口腔正畸用託槽及其製造方法
2023-05-01 18:44:21
口腔正畸用託槽及其製造方法
【專利摘要】本發明公開了一種在機械加工完成的口腔正畸用託槽的底板面上照射雷射光束形成粘合圖案，使底板面上形成的粘合圖案上被塗敷粘合牙齒用粘合劑，使粘合劑抓牢口腔正畸用託槽，而且大幅縮短為粘合牙齒用粘合劑抓牢正畸用託槽而進行底板面加工處理所需的加工時間，使優質正畸用託槽得以批量生產的口腔正畸用託槽及其製造方法。
【專利說明】口腔正畸用託槽及其製造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及口腔正畸用託槽，具體是在機械加工完成的口腔正畸用託槽的底面照射雷射光束，形成粘合圖案，在底面上形成的粘合圖案上塗敷粘合用粘合劑，使粘合劑抓牢口腔正畸用託槽，而且大幅縮短為牙齒粘合用粘合劑抓牢口腔正畸用託槽而在底面進行加工處理所需的加工時間，使優質口腔正畸用託槽得以批量生產的口腔正畸用託槽及其製造方法。【背景技術】
[0002]口腔正畸(orthodontics)是矯正畸齒，其治療對象是使齒排變壞的牙齒周圍組織異常，除齒排異常之外還包括咬合異常、下頜和上頜的凸頜症狀等所謂咬合不正的矯正。
[0003]牙齒矯正使用牙齒矯正器，使牙齒漸漸地移動，對牙齒的位置進行矯正。牙齒矯正器包括正畸用託槽(bracket)和有彈性的弓絲(wire)。該畸齒矯正器中用於正畸的託槽是利用粘合劑牢固地粘貼在作為矯正對象的牙齒齒面(toothface)，弓絲固定在粘合的正畸用託槽上。調節對弓絲施加的張力，可以對施加於弓絲的力方向和大小進行不同地調節，此時調節力的方向和大小，使作為治療對象的目標牙齒慢慢移動。目標牙齒通過弓絲的張力，改變其位置和姿勢，牙齒一點點地移動而矯正牙齒。
[0004]所述口腔正畸用託槽的實施例韓國專利註冊第0862631號曾經對口腔正畸用託槽及其製造方法進行了公開，其特徵在於，作為一側形成插槽，另一側形成粘貼於牙齒表面的粘合面而用於口腔正畸的託槽，所述託槽的粘合面上熔合高分子粉末使下端的一部分被熔合，使粘合劑滲入所述高分子粉末的下端縫隙，且在所述託槽的粘合面上熔合的高分子粉是粒子大小的20%至30%在粘合面上熔化而熔合，其粒子的潤溼角形成50°C至70°C ;根據該用於口腔正畸的託槽的製造方法，其特徵在於，該實施步驟包括:一側形成插槽，另一側形成粘合面的託槽形成的加工步驟；為通過所述加工步驟形成的託槽的光反射率降低而實施研磨加工以稀釋透明性的透明性稀釋步驟；通過所述加工步驟形成的託槽的粘合面上熔合高分子粉末，使粘合劑滲入所述熔合的高分子粉的縫隙，以實現粘合效率極大化的高分子粉熔合步驟。
[0005]韓國專利註冊第1016416號曾經公開了一種牙齒矯正用託槽，其特徵在於，作為為了把牙齒移至希望的位置而把對該牙齒施加力量的弓絲粘貼在牙齒上的牙齒矯正用託槽，包括:弓絲被固定的託槽本體部；以及與所述託槽本體部結合且可拆卸地粘貼在牙齒表面的可拆卸式粘貼裝置。
[0006]韓國專利註冊第660646號曾經公開了一種口腔正畸用託槽，它包括:粘貼牙齒的外形本體部；在所述本體部上形成且插入矯正用弓絲的插槽；在所述插槽的反面形成塗層；為了塗層材料被引入內側以增加塗敷量而在所述本體部和塗層之間形成的槽。
[0007]韓國專利註冊第0763315號曾經公開了一種牙齒矯正用託槽，其特徵在於，作為利用弓絲的用於牙齒矯正的託槽，包括:固定在牙齒表面上的託槽底板；以及與所述託槽底板可分離地裝配且與所述弓絲被不可移動地固定的弓絲座；所述弓絲是以將提前決定的向所述牙齒的目標位置移動的力量可作用於所述牙齒地操作之後，在所述弓絲座上被不可移動地固定住。
[0008]上述的口腔正畸用託槽中本 申請人:為發明人的韓國專利註冊第0763315號口腔正畸矯正用託槽是為了加強粘貼於牙齒的粘貼面的粘貼力而形成塗層。但是為了在託槽的粘貼面上形成塗層需經過複雜的過程即:在口腔正畸用託槽的粘貼面塗敷純度85%以上的粉末態氧化鋁的步驟；將塗敷氧化鋁的託槽加熱至1500°C~1700°C以後，在加熱溫度的最高點保持10~30分鐘時間的步驟；塗敷在託槽粘貼面的氧化鋁在加熱溫度的最高點保持10~30分鐘的時間之後置於室溫一定時間進行冷卻的步驟；置於室溫一定時間之後若託槽的粘貼面形成氧化鋁塗層則對託槽粘貼面上的氧化鋁塗層形成是否穩定或託槽是否因高溫加熱而形狀變形等塗層有無不良以及對託槽進行檢查的步驟；經過檢查託槽的粘貼形成氧化鋁塗層則使用粘合材料在牙齒表面粘貼託槽的步驟等。其工藝複雜繁瑣而造成製作時間較長的技術問題。
【發明內容】
[0009]技術問題
[0010]為克服所述問題，本發明提供一種在機械加工完成的口腔正畸用託槽的底板面上照射雷射光束形成粘合圖案，使底板面上形成的粘合圖案上被塗敷粘合牙齒用粘合劑，使粘合劑抓牢口腔正畸用託槽，而且大幅縮短為粘合牙齒用粘合劑抓牢正畸用託槽而進行底板面加工處理所需的加工時間，使優質正畸用託槽得以批量生產的口腔正畸用託槽及其製造方法。
[0011]技術方案
[0012]本發明採用的技術方案是，提供一種口腔正畸用託槽，其特徵在於，該組成包括:在口腔正畸用託槽的一側面形成且為在牙齒上粘貼口腔正畸用託槽而塗敷粘貼牙齒用粘合劑的底板面；為粘貼牙齒用粘合劑滲入抓住底板面以牢固地固定在牙齒上，向底板面以垂直或一定角度照射雷射光束而在底板面上形成的粘合圖案；在底板面的相反側口腔正畸用託槽面中央沿長度方向插入弓絲的插槽；由在插槽形成的口腔正畸用託槽面兩側形成的第一翼和第二翼形成的諸翼；為防止夾入插槽的弓絲脫離插槽而夾入橡膠圈，為與諸翼分割底板面而在口腔正畸用託槽的兩側中央部分相對形成的第一側面槽和第二側面槽；為把第一翼和第二翼分成兩部分使第一翼和第二翼分別具備一對，在口腔正畸用託槽的插槽形成的面中央與插槽直角交叉形成的翼分割槽；為了被翼分割槽形成的左右一對第一翼中的右側第一翼比左側第一翼更長地形成，並把橡膠圈相對應地結合而在右側第一翼的一端具備的結合槽。
[0013]優選地，底板面是符合牙齒曲面的曲面。
[0014]優選地，底板面上形成的粘合圖案是在整個底板面上有凹陷線排成一列形成。
[0015]優選地，凹陷線是在底板面上 排成一橫列或排成一縱列形成。
[0016]優選地，所述凹陷線是沿底板面的對角方向排成一列形成。
[0017]優選地，底板面上形成的粘合圖案是，在整個底板面上有凸塊從底板底面的凹陷面隆起的格子形態，或者在整個底板面上凸塊沿底板面的對角方向從底板底面的凹陷面開始隆起的格子形態。[0018]優選地，凸塊是從
【權利要求】
1.一種口腔正畸用託槽，其特徵在於，該組成包括: 在口腔正畸用託槽的一側面形成且為在牙齒上粘貼口腔正畸用託槽而塗敷粘貼牙齒用粘合劑的底板面； 為粘貼牙齒用粘合劑滲入抓住底板面以牢固地固定在牙齒上，向底板面以垂直或一定角度照射雷射光束而在底板面上形成的粘合圖案； 在底板面的相反側口腔正畸用託槽面中央沿長度方向插入弓絲的插槽； 由在插槽形成的口腔正畸用託槽面兩側形成的第一翼和第二翼形成的諸翼； 為防止夾入插槽的弓絲脫離插槽而夾入橡膠圈，為與諸翼分割底板面而在口腔正畸用託槽的兩側中央部分相對形成的第一側面槽和第二側面槽； 為把第一翼和第二翼分成兩部分使第一翼和第二翼分別具備一對，在口腔正畸用託槽的插槽形成的面中央與插槽直角交叉形成的翼分割槽； 為了被翼分割槽形成的左右一對第一翼中的右側第一翼比左側第一翼更長地形成，並把橡膠圈相對應地結合而在右側第一翼的一端具備的結合槽。
2.根據權利要求1所述的口腔正畸用託槽，其特徵在於， 底板面是符合牙齒曲面的曲面。
3.根據權利要求2所述的口腔正畸用託槽，其特徵在於， 底板面上形成的粘合圖案是在整個底板面上有凹陷線排成一列形成。
4.根據權利要求3所述的口腔正畸用託槽，其特徵在於， 凹陷線是，在底板面上排成一橫列或排成一縱列形成。
5.根據權利要求3所述的口腔正畸用託槽，其特徵在於， 所述凹陷線是，沿底板面的對角方向排成一列形成。
6.根據權利要求2所述的口腔正畸用託槽，其特徵在於， 底板面上形成的粘合圖案是，在整個底板面上有凸塊從底板底面的凹陷面隆起的格子形態，或者在整個底板面上凸塊沿底板面的對角方向從底板底面的凹陷面開始隆起的格子形態。
7.根據權利要求6所述的口腔正畸用託槽，其特徵在於， 凸塊是從
8.根據權利要求2所述的口腔正畸用託槽，其特徵在於， 在底板面上形成的粘合圖案是在整個底板面上形成孔的形態。
9.根據權利要求8所述的口腔正畸用託槽，其特徵在於， 孔是從〇、?、□、
10.一種口腔正畸用託槽的製造方法，其特徵在於， 作為口腔正畸用託槽，包括:在口腔正畸用託槽的一側面形成且為在牙齒上粘貼口腔正畸用託槽而塗敷粘貼牙齒用粘合劑的底板面；為粘貼牙齒用粘合劑滲入抓住底板面以牢固地固定在牙齒上，向底板面以垂直或一定角度照射雷射光束而在底板面上形成的粘合圖案；在底板面的相反側口腔正畸用託槽面中央沿長度方向插入弓絲的插槽；由在插槽形成的口腔正畸用託槽面兩側形成的第一翼和第二翼形成的諸翼；為防止夾入插槽的弓絲脫離插槽而夾入橡膠圈，為與諸翼分割底板面而在口腔正畸用託槽的兩側中央部分相對形成的第一側面槽和第二側面槽；為把第一翼和第二翼分成兩部分使第一翼和第二翼分別具備一對，在口腔正畸用託槽的插槽形成的面中央與插槽直角交叉形成的翼分割槽；為了被翼分割槽形成的左右一對第一翼中的右側第一翼比左側第一翼更長地形成，並把橡膠圈相對應地結合而在右側第一翼的一端具備的結合槽； 其製造方法的實施步驟包括: 第一步驟，為了在加工對象即口腔正畸用託槽的底板面上形成粘合圖案，在加工用雷射裝置上設置雷射光束向底板面的照射角度、雷射光束向底板面的照射深度、欲在底板面上加工的粘合圖案形態； 第二步驟，根據在加工用雷射裝置上設置的雷射光束向底板面的照射角度、雷射光束向底板面的照射深度、欲在底板面上加工的粘合圖案形態，在雷射裝置上向底板面以垂直或一定角度照射雷射光束而在底板面上形成粘合圖案。
11.根據權利要求10所述的口腔正畸用託槽的製造方法，其特徵在於， 在第二步驟中，在底板面上照射雷射光束時供應切削物質冷卻利用雷射光束加工粘合圖案時在底板面加工部位上產生的熱量，預防底板加工面被燒黑的現象，使照射到底板面的雷射光束散射的同時在底板面上加工粘合圖案。
12.根據權利要求11所述的口腔正畸用託槽的製造方法，其特徵在於， 切削物質是從水、護手霜、切削液中選擇的某一個。
13.根據權利要求10所述的口腔正畸用託槽的製造方法，其特徵在於， 底板面上形成的粘合圖案是在整個底板面上有凹陷線排成一列形成。
14.根據權利要求13所述的口腔正畸用託槽的製造方法，其特徵在於， 凹陷線是在底板面上排成一橫列或排成一縱列形成。
15.根據權利要求13所述的口腔正畸用託槽的製造方法，其特徵在於， 凹陷線是沿底板面的對角方向排成一列形成。
16.根據權利要求10所述的口腔正畸用託槽的製造方法，其特徵在於， 底板面上形成的粘合圖案是，在整個底板面上有凸塊從底板底面的凹陷面開始隆起的格子形態，或者在整個底板面上有凸塊沿底板面的對角方向從底板底面的凹陷面開始隆起的格子形態。
17.根據權利要求16所述的口腔正畸用託槽的製造方法，其特徵在於， 凸塊是從
18.根據權利要求10所述的口腔正畸用託槽的製造方法，其特徵在於， 在底板面上形成的粘合圖案是在整個底板面上形成孔的形態。
19.根據權利要求18所述的口腔正畸用託槽，其特徵在於， 孔是從
【文檔編號】A61C13/23GK103796611SQ201380003096
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年3月5日 優先權日:2012年4月16日
【發明者】崔正壽 申請人:崔正壽