基底，一感測晶片，設置於該基底上，用來感測光線，一隔絕件，環繞於該感測晶片的周圍，一阻隔板，固定於該隔絕件上，一支撐架，固定於該基底上，以及一透鏡組，固定於該支撐架上，用來將光線聚焦於該感測晶片上。
此外，本發明還提出一種支撐架連接於隔絕件的影像模塊，其包含一基底，一感測晶片，設置於該基底上，用來感測光線，一支撐架，固定於該基底上，一隔絕件，環繞於該感測晶片的周圍，該隔絕件與該支撐架相連接，以及一透鏡組，固定於該支撐架上，用來將光線聚焦於該感測晶片上。
本發明克服了公知技術的缺陷，經由加設隔絕件的設計，可縮小支撐架在基底上的圍繞範圍，進而使鏡頭座的尺寸縮小；由於本發明打線區上設置隔絕件，再將阻隔板封合於隔絕件上，先形成封閉區域，因此在組裝時，本發明可提高影像模塊的可靠度，進而使良率提高。並且由於隔絕件形成於基底上的接點處，因此不會佔用額外的空間。
圖1為公知影像模塊的示意圖。
圖2至圖4為本發明各實施例的影像模塊的示意圖。
附圖標號說明110鏡頭座 112鏡筒114透鏡組 120基底122感測晶片 123接點124無源元件 126金屬接線230、430隔絕件116、216、316阻隔板118、318、418支撐架 100、200、300、400影像模塊具體實施方式
本發明提供新的影像模塊的架構，請參閱圖2，圖2為本發明第一實施例的影像模塊200的示意圖。影像模塊200的架構與公知影像模塊100的部份差異在於，影像模塊200具有一隔絕件230，其可為液態膠，當感測晶片122與基底120上的無源元件124相對應的接點123藉由金屬接線126連結後，在基底120上的接點123上設置隔絕件230，並使隔絕件230環繞於感測晶片122的周圍。另外，影像模塊200中的阻隔板216架設於隔絕件230的頂端，亦可透過利用紫外線環氧樹脂(UV-Epoxy)或B階環氧樹脂(B-stage Epoxy)將阻隔板216間接粘著於隔絕件230的頂端，阻隔板216可為一紅外線截止濾光鏡(IR cutfilter)或一玻璃，或為任何可透光的元件。在此實施例中，由於在打線區上設置隔絕件230，再將阻隔板216封合於隔絕件230上，先形成封閉區域，因此在鏡頭座設置於基底120上之前，感測晶片122已置於封閉區域內，其可減少感測晶片122在組裝過程中受塵埃等的汙染，因此影像模塊200的可靠度可提高，進而使良率提高。雖然在圖2中，支撐架118沒有架設於阻隔板216上，然而支撐架118亦可如圖3的支撐架318延伸至阻隔板216上，來形成一包裹阻隔板216及隔絕件230的密閉空間。
接著，請參閱圖3，圖3為本發明第二實施例的影像模塊300的示意圖。影像模塊300與影像模塊200的部份差異在於，影像模塊300的支撐架318有些微的改變，以使支撐架318可架設於阻隔板316上，如圖3所示。由於本發明利用隔絕件230與阻隔板316先形成一封閉的區域，使感測晶片122位於封閉的區域內，以避免感測晶片122受塵埃等的汙染。因此當設置整個鏡頭座於基底120上時，鏡頭座的支撐架318無須將所有基底120上的無源元件124環繞住，支撐架318遇到無源元件處可開出如圖3中m部分的孔洞，如此藉由支撐架318的些微改變，縮小整個鏡頭座的尺寸。在圖3中，支撐架318架設於阻隔板316上，然而支撐架318亦可不架設於阻隔板316上，因為不論支撐架318是否架設於阻隔板316上，隔絕件230與阻隔板316所形成的封閉區域已可將感測晶片122密封於封閉區域內，來避免感測晶片122受塵埃等的汙染。
舉例來說，公知的影像模塊100的封閉區域藉由阻隔板116與支撐架118所構成，所以影像模塊100的支撐架118必須將所有基底120上的無源元件124環繞住，如此才可形成一封閉區域，以避免感測晶片122受塵埃等的汙染。而本發明影像模塊300利用隔絕件230與阻隔板316先形成封閉區域，因此支撐架318無須將基底120上的無源元件124完全環繞住，仍可避免感測晶片122受塵埃等的汙染。當在設計支撐架318時，支撐架318遇到基底120上的無源元件124的地方可開出一個孔洞，如圖3中虛線框出的m部分，圖3為影像模塊300的剖面圖，m部分內的支撐架318可跨過無源元件124，支撐架318在基底120上的環繞範圍因此大幅地縮減，而使整個鏡頭座的尺寸縮小。
請參閱圖4，圖4為本發明的第三實施例的影像模塊400的示意圖。影像模塊400與影像模塊200、300的部份差別在於沒有阻隔板216、316，影像模塊400的支撐架418架設於隔絕件230的頂端。在此實施例中，影像模塊400利用隔絕件430與支撐架418所構成的封閉區域來保護感測晶片122，同時支撐架418亦可同支撐架318一樣做些微的更改以縮小鏡頭座的尺寸，如圖3中虛線框出的m部分所示，藉由支撐架418跨過無源元件124來縮小鏡頭座的尺寸。注意的是，圖4中並沒有阻隔板216、316的設計，阻隔板216、316除了本身對光線的作用外，如過濾紅外線，在組裝的過程中可有助於防止感測晶片122受汙染，關於此點，在圖4的實施例中，可在感測晶片122的表面做一些處理，如增設一層薄膜或可事先在晶片表面上完成阻隔板製程，以保護感測晶片122。
接著說明組裝本發明的影像模塊200、300、400的流程。組裝流程包含幾部分，一方面組合鏡頭座110的部分元件，如支撐架118、318、418、鏡筒112與透鏡組114，另一方面利用半導體封裝製程技術將感測晶片122粘著於基底120上，並利用金屬接線126將感測晶片122經由接點123與無源元件124相連接。而後，於基底120上感測晶片122與無源元件124之間的接點123處(打線區)設置隔絕件230(液態膠)，以使隔絕件230環繞感測晶片122。接著，若有阻隔板216、316，則利用紫外線環氧樹脂(UV-Epoxy)或B階環氧樹脂(B-stageEpoxy)將阻隔板216、316粘著於隔絕件230的頂端。若無阻隔板216、316，則進行最後一步的組裝，將先前組裝好的部分鏡頭座110固定於基底120上(如圖2)，並可一併固定於阻隔板316上(如圖3)，或固定於隔絕件430的頂端(如圖4)。組裝完成後再進行透鏡組114的對焦(focus)以及影像特性測試(imagequality test)，其中透鏡組114包含多個透鏡。以上所述組裝本發明的影像模塊200、300、400的流程僅為說明之用，流程的步驟與方法不限制於此。
相較於公知技術，本發明利用隔絕件將感測晶片環繞住，並藉由與支撐架或阻隔板的組合形成一封閉區域，以避免感測晶片受塵埃等的汙染。經由本發明加設隔絕件可縮小支撐架在基底上的圍繞範圍，進而使鏡頭座的尺寸縮小。因此本發明可避免公知技術支撐架118的大小受限於基底120上的所有元件的問題。另外，由於本發明第一實施例(圖2)與第二實施例(圖3)中在打線區上設置隔絕件，再將阻隔板封合於隔絕件上，先形成封閉區域，因此在組裝時，本發明影像模塊可靠度可提高，進而使良率提高。並且由於隔絕件形成於基底上的接點處，因此不會佔用額外的空間。
以上所述僅為本發明的較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的涵蓋範圍。
權利要求
1.一種阻隔板固定於隔絕件上的影像模塊，其特徵在於，包含一基底；一感測晶片，設置於該基底上，用來感測光線；一隔絕件，環繞於該感測晶片的周圍；一阻隔板，固定於該隔絕件上；一支撐架，固定於該基底上；以及一透鏡組，固定於該支撐架上，用來將光線聚焦於該感測晶片上。
2.如權利要求1所述的影像模塊，其特徵在於，該阻隔板固定於該隔絕件的頂端。
3.如權利要求1所述的影像模塊，其特徵在於，該阻隔板與該支撐架相連接。
4.如權利要求1所述的影像模塊，其特徵在於，該透鏡組包含多個透鏡。
5.如權利要求1所述的影像模塊，其特徵在於，該隔絕件為液態膠。
6.如權利要求5所述的影像模塊，其特徵在於，該阻隔板與該液態膠之間透過具有紫外線環氧樹脂或B階環氧樹脂的使用，將該阻隔板粘合於該液態膠上。
7.如權利要求1所述的影像模塊，其特徵在於，該阻隔板為一可透光元件。
8.如權利要求1所述的影像模塊，其特徵在於，該阻隔板為一紅外線截止濾光鏡或一玻璃。
9.如權利要求1所述的影像模塊，其特徵在於，另包含多個無源元件，其相對應的接點連接於該感測晶片，該隔絕件設置於該多個無源元件與該感測晶片之間。
10.如權利要求1所述的影像模塊，其特徵在於，該支撐架與該基底之間具有多個孔洞。
11.一種支撐架連接於隔絕件的影像模塊，其特徵在於，包含一基底；一感測晶片，設置於該基底上，用來感測光線；一支撐架，固定於該基底上；一隔絕件，環繞於該感測晶片的周圍，該隔絕件與該支撐架相連接；以及一透鏡組，固定於該支撐架上，用來將光線聚焦於該感測晶片上。
12.如權利要求11所述的影像模塊，其特徵在於，該透鏡組包含多個透鏡。
13.如權利要求11所述的影像模塊，其特徵在於，該隔絕件為液態膠。
14.如權利要求13所述的影像模塊，其特徵在於，該支撐架與該液態膠之間透過具有紫外線環氧樹脂或B階環氧樹脂的使用，將該支撐架粘合於該液態膠上。
15.如權利要求11所述的影像模塊，其特徵在於，另包含多個無源元件，其相對應的接點連接於該感測晶片，該隔絕件設置於該多個無源元件與該感測晶片之間。
16.如權利要求11所述的影像模塊，其特徵在於，該支撐架與該基底之間具有多個孔洞。
全文摘要
本發明公開了一種阻隔板固定於隔絕件上的影像模塊，其包含一基底，一感測晶片，設置於該基底上，用來感測光線，一隔絕件，環繞於該感測晶片的周圍，一阻隔板，固定於該隔絕件上，一支撐架，固定於該基底上，以及一透鏡組，固定於該支撐架上，用來將光線聚焦於該感測晶片上。本發明利用隔絕件將感測晶片環繞形成一封閉區域，以避免感測晶片受塵埃等的汙染。經由本發明加設隔絕件可縮小支撐架在基底上的圍繞範圍，進而使鏡頭座的尺寸縮小；由於本發明打線區上設置隔絕件，再將阻隔板封合於隔絕件上，先形成封閉區域，因此在組裝時，本發明可提高影像模塊的可靠度，進而使良率提高；且由於隔絕件形成於基底上的接點處，因此不會佔用額外的空間。
文檔編號G02B3/00GK1797775SQ20041010415
公開日2006年7月5日 申請日期2004年12月30日 優先權日2004年12月30日
發明者李國雄 申請人:原相科技股份有限公司