一種機箱的製作方法

2023-05-15 15:15:41 1

本發明涉及一種電腦硬體設置，尤其涉及一種機箱，具體適用於提高散熱效率，增強控制性。

背景技術：

目前，電腦(計算機)在我國的應用範圍越來越廣，應用時間也越來越長，其散熱問題也日期凸顯。電腦的關鍵部件基本都位於機箱內，隨著這些部件的運轉會產生大量的熱量，加之機箱內積攢的灰塵，如果不能及時散熱，機箱內很容易產生高溫，高溫不僅會降低零部件的運行效率，而且會損壞零部件，從而降低機箱的運行壽命，甚至引發事故。

中國專利，授權公告號為CN202150080U，授權公告日為2012年2月22日的實用新型專利公開了一種電源獨立散熱的機箱，包括機箱，所述機箱的後端中部設有機箱通風口，機箱通風口的上方靠近機箱頂端處設有電源排風口，機箱的頂端中部設有機箱出風風扇，機箱出風風扇後方靠近機箱後端處設有電源入風風扇，電源入風風扇的下方與電源排風口之間設有供電腔。雖然該設計通過讓機箱電源供應器形成獨立的散熱系統，使電源供應器能夠通過外界更多的冷空氣，來降低自身溫度，但其仍舊具有以下缺陷：該設計的散熱屬於被動式散熱，並不是依據溫度的情況作出的即時反應，散熱效率較低，控制性較弱。

技術實現要素：

本發明的目的是克服現有技術中存在的散熱效率較低、控制性較弱的缺陷與問題，提供一種散熱效率較高、控制性較強的機箱。

為實現以上目的，本發明的技術解決方案是：一種機箱，包括箱體、主板、光碟機與電源，所述箱體為六面體結構，箱體包括前面板、後面板、頂面板、底面板、正板與背板，所述前面板上設置有光碟機，背板上設置有主板，後面板、底面板的交接處設置有電源，且在底面板上設置有驅動扇；

所述機箱還包括散熱風扇與控制器；所述後面板上近頂面板的部位設置有散熱風 扇，該散熱風扇經控制器後與電源電路連接；

所述控制器包括金屬外殼、輸入電源線、輸出電源線、蠟塊、導電片，輸入電源線的一端經過厚玻璃上開設的玻璃孔道後與散熱風扇相連接，輸入電源線的另一端穿過金屬外殼的右壁後延伸至金屬外殼的內部，輸出電源線的一端與電源相連接，輸出電源線的另一端穿過金屬外殼的左壁後與輸入電源線另一端正對設置，輸出電源線另一端、輸入電源線另一端的正上方設置有導電片，導電片的背面通過蠟塊與金屬外殼的頂壁相粘接。

所述輸出電源線另一端、輸入電源線另一端之間的間隙的面積小於導電片的面積。

所述輸出電源線另一端、輸入電源線另一端均近金屬外殼的底壁設置。

所述機箱還包括隔塵罩與隔塵網，所述散熱風扇的背部覆蓋有隔塵罩，該隔塵罩的底端經隔塵網後與電源的頂部相連接，且控制器位於後面板、隔塵網之間。

與現有技術相比，本發明的有益效果為：

1、本發明一種機箱中，在後面板上近頂面板的部位增設有散熱風扇，該散熱風扇經控制器後與電源電路連接，不僅增加了一個風扇進行散熱，而且該散熱風扇還由控制器控制運行，控制器能根據溫度的具體情況控制風扇的運行與否，不僅能進行有效散熱，而且提高了風扇的利用效率，控制性較強。因此，本發明的散熱效率較高，控制性較強。

2、本發明一種機箱中，其包括的控制器包括金屬外殼、輸入電源線、輸出電源線、蠟塊、導電片，輸出電源線另一端、輸入電源線另一端在金屬外殼內正對設置，且在它們的上方設置有導電片，導電片的背面通過蠟塊與金屬外殼的頂壁相粘接，使用時，電腦硬體產生的高溫會升高金屬外殼的溫度，高溫的金屬外殼會融化與其相粘接的蠟塊，當蠟塊融化後，導電片落下，從而將輸出電源線另一端、輸入電源線另一端壓在導電片的正下方，輸出電源線、輸入電源線通過導電片構成電路，從而導通風扇、電源，以自動開啟風扇，從而實現溫控的目的。因此，本發明不僅散熱效率較高，而且控制性較強。

3、本發明一種機箱中，機箱還包括隔塵罩與隔塵網，所述散熱風扇的背部覆蓋有隔塵罩，該隔塵罩的底端經隔塵網後與電源的頂部相連接，且控制器位於後面板、隔塵網之間，該設計能預防散熱風扇通風時產生的灰塵不會落在主板上，進一步避免主板升溫，提高主板的降溫效果。因此，本發明的散熱效率較高。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

圖2是圖1中控制器的結構示意圖。

圖中：主板1、箱體2、前面板21、後面板22、頂面板23、底面板24、正板25、背板26、光碟機3、驅動扇4、散熱風扇5、控制器6、金屬外殼61、輸入電源線62、輸出電源線63、導電片64、蠟塊65、電源7、隔塵罩8、隔塵網9。

具體實施方式

以下結合附圖說明和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

參見圖1–圖2，一種機箱，包括箱體2、主板1、光碟機3與電源7，所述箱體2為六面體結構，箱體2包括前面板21、後面板22、頂面板23、底面板24、正板25與背板26，所述前面板21上設置有光碟機3，背板26上設置有主板1，後面板22、底面板24的交接處設置有電源7，且在底面板24上設置有驅動扇4；

所述機箱還包括散熱風扇5與控制器6；所述後面板22上近頂面板23的部位設置有散熱風扇5，該散熱風扇5經控制器6後與電源7電路連接；

所述控制器6包括金屬外殼61、輸入電源線62、輸出電源線63、蠟塊65、導電片64，輸入電源線62的一端經過厚玻璃22上開設的玻璃孔道25後與散熱風扇5相連接，輸入電源線62的另一端穿過金屬外殼61的右壁後延伸至金屬外殼61的內部，輸出電源線63的一端與電源7相連接，輸出電源線63的另一端穿過金屬外殼61的左壁後與輸入電源線62另一端正對設置，輸出電源線63另一端、輸入電源線62另一端的正上方設置有導電片64，導電片64的背面通過蠟塊65與金屬外殼61的頂壁相粘接。

所述輸出電源線63另一端、輸入電源線62另一端之間的間隙的面積小於導電片64的面積。

所述輸出電源線63另一端、輸入電源線62另一端均近金屬外殼61的底壁設置。

所述機箱還包括隔塵罩8與隔塵網9，所述散熱風扇5的背部覆蓋有隔塵罩8，該隔塵罩8的底端經隔塵網9後與電源7的頂部相連接，且控制器6位於後面板22、隔塵網9之間。

使用時，電腦硬體產生的高溫會升高金屬外殼61的溫度，高溫的金屬外殼61會融化與其相粘接的蠟塊65，當蠟塊65融化後，導電片64落下，下落的導電片64將 輸出電源線63另一端、輸入電源線62另一端同時壓在其正下方，輸出電源線63、輸入電源線62通過導電片64構成聯通的電路，從而導通散熱風扇5、電源7，啟動後的散熱風扇5會產生強風以有效散熱。

以上所述僅為本發明的較佳實施方式，本發明的保護範圍並不以上述實施方式為限，但凡本領域普通技術人員根據本發明所揭示內容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中記載的保護範圍內。