探測器裝置以及探測方法

2023-05-15 19:22:36 3

專利名稱：探測器裝置以及探測方法
技術領域：
本發明涉及使探測器(probe)與被檢查體的電極片(pad)電氣接 觸以對該被檢查體的電氣特性進行檢測的探測器裝置以及探測方法， 特別涉及測試頭(testhead)的驅動部分。
背景技術：
在半導體設備的製造工序中，通過在集成電路晶片完成後對其進 行各種電氣特性檢查，使得在獨立化之前的狀態下對各集成電路晶片 是否良莠進行判斷。該檢查是如下述這樣進行的，即，將半導體晶片 (以下簡稱為"晶片")載置在載置臺上，使載置臺上升，從而使晶片 上的集成電路晶片的電極片與探針卡(probe card)的例如探針接觸。 此外，最近，在集成電路完成之前的階段，為了對在此之前形成的電 路部分的良莠進行判斷也是這樣利用探針進行探測的。
這種探測器裝置包括由框體構成的檢查裝置主體，其用於收容 載置臺，並且在其頂板設置有探針卡；以及測試頭(test head),其能 夠在該檢査裝置主體的上方位置以及退避位置之間在水平旋轉軸的周 圍轉動。對於測試頭而言，其以水平姿勢位於檢査裝置的上方，並且 與探針卡的電極電氣接觸，通過探針卡向基板的被檢査晶片(包括制 造中途的晶片)發送檢查信號，從而對電氣特性進行檢查。
此外，用於使測試頭旋轉的鉸鏈機構與裝置主體獨立設置，其旋 轉軸的中心位於比探針卡的上表面低的地方。因此，由於測試頭的旋 轉半徑比較長，所以在探針卡的上表面附近的測試頭的前端部的移動 軌跡可以認為大致沿著垂直方向。然而，隨著晶片的大口徑化，對裝 置設置空間的狹小化的要求進一步加強，由此認為將鉸鏈機構搭載在 裝置主體上是有利的。
但是，若這樣進行設計布置，則鉸鏈機構和測試頭的距離變短， 而且與鉸鏈機構的旋轉軸相比，因為探針卡的上表面一方變低，因此，
如圖8所示，測試頭100的旋轉半徑變短，從而在探針卡101的上表 面附近，測試頭100的前端部的移動軌跡在水平方向的移動量變大。 另一方面，探針卡101被固定在裝置主體102的上表面的圓形的開口 部的下側，與裝置主體102的上表面相比位於較低的位置。因此，測 試頭100的前端部進入到上述開口部中與探針卡101接觸，但是當利 用鉸鏈機構103使測試頭100旋轉時，若在上述開口部中測試頭100 的前端部沿水平方向移動，則有可能與探針卡101的增強部件、開口 部的周緣部幹涉。在鉸鏈機構103上除具有旋轉機構之外還具有升降 機構，使測試頭100旋轉至水平位置為止，之後使其下降，利用旋轉 臂104從單側支撐測試頭100，所以，因測試頭100的重量導致旋轉臂 104彎曲，最終有可能導致與增強部件等的幹涉，此外裝置的結構複雜 化導致成本增加。
在專利文獻l中，揭示有下述技術，目卩，通過在裝置主^:上垂直 抬升測試頭，在該場所處使其旋轉90度，使測試頭的旋轉空間變小， 由此來進行測試頭和探針卡的接觸以及功能板(performance board)的 交換。但是，為了對安裝在測試頭上的功能板進行交換，操作者必須 使用梯子等在高處進行作業，具有不容易進行維護作業的問題。
此外，在專利文獻2中，揭示有下述技術，g卩，在使測試頭旋轉 並搭載在預定位置之後，利用支撐機構對測試頭的位置以及傾斜度進 行微調整，但是該技術並不能解決上述問題。
專利文獻l:日本特開平8-148534 (段落(0016)、圖1、圖2)
專利文獻2:日本特開平9-22927 (段落(0048) (0053))

發明內容
本發明是為了解決上述問題而提出的，其目的在於提供一種能夠 將探針頭合適地安裝在裝置主體上的探測器裝置以及探測方法。
本發明的第一方面提供一種探測器裝置，該探測器裝置將排列配 置有多個被檢查晶片的基板載置在移動自如的基板載置臺上，使所述 被檢査晶片的電極片與探針卡的探測器接觸來對被檢査晶片進行檢 查，該探測器裝置的特徵在於，包括-
檢查裝置主體，在內部具有所述基板載置臺並且在頂板部設置有
探針卡；
測試頭，從該探針卡的上方與所述探針卡的上表面接近並電氣接
觸以進行信號的收發；
旋轉驅動部，用於使該測試頭在所述探針卡的上方在其下表面成
為水平的水平位置與從所述檢査裝置主體的頂板離開的退避位置之間
沿著水平旋轉軸的周圍旋轉；
設置在所述旋轉軸上並用於保持所述測試頭的保持部； 升降支撐機構，設置在所述檢査裝置主體上，從所述保持部接受
處於所述水平位置的測試頭並使該測試頭下降至與探針卡電氣接觸的
位置，並且使該測試頭上升至所述水平位置並將其交接至保持部上；
禾口
保持/解除單元，用於設定測試頭被保持在所述保持部上的保持狀 態以及解除該保持的解除狀態的一方，當從所述保持部將測試頭交接 至所述升降支撐機構時成為解除狀態，此外當從所述升降支撐機構將 測試頭交接至所述保持部上時成為保持狀態。
優選所述旋轉驅動部被設置在所述檢査裝置主體上，
所述旋轉軸的中心被設定為比所述測試頭與探針卡電氣接觸時的 該測試頭的下表面高的位置。
優選在所述保持部和測試頭之間設置有沿著上下方向引導測試頭 的導向機構。
優選所述保持/解除單元構成為當測試頭被置於與探針卡電氣接觸 的位置時成為將該測試頭保持在所述保持部上的狀態。
本發明提供一種探測方法，該探測方法使用具有在內部設置有移 動自如的基板載置臺並且在頂板部設置有探針卡的檢查裝置主體的探 測器裝置，將排列配置有多個被檢查晶片的基板載置在所述基板載置 臺上，使所述被檢査晶片的電極片與所述探針卡的探測器接觸來對所 述被檢查晶片進行檢查，該探測方法的特徵在於，包括
使測試頭保持在設置於水平旋轉軸上的保持部上並且使其沿著該 旋轉軸的周圍旋轉，由此，從離開所述檢査裝置主體的頂板的退避位 置旋轉至在所述探針卡的上方其下表面成為水平的水平位置的工序；
使處於所述水平位置的測試頭支撐在設置於所述檢査裝置主體上
的升降支撐機構上的工序；
接著解除所述保持部對測試頭的保持，利用所述升降支撐機構使 測試頭下降至該測試頭與探針卡電氣接觸的位置的工序；和
之後，使基板與探針卡的探測器接觸從而對所述基板的被檢查芯 片進行檢査的工序。
優選利用所述升降支撐機構使測試頭下降的工序，是利用設置在 所述保持部與測試頭之間的導向機構弓I導來進行。
優選在利用所述升降支撐機構使測試頭下降至與探針卡電氣接觸 的位置的工序之後，進行將該測試頭保持在所述保持部上的工序。
本發明使探測器與被檢查體的電極片電氣接觸來對該被檢查體的 電氣特性進行測定，在使測試頭從離開探測器主體的頂板的退縮位置 旋轉至水平位置，將該測試頭交接至設置在探測器主體上的升降支撐 機構上，利用該升降支撐機構使測試頭下降，將探測器主體安裝在測 試頭上。因為在測試頭的旋轉以及下降過程中不與探測器主體的部件 千涉，所以能夠可靠地將測試頭安裝在探測器主體上，因此能夠將測 試頭的鉸鏈機構搭載在探測器主體的上表面，從而實現裝置的小型化。


圖1是表示本發明的探測器裝置的一個例子的立體圖。 圖2是表示上述探測器裝置的縱截面圖。 圖3是表示上述探測器裝置的平面圖。
圖4是表示連接在測試頭下側的中間環和探針卡接觸時的狀態的
縱截面圖。
圖5是表示連接在測試頭下側的中間環和探針卡接觸時的狀態的 縱截面圖。
圖6是表示連接在測試頭下側的中間環和探針卡接觸時的狀態的 縱截面圖。
圖7是表示測試頭旋轉至維護位置時的狀態的縱截面圖。 圖8是表示現有的探測器裝置中的探測頭的位置產生不良情況的 側視圖。
標號說明
11探測器(probe)主體
12測試頭(testhead)
13裝載部
31探針卡(probe card)
33增強件
40升降體
41旋轉軸
42鉸鏈(hinge)機構
43旋轉臂
45保持體
46保持/解除機構
51導向器接受部
63垂直導向器
65接受部件
具體實施例方式
參照圖1 圖3，對作為本發明探測器裝置的探測器裝置進行說明。
該探測器裝置包括作為檢查裝置主體的探測器主體ll;測試頭12;和裝載部13。
探測器主體U具有構成外裝部的框體20。如圖2所示，在該框體 20內設置有載置臺21，用於載置在表面排列配置有多個被檢査晶片 的作為被檢查基板的晶片W;和移動機構22，用於使該載置臺21沿X、 Y、 Z方向移動並且使其沿鉛直方向軸向旋轉。在該圖中，標號23為 X方向移動部，標號24為Y方向移動部，標號25為Z方向移動部。 此外，在Z方向移動部25上，雖然省略圖示，但是設置有用於對後述 的探針26進行攝像的照相機。
在框體20的頂板35上形成有圓形的開口部27，通過在其周緣嵌 入插入環28的凸緣部29而將該插入環28固定。該插入環28的下緣 形成為向內側水平突出的環狀的卡止面部30。
通過保持探針卡31的保持環32的上部的凸緣和插入環28的上述 卡止面部30相互卡止，將探針卡31固定在框體20的頂板35上。因
此，探針卡31的上表面位於比頂板35的上表面低例如3.9cm的高水 平位置。在該探針卡31的下表面側形成有相對於晶片W例如傾斜伸 出的作為探測器的多個探針26。其中，作為探測器，對於垂直針和凸 塊(bump)也可以。在探針卡31的上表面，以包圍電極的配置區域的 方式或者以與探針卡31同心的方式配置有外徑比探針卡31的外徑小 的增強件33。該增強件33用於抑制探針卡31的變形。
在頂板35的下表面側，以沿著水平方向能夠自由移動的方式設置 有用於對晶片W的表面進行攝像的圖未示出的照相機。通過該照相機 和上述在Z方向移動部25上設置的圖未示出的照相機，取得晶片W 上的被檢查晶片的電極片和探針26的坐標位置。
如圖1以及圖3所示，在頂板35的右緣以及左緣(X方向作為左 右方向表示)，為了接受測試頭12使其升降，分別在前後例如各設置 有3個升降體40。該升降體40能夠通過升降用驅動機構例如氣缸(圖 未示出)進行升降，在該例子中，由升降體40和氣缸構成升降支撐機
此外，在頂板35的後緣側，設置有具有旋轉軸41的鉸鏈機構42 和使該旋轉軸41旋轉的圖未示出的驅動部，在從鉸鏈機構42向右側 突出的旋轉軸41上安裝有長度較短的旋轉臂43。在該例子中，由鉸鏈 機構42和驅動部構成旋轉驅動部，構成為後述的測試頭12能夠在探 針卡31的上方在與水平面平行的水平位置和在探測器主體11的後方 例如在進行測試頭12的維護等的退避位置之間轉動。在該退避位置中 的測試頭12成為例如具有電極的下表面側向著上方的狀態。上述旋轉 軸41的旋轉中心被設定為比頂板35的上表面例如高22.5cm的位置。
在旋轉臂43的頂端部，如圖3所示，連接著沿著左右打開並向前 方伸出、並且形成有腕部44、 44的平面呈"^"字型的保持體45的後 面部。以在該腕部44、 44之間從左右夾著的方式，通過沿著腕部44 的整個長度方向形成的間隙52將大致呈方形的測試頭12進行保持。 此外，對於圖1中的腕部44而言，為了方便起見，以能夠觀察到上述 升降體40的方式切去下側的一部分。
在左右的兩腕部44的內側(測試頭12 —側)的側面，對於各自 沿著上下隔開間隔並列的例如兩個導向器接受部51的組，相對於腕部
44的長度方向並排設置有兩組該導向器接受部51的組，另一方面，與 該兩組的導向器接受部51的位置相對應，在測試頭12的兩側面，以 長度比從上述上側的導向器接受部51的上端到下側的導向器接受部 51的下端的距離長並且相對於上述導向器接受部51能夠滑動而嵌合 的方式設置有兩根垂直導向器63。因此，通過這些導向器接受部51 以及垂直導向器63的滑動作用，測試頭12在兩腕部44的導向器接受 部51所引導，通過上述升降體40進行升降。這些導向器接受部51以 及垂直導向器63構成導向機構。
在該腕部44、 44的長度方向的大致中央的上部，沿著前後(Y方 向)並列設置有沿著腕部44使鎖定銷47b進退的鎖定銷進退部47a; 和向著測試頭12形成有兩端部伸出的橫截面形狀形成為"^"字型的槽 部的鎖定銷支撐部49。該鎖定銷支撐部49起到使鎖定銷47b貫通在上 述兩端部的各個上形成的貫通孔48從而將其支撐的作用。在測試頭12 的側面，以進入到由鎖定銷支撐部49的"〕"字型部分圍住的槽部方式 設置有縱長的止動部61，在該止動部61上，在與在保持體45和升降 體40之間進行測試頭12的過渡交接的上位置以及在探針卡31上安裝 測試頭12的下位置分別對應的高度位置，在上下兩處設置有鎖定銷 47b的貫通孔62。因此，鎖定銷支撐部49的貫通孔48和止動部61的 貫通孔62在前後方向重合的狀態下，通過使鎖定銷47b貫通這些貫通 孔48、 62，成為鎖定狀態即在保持體45上保持測試頭12的狀態，此 外，通過將鎖定銷47b從止動部61中拔出而成為解除該保持的狀態。 在該例子中，由鎖定銷進退部47a、鎖定銷47b、鎖定銷支撐部49以 及止動部61構成保持/解除單元46。
在測試頭12的下表面側，安裝有用於使該測試頭12和探針卡31 電氣接觸的中間環64，該中間環64其外徑比探針卡31的外徑稍小， 此外內徑比增強件33的外徑稍大。此外，該中間環64的高度尺寸被 設定為比從探針卡31的上表面至頂板35的上表面的距離大。因此， 當該中間環64下降，被載置於探針卡31上時，測試頭12不與頂板35 發生衝突。此外，測試頭12上升時的中間環64的下端面與探針卡31 的上表面的距離例如被設定為3.4cm，在利用上述旋轉臂43進行的測 試頭12的旋轉中，例如即便因該測試頭12的重量引起旋轉軸43彎曲
時，也不會與增強件33等幹涉，能夠得到充足的間隙(clearance)。
在測試頭12的腕部44側的兩側面的下側，以與3個升降體40的 各自位置對應的方式，隔開間隔設置有3個背面被固定在測試頭12上 並且下端面從測試頭12沿著水平延伸配置的L字型的接受部件65。因 此，利用升降體40接受接受部件65，經由該接受部件65支撐測試頭 12，若在該狀態下使升降體40升降，則測試頭12升降。在該測試頭 12上經由電纜連接有有測試器(圖中均未示出)，從該測試器傳遞用於 檢查晶片W的電氣信號。
在探測器主體11的右側連接有裝載部13，該裝載部13的框體71 內的進深側(內側)被劃分壁72劃分成上方區域73和下方區域74。 在該上方區域73設置有載置作為收納有例如25個晶片W的密閉型搬 送容器的FOUP (前端開口一體盒)2的載置臺75。 F0UP2的右面的 框體71成為開口部76，經由該開口部76在圖未示出的搬送單元和載 置臺75之間進行FOUP2的交接。
在框體71的前面側(面前側)的區域，設置有能夠自由旋轉升降 以及伸縮的搬送臂77，在上方區域73的FOUP2和探測器主體11的載 置臺21之間，通過在探測器主體11和裝載部13之間形成的開口部78 進行晶片W的交接。
在該探測裝置中，如圖3所示，設置有例如由計算機構成的控制 部5，該控制部5具有程序存儲部、存儲器、由CPU構成的數據處理 部等。該程序存儲部中存儲的程序具有用於實施向頂板35上進行測試 頭12的裝卸的步驟組，進行晶片W的搬送或者定位的步驟組。此外， 例如在存儲器中，具有用於寫入移動機構22的移動步驟或者移動量等 的處理參數值的區域，CPU在進行程序的各種命令時，讀出這些處理 參數，根據其參數值的控制信號被發送到該探測器裝置的各個部位。 該程序(包括與處理參數的輸入操作、顯示有關的程序)，被存儲在計 算機存儲介質例如軟盤、光碟(compact disc)、 MO (光磁碟)、硬碟等 的存儲部6中而被裝載在控制部5中。
接著，對本發明的探測方法進行說明。首先，如圖4 (a)所示， 使被設定為從頂板35的上方的水平位置離開的退避位置處的、利用保 持/解除機構46固定在保持體45上的測試頭12向下側旋轉。此時，如 上所述，因為旋轉軸41的旋轉中心被設定在比頂板35的上表面高的 位置，所以中間環64、測試頭12的下表面的描繪軌跡與增強件33、 插入環28等並不幹涉。在圖4 (b)的水平位置中，使測試頭12停止。 接著，使升降體40上升，與接受部件65的下表面接觸(圖l (c))。
如圖5 (a)所示，從鎖定銷支撐部49拔出鎖定銷47b，解除對測 試頭12的保持，由此，若將測試頭12從保持部45過渡至升降體40， 則測試頭12的負載全部施加在升降體40上。因此，若使該升降體40 下降(圖5 (b))，則測試頭12的垂直導向器63被保持體45的導向器 接受部51所引導，並且與升降體40 —起下降至中間環64的下表面與 探針卡31的上表面接觸的位置。然後，將鎖定銷47b插入到鎖定銷支 撐部49內(圖5 (c))，使測試頭12再次成為保持狀態。該測試頭12 的再次保持，是用於防止例如因升降體40的氣缸的故障等引起測試頭 12的全部荷載施加在探針卡31上。圖6與上述圖2相同，是改變視點 描繪圖4、圖5的圖，圖6 (a)與圖5 (a)相對應，圖6 (b)與圖5 (b)相對應。
然後，利用圖未示出的搬送單元將收納有例如25個晶片W的 F0UP2載置在載置臺75上。然後，利用搬送臂77從FOUP2中取出一 個晶片W，並將其載置於探測器主體ll內的載置臺21上。接著，如 上所述，對探針26和晶片W的位置進行定位，使探針26與形成於該 晶片W上的被檢查晶片上的電極片接觸(圖6 (c))，從測試頭12經 由中間環64、探針卡31以及探針26向該電極片供給規定電氣信號， 由此進行電氣特性檢查。然後，使探針26順次與晶片W上的電極片 接觸，對晶片W的各晶片進行檢査。其中，也可以使採用使晶片W的 各晶片的電極片一併全部與探針26接觸的方式。在檢查結束後，利用 搬送臂77使晶片W返回到FOUP2。
然後，例如在晶片W的各批次期間，在進行中間環64的交換時 或者在進行測試頭12的維護時，如圖7所示，使測試頭12進行轉動， 從頂板35的上方的水平位置至作為探測器主體11的例如180度後側 的退避位置的維護位置為止。其中，為了使圖示簡化，對於圖4 圖7， 省略一部分進行描繪。此外，在圖4 (b)、 (c)、圖5 (a)以及圖6 (a) 中，為了易於見到這些圖面，將中間環64的下表面位置描繪成比頂板
35的上表面位置高，但是實際上，如上所述，中間環64的下表面位置 與頂板35的上表面位置相比進入(陷入)5mm。
在上述實施方式中，通過使探針26與晶片W的電極片電氣接觸 來對晶片W的電氣特性進行測定，將測試頭12保持在保持體45上並 且從離開頂板35的退避位置旋轉至水平姿勢的位置後，使測試頭12 從保持體45交接到設置在探測器主體11上的升降體40上並使其下降， 因此，即便測試頭12的旋轉半徑小，該測試頭12也不與探測器主體 11側的部件例如增強件33、插入環28等發生幹涉，能夠可靠地將測 試頭12安裝在探測器主體11上。此外，因為即便測試頭12的旋轉軸 41比探針卡31的上表面高，也能夠使測試頭12與探針卡31可靠地電 氣連接，所以能夠將鉸鏈機構42搭載在探測器主體11上，因此能夠 實現裝置的小型化。此外，因為分別設置作為測試頭12的旋轉機構的 鉸鏈機構42和作為升降機構的升降體40，所以能夠實現裝置結構的簡 化以及實現低成本化。
此外，並不是從單側支撐測試頭12的旋轉軸41，而是通過水平支 撐的升降體40，進一步利用導向器接受部51向下側對垂直導向器63 進行引導，由此使探針卡31與中間環64進行接觸，所以，能夠高精 度地對測試頭12進行定位。因此，例如即便當上述的增強件33的外 徑大、與中間環64的空隙小的情況下，也能夠抑制增強件33與中間 環64或者與測試頭12的幹涉。
權利要求
1. 一種探測器裝置，該探測器裝置將排列配置有多個被檢查晶片的基板載置在移動自如的基板載置臺上，使所述被檢查晶片的電極片與探針卡的探測器接觸來對被檢查晶片進行檢查，該探測器裝置的特徵在於，包括檢查裝置主體，在內部具有所述基板載置臺並且在頂板部設置有探針卡；測試頭，從該探針卡的上方與所述探針卡的上表面接近並電氣接觸以進行信號的收發；旋轉驅動部，用於使該測試頭在所述探針卡的上方在其下表面成為水平的水平位置與從所述檢查裝置主體的頂板離開的退避位置之間沿著水平旋轉軸的周圍旋轉；設置在所述旋轉軸上並用於保持所述測試頭的保持部；升降支撐機構，設置在所述檢查裝置主體上，從所述保持部接受處於所述水平位置的測試頭並使該測試頭下降至與探針卡電氣接觸的位置，並且使該測試頭上升至所述水平位置並將其交接至保持部上；和保持/解除單元，用於設定測試頭被保持在所述保持部上的保持狀態以及解除該保持的解除狀態的一方，當從所述保持部將測試頭交接至所述升降支撐機構時成為解除狀態，此外當從所述升降支撐機構將測試頭交接至所述保持部上時成為保持狀態。
2. 如權利要求1所述的探測器裝置，其特徵在於 所述旋轉驅動部被設置在所述檢査裝置主體上，所述旋轉軸的中心被設定為比所述測試頭與探針卡電氣接觸時的 該測試頭的下表面高的位置。
3. 如權利要求1或2所述的探測器裝置，其特徵在於 在所述保持部和測試頭之間設置有沿著上下方向引導測試頭的導向機構。
4. 如權利要求1 3中任一項所述的探測器裝置，其特徵在於 所述保持/解除單元構成為當測試頭被置於與探針卡電氣接觸的位置時成為將該測試頭保持在所述保持部上的狀態。
5. —種探測方法，該探測方法使用具有在內部設置有移動自如的 基板載置臺並且在頂板部設置有探針卡的檢查裝置主體的探測器裝 置，將排列配置有多個被檢查晶片的基板載置在所述基板載置臺上， 使所述被檢查晶片的電極片與所述探針卡的探測器接觸來對所述被檢 查晶片進行檢査，該探測方法的特徵在於，包括使測試頭保持在設置於水平旋轉軸上的保持部上並且使其沿著該 旋轉軸的周圍旋轉，由此，從離開所述檢査裝置主體的頂板的退避位 置旋轉至在所述探針卡的上方其下表面成為水平的水平位置的工序；使處於所述水平位置的測試頭支撐在設置於所述檢查裝置主體上 的升降支撐機構上的工序；接著解除所述保持部對測試頭的保持，利用所述升降支撐機構使 該測試頭下降至該測試頭與探針卡電氣接觸的位置的工序；和之後，使基板與探針卡的探測器接觸從而對所述基板的被檢查芯 片進行檢查的工序。
6. 如權利要求5所述的探測方法，其特徵在於 所述旋轉軸被設置在所述檢査裝置主體上，所述旋轉軸的中心被設定為比所述測試頭與探針卡電氣接觸時的 該測試頭的下表面高的位置。
7. 如權利要求5或6所述的探測方法，其特徵在於 利用所述升降支撐機構使測試頭下降的工序，是利用設置在所述保持部與測試頭之間的導向機構引導來進行。
8. 如權利要求5 7中任一項所述的探測方法，其特徵在於在利用所述升降支撐機構使測試頭下降至與探針卡電氣接觸的位 置的工序之後，進行將該測試頭保持在所述保持部上的工序。
全文摘要
本發明提供一種探測器裝置以及探測方法，能夠在使探測器與被檢查體的電極片電氣接觸對該被檢查體的電器特性進行測定，實現裝置的小型化，並且將測試頭合適地安裝在探測器主體上。利用保持體保持測試頭，使其從離開探測器主體的頂板的退縮位置旋轉至水平位置，將該測試頭交接至設置在探測器主體上的升降支撐機構上，利用該升降支撐機構使測試頭下降，將探測器主體安裝在測試頭上。因為在測試頭的旋轉以及下降過程中不與探測器主體的部件幹涉，所以能夠可靠地將測試頭安裝在探測器主體上，因此能夠將測試頭的鉸鏈機構搭載在探測器主體的上表面，從而實現裝置的小型化。
文檔編號G01R31/26GK101382580SQ20081021181
公開日2009年3月11日 申請日期2008年9月3日 優先權日2007年9月3日
發明者雨宮大作, 雨宮浩 申請人:東京毅力科創株式會社