一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構及其加工工藝的製作方法
2023-05-02 04:03:06 2
專利名稱：一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構及其加工工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及支架微加工設備領域，具體涉及一種襯套結構及加工工藝。
背景技術：
醫用支架的材料，一般包括不鏽鋼316L、鎳鈦合金、鈷基合金、純鐵等金屬支架及高分子等非金屬材料等。這些材料，一般會被加工成直徑5±0.01 mm(冠脈支架一般直徑在Imm 2mm之間)、壁厚0.2mm以內的無縫管。考慮到醫用支架一般會通過介入式手術植入血管的病患處，並最終與血管內壁貼合，因此，醫用支架對支架表面光潔度等有嚴格要求。一般醫用支架通過雷射微加工後，需要進行超聲波清洗、拋光、檢測、組裝等多個工藝環節，要確保最終支架表面良好的光潔度，除通過支架雷射微加工後的拋光處理來提高光潔度外，還需確保支架雷射微加工過程中，不會對支架管材造成後續拋光工藝難以處理掉的破壞性損傷。為了避免出現此種情況導致所加工支架的報廢，支架雷射微加工設備需考慮設計合適的夾具保證支架切割點處管材穩定性外，還要考慮這種夾具不會導致支架在雷射微加工過程中造成刮傷等破壞性損傷。現有支架雷射微加工設備中，通常採用如圖1所示的襯套結構來夾持支架管材:該襯套I總長40mm，內孔11的孔徑需要根據不同支架管材規格來更換不同襯套。該襯套I存在如下缺點:1)支架在切割過程中，襯套I由於通過長距離與支架管材配合，可適當增加切割點處管材的穩定性。但由於襯套的內孔11較長，必然要求支架管材相應增加與襯套I的配合長度，會導致更多的管材浪費，且該結構不利於支架管材從左端順利插入襯套I中。
2)由於該襯套I是依靠增長襯套I與支架管材配合長度來提供切割點處管材的穩定性，必然會使支架管材表面被刮傷的風險增大，而襯套本身的內孔加工難度也會增加，成本較高。
3)為了便於該襯套I的加工，一般會採用材質偏軟的紫銅或鈹銅作為襯套材料，而這類材料通過與支架管材的長期配合，使得襯套I的內孔11兩端很容易被磨成「喇叭口」，一旦出現類似缺陷，如不及時更換，該「喇叭口 」會越變越大，直接導致支架管材夾持穩定性持續降低，最後導致不可用而必須更換，造成浪費，甚至是給支架生產質量控制帶來不確定性因素。
發明內容
本發明的目的在於，提供一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構，解決以上技術問題。本發明的另一目的在於，提供一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構的加工工藝，解決以上技術問題。本發明所解決的技術問題可以採用以下技術方案來實現:
一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構，包括一襯套主體，所述襯套主體內設有一內孔，其特徵在於，所述襯套主體為採用模具鋼材料製成的模具鋼襯套，所述模具鋼襯套的長度方向上鑽有所述內孔。本發明採用模具鋼材料作為襯套主體材料後，襯套主體的整體硬度較高，比一般支架管材均高。這樣在支架切割過程中，本發明的襯套主體基本上不會被磨損，有效延長了襯套主體的使用壽命。考慮到支架管材在雷射微加工過程中持續與襯套主體配合，為了降低支架管材表面被刮傷風險和襯套主體因長期與支架管材接觸被磨損導致支架生產質量下降的風險，所述襯套主體的內孔長度不大於10_，這樣也降低了襯套主體自身的加工難度。在所述襯套主體內加工所述內孔時，優選採用電火花鑽孔、線切割內孔和超聲波研磨內孔的方式進行加工。由於襯套主體採用了模具鋼材料，其硬度較高，採用上述加工工藝後，提高了襯套主體的可製造性，降低了襯套加工的成本。所述內孔包括一段圓錐形內孔和一段圓形內孔，所述圓錐形內孔中的較小一端連接所述圓形內孔；所述內孔在所述襯套主體內的左端形成一圓錐面。以便支架管材能順利從襯套主體的左端插入內孔內，減少支架的安裝時間，提高支架的生產效率。為了解決襯套主體與支架管材配合效果不佳導致支架切割點處管材夾持穩定性不好及切割處支架筋寬一致性差等問題，本發明可以包括至少兩個所述襯套主體，至少兩個所述襯套主體的內孔孔徑各不相同。本發明採用多個內孔不同的襯套主體，形成一整體式結構，以便於根據不同管材而準備不同規格的襯套主體。設計多個襯套主體，則至少有一個與支架管材進行最佳配合。本發明優選包括至少五個所述襯套主體，至少五個所述襯套主體的孔徑各不相同，且至少五個所述襯套主體的孔徑等差設置。至少五個所述襯套主體中的一個應與所述支架管材的外徑相同。一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構的加工工藝，其特徵在於，採用如下步驟:
1)內孔加工:選擇襯套主體的材料，在所述襯套主體上採用電火花鑽孔方式鑽圓形內孔，在內孔的一端鑽出圓錐面；進行線切割加工內孔，然後採用超聲波研磨內孔，實現襯套主體的內孔加工；
2)內孔孔徑精度檢測；
3)內孔圓度檢測:採用鐳射法檢測內孔圓度；
4)內孔表面光潔度檢測:採用鋁絲拉拔法檢測內孔表面光潔度。所述襯套主體的材料可以採用聚甲醛、紫銅合金、鈹銅合金、模具鋼等材料。優選採用模具鋼材料作為襯套主體的材料。在加工所述襯套主體內孔時，為了支架管材的外徑與襯套主體的內孔配合，採用加工至少兩個所述襯套主體作為整體式襯套結構，至少兩個所述襯套主體的內孔孔徑各不相同。步驟2 )中，可以採用非接觸式的雷射來檢測內孔孔徑精度。也可以採用接觸式測量，接觸式測量方式用標準規格的塞規來進行檢測。步驟4)中，採用鋁絲拉拔檢測方式如下:用一根硬度比所述襯套主體材料軟的鋁條，穿過所述襯套主體的內孔，再從內孔的另一端拉出，看拉出後鋁條表面有無劃痕。模具鋼的硬度比鋁合金高很多，因此，通過檢查鋁條表面的劃痕以及通過時的順滑感覺來判斷襯套主體內孔加工的光潔度。有益效果:由於採用上述技術方案，本發明能有效保護支架管材，極大的減少支架管材報廢率，同時減少支架管材切割時的擾動，切割得到的支架筋寬一致性好。
圖1為傳統的襯套結構的示意 圖2為本發明的結構示意圖。
具體實施例方式為了使本發明實現的技術手段、創作特徵、達成目的與功效易於明白了解，下面結合具體圖示進一步闡述本發明。參照圖2，一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構，包括一襯套主體2，襯套主體2內設有一內孔21，襯套主體2為採用模具鋼材料製成的模具鋼襯套，模具鋼襯套的長度方向上鑽有內孔21。本發明採用模具鋼材料作為襯套主體材料後，襯套主體2的整體硬度較高，比一般支架管材3均高。這樣在支架切割過程中，該襯套基本上不會被磨損，有效延長了襯套主體2的使用壽命。考慮到支架管材3在雷射微加工過程中持續與襯套主體2配合，為了降低支架管材3表面被刮傷風險和襯套主體2因長期與支架管材3接觸被磨損導致支架生產質量下降的風險,襯套主體2的內孔21長度不大於10mm，這樣也降低了襯套主體2自身的加工難度。在襯套主體2內加工內孔21時，優選採用電火花鑽孔、線切割內孔21和超聲波研磨內孔21的方式進行加工。由於襯套主體2採用了模具鋼鋼材料，其硬度較高，採用上述加工工藝後，提高了襯套主體2的可製造性，降低了襯套加工的成本。內孔21包括一段圓錐形內孔和一段圓形內孔，圓錐形內孔中的較小一端連接圓形內孔。內孔21在襯套主體2內的左端形成一圓錐面。以便支架管材3能順利從襯套主體2的左端插入內孔21內，減少支架的安裝時間，提聞支架的生廣效率。為了解決襯套主體2與支架管材3配合效果不佳導致支架切割點處管材夾持穩定性不好及切割處支架筋寬一致性差等問題，本發明可以包括至少兩個襯套主體2，至少兩個襯套主體2的內孔21孔徑各不相同。本發明採用多個內孔21不同的襯套主體2，形成一整體式結構，以便於根據不同管材而準備不同規格的襯套主體2。設計多個襯套主體2，則至少有一個與支架管材3進行最佳配合。本發明優選包括至少五個襯套主體2，至少五個襯套主體2的孔徑各不相同，且至少五個襯套主體2的孔徑等差設置。至少五個襯套主體2中的一個應與支架管材3的外徑相同。一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構的加工工藝，採用如下步驟:1)內孔21加工:選擇襯套主體2的材料，襯套主體2的材料可以採用聚甲醛、紫銅合金、鈹銅合金、模具鋼等材料。優選採用模具鋼材料作為襯套主體2的材料。在襯套主體2上採用電火花鑽孔方式鑽圓形內孔21，在內孔21的一端鑽出圓錐面。進行線切割加工內孔21，然後採用超聲波研磨內孔21，實現襯套主體2的內孔21加工。
2)內孔21孔徑精度檢測:可以採用非接觸式的雷射來檢測內孔21孔徑精度。也可以採用接觸式測量，接觸式測量方式用標準規格的塞規來進行檢測。採用標準規格的塞規檢測方法如下:從標準塞規中選擇與襯套主體2所對應規格的塞規，並將塞規垂直放置，將襯套主體2從上至下套入塞規中，看襯套主體2能否輕緩地從塞規上滑下，該過程中需用手捏著襯套，感受襯套從塞規通過的過程。當襯套主體能快速的從塞規中滑下,表明襯套主體2內孔21的孔徑偏大；當襯套主體2不容易從塞規中滑下，表明襯套主體2內孔的孔徑偏小；只有確保襯套主體2從塞規上輕緩滑下，則說明該襯套主體2內孔21加工符合要求。3)內孔21圓度檢測:採用鐳射法檢測內孔21圓度。4)內孔21表面光潔度檢測:採用鋁絲拉拔法檢測內孔21表面光潔度，其檢測方式如下:用一根硬度比襯套主體2材料軟的鋁條，穿過襯套主體2的內孔21，再從內孔21的另一端拉出，看拉出後鋁條表面有無劃痕。模具鋼的硬度比鋁合金高很多，因此，通過檢查鋁條表面的劃痕以及通過時的順滑感覺來判斷襯套主體2內孔21加工的光潔度。在加工襯套主體2內孔21時，為了支架管材3的外徑與襯套主體2的內孔21配合，採用加工至少兩個襯套主體2作為整體式襯套結構，至少兩個襯套主體2的內孔21孔徑各不相同。實施方式一:針對同一規格支架管材3，設計五個襯套主體2。支架管材的外徑為Ol.8±0.01 mm。則五個襯套主體2的內孔孔徑分別為:1.790±0.002mm、
1.795±0.002mm、l.800±0.002mm、l.805±0.002mm、l.810±0.002，以便確保針對0>1.8±0.01 mm規格的支架管材3，必然有一個襯套主體2可以與其進行最佳配合。實踐證明，通過上述方法可以很好的解決因襯套主體2與支架管材3配合效果不佳導致在支架切割點處管材夾持穩定性不好及切割處支架筋寬一致性差等問題。以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特徵和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和範圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。本發明要求保護範圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求
1.一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構，包括一襯套主體，所述襯套主體內設有一內孔，其特徵在於，所述襯套主體為採用模具鋼材料製成的模具鋼襯套，所述模具鋼襯套的長度方向上鑽有所述內孔。
2.根據權利要求1所述的一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構，其特徵在於:所述襯套主體的內孔長度不大於10mm。
3.根據權利要求1所述的一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構，其特徵在於:在所述襯套主體內加工所述內孔時，採用電火花鑽孔、線切割內孔和超聲波研磨內孔的方式進行加工。
4.根據權利要求1、2或3所述的一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構，其特徵在於:所述內孔包括一段圓錐形內孔和一段圓形內孔，所述圓錐形內孔中的較小一端連接所述圓形內孔；所述內孔在所述襯套主體內的左端形成一圓錐面。
5.根據權利要求4所述的一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構，其特徵在於:包括至少兩個所述襯套主體，至少兩個所述襯套主體的內孔孔徑各不相同。
6.根據權利要求5所述的一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構，其特徵在於:包括至少五個所述襯套主體，至少五個所述襯套主體的孔徑各不相同，且至少五個所述襯套主體的孔徑等差設置。
7.一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構的加工工藝，其特徵在於，採用如下步驟: 1)內孔加工:選擇襯套主體的材料，在所述襯套主體上採用電火花鑽孔方式鑽圓形內孔，在內孔的一端鑽出圓錐面；進行線切割加工內孔，然後採用超聲波研磨內孔，實現襯套主體的內孔加工； 2)內孔孔徑精度檢測； 3)內孔圓度檢測:採用鐳射法檢測內孔圓度； 4)內孔表面光潔度檢測:採用鋁絲拉拔法檢測內孔表面光潔度。
8.根據權利要求7所述的一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構的加工工藝，其特徵在於:步驟2)中，所述襯套主體的材料採用模具鋼材料作為襯套主體的材料。
9.根據權利要求7所述的一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構的加工工藝，其特徵在於:步驟2)中，在加工所述襯套主體內孔時，為了支架管材的外徑與襯套主體的內孔配合,採用加工至少兩個所述襯套主體作為整體式襯套結構,至少兩個所述襯套主體的內孔孔徑各不相同。
10.根據權利要求7所述的一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構的加工工藝，其特徵在於:步驟2)中，採用接觸式測量，接觸式測量方式用標準規格的塞規來進行檢測。
全文摘要
本發明涉及支架微加工設備領域，具體涉及一種襯套結構及加工工藝。一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構，包括襯套主體，襯套主體內設有內孔，襯套主體為採用模具鋼材料製成的模具鋼襯套，模具鋼襯套的長度方向上鑽有內孔。一種適用於支架切割設備的整體式襯套結構的加工工藝，採用如下步驟1)內孔加工；2)內孔孔徑精度檢測；3)內孔圓度檢測；4)內孔表面光潔度檢測。由於採用上述技術方案，本發明能有效保護支架管材，極大的減少支架管材報廢率，同時減少支架管材切割時的擾動，切割得到的支架筋寬一致性好。
文檔編號G01B11/08GK103212900SQ20121001588
公開日2013年7月24日 申請日期2012年1月19日 優先權日2012年1月19日
發明者魏志凌, 寧軍, 夏發平, 馬秀雲 申請人:崑山思拓機器有限公司