多功能密碼鍵盤及其多重保護裝置的製作方法
2023-05-06 08:30:51 3
專利名稱：多功能密碼鍵盤及其多重保護裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種多功能密碼鍵盤，特別涉及ー種具有多重保護裝置的多功能密碼鍵盤。
背景技術：
由於信用卡以先消費後付款的機制，因此使用時既便利又快捷，然而隨著信用卡普及率的提高，使得個人信用數據所面臨的安全問題也日趨嚴重，其中，尤以信用卡數據遭竊並不法製成偽卡最為常見，因此如何防範信用數據遭竊，避免造成資金損失及擾亂金融秩序社會大眾亟欲解決的問題。
實用新型內容有鑑於此，本實用新型提出一種多功能密碼鍵盤及其多重保護裝置，包含多個電路板、多個連接器、基座及第ニ防護層，多個電路板包含多個第一防護層；多個連接器分別位於多個電路板，提供多個電路板相互連接；基座位於多個電路板之間，基座包含防護區；第二防護層設於基座的防護區，第二防護層與第一防護層組成立體保護層，第二防護層包含導電端，分別連接電路板，當立體保護層受外力侵入時將驅動電子迴路斷路。較佳地，還包括一支架，位於該基座的該防護區，用以固定該第二防護層於該基座的內表面，所述電路板之間包含多個第一導體與多個對接端，所述第一導體設於該支架，多個對接端分別位於所述電路板並接觸所述第一導體。較佳地，各該對接端包含相區隔的ー第一接點、一第二接點及一第三接點，當該第ー導體連接該第一接點與該第二接點時為信號迴路導通狀態，該第三接點與該第一接點或該第二接點連接導通時，則驅使一微處理器停止運作並清除一內存中的信息。較佳地，第一個電路板的第一組多個第一導體與相對第二個電路板的第二組多個第一導體獨立設置並不導通，當所述連接器相互電性相通時，提供所述電路板、所述第一導體及所述第二導體形成一保護迴路。較佳地，所述電路板之間還包括一第三防護層，包含一第一連接端，該電路板還包括一第二連接端，所述電路板之間還包括一第二導體，連接於該第一連接端與該第二連接端之間，當該第三防護層受外力破壞時，將驅動該第三防護層本身的信號迴路斷路或短路。較佳地，該第二防護層與該第三防護層為軟性排線，包含多個繞線線路，所述繞線線路分別連接該第二防護層的該導電端、所述對接端及該第一防護層的所述連接端，所述繞線線路布設於該第二防護層與該第三防護層的表面並相互區隔。較佳地，該第二導體包含相互間隔獨立排列的多個導電端與多個軟墊端，所述導電端分別連接該第一連接端與該第二連接端。本實用新型也提出ー種多功能密碼鍵盤，包含外殼、多個電路板、多個連接器、基座及第ニ防護層，多個電路板包含多個第一防護層；多個連接器分別位於多個電路板，提供多個電路板相互連接；基座位於多個電路板之間，基座包含防護區；第二防護層設於基座的防護區，第二防護層與第一防護層組成立體保護層，第二防護層包含導電端，分別連接電路板，當立體保護層受外力侵入時將驅動電子迴路斷路，提供多功能密碼鍵盤有效防護作用。本實用新型的多重保護裝置能應用於讀取各種條形碼式、磁條式或晶片式的金融卡、信用卡、或個人電子身分憑證卡的多功能密碼鍵盤，當上述多功能密碼鍵盤受不當外力破壞並欲讀取多功能密碼鍵盤中所存儲的數據時，由於電子裝置的電子迴路能通過保護機構從而於電子裝置受不當破壞時能自動斷路，藉此防範數據外洩而免於遭到不法偽造，進而避免遭盜用而造成損失。
圖I為本實用新型第一實施例的分解示意圖(一)；圖2為本實用新型第一實施例的剖面示意圖(ニ)；圖3為本實用新型第一實施例的分解示意圖(三)；圖4為本實用新型第一實施例的分解示意圖(四)；圖5為本實用新型第一實施例的防護層的分解示意圖；圖6為本實用新型使用時的局部示意圖(一)；圖7為本實用新型使用時的局部示意圖(ニ)；圖8為本實用新型使用時的局部示意圖(三)；圖9為本實用新型使用時的局部示意圖(四)；圖10為本實用新型第二實施例的立體示意圖；圖11為本實用新型第二實施例的側視剖面示意圖。
具體實施方式
請參閱圖I、圖2、圖3及圖4所示，為公開ー種多重保護裝置1，包含第一電路板
11、第二電路板12、多個連接器14、基座21及第ニ防護層31。第一電路板11與第二電路板12分別包含有多個第一防護層13，在此，第一防護層13在各第一電路板11與各第二電路板12製作多層構造同時布設於其中，但不以此為限。第二電路板12尺寸大於第一電路板11尺寸，第一電路板11與第二電路板12上設置多個電子電路元件。多個連接器14分別位於第一電路板11與第二電路板12上，提供第一電路板11與第二電路板12相互連接。基座21位於第一電路板11與第二電路板12之間，基座17的材質較佳地可為ー塑材，然上述材質僅為示例，並不以此為限。基座21包含防護區22，較佳地基座21形成一中空的容置空間，而防護區22位在容置空間的範圍。第二防護層31設於基座21的防護區22，第二防護層31較佳地為ー軟性排線，第ニ防護層31彎折成型後為符合基座21的中空容置空間周遭內面的造型，使第二防護層31包圍住防護區22，第二防護層31隨著基座21以及上下電路板包覆於防護區12來形成立體式的保護層10，第二防護層31用以牢固貼合于于基座21的內面作保護，第二防護層31可利用黏性附著方式定位，第二防護層31上並包含導電端32，導電端32分別連接第一電路板11或第二電路板12，當立體保護層10受外力侵入時將驅動保護層10本身的信號迴路斷路或短路。本實施例多重保護裝置I還包括支架40，位於基座21的防護區22，並在第一電路板11及第ニ電路板12之間，支架40用以支撐第二防護層31於基座21的內表面，並以多個防護層22形成立體式的保護層10，保護該防護區22內的重要元件，防止被搭接探取信號信息，避免外力以烘烤基座21時，造成內部第二防護層31朝內部捲曲而無法確實附著於基座21的內面的問題。請參閱第I圖所示，第一電路板11與第二電路板12之間包含多個第一導體51與多個對接端52,在此多個第一導體51為設置於支架40上,多個對接端52分別位於第一電路板11及第ニ電路板12，多個對接端52並分別接觸多個第二導體51。更進ー步說明第一個電路板11的第一組多個第一導體51與相對第二個電路板12的第二組多個第一導體 51可獨立設置並彼此因此而不相接觸導通，但卻因設置於電路板間的連接器而互相電性相通，形成保護迴路，在此實施例中，為以各別獨立的ニ個第一導體51使用，且ニ個第一導體51相互電性隔離，使ニ個電路板無法藉此作連通的作用。在本實施例的第一電路板11及第ニ電路板12之間電性連接插槽71，插槽71位於基座21，當外力侵入而欲藉此搭接探取插槽71的端子或焊接點的信號，而造成該第三防護層60本身信號迴路斷路或短路時，將驅使微處理器停止整體模塊運作，井清除內存中的信息紀錄。上述插槽71較佳地能包含數據存儲元件或微處理元件或晶片/磁卡讀取元件，上述僅為示例，並不以此為限。在此，上述數據存儲元件可為各種形式的存儲卡或其讀卡連接器，或可為Flash記憶晶片，但非以此為限。請參閱第3圖所示，多重保護裝置I還包括ー電源模塊90，電源模塊90位於第二電路板12，藉以提供電カ於第一防護層13、第二防護層31或第三防護層60本身的信號迴路作運作。此電源模塊90可連續供電，使所有保護迴路能一直維持保護檢測的功能。再請參閱圖3及圖4所示，第一電路板11與第二電路板12之間還包括第三防護層60位於插槽71，第三防護層60較佳地為ー軟性排線，第三防護層60包含第一連接端61，第二電路板12還包括第二連接端15，第一電路板11與第二電路板12之間還包括第二導體53，其中第二連接端15位於第二電路板12，第二導體53連接於第一連接端61與第二連接端15之間，當第三防護層60受外力侵入時將驅動電子迴路斷路或短路。第一防護層13、第ニ防護層31與第三防護層60為軟性排線，但不以此為限，本實施例第一防護層13可為電路板本身，第二防護層31與第三防護層60為軟性排線，在本實施例中第一防護層13、第二防護層31與第三防護層60包含多個繞線線路81，多個繞線線路81分別連接導電端631、多個對接端52及多個連接端61、62，多個繞線線路81布設於第一防護層13、第二防護層31與第三防護層60各表面面積並相互區隔。再請參閱圖5所示，特別說明第一電路板11及第ニ電路板12上的第一防護層13為可由多個層板重迭使用，即以多個繞線線路81以層迭方式將其重迭成交錯並構ー複雜的網格，藉此增加防護作用，詳言之可通過電路板多層製造時以ニ層以上的第一防護層13來重迭，或者以單ー層尺寸較大的第一防護層13通過彎折後成ニ層，如此即一般外力破壞第一防護層13吋，因其交錯的繞線線路81提高防護效果，避免外力輕易進入防護區22來側錄信號。[0034]請參閱圖6及圖7所示，每ー個對接端52包含相區隔的第一接點521、第二接點522及第三接點523，當第一導體51連接第一接點521與第二接點522時為信號迴路導通狀態，即為繞線線路81上的單一條線路以第一接點521與第二接點522為ー斷點，並通過第一導體51連接第一接點521與第二接點522將該單一條線路作連接，確保線路連接而導通，因施以導電物質(如導電液體)，致使第三接點523與第一接點51及第ニ接點522時的其中之一者導通吋，將形成短路的信號，如此將驅使微處理器停止整體模塊運作，井清除內存中的信息紀錄，或者第一導體51受外力侵入並將第三接點523與第一接點521及第ニ接點522的其中之一者連接時，將使該單一條線路上的第一接點521與第二接點522無法連接導通，使信號迴路無法確實的從該單一條線路作傳輸。在此，第一接點521及第ニ接點522可分別為正極信號及負極信號，第三接點523為接地信號。在此,上述第一導體51與第二導體53較佳地為一導電橡膠。 請參閱圖8及圖9所示，較佳地多個第二導體53包含相互間隔獨立排列的多個導電端531與多個軟墊端532，多個導電端531分別連接第一連接端61與第二連接端15，即第一連接端61與第二連接端15受到外力移動並脫離多個導電端631則使信號迴路斷路或短路。在此，軟墊端532為絕緣材質，導電端531與軟墊端532提供第二導體53垂直地電性連接第一連接端61與第二連接端15。在此特別說明，在第一電路板11上的第一防護層13部份本身形成一信號迴路，與其有電性連接關係均組成信號迴路，以下簡稱第一信號迴路，在第二電路板12上的第一防護層50部份本身形成一信號迴路，與其有電性連接關係均組成信號迴路，以下簡稱第二信號迴路，第二防護層31部份本身形成一信號迴路，與其有電性連接關係均組成信號迴路，以下簡稱第三信號迴路，第三防護層部份本身形成一信號迴路，與其有電性連接關係均組成信號迴路，以下簡稱第四信號迴路，上述第一、第二、第三及第四信號迴路皆分別利用連接器14、導電端32、對接端52、第一連接端61、第二連接端15及第ニ導體53來作防護，即外力侵入該等構件吋，即使該第一、第二、第三及第四信號迴路斷路或短路，並將驅動微處理器停止運作並清除內存中的信息。在此，本實施例的第一防護層13、第二防護層31及第三防護層60的迴路可為彼此串聯，共形成ニ獨立迴路A、B，此ニ獨立迴路A、B在布線時，是兩兩相隔重複並排，即A-B-A-B-A. .。若A或B為斷路吋，或A與B短路時，將驅使微處理器停止整體模塊運作，井清除內存中的信息紀錄。本實施例的多重保護裝置I還包括數據清除模塊(圖中未示出)，較佳地可設置於第一電路板11或第二電路板12的處理器中，數據清除模塊分別連接第一信號迴路、第二信號迴路、第三信號迴路以及第四信號迴路，當第一防護層13、第二防護層31或第三防護層60為信號迴路斷路或短路狀態(遭受外力侵入等行為)吋，則將驅使微處理器停止整體模塊運作，井清除內存中的信息紀錄，並將第一信號迴路、第二信號迴路、第三信號迴路以及第四信號迴路斷路或短路。承上述，多重保護裝置I遭遇下列等外力侵入的情形吋，將驅動第一信號迴路、第ニ信號迴路、第三信號迴路或第四信號迴路斷路或短路。(I)第一電路板11或第二電路板12受拆解而脫離基座21時，將使得第一導體51脫離對接端52，會導致第一信號迴路與第二信號迴路斷路或短路。[0042](2)由於第一防護層13貼設於基座21的內面，當基座21遭受磨損、割斷等穿透時，將損及第一防護層13的繞線線路81而造成第三信號迴路斷路或短路。(3)由於第三防護層的第一連接端61及第ニ連接端15與第二導體53受外力侵入，將使第一連接端61或第二連接端15脫離第二導體53，使第三防護層形成第四信號迴路斷路或短路。(4)由於第一防護層13、第二防護層31及第三防護層60的多個繞線線路81的結構設計，當受到外力破壞時，導致各個相鄰的ニ條線路有接觸情形，將使其第一信號迴路、第二信號迴路及第三信號迴路斷路或短路。承上所述，當上述任ー電子迴路斷路或短路吋，驅使微處理器停止運作並清除內存中的信息，將同時導致插槽71斷路從而使得數據無法被讀取，進而避免數據外洩，用以防範數據因外洩而遭到不法偽造，藉此避免數據遭盜用而造成損失。 請參閱圖10及圖11所示，此第二實施例與第一實施例最大差別在於，此實施例為將多重保護裝置I裝置成一多功能密碼鍵盤100，多重保護裝置I或多功能密碼鍵盤100包含微處理器，多功能密碼鍵盤100包含外殼101、輸入元件102、讀取元件103及顯示元件104，使多功能密碼鍵盤100具有第一實施例的多重保護裝置I的防護作用，多重保護裝置I的特徵已如前述第一實施例說明，在此即不多加贅述。外殼101較佳地可為ABS塑料、碳纖維強化塑料(CFRP)、超彈性聚碳酸酯(SEPC)、玻璃纖維強化塑料(GFRP)或鎂招合金(Magnesium alloy),前述的結構、材質僅為舉例,但非以此為限。輸入元件102設於外殼101，用以寫入數據至上述插槽71或多重保護裝置I的任意內部存儲元件(即於第一電路板11、第二電路板12及第一防護層13封閉的防護區22內的存儲元件(未圖標)，數據存儲元件可為各種形式的存儲卡或其讀卡連接器，或可為Flash記憶晶片，但非以此為限，其中，上述輸入元件102較佳地可為ー鍵盤。上述僅為示例，本實施例並不以此為限。讀取兀件103設於外殼101的凹槽IOla內，用以讀取啟動媒體(未圖標)的數據，使用者將啟動媒體(例如磁卡或晶片卡)插入或刷於上述凹槽104中，讀取元件103即能感應並讀取啟動媒體的數據。顯示元件104，用以顯示輸入的信息與啟動媒體(未圖標)的數據。此外，上述啟動媒體能為金融卡、信用卡、或個人電子身分憑證卡的其中一者，其中，上述啟動媒體可為條形碼式、磁條式或晶片式的其中一者。另外，上述晶片式的啟動媒體又可區分為接觸式晶片或非接觸式晶片。在實施例中，多功能密碼鍵盤100的外殼101較佳地為上下殼體,上下殼體分別對應第一電路板11、第二電路板12,在第一電路板11與下殼體之間進一步通過第一導體51及對接端52來設置(如第3圖及第4圖所示)，在第二電路板12與上殼體之間進ー步通過第一導體51及對接端52來設置，而第一導體51及對接端52的技術特徵已在第一實施例中述及，所提供的是上下殼體ー經外力拆解及破壞行為時，會以第一導體51及對接端52來測得信號迴路斷路，使前述第一信號迴路、第二信號迴路、第三信號迴路及第四信號迴路斷路或短路，進而驅使微處理器停止運作並清除內存中的信息。其中，上述啟動媒體較佳地為接觸式晶片，將接觸式晶片插入上述插槽71中，而輸出數據。上述僅為示例，並不以此為限。於本實施例的多功能密碼鍵盤100可以是信用卡、門禁卡等使用的卡片閱讀機，上述多功能密碼鍵盤100更可包含列印裝置(未圖標)，用以列印消費者的籤帳単。多功能密碼鍵盤100具有保護數據而免於遭受不當讀取的功能，藉此防止發生數據外洩的情形。根據以上所述，本實用新型的多重保護裝置能應用於各式卡片閱讀機，當上述卡片閱讀機受不當外力破壞，欲讀取卡片閱讀機中所存儲的數據時，上述多重保護裝置能夠保護卡片閱讀機所保存的數據。雖然本實用新型的技術內容已經以較佳實施例公開如上，然其並非用以限定本實用新型，任何熟習此技藝者，在不脫離本實用新型的精神所作些許的更動與潤飾，均應 涵蓋於本實用新型的範疇內。
權利要求1.ー種多重保護裝置，其特徵在於，包含 多個電路板，包含多個第一防護層 多個連接器，分別位於所述電路板，提供所述電路板相互連接； 一基座，位於所述電路板之間，該基座包含一防護區 '及 一第二防護層，貼合於該基座的該防護區，該第二防護層與該第一防護層組成一立體保護層，該第二防護層包含ー導電端，分別連接所述電路板的其中之一，當該立體保護層受外力侵入或破壞時，將驅動該立體保護層本身的信號迴路斷路或短路。
2.如權利要求I所述的多重保護裝置，其特徵在於，還包括一支架，位於該基座的該防護區，用以固定該第二防護層於該基座的內表面，所述電路板之間包含多個第一導體與多個對接端，所述第一導體設於該支架，多個對接端分別位於所述電路板並接觸所述第一導體。
3.如權利要求2所述的多重保護裝置，其特徵在於，各該對接端包含相區隔的ー第一接點、一第二接點及一第三接點，當該第一導體連接該第一接點與該第二接點時為信號迴路導通狀態，該第三接點與該第一接點或該第二接點連接導通吋，則驅使一微處理器停止運作並清除一內存中的信息。
4.如權利要求2所述的多重保護裝置，其特徵在幹，第一個電路板的第一組多個第一導體與相對第二個電路板的第二組多個第一導體獨立設置並不導通，當所述連接器相互電性相通時，提供所述電路板、所述第一導體及所述第二導體形成一保護迴路。
5.如權利要求I所述的多重保護裝置，其特徵在於，所述電路板之間還包括一第三防護層，包含一第一連接端，該電路板還包括一第二連接端，所述電路板之間還包括一第二導體，連接於該第一連接端與該第二連接端之間，當該第三防護層受外力破壞時，將驅動該第三防護層本身的信號迴路斷路或短路。
6.如權利要求5所述的多重保護裝置，其特徵在幹，該第二防護層與該第三防護層為軟性排線，包含多個繞線線路，所述繞線線路分別連接該第二防護層的該導電端、所述對接端及該第一防護層的所述連接端，所述繞線線路布設於該第二防護層與該第三防護層的表面並相互區隔。
7.如權利要求5所述的多重保護裝置，其特徵在於，該第二導體包含相互間隔獨立排列的多個導電端與多個軟墊端，所述導電端分別連接該第一連接端與該第二連接端。
8.ー種多功能密碼鍵盤，其特徵在於，包含 一夕卜殼; 多個電路板，位於該外殼，所述電路板包含多個第一防護層 多個連接器，分別位於所述電路板，提供所述電路板相互連接； 一基座，位於所述電路板之間，該基座包含一防護區 '及 一第二防護層，貼合於該基座的該防護區，該第二防護層與該第一防護層組成一立體保護層，該第二防護層包含ー導電端，分別連接所述電路板的其中的一者，當該立體保護層受外力侵入或破壞時，將驅動該立體保護層本身的信號迴路斷路或短路。
9.如權利要求8所述的多功能密碼鍵盤，其特徵在於，還包括一支架，位於該基座的該防護區，用以固定該第二防護層於該基座的內表面，所述電路板之間包含多個第一導體與多個對接端，所述第一導體設於該支架，多個對接端分別位於所述電路板並接觸所述第一導體。
10.如權利要求9所述的多功能密碼鍵盤，其特徵在於，各該對接端包含相區隔的ー第一接點、一第二接點及一第三接點，當該第一導體連接該第一接點與該第二接點時為信號迴路導通狀態，該第三接點與該第一接點或該第二接點連接導通吋，則驅使一微處理器停止運作並清除一內存中的信息。
11.如權利要求9所述的多功能密碼鍵盤，其特徵在於，第一個電路板的第一組多個第ー導體與相對第二個電路板的第二組多個第一導體獨立設置並不導通，當所述連接器相互電性相通時，提供所述電路板、所述第一導體及所述第二導體形成一保護迴路。
12.如權利要求8所述的多功能密碼鍵盤，其特徵在於，所述電路板之間還包括一第三防護層，包含一第一連接端，該電路板還包括一第二連接端，所述電路板之間還包括一第二導體，連接於該第一連接端與該第二連接端之間，當該第三防護層受外力破壞時，將驅動該第三防護層本身的信號迴路斷路或短路。
13.如權利要求12所述的多功能密碼鍵盤，其特徵在於，該第二防護層與該第三防護層為軟性排線，包含多個繞線線路，所述繞線線路分別連接該第二防護層的該導電端、所述對接端及該第一防護層的所述連接端，所述繞線線路布設於該第二防護層與該第三防護層的表面並相互區隔。
14.如權利要求12所述的多功能密碼鍵盤，其特徵在於，該第二導體包含相互間隔獨立排列的多個導電端與多個軟墊端，所述導電端分別連接該第一連接端與該第二連接端。
專利摘要一種多功能密碼鍵盤及其多重保護裝置，多重保護裝置包含多個電路板、多個連接器、基座及第二防護層，多個電路板包含多個第一防護層；多個連接器分別位於多個電路板，提供多個電路板相互連接；基座位於多個電路板之間，基座包含防護區；第二防護層設於基座的防護區，第二防護層與第一防護層組成立體保護層，第二防護層包含導電端，分別連接電路板，當立體保護層受外力侵入時將驅動電子迴路斷路，以此多重保護裝置設置於多功能密碼鍵盤來有效作防護。
文檔編號G07F7/02GK202394294SQ20112049924
公開日2012年8月22日 申請日期2011年11月30日 優先權日2011年11月30日
發明者劉建宏, 江淑華, 邱益源, 陳輿宗 申請人:連宇股份有限公司