直鋪式節能集成地暖板的製作方法
2023-05-15 20:16:31 1
直鋪式節能集成地暖板的製作方法
【專利摘要】本發明涉及建築施工【技術領域】，尤其是涉及低溫熱水地面輻射供熱系統【技術領域】，具體是提供一種直鋪式節能集成地暖板。其結構包括地暖板體，所述地暖板體的上表面設置有熱水管安裝槽，所述熱水管安裝槽旁設置有凸起導向塊。與現有技術相比，其具有功能多樣、盤管走向方式靈活、重量輕、厚度薄、施工簡便、不需要養護時間、傳熱速度快，而且傳熱均勻的特點，其上部可以直接鋪設瓷磚、大理石地板及木地板等節能環保材料。
【專利說明】直鋪式節能集成地暖板
【技術領域】
[0001]本發明涉及建築施工【技術領域】，尤其是涉及低溫熱水地面輻射供熱系統【技術領域】，具體是提供一種直鋪式節能集成地暖板。
【背景技術】
[0002]建築節能是影響社會，惠及民生的永久性工程。低溫熱水地面輻射採暖在建築工程中的大量應用，使得居住空間變得更舒適、更節能。低溫熱水地面輻射供熱系統，簡稱地暖。它是指以溫度不高於60°C的熱水為熱媒，在加熱管內循環流動，加熱地板，通過地面以輻射和對流的傳熱方式向室內供熱的供暖方式。這種供暖方式目前在各類民用建築中設計、使用極為廣泛。通常，該系統的構成為分水器、集水器、面層、找平層、絕熱層、熱反射層、熱水盤管、填充層(豆石混凝土)、找平層(水泥砂漿)、地板表面飾層等。
[0003]按照JGJ142-2004 (《地面輻射採暖技術規程》)國家規範確定，目前低溫熱水地面輻射供熱系統的施工方式是在樓板層(面層)上面開始進行。首先，鋪設絕熱層(EPS泡沫板一厚度為20mm,密度為20kg/m3或發泡水泥30 — 40mm);其次,鋪設與固定加熱管材(PEX、PE-RT、PB等管材)；第三，回填填充層(厚度為40mm的豆石混凝土)；最後，澆注找平層(厚度10 - 20mm的水泥砂漿)等結構的工序而成。
[0004]以上這種施工方式由來已久、比較普遍。但它存在以下缺陷:
[0005]1、交叉施工，成品保護難達到效果。
[0006]低溫熱水地面輻射供熱系統工程開工的最佳時間是建築物的主體封頂，內牆粉刷、綜合布線、水暖管道及衛生間防水等分項工程完畢。然而，實際施工過程中卻不得不交叉施工。建設單位為了如期交房，必然會催趕進度。
[0007]如此，導致的結果，一方面，提前進場的地暖施工單位常常因為土建方不能如期提供作業面而窩工，增加管理費用；另一方面，也增加了土建方的配合難度和管理成本；第三，地暖公司匆匆施工，未等混凝土的初凝期過，就進行其他工序的施工，直接造成不良後果是:鋪設絕熱層前的基礎層凹凸不平造成空鼓、虛鋪；局部管材裸露，人們踩來踏去、管材受壓，甚至開裂、漏水；填充層和找平層中的水份沒有揮發，就開始鋪瓷磚、大理石或木地板，一旦供熱，熱氣往上頂，使得地面開裂、起鼓，其採暖效果和使用壽命必將大打折扣。
[0008]2、不佔面積，卻佔空間。
[0009]按《地面輻射採暖技術規程》規定，豆石混凝土回填的厚度至少為加熱管上端30mm,即不低於50mm厚的墊層，再加上至少20mm厚的保溫層，則僅地暖工程結構層的總厚度已達到70mm?90mm。這個厚度相對於住宅而言，無疑是個很大的數字。假如取中間值80mm即0.08m為計算依據，貝Ij一個30層左右的高層建築,幾乎可以多出一層的面積。
[0010]3、熱損失大，用水量大。
[0011]查JGJ142-2004《地面輻射供暖技術規程》附錄「A.1單位地面面積的散熱量和向下傳熱損失」表，可知，地暖的熱損失約佔散熱量的28%，這就意味著近30%的熱量做了無用功。通常一根De20*l.9mm的加熱管內水的流量為298.67kg/h左右，用水量較大。
[0012]4、現場拼裝，隨機性大。
[0013]地暖屬於現場安裝工程，施工方需要把各種地暖施工材料運抵工地現場進行拼裝。由於現場監管力度和工人素質等條件的差異，導致管間距的疏密、保溫板的厚薄、砼的高厚等諸多不確定因素增加，亦即工程質量的不確定因素增加。同時，必然造成施工現場的攪拌、振搗、粉塵、噪音和大量施工垃圾的汙染。
[0014]5、砼固期長，裝修麻煩。
[0015]豆石混凝土的終凝期為28天，在通風、乾燥不好的情況下，乾燥、固化所需要的時間更長。裝飾面層材料(木地板、瓷磚和大理石等)的鋪設必須在混凝土完全乾燥的情況下才能進行，否則會導致面層材料的開裂、起鼓或產生水潰印痕，嚴重影響美觀和使用效果。許多工地為了趕工期，往往是在混凝土尚沒完全乾燥的情況就急忙地鋪設面層材料。客觀上講，等到砼完全乾燥後再進行其他工序的施工是不現實的。同理，在裝修期間，由於釘釘子、切割材料等原因造成加熱管的損壞也幾乎是不可避免的。
[0016]6、膨脹不均，地面龜裂。
[0017]地暖加熱管的一面與絕熱板軟接觸，其它三面均被砼硬裹著，當加熱管受熱或承壓膨脹時，其線性位移的伸縮空間必然非常有限。由於加熱管用熱水加熱後所產生的應力大於混凝土的抗拉強度，致使混凝土墊層表面容易產生龜裂，嚴重時可引起裝飾面層材料的開裂。此外，加熱管直接與豆石混凝土接觸，在回填過程中，極容易產生劃痕，引起滲漏，為今後的使用埋下隱患。
[0018]7、一次成型，維修困難。
[0019]地暖是一種現場拼裝、一次性成型，幾乎不可能維修的隱蔽性的系統工程。一旦加熱管漏水，檢修起來一定麻煩。無論用何種方式找到漏點，都必然要破壞裝飾面層。漏點連接後再想找到與原面層材料同樣花色、圖案的材料很難，用戶的抱怨也就在所難免。另外，無論用何種方式連接(通常有銅的等徑直通機械式連接和電熱熔連接)，均存在二次滲漏的隱患。
【發明內容】
[0020]本發明是針對以上問題，提供一種直鋪式節能集成地暖板，其在車間生產環節在地暖板體內預製了不同管路走向的凸起導向塊，在施工過程中將熱水管按照不同管路走向，直接嵌在凸起導向塊之間，不用添加填充層和找平層，就可把熱量以熱水輻射的方式快速傳遞給供熱表面，使需要供暖的房間迅速加溫。
[0021]本發明解決其技術問題所採用的技術方案是:
[0022]一種直鋪式節能集成地暖板，包括地暖板體，其特徵在於，所述地暖板體的上表面設置有熱水管安裝槽，所述熱水管安裝槽旁設置有凸起導向塊。
[0023]地暖板體的上表面設置有傳熱層。
[0024]本發明的一種直鋪式節能集成地暖板，其基於傳統地暖在實踐中所反映的諸多不足，對傳統地暖進行了有效的改良與完善，在滿足地面供暖基本技術要求基礎上，最大限度的增加了房間的使用空間和高度。克服了因地暖佔用層高而產生的不足，避免了由於傳統地暖增加填充層使樓體重量加重的不利影響。有效解決了地暖施工質量因人而異，砼固期較長，交叉作業，成品保護困難這一工程難點。
[0025]與現有技術相比，本發明的一種直鋪式節能集成地暖板具有功能多樣、盤管走向方式靈活、重量輕(約10kg/m2)、厚度薄(35mm)、施工簡便、不需要養護時間、傳熱速度快，而且傳熱均勻的特點，其上部可以直接鋪設瓷磚、大理石地板及木地板等節能環保材料。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0026]圖1是一種直鋪式節能集成地暖板鋪設後的整體截面示意圖；
[0027]圖2是一種直鋪式節能集成地暖板鋪設後的結構主視圖；
[0028]圖3是圖2的A-A向結構剖視圖。
【具體實施方式】
[0029]下面結合附圖和具體實施例對本發明的一種直鋪式節能集成地暖板作進一步的描述。
[0030]如附圖2和3所示，本發明的一種直鋪式節能集成地暖板，包括地暖板體1，所述地暖板體I的上表面設置有熱水管安裝槽2，所述熱水管安裝槽2旁設置有凸起導向塊3。
[0031]如附圖1所示，本發明的一種直鋪式節能集成地暖板在使用時，可直接鋪設在地面結構層4上，並可根據地面平整情況，在地暖板體I與地面結構層4之間是否鋪設找平層5，在地暖板體I內嵌設熱水管6後，其上部可直接鋪設大理石等面層7。
[0032]地暖板體I與牆面之間可通過邊界膨脹條8固定。
[0033]本實施例的一種直鋪式節能集成地暖板，其地暖板體I選擇的材料是可發性聚苯乙烯顆粒加入發泡劑後在高壓聚合釜內，進行懸浮聚合而成。其外觀為小球狀顆粒，具有質輕(20-35kg/m3)，導熱係數低、熱損失、吸水性小、隔音、防震、隔熱、防潮等優點。
[0034]其熱水管安裝槽2的形成方法如下:在直徑為180MM的圓形體上，交互垂直於中心線位置，設置了直徑為20MM的十字交叉槽作為熱水管安裝槽2，十字交叉槽內部在施工時填充鈣鈦聚合物形成高科技導熱材料，並以此作為固定節點還可支撐其上端重量，同時利用軟性膠，直接將瓷磚、大理石地板或木地板粘附其上。
[0035]本實施例中，除熱水管安裝槽2內可鋪設水管外，沿凸起導向塊3的方向，可以同時鋪設熱水管。
[0036]本實施例的一種直鋪式節能集成地暖板，能夠根據固定間距進行設置，均勻的固定加熱管，可以保證用戶自由設置鋪設走向。
[0037]地暖本體I本身為絕熱層，其表面有多處凸起的異形塊，組合構成不同走嚮導向塊2。這種導向塊2其目的為了便於固定加熱管材的位置。
[0038]地暖板體上還可以設置傳熱層:材質是厚度為2mm的純鋁片，其目的是將加熱管的熱量迅速傳導到地面層，起到傳熱效果均勻的作用。傳熱層位於地暖板體I的上表面，通過數控衝壓技術成型後附著在地暖板體I的表面。
[0039]以上所述的實施例，只是本發明較優選的【具體實施方式】的一種，本領域的技術人員在本發明技術方案範圍內進行的通常變化和替換都應包含在本發明的保護範圍內。
【權利要求】
1.一種直鋪式節能集成地暖板，包括地暖板體，其特徵在於，所述地暖板體的上表面設置有熱水管安裝槽，所述熱水管安裝槽旁設置有凸起導向塊。
2.根據權利要求1所述的一種直鋪式節能集成地暖板，其特徵在於，所述地暖板體的上表面設置有傳熱層。
【文檔編號】F24D3/14GK104279600SQ201310295011
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月12日 優先權日:2013年7月12日
【發明者】李飛 申請人:無錫成博科技發展有限公司