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一種顯示面板及其製造方法與流程

2023-05-15 04:40:46


本發明涉及彩色顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板及其製造方法。



背景技術:

反光式平板顯示器是利用外界的自然光照射在顯示面板上形成反射光,無需使用背光源,其耗電量小且在強光下能夠直接使用,具有及其廣泛的應用前景。

目前的反光式平板顯示技術的顯示原理主要有:電泳或電溼原理,雙穩態液晶光衍射原理和光幹涉原理等。基於光幹涉原理的反光式平板顯示器利用入射自然光在顯示單元的不同膜層上產生反射光的相互幹涉而顯示連續光譜中的任意一種顏色。

如圖1所示,為現有技術中一種基於光幹涉原理的反光式平板顯示器的顯示單元的結構示意圖,該顯示單元包括由上至下依次設置的透明基板10、透明基板10下表面的第一反光層16、第二反光層18和驅動層20,透明基板10與第二反光層16通過第一支撐梁14連接,第二反光層16與驅動層20通過第二支撐梁16連接。

對於該結構的顯示單元,利用光幹涉原理實現色彩的呈現,基本原理如下:入射光從透明基板10入射到第一反光層12上形成第一反射光,此外,從第一反光層12透射過部分自然光,這部分自然光照射到第二反光層16上形成第二反射光,第一反射光和第二反射光為同一光源的兩束相干光,它們因為相位差不同而相互幹涉,顯示出特定波長下的光的顏色。而根據幹涉原理,參考圖1所示,在第二反光層16未被驅動的狀態下,使得幹涉加強後的光波長處於紫外波段,則從肉眼看來顯示單元呈黑色。第二反光層18為由可以移動的反光材料形成,驅動層20上形成有驅動電極,參考圖2所示,可以驅動第二反光層16朝向驅動層移動。而當驅動層20工作時,例如採用靜電驅動,驅動 層20對應第二反光層16的位置上設置驅動電極,在靜電力下使得第二反光層16朝向驅動層20運動,通過設置不同的驅動電壓,第二反光層16移動的距離不同,從而,可以獲得不同波長的幹涉光波,進而顯示出不同的顏色。

對於這種反光式顯示器,利用幹涉原理產生單一的色彩,而幹涉產生單一顏色的一個重要前提是保證兩幹涉鏡面要達到距離在像素範圍內保持完全平行,且該距離等於要反射色彩的半波長,任何距離上的偏差都會造成色彩上的偏差,從而影響成像的顏色。對於上述具有顯示單元的顯示器,為了保證顯示單元色彩的單一性,需要透明基板與下層的第二反光層絕對平行,若按照可見光範圍400nm-700nm範圍內分為7級色彩梯度,半波長範圍為150nm,則每級階梯21nm,這樣,需要透明基板與下層的第二反光層這兩個幹涉平面之間的距離在像素範圍內不能超過±10nm,才可以保證色彩的均勻性。

為了達到兩個幹涉面保持絕對平行,通常通過兩個幹涉面分別保持一定的平整度,從而使得二者之間的距離一致,達到絕對平行,然而,通過現有的模具和工藝,難以達到光學意義上的平整度,尤其是對於大像素低解析度的顯示器更加難以實現。



技術實現要素:

有鑑於此,本發明提供了一種顯示面板及其製造方法,通過熱壓工藝,透光基板與反光板相對的表面更加平整,實現相對平整的幹涉面,工藝可行性強。

為實現上述目的,本發明有如下技術方案:

一種顯示面板的製造方法,包括:

提供透光基板,透光基板的一個表面上設置有半透反光層;

在透光基板的半透反光層的表面上形成反光板,使得反光板朝向半透反光層的表面相對於透光基板的反光面平行,反光板中形成有可移動反光單元,反光板朝向半透反光層的表面為反光板的反光面。

可選的,在透光基板的半透反光層的表面上形成反光板的步驟包括:

提供反光板,所述反光板包括設置在反光材料板中的多個反光單元,反光單元之間具有間隙以及與反光單元連接的第一支撐梁;

將透光基板與反光板進行層疊,透光基板的半透反光層朝向反光板,並通過熱壓工藝,使得反光板朝向半透反光層的表面相對於透光基板的反光面平行。

可選的,在透光基板的半透反光層的表面上形成反光板的步驟包括:

通過注塑工藝在透光基板的半透反光層的表面上形成具有多個反光單元的成型板,使得成型板朝向半透反光層的表面相對於透光基板的反光面平行,反光單元之間具有間隙以及與反光單元連接的第一支撐梁;在成型板朝向半透反光層的表面上形成反光膜。

可選的,在透光基板的半透反光層上形成反光板的步驟包括:

通過光固化成型工藝在透光基板的半透反光層上形成具有多個反光單元的成型板,使得成型板朝向半透反光層的表面相對於透光基板的反光面平行,反光單元之間具有間隙以及與反光單元連接的第一支撐梁;在成型板朝向半透反光層的表面上形成反光膜。

可選的,形成反光單元的方法包括:通過在反光材料板上進行圖案化來形成非連續的間隙,從而形成反光單元和第一支撐梁的圖案。

可選的,通過冷壓、熱壓、衝壓、刀具切割、雷射切割、注塑、3D列印或擠壓的方法在反光材料板上進行圖案化來形成非連續的間隙。

可選的,在將透光基板與反光板進行層疊之前,還包括:

在第一支撐梁上或與第一支撐梁的位置相對應的半透反光層區域上形成第一粘合層;則,在熱壓工藝後,通過第一粘合層使得透光基板的反光面與反光板的反光面固定。

可選的,形成反光板之後,還包括:

在第一支撐梁上或與第一支撐梁的位置相對應的半透反光層區域上形成第一粘合層,並通過第一粘合層使得透光基板的反光面與反光板的反光面固定。

可選的,所述反光單元為多邊形,所述間隙包括邊部和端部,邊部沿反 光單元的每條邊設置,端部設置在邊部的端部,每個反光單元周圍的間隙為非連續設置,每條間隙的端部和邊部朝向不同的方向延伸,以使得相鄰間隙的端部包圍的反光板形成第一支撐梁。

可選的,所述反光單元中設置有通氣孔。

可選的,還包括:提供驅動層,驅動層連接有第二支撐梁;

在形成反光板之後,還包括:

在第二支撐梁上或與第二支撐梁的位置相對應的反光板的上形成第二粘合層,通過第二粘合層使得反光板與驅動層固定。

可選的,所述反光板朝向驅動層的表面上設置有第一電極,所述驅動層包括基底和其上的第二電極,第一電極與第二電極相對設置,且第二電極對應於每個反光單元。

可選的,所述第一電極為單個電極,所述第二電極為多個電極,將預先定義的電壓組施加於第二電極中的每個電極上,從而產生靜電吸引力來驅動反光單元朝向驅動層移動,調整多個電極所施加的電壓,以消除反光單元向驅動層移動中反光單元的傾斜。

可選的,所述驅動層包括基底和其上的壓電片的陣列,所述壓電片的頂端與反光單元連接。

可選的,所述透光基板中還設置有散光層或聚光層。

此外,本發明還提供了一種顯示面板,採用上述任一製造方法形成。

本發明實施例提供的顯示面板的製造方法,在透光基板的半透反光層之上通過形成反光板,透光基板的半透反光層為其反光層,這樣,反光基板貼合於透光基板的反光層形成,形成的反光板的與透光基板貼合的表面具有與透光基板相對平行的表面,兩個幹涉面在各局部都是基本平整的,保證了透光基板與反光板在各相對的局部部分都是平行的,實現相對平整的幹涉面,而無需受到絕對平整度對兩個幹涉面在距離上高度差的限制,從而避免色彩顯示的偏差,提高成像質量。

附圖說明

圖1示出了現有技術的反光式平板顯示器的顯示單元的剖面結構示意圖;

圖2示出了圖1的顯示單元在第二反光層移動後的剖面結構示意圖;

圖3示出了根據本發明實施例的顯示面板的製造方法的流程示意圖;

圖4-圖9示出了根據本發明實施例的製造方法製造顯示面板的過程中的中間結構的結構示意圖,其中圖4-圖5、圖6-圖9為剖面結構示意圖,圖5A-圖5E為反光板的俯視結構示意圖

圖10示出了根據本發明另一些實施例的製造方法在注塑工藝或光固化成型工藝後形成的中間結構的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂,下面結合附圖對本發明的具體實施方式做詳細的說明。

在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本發明,但是本發明還可以採用其他不同於在此描述的其它方式來實施,本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似推廣,因此本發明不受下面公開的具體實施例的限制。

其次,本發明結合示意圖進行詳細描述,在詳述本發明實施例時,為便於說明,表示器件結構的剖面圖會不依一般比例作局部放大,而且所述示意圖只是示例,其在此不應限制本發明保護的範圍。此外,在實際製作中應包含長度、寬度及深度的三維空間尺寸。另外,以下描述的第一特徵在第二特徵之「上」的結構可以包括第一和第二特徵形成為直接接觸的實施例,也可以包括另外的特徵形成在第一和第二特徵之間的實施例,這樣第一和第二特徵可能不是直接接觸。

本發明提出了一種顯示面板的製造方法,參考圖3所示,該方法包括:提供透光基板,透光基板的一個表面上設置有半透反光層;

在透光基板的半透反光層的表面上形成反光板,使得反光板朝向半透反光層的表面相對於透光基板的反光面平行,反光板中形成有可移動反光單元,反光板朝向半透反光層的表面為反光板的反光面。

在本發明的顯示面板的製造方法中,在透光基板的半透反光層之上形成反光板,透光基板的半透反光層為其反光層,這樣,反光基板貼合於透光基板的反光層形成,形成的反光板的與透光基板貼合的表面具有與透光基板相對平行的表面,兩個幹涉面在各局部都是基本平整的,保證了透光基板與反光板在各相對的局部部分都是平行的,實現相對平整的幹涉面,而無需受到絕對平整度對兩個幹涉面在距離上高度差的限制,從而避免色彩顯示的偏差,提高成像質量。

為了更好的理解本發明的技術方案和技術效果,以下將結合流程圖對具體的實施例進行詳細的描述。

在步驟S101,提供透光基板100,透光基板100的一個表面上設置有半透反光層110,參考圖4所示。

在本發明實施例中,所述透光基板100由透光材料提供,以使得光線能夠從其中穿透,透光基板100可以採用玻璃或透明高分子材料,透明高分子材料例如可以為PC、PVC、PMMA、PP等。

半透光反光層110可以為任意合適的半透光材料,該半透光反光層110使得從透明基板100入射的光線一部分反射出透光基板100,另一部分繼續透過該半透光反光層110,從而,可以入射到透光板上,為本發明顯示面板中的一個幹涉面。在一些實施例中,所述半透光反光層110可以為金屬材料或非金屬反光的薄層,金屬材料例如可以為Al、Ag、Au、Cr或Mo等,厚度可以為5nm-20nm。可以通過在透光基板100的一個表面上鍍金屬膜的方式來形成該半透光反光層110。還可以採用非金屬反光層,如Quarter Wavelength Stack(QWS)。

在優選的實施例中,在透光基板100還可以進一步形成有散光層102,參考圖4A所示,所述散光層102起到改善光線的入射角和反射角的作用,並可 以柔化鏡面反光,改善視角性能。此外,在透光基板100中還可以進一步形成有聚光層104,參考圖4B所示,該聚光層104可以通過在透明材料中製作聚光微鏡片來實現,通過聚光層104可以改善光線的入射角和反射角,從而改善視角性能。

在步驟S102,提供反光板200,所述反光板200包括設置在反光材料板中的多個反光單元210,反光單元210之間具有間隙220以及與反光單元210連接的第一支撐梁230,參考圖5所示。

所述反光單元210即像素,為本發明顯示面板中的另一幹涉面,該反光單元210用於將經過半透光反光層110入射的光線進一步反射,且具有一定的可延展性,在驅動力下,可以沿垂直反光板表面的方向移動。反光板200上設置有多個反光單元210,參考圖5A-圖5E,反光單元210可以為各種形狀,例如可以為三角形、方形、六邊形等多邊形,反光單元210在反光板上呈規律排列,相鄰的反光單元210之間具有間隙,並與第一支撐梁230連接,從而,使得反光單元210為懸臂梁連接結構,使得每個反光單元210可以獨立地進行垂直於反光板表面的方向的移動。

在本發明實施例中,所述反光板200和透光基板100都已是基本平整的表面,例如透光基板和反光板本身即為平板材料,或者進行過現有的平整工藝。其中,反光單元及間隙和第一支撐梁都形成在反光板中,使得反光板的表面為一個平面,以便於後續工藝中與透光基板的表面水平層疊。通過間隙和支撐梁的結構使得反光單元可移動。

在本發明實施例中,通過在反光材料板上進行圖案化來形成非連續的間隙,從而形成反光單元和第一支撐梁的圖案,從而提供具有反光單元的反光板。具體的,首先,提供反光材料板,反光材料板可以為金屬材料、高分子材料或複合材料等,該反光材料板具有基本平整的表面,可以通過熱壓或冷壓等工藝來獲得。接著,可以通過冷壓、熱壓、衝壓、刀具切割、雷射切割、注塑、3D列印或擠壓等合適的方法,在反光材料板上進行圖案化來形成非連續的間隙,圖案化過程中去除的反光材料形成間隙,剩下的反光材料的圖案 為反光單元及第一支撐梁,參考圖5A-圖5E所示。

在優選的實施例中,如圖5A-圖5E所示,反光單元210的圖案為多邊形,間隙220由邊部2201和端部2202,其中,邊部2201沿反光單元210的每條邊設置,端部2202設置在邊部2202的一端或兩端,每個反光單元210周圍的間隙為非連續設置,每條間隙的端部和邊部朝向不同的方向延伸,從而,使得相鄰間隙的端部2202包圍的反光板200形成第一支撐梁230。通過定義出合適的間隙220的形狀,通過冷壓、熱壓、衝壓、刀具切割、雷射切割、注塑、3D列印或擠壓等合適的方法在反光材料板上獲得該種圖案的間隙,便可以獲得具有規則排列的反光單元、間隙以及第一支撐梁的反光板。這種方法易於實現,便於產業化生產。

在一個具體的實施例中,如圖5A所示,反光單元210的圖案為六邊形且呈蜂窩排列,每個反光單元210的間隙基本呈六邊形,間隙的每兩條邊部2201連接在一起且邊部自由端的端部2202沿該邊部相鄰的邊的方向延伸,這樣,在每個反光單元與其他反光單元相鄰之處,由不同的端部2202包圍的區域即為第一支撐梁230,由於每個反光單元的間隙是不連續的,形成間隙後,獨立的反光單元210與第一支撐梁230是連接在一起的。

在另一個具體的實施例中,如圖5B所示,反光單元210的圖案為三角形且呈對角排列,每個反光單元210的間隙基本呈三角形,間隙的每條邊220的邊部2201沿反光單元的一邊延伸,邊部2201的兩端都形成端部2202,反光單元210的間隙的每一條邊都是相鄰的反光單元的間隙的一條邊,間隙的每條邊都與其他的邊不連續設置,這樣,在每個反光單元與其他反光單元相鄰之處,由不同的端部2202包圍的區域即為第一支撐梁230,由於每個反光單元的間隙是不連續的,形成間隙後,獨立的反光單元210與第一支撐梁230是連接在一起的。

在又一個具體的實施例中,如圖5C和5D所示,反光單元210的圖案為正方形且呈行列排列,每個反光單元210的間隙基本呈正方形,間隙的每條邊220的邊部2201沿反光單元的一邊延伸,邊部2201的兩端都形成端部2202, 端部可以為不同的形狀,如圖5C和5D所示,反光單元210的間隙的每一條邊都是相鄰的反光單元的間隙的一條邊,間隙的每條邊都與其他的邊不連續設置,這樣,在每個反光單元與其他反光單元相鄰之處,由不同的端部2202包圍的區域即為第一支撐梁230,由於每個反光單元的間隙是不連續的,形成間隙後,獨立的反光單元210與第一支撐梁230是連接在一起的。

此外,更進一步地,如圖5E所示,可以在反光單元210部分形成通氣孔240,通氣孔240可以與上述的間隙的圖案在同一工藝中一併形成,通氣孔240可以利於反光板上下空腔之間的氣體交換,降低阻尼作用,從而改善像素反應速度特性。

在步驟S103,將透光基板100與反光板200進行層疊,透光基板的半透反光層110朝向反光板200,並進行熱壓工藝,以平整透光基板100與反光板200相對的表面,參考圖6所示。

在該步驟中,先將透光基板100與反光板200進行層疊,透光基板的半透反光層110朝向反光板200,也就是說將兩個幹涉面相對地將透光基板和反光板層疊起來,使得兩個幹涉面接觸在一起,層疊時,透光基板和反光板可以通過對位標記進行對位操作,使得二者在位置上精確對準。

而後,進行熱壓工藝,在該熱壓工藝中,先進行加熱,在合適的溫度下,透光基板和反光基板會有一定的軟化,在該軟化的狀態下,進行快速的加壓,在加壓過程中,兩個相對的幹涉面上的不平整的部分進一步得到平整。此步驟中,進一步平整的部分為更為微觀的凸起,使得兩個相對的幹涉面更為平整,同時,由於是在兩個幹涉面貼合的狀態下進行的熱壓,在熱壓後,兩個幹涉面在各局部都是基本平整的,保證了透光基板與反光板在各相對的局部部分都是平行的,實現相對平整的幹涉面,而無需受到絕對平整度對兩個幹涉面在距離上高度差的限制,從而避免色彩顯示的偏差,提高成像質量。

可以理解的是,在該熱壓工藝中,不會造成透光基板和反光板的變形或材料狀態的改變,如不會產生凹坑或在重新固化成型等,僅僅是在合適的溫度下通過壓力進一步去除不平整的地方,這可以通過根據不同的選材控制不 同的溫度和壓力來實現。在一些具體的實施例中,例如反光板可以採用PVC材料,熱壓工藝的溫度範圍為60-100℃,加壓範圍為0.01-15MPa;例如反光板還可以為PMMA材料,熱壓工藝的溫度範圍為100-180℃,加壓範圍為0.01-15MPa;例如反光板可以為PC材料,熱壓工藝的溫度範圍為120-200℃,加壓範圍為0.01-15MPa,在這些實施例中,透光基板可以採用玻璃或熱軟化度及硬度很高的高分子材料。在另一些具體的實施例中,透光基板與反光板可以採用相同的高分子材料,通過快速熱壓的方式,形成兩個相對平整的表面。

這樣,就獲得了具有相對平整的表面的透光基板和反光板,而後,可以將透光基板、反光板及驅動層連接在一起,形成顯示面板。

首先,在步驟S104,可以通過粘合層將透光基板的半透反光層朝向反光板的反光面與其連接在一起。

具體的,參考圖7所示,在一些實施例中,可以在第一支撐梁230上形成第一粘合層240,該粘合層可以通過噴墨列印的方式,噴塗至第一支撐梁230上;而後,將透光基板的半透反光層朝向反光板與其對位壓合,從而,通過第一粘合層240將二者固定。

在另一些實施例中,可以在與第一支撐梁230的位置相對應的半透反光層110的區域上形成第一粘合層,可以通過印章轉移工藝在半透反光層110上形成第一粘合層,具體的,可以先形成具有第一支撐梁圖案的印章,將該印章與塗有粘合層的基板壓合,使得粘合層轉移到印章的第一支撐梁圖案的表面上,而後,將該印章壓合至半透反光層110上,將粘合層轉移至半透反光層110上,最後,將透光基板的半透反光層朝向反光板與其對位壓合,從而,通過第一粘合層將二者固定。其中,粘合層可以為UV粘合劑,或其他合適的粘結材料。

在本發明實施例中,第一粘合層的厚度決定了透光基板與反光板連接之後,二者之間的間距,通常地,第一粘合層的厚度可以控制在0-1um之間,更為優選地,第一粘合層的厚度趨近於零。

而後,在步驟S105,提供驅動層300,驅動層300連接有第二支撐梁320,參考圖8所示。

在步驟S106,將反光板200與驅動層300固定,參考圖9所示。可以通過在第二支撐梁320上或與第二支撐梁320的位置相對應的反光板的上形成第二粘合層340,通過第二粘合層340使得反光板200與驅動層300固定。通過第二粘合層340固定反光板200與驅動層300的方法,同上述通過第一粘合層固定反光板200與透光基板100的實施例,在此不再贅述。

在本發明實施例中,驅動層300為反光單元210提供驅動力,驅動力可以為靜電力或壓電力等。

在一些實施例中,採用靜電力作為驅動力,在反光板210的下表面上設置有第一電極(圖未示出),即反光板幹涉面的相對面上設置第一電極,所述驅動層300包括基底310和其上的第二電極330,第一電極與第二電極相對設置,第二電極330對應每個反光單元210設置,為反光單元提供靜電驅動力。所述基底310可以為具有絕緣層的金屬材料、高分子材料或合成材料的襯底。

在電極上施加驅動電壓後,產生的靜電力驅動顯示單元朝向驅動層移動,在移動中,反光單元要與透光基板保持平行,即反光單元所在的平面保持水平朝向驅動層移動。為了保證反光單元在運動中保持水平,在優選的實施例中,第一電極採用單個電極,設置於反光板朝向驅動層的表面上,所述第二電極為多個電極,對應反光單元設置,將預先定義的電壓組施加於第二電極中的每個電極上,從而產生靜電吸引力來驅動反光單元朝向驅動層移動,調整多個電極所施加的電壓,以消除反光單元向驅動層移動中反光單元的傾斜,通過調整第二電極中的不同電極電壓,補償反光單元運動中的機械方面的不平衡。可以選擇合適的電極數量和位置在基底上設置第二電極,在一些具體的實施例中,第二電極可以為3個獨立的電極,每個電極可以通過薄膜電晶體器件控制,優選的,這三個電極可以為矩形,從三個自由度上控制反光單元的平衡運動。在另一些具體的實施例中,第二電極可以為4個獨立的電極,每個電極可以通過薄膜電晶體器件控制,優選的,這四個電極可以為矩形, 分別位於反光單元對應於基底所在平面的四個象限內,從四個自由度上控制反光單元的平衡運動。當然,此處僅是示例,可以採用合適的電極數量和電極位置的設計,來實現反光單元的平衡運動。

在另一些實施例中,採用壓電力作為驅動力,所述驅動層包括基底和其上的壓電片的陣列,所述壓電片的頂端與反光單元連接,通過給壓電片施加控制電壓,使得壓電片產生壓電力,在壓電力的作用下,反光單元朝向驅動層移動,使得反光單元與透光基板的間距變大,通過控制電壓提供不同大小的壓電力,進而控制反光單元與透光基板的間距,使得反光單元呈現所需的顏色。

至此,形成了本發明實施例一的顯示面板,在該實施例中,在提供透光基板和反光板之後,將透光基板與反光板進行層疊之後,進行熱壓工藝以平整透光基板與反光板相對的表面,使得反光板朝向半透反光層的表面相對於透光基板的反光面平行,而後,再將反光板與透光基板固定,從而形成相對平整的兩個幹涉面,該方法無需受到絕對平整度對兩個幹涉面在距離上高度差的限制,從而避免色彩顯示的偏差,提高成像質量。

實施例二

以上對實施例一的製造方法進行了詳細的描述,在實施例二中,與實施例一相同的是,採用熱壓工藝將已形成好的透光基板和反光板層疊,而後,通過熱壓工藝,使得反光板朝向半透反光層的表面相對於透光基板的反光面平行,不同的是,在進行熱壓工藝之前,在反光板或透光基板上形成粘合層,這樣,在熱壓工藝之後,平整幹涉面的同時,實現反光板或透光基板的固定。以下將描述與實施一中不同的部分,相同部分將不再贅述。

在步驟S201,提供透光基板,提供透光基板100,透光基板100的一個表面上設置有半透反光層110,參考圖4所示。

在步驟S202,提供反光板200,所述反光板200中設置有多個反光單元210,反光單元210之間具有間隙220以及與反光單元210連接的第一支撐梁230,參考圖5所示。

步驟S201和步驟S202同實施例一中的步驟S101和步驟S102。

在步驟S203,在第一支撐梁230上或與第一支撐梁230的位置相對應的半透反光層110區域上形成第一粘合層。該步驟同實施例一中形成第一粘合層的步驟。

而後,在步驟S204,將透光基板100與反光板200進行層疊,透光基板100的半透反光層110朝向反光板200,並進行熱壓工藝,以平整透光基板100與反光板200相對的表面,同時,通過第一粘合層240使得透光基板100與反光板200固定,參考圖7所示。

在該步驟中,先將透光基板100與反光板200進行層疊,透光基板的半透反光層110朝向反光板200,也就是說將兩個幹涉面相對地將透光基板和反光板層疊起來,使得兩個幹涉面接觸在一起。

而後,進行熱壓工藝,在該熱壓工藝中,先進行加熱,在合適的溫度下,透光基板和反光基板會有一定的軟化,在該軟化的狀態下,進行快速的加壓,在加壓過程中,兩個相對的幹涉面上的不平整的部分進一步得到平整,同時,兩個相對的幹涉面固定在一起。此步驟中,進一步平整的部分為更為微觀的凸起,使得兩個相對的幹涉面更為平整,同時,由於是在兩個幹涉面貼合的狀態下進行的熱壓,在熱壓後,兩個幹涉面在各局部都是基本平整的,保證了透光基板與反光板在各相對的局部部分都是平行的,實現相對平整的幹涉面,而無需受到絕對平整度對兩個幹涉面在距離上高度差的限制,從而避免色彩顯示的偏差,提高成像質量。此外,在衝壓完成的同時實現了二幹涉面的固定,工藝步驟更為簡單,無需其他對準步驟,相對平整的幹涉面更為平整。

而後,在步驟S205,提供驅動層300,驅動層300連接有第二支撐梁320,參考圖8所示。

在步驟S206,將反光板200與驅動層300固定,參考圖9所示。

該步驟S205和步驟S206同實施例一中的步驟S105和步驟S106。

至此,形成了本發明實施例二的顯示面板,在該實施例中,將透光基板與反光板進行層疊之前,形成用於二者固定的第一粘合層,而後再進行熱壓工藝,獲得平整透光基板與反光板相對的表面的同時,實現反光板與透光基板固定,從而形成相對平整的兩個幹涉面,且工藝更為簡單,該方法無需受到絕對平整度對兩個幹涉面在距離上高度差的限制,從而避免色彩顯示的偏差,提高成像質量。

實施例三

與實施例一和實施例二不同的是,在本實施例中,在提供透光基板後,直接通過注塑工藝在透光基板的半透反光層的表面上形成具有反光單元的成型板,而後在成型板朝向半透反光層的表面上形成反光膜,從而形成反光板。以下將描述與實施一和實施例二中不同的部分,相同部分將不再贅述。

在步驟S301,提供透光基板,提供透光基板100,透光基板100的一個表面上設置有半透反光層110,參考圖4所示。

同實施例一的步驟S101。

在步驟S302,通過注塑工藝在透光基板100的半透反光層110的表面上形成具有多個反光單元210的成型板201,使得成型板201朝向半透反光層110的表面相對於透光基板100的反光面平行,反光單元210之間具有間隙220以及與反光單元210連接的第一支撐梁230,在成型板201朝向半透反光層的表面上形成反光膜202,從而,形成反光板200,參考圖10所示。

在該步驟中,如圖10所示,通過注塑工藝在半透反光層110的表面上直接形成已圖案化的成型板201,即在注塑工藝中形成的成型板201中包括有反光單元210以及反光單元210間的間隙220和與反光單元連接的第一支撐梁230,成型板201中的圖案可以參考實施例一中圖案化後形成的圖案,不同的是,在實施例一中的圖案是在形成反光材料板之後,通過另外的圖案化工藝形成,而本實施例中,是在注塑工藝中完成圖案化的成型板201。在注塑工藝中的模壓或壓鑄力等工藝下使得半透反光層110的表面上形成的成型板201與其貼合的表面相對的平整,而後,在反光板200朝向半透反光層110的表 面上形成反光膜202,作為反光板的反光面,通常可以採用鍍膜的方式形成該反光膜,鍍膜方式形成的反光膜具有很好的均勻性和平整性,不會改變成型板的相對於半透基板的平整性。從而,保證了透光基板與成型板在各相對的局部部分都是平行的,實現相對平整的幹涉面,而無需受到絕對平整度對兩個幹涉面在距離上高度差的限制,從而避免色彩顯示的偏差,提高成像質量。

在步驟S303,通過粘合層將透光基板的半透反光層朝向反光板的反光面與其連接在一起,參考圖7所示。

此步驟同實施例一中步驟S104。

在步驟S304,提供驅動層300,驅動層300連接有第二支撐梁320,參考圖8所示。

此步驟同實施例一中步驟S105。

在步驟S305,將反光板200與驅動層300固定,參考圖9所示。此步驟同實施例一中步驟S106。

至此,形成了本發明實施例三的顯示面板,在該實施例中,在提供透光基板之後,在透光基板半透反光層的表面上通過注塑工藝來形成成型板,而後在與透光基板貼合的成型板的表面上形成反光膜,從而形成反光板,注塑工藝使得貼合的兩個表面相對的平整,保證了透光基板與反光板在各相對的局部部分都是平行的,實現相對平整的幹涉面,而無需受到絕對平整度對兩個幹涉面在距離上高度差的限制,從而避免色彩顯示的偏差,提高成像質量。

實施例四

與實施例一和實施例二不同的是,在本實施例中,在提供透光基板後,直接通過光固化成型工藝在透光基板的半透反光層的表面上形成具有反光單元的成型板,而後在成型板朝向半透反光層的表面上形成反光膜,從而形成反光板。以下將描述與實施例一和實施例二中不同的部分,相同部分將不再贅述。

在步驟S401,提供透光基板,提供透光基板100,透光基板100的一個表面上設置有半透反光層110,參考圖4所示。

同實施例一的步驟S101。

在步驟S402,通過光固化成型工藝在透光基板100的半透反光層110的表面上形成具有多個反光單元210的成型板201,使得成型板201朝向半透反光層110的表面相對於透光基板100的反光面平行,反光單元210之間具有間隙220以及與反光單元210連接的第一支撐梁230,在成型板201朝向半透反光層的表面上形成反光膜202,從而,形成反光板200,參考圖10所示。

在該步驟中,參考圖10所示,通過光固化成型工藝在半透反光層110的表面上直接形成已圖案化的成型板201,即在光固化成型工藝中形成的成型板201中包括有反光單元210以及反光單元210間的間隙220和與反光單元連接的第一支撐梁230的圖案,成型板201中的圖案可以參考實施例一中圖案化後形成的圖案,不同的是,在實施例一中的圖案是在形成反光材料板之後,通過另外的圖案化工藝形成,而本實施例中,是在光固化工藝中完成成型板中的圖案的。光固化成型工藝中,在特定波長的光的作用下,光固化材料在半透反光層110的表面上順序凝固成型,由於光固化材料形成以透光基板的反光面為基準面的表面上,使得半透反光層110的表面上形成的成型板201與其貼合的表面相對的平整,而後,在反光板200朝向半透反光層110的表面上形成反光膜202,作為反光板的反光面,通常可以採用鍍膜的方式形成該反光膜。從而,保證了透光基板與反光板的反光面在各相對的局部部分都是平行的,實現相對平整的幹涉面,而無需受到絕對平整度對兩個幹涉面在距離上高度差的限制,從而避免色彩顯示的偏差,提高成像質量。

在步驟S403,通過粘合層將透光基板的半透反光層朝向反光板的反光面與其連接在一起,參考圖7所示。

此步驟同實施例一中步驟S104。

在步驟S404,提供驅動層300,驅動層300連接有第二支撐梁320,參考圖8所示。

此步驟同實施例一中步驟S105。

在步驟S405,將反光板200與驅動層300固定,參考圖9所示。此步驟同實施例一中步驟S106。

至此,形成了本發明實施例四的顯示面板,在該實施例中,在提供透光基板之後,在透光基板半透反光層的表面上通過光固化成型工藝來形成成型板,而後在與透光基板貼合的成型板的表面上形成反光膜,從而形成反光板,光固化成型工藝使得成型板與透光基板貼合的兩個表面相對的平整,保證了透光基板與反光板在各相對的局部部分都是平行的,實現相對平整的幹涉面,而無需受到絕對平整度對兩個幹涉面在距離上高度差的限制,從而避免色彩顯示的偏差,提高成像質量。

此外,本發明還提供了顯示面板,由上述的任一製造方法形成。

雖然本發明披露如上,但本發明並非限定於此。任何本領域技術人員,在不脫離本發明的精神和範圍內,均可作各種更動與修改,因此本發明的保護範圍應當以權利要求所限定的範圍為準。

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