多層pcb板壓合後定位孔鑽孔靶標的設計方法
2023-05-15 09:42:06
專利名稱：多層pcb板壓合後定位孔鑽孔靶標的設計方法
技術領域：
本發明涉及PCB製造技術領域，具體涉及一種多層PCB板壓合後定位孔鑽孔靶標設計方法。
背景技術：
內層板邊定位靶標設計在多層(四層或四層以上)PCB製造流程中是不可或缺的，其主要是通過內層圖形轉移時，在板邊特定位置預先設計定位靶標，便於壓合後鑽出，供後續鑽孔製程銷釘固定板件和機械鑽孔對準內層圖形的工具。傳統的多層PCB定位靶標設計採用各種圖形，壓合後通過銑銅皮，強光穿透基材部分，有銅部分不透光形成影像，CCD鏡頭捕捉後自動定位至鑽靶位置完成鑽孔作業，或是採用X-RAY射線穿透不同厚度金屬削弱程度不一的特性，形成顏色深淺不一的圖形投射到CCD鏡頭上，機臺自動定位至靶標位置並鑽孔作業。隨著PCB行業的不斷發展，製作PCB層數越來越高，加工精度要求也越來越高，而使用銑銅皮與CCD鑽靶作業方式受板厚、精度和層間偏移等因素影響，已經無法滿足產品發展的需求，所以大部分壓合生產廠家都在大力導入和採用X-RAY鑽靶方式生產。但是X-RAY工具機的靶標設置，往往因工具機型號不同而不同，難以統一，靶標設計增加了設計人員工作量，生產效率低。另外，多層板壓合後靶標位置可能有偏移或由於鑽孔工序的操作可能產生孔的偏移現象，這些都無法監控和糾正，影響成品板質量。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種適用於不同鑽靶機臺能有效監控多層板壓合後層間對準度和鑽靶後定位孔偏移程度的多層PCB板壓合後定位孔鑽孔靶標的設計方法。為解決上述技術問題，本發明採取的技術方案是:一種多層PCB板壓合後定位孔鑽孔靶標設計方法，設置靶標A、B、C，所述靶標呈直角三角形分布，靶標A和靶標B為基準靶，分別設置在PCB板兩相對側邊且靶心位於一水平直線上，靶標C為方向靶，與靶標A位於PCB板同一側邊且其靶心與基準靶A靶心位於一豎直直線上；所述三個靶標形狀相同，靶標B和靶標C為實心靶標，靶標A靶心位置掏開一個等邊三角形，三角形一個頂角指向靶標C的靶心。優選的，靶標A與靶標B之間距離為250-650mm，靶標A與靶標C之間的距離為50_350mm。優選的，所述靶標A、靶標B和靶標C大小、尺寸、形狀相同。優選的，所述靶標A、靶標B和靶標C均包括一正方形外框和位於正方形外框內的四個直徑、線寬不等的以正方形外框中心為圓心的同心圓。更優選的，所述正方形外框為採用線寬0.20mm-0.30mm的線條組成的邊長為
6.5-7.0mm的正方形，可與板邊其他內容物相連，將框內靶標位置清晰與板邊其他內容物隔開；正方形外框內第一圓環為採用線寬0.075-0.1Omm的線條組成的外徑為5.5-6.0mm的圓環；第一圓環內的第二圓環為採用線寬0.075-0.1Omm的線條組成的外徑為5.0-5.5mm的圓環；第二圓環內的第三圓環為採用線寬0.50-0.60mm的線條組成的內徑為3.175-3.25mm的圓環；第三圓環內的在圓直徑為2.5-3.0mm。優選的，所述等邊三角形在圓內掏開，其邊長在1.5-2.0mm之間。與現有技術相比，本發明的有益效果是:
(I)本發明中基準靶與方向靶呈直角分布，可以實現X-RAY鑽靶一次送料完成三靶鑽孔，縮短加工周期，提高工作效率；
(2)基準靶A靶心設置等邊三角形可以起到左右軸防呆和方向靶鑽孔防呆作用，而且在X-RAY鑽靶時，靶標A中心內的等邊三角形頂角指向可使機臺快速確認靶標C的方位，節省重新確認靶標C方位的時間，提高生產效率，方向靶採用不追靶作業，縮短機臺識別和反應時間，在確保品質的如提下最大化提聞機臺生廣效率；
(3)本發明採用直徑為2.5-3.0mm的圓形祀心,適合任何鑽祀機臺，為最佳尺寸設計，能有效縮短機臺識別時間，使機臺快速定位，縮短加工時間，而且能提高鑽靶精度。
圖1、2為本發明實施的結構示意圖。
具體實施例方式為了便於本領域技術人員理解，下面將結合附圖以及實施例對本發明進行進一步詳細描述。
如圖1所示，本發明所揭示的多層PCB板壓合後定位孔鑽孔靶標設計方法，包括基準靶標A和B，靶標A和靶標B分別設置在PCB板兩相對側面上，靶標A和B的靶心連線平行於PCB板中心軸線，靶標A和B的距離在250-650mm之間。方向靶標C和基準靶標A在PCB板的同一側邊，靶標A和C的靶心連線垂直於板子中心軸線，靶標A和C的距離在50-350mm之間，A、B、C三個靶標呈直角分布，靶標A到靶標C的距離以100_150mm為宜。本發明所述靶標A、靶標B和靶標C的大小、尺寸、形狀均相同，不同的是靶標A的中心圓內掏出一個等邊三角形。如圖2實施例所示，基準靶B和方向靶C包括正方形外框I和第一圓環2、第二圓環3、第三圓環4以及圓形5。而基準靶A則在於靶標圓5上掏開一個等邊三角形6，並且三角形其中一個頂角固定指向方向靶標C的靶心，這種設計可以起到左右軸防呆和方向靶鑽孔防呆作用，通過靶標A於靶標B的區別點，以及靶標A內等邊三角形的頂角指向，在採用三軸鑽靶或者第三孔(即方向孔C)盲鑽時，能有效防止板子前後或左右放反而導致鑽錯靶孔C，後製程因定位錯誤而產生報廢。而且使鑽孔機臺可以方便的識別基準祀，方向靶採用不追靶作業，直接由機械內部設定計算實現鑽孔，即保證加工品質又可縮短機臺識別和反應時間。具體實施時，優選正方形外框I採用線寬0.20mm-0.30mm的線條，邊長為
6.5-7.0mm，可與板邊其他內容物相連，將框內靶標位置清晰與板邊其他內容物隔開；第一圓環2採用線寬0.075-0.1Omm的線條，外徑為5.5-6.0mm;第二圓環3為採用線寬
0.075-0.1Omm的線條，外徑為5.0-5.5mm ;第三圓環4為採用線寬0.50-0.60mm的線條，內徑為3.175-3.25mm的圓環；圓5直徑為2.5_3.0mm。等邊三角形在圓5內掏開，邊長在1.5-2.0mm 之間。上述實施例是本發明的優選實施方式，除此之外，本發明還可以有其他實現方式。也就是說，在沒有脫離本發明構思的前提下，任何顯而易見的替換也應落入本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.多層PCB板壓合後定位孔鑽孔靶標設計方法，設置靶標A、B、C，其特徵在於: 所述靶標呈直角三角形分布，靶標A和靶標B為基準靶，分別設置在PCB板兩相對側邊且靶心位於一水平直線上，靶標C為方向靶，與靶標A位於PCB板同一側邊且其靶心與基準靶A靶心位於一豎直直線上； 三個靶標形狀相同，靶標B和靶標C為實心靶標，靶標A靶心位置掏開一個等邊三角形，三角形一個頂角指向靶標C的祀心。
2.根據權利要求1所述的多層PCB板壓合後定位孔鑽孔靶標設計方法，其特徵在於:靶標A與靶標B之間距離為250-650mm。
3.根據權利要求1所述的多層PCB板壓合後定位孔鑽孔靶標設計方法，其特徵在於:靶標A與靶標C之間的距離為50-350mm。
4.根據權利要求1所述的多層PCB板壓合後定位孔鑽孔靶標設計方法，其特徵在於:所述靶標A、靶標B和靶標C大小、尺寸、形狀相同。
5.根據權利要求4所述的多層PCB板壓合後定位孔鑽孔靶標設計方法，其特徵在於:所述靶標A、靶標B和靶標C均包括一正方形外框和位於正方形外框內的四個直徑、線寬不等的以正方形外框中心為圓心的同心圓。
6.根據權利要求5所述的多層PCB板壓合後定位孔鑽孔靶標設計方法，其特徵在於:所述正方形外框(I)為採用線寬0.20mm-0.30mm的線條組成的邊長為6.5-7.0mm的正方形，可與板邊其他內容物相連，將框內靶標位置清晰與板邊其他內容物隔開； 正方形外框內第一圓環(2)為採用線寬0.075-0.1Omm的線條組成的外徑為5.5-6.0mm的圓環； 第一圓環(2)內的第二圓環(3)為採用線寬0.075-0.1Omm的線條組成的外徑為5.0-5.5mm 的圓環； 第二圓環(2)內的第三圓環(4)為採用線寬0.50-0.60mm的線條組成的內徑為3.175-3.25mm 的圓環； 第三圓環(4)內的在圓(5)直徑為2.5-3.0mm。
7.根據權利要求1所述的多層PCB板壓合後定位孔鑽孔靶標設計方法，其特徵在於:所述等邊三角形在圓(5)內掏開，其邊長在1.5-2.0mm之間。
8.根據權利要求5或6所述的多層PCB板壓合後定位孔鑽孔靶標設計方法，其特徵在於:所述正方形外框、圓均為覆銅板經蝕刻後形成。
全文摘要
本發明涉及一種多層PCB板壓合後定位孔鑽孔靶標設計方法。所述設計方法設置三個靶標，基準靶標A、B和方向靶標C，靶標A和B在同一水平線，靶標A和C在同一豎直線上，三個靶標呈直角分布。靶標由大小不一的同心圓組成，其中靶標B和靶標C相同，靶心皆為實心圓。靶標A各同心圓大小與靶標B、C相同，並在靶心位置掏開一個等邊三角形，三角形頂角指向方向靶標C。本發明所述方法適合任何鑽靶機臺，靶標設計能有效縮短機臺識別時間，使機臺快速定位，縮短加工時間，提高工作效率，而且能提高鑽靶精度。
文檔編號B23B35/00GK103111651SQ20131005602
公開日2013年5月22日 申請日期2013年2月22日 優先權日2013年2月22日
發明者張裕偉, 鄧衛星, 夏國偉, 張晃初 申請人:勝宏科技(惠州)股份有限公司