在集成電路元件上的雷射標記的製作方法
2023-05-21 19:30:26 1
專利名稱：在集成電路元件上的雷射標記的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種集成電路元件的雷射標示技術，特別是涉及一種在集成電路元件上的雷射標記。
背景技術：
現有習知集成電路元件應形成有雷射標記(laser mark)，例如各式數字、符號或商標圖樣，以利易於辨識集成電路元件的型態、批號或產制來源。一種在晶粒的背面作出雷射標記的相關技術可參見於中國臺灣專利公告第395041號「雷射標記的晶片」，一晶粒的正面(即主動面)形成有複數個電晶體元件，晶粒的背面形成有雷射標記，作為晶粒身分辨識作用。
雷射標記是以細條雷射束照射形成，通常一道雷射束所照射形成的寬度是無法達到一雷射標記的字元所要求的筆畫寬度，故需利用多道雷射移動路徑等距平行排列的照射，始可作為一字元的可辨識筆畫寬度。
請參閱圖1所示，一種現有習知在集成電路元件上的雷射標記100包括有複數個字元110，可為任意大小寫的英文字母或是阿拉伯數字，每一字元110具有一筆畫寬度111，該些字元110的筆畫寬度111是遠大於單一道雷射移動路徑120的寬度。故需要重複、密集、等距且平行地畫上多道雷射移動路徑120，方可達到該些字元110所需的筆畫寬度111。每一道雷射移動路徑120均為獨立的雷射移動筆畫，會有太多的起始點121與結束點122，造成雷射出光的延遲。當該些字元110是非封閉環狀字元時，如C、h、M、S等等，該些雷射移動路徑120的起始點121與結束點122分別位於字元筆畫的兩端或是銳角轉折處，造成字元筆畫始端、終端或轉折形狀的不完整；當該些字元110是封閉環狀字元時，例如0，該些雷射移動路徑120的起始點121與結束點122將相互鄰近而不應連接，否則會有列印過深以及重複照射造成過度熔解擴散的問題。所以該些雷射移動路徑120會分成一段一段，易造成填不滿與交接斷線的明顯現象(如圖3的上層雷射標記的字元所示)。
由此可見，上述現有的在集成電路元件上的雷射標記在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決在集成電路元件上的雷射標記存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。
有鑑於上述現有的在集成電路元件上的雷射標記存在的缺陷，本發明人基於從事此類產品設計製造多年豐富的實務經驗及專業知識，並配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的在集成電路元件上的雷射標記，能夠改進一般現有的在集成電路元件上的雷射標記，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，並經反覆試作樣品及改進後，終於創設出確具實用價值的本發明。
發明內容
本發明的目的在於，克服現有的在集成電路元件上的雷射標記存在的缺陷，而提供一種新型結構的在集成電路元件上的雷射標記，所要解決的技術問題是使其有顯著能減少交接斷線的功效，從而更加適於實用。
本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種在集成電路元件上的雷射標記，其包括至少一字元，其形成於一集成電路元件的一表面，該字元是由雷射束所照射形成，該字元的筆畫寬度包括有複數個雷射移動路徑的寬度，其中至少兩平行移動的雷射移動路徑是相連接於同一雷射移動筆畫，以減少交接斷線。
本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。
前述的在集成電路元件上的雷射標記，其中所述的字元中的兩平行雷射移動路徑是互為反向。
前述的在集成電路元件上的雷射標記，其中所述的兩平行雷射移動路徑間的連接是以直線或曲線連接。
前述的在集成電路元件上的雷射標記，其中所述的字元是非封閉環形字元。
前述的在集成電路元件上的雷射標記，其中所述的字元中的兩平行雷射移動路徑是互為同向。
前述的在集成電路元件上的雷射標記，其中所述的兩平行雷射移動路徑的間是斜向連接。
前述的在集成電路元件上的雷射標記，其中所述的字元是封閉環形字元。
前述的在集成電路元件上的雷射標記，其中所述的封閉環形字元是「0」或「0」。
本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上技術方案可知，本發明的主要技術內容如下依據本發明，一種在集成電路元件上的雷射標記，包括至少一字元，其形成於一集成電路元件的一表面，該字元是由雷射束所照射形成，該字元的筆畫寬度包括有複數個雷射移動路徑的寬度，其中至少兩平行反向或同向移動雷射移動路徑是相連接於同一雷射移動筆畫，以減少交接斷線。
藉由上述技術方案，本發明在集成電路元件上的雷射標記至少具有下列優點本發明的在集成電路元件上的雷射標記，藉由在同一字元的筆畫寬度內包括的至少兩平行反向或同向移動的雷射移動路徑是相連接於同一雷射移動筆畫，例如直線、曲線或是斜向連接，以減少交接斷線，從而更加適於實用。
綜上所述，本發明的一種在集成電路元件上的雷射標記，由雷射束照射形成至少一字元。該字元的筆畫寬度包括複數個雷射移動路徑的寬度，其中至少兩平行反向或同向移動雷射移動路徑是相連接於同一雷射移動筆畫，以減少交接斷線。其具有上述諸多的優點及實用價值，並在同類產品中未見有類似的結構設計公開發表或使用而確屬創新，其不論在產品結構或功能上皆有較大的改進，在技術上有較大的進步，並產生了好用及實用的效果，且較現有的在集成電路元件上的雷射標記具有增進的多項功效，從而更加適於實用，而具有產業的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和其他目的、特徵和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附圖，詳細說明如下。
圖1是現有習知在集成電路元件上的雷射標記的示意圖。
圖2是依據本發明的一具體實施例，一種在集成電路元件上的雷射標記的示意圖。
圖3是比對現有習知與本發明的雷射標記，兩者照相圖。
100雷射標記110字元111筆畫寬度120雷射移動路徑121起始點122結束點 200雷射標記210字元211筆畫寬度220雷射移動路徑221連接處222斜向連接處 223起始點224結束點
具體實施例方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的在集成電路元件上的雷射標記其具體實施方式
、結構、特徵及其功效，詳細說明如後。
請參閱圖2所示，一種在集成電路元件上的雷射標記200包括複數個字元210。該些字元210形成於一集成電路元件的一表面，例如一晶圓的背面、一晶粒的背面或是一集成電路封裝構造的頂面等等。該些字元210是由雷射束所照射形成，應選用波長介於200至850nm間的低能量雷射，例如波長約在532nm的綠光雷射(green laser)。在本實施例中，該些字元210包括「C」、「h」、「i」、「p」、「M」、「S」。每一字元210的筆畫寬度211是數倍於雷射移動路徑220的寬度，即每一字元210的筆畫寬度211包括有複數個雷射移動路徑220的寬度，其中至少兩平行反向或同向移動雷射移動路徑220是相連接於同一雷射移動筆畫，故可以減少雷射移動筆畫數(即減少雷射移動路徑220的起始點223與結束點224的數目)，進而減少交接斷線。如圖3所示，圖3下層圖案是本發明具體實作的雷射標記200，圖3上層圖案是現有習知雷射標記100，本發明的雷射標記200有顯著能減少交接斷線的功效。
請再參閱圖2所述，當該些字元210是非封閉環形字元，例如「C」、「h」、「i」、「p」、「M」、「S」等等，在同一雷射移動筆畫的兩平行雷射移動路徑220是以直線或曲線連接，例如U形彎折連接。如圖2的連接處221所示，其中該兩相鄰平行反向移動的雷射移動路徑220應為相反方向的移動，並加以連接成同一雷射移動筆畫，故能增進字元尾端形狀的完整。當該些字元210是封閉環形字元，例如「0」(英文字母的其中一種)、「0」(以阿拉伯數字表示的「零」)等等，在同一雷射移動筆畫的兩平行同向移動的雷射移動路徑220是斜向連接，例如圖2的斜向連接處222，其中該兩相連的雷射移動路徑220應為同一平行向的移動與彎曲。以上的雷射移動路徑220可利用電腦輔助繪圖(例如AutoCad)儘量設計成一線到底，可以降低雷射移動路徑220的起始點223與結束點224設計的不完整，又可提高雷射標示設備的機臺效率。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
權利要求
1.一種在集成電路元件上的雷射標記，其特徵在於其包括至少一字元，其形成於一集成電路元件的一表面，該字元是由雷射束所照射形成，該字元的筆畫寬度包括有複數個雷射移動路徑的寬度，其中至少兩平行移動的雷射移動路徑是相連接於同一雷射移動筆畫，以減少交接斷線。
2.根據權利要求1所述的在集成電路元件上的雷射標記，其特徵在於其中所述的字元中的兩平行雷射移動路徑是互為反向。
3.根據權利要求2所述的在集成電路元件上的雷射標記，其特徵在於其中所述的兩平行雷射移動路徑間的連接是以直線或曲線連接。
4.根據權利要求2所述的在集成電路元件上的雷射標記，其特徵在於其中所述的字元是非封閉環形字元。
5.根據權利要求1所述的在集成電路元件上的雷射標記，其特徵在於其中所述的字元中的兩平行雷射移動路徑是互為同向。
6.根據權利要求5所述的在集成電路元件上的雷射標記，其特徵在於其中所述的兩平行雷射移動路徑的間是斜向連接。
7.根據權利要求5所述的在集成電路元件上的雷射標記，其特徵在於其中所述的字元是封閉環形字元。
8.根據權利要求7所述的在集成電路元件上的雷射標記，其特徵在於其中所述的封閉環形字元是「O」或「0」。
全文摘要
本發明是有關於一種在集成電路元件上的雷射標記，由雷射束照射形成至少一字元。該字元的筆畫寬度包括複數個雷射移動路徑的寬度，其中至少兩平行反向或同向移動雷射移動路徑是相連接於同一雷射移動筆畫。藉由在同一字元的筆畫寬度內包括的至少兩平行反向或同向移動的雷射移動路徑是相連接於同一雷射移動筆畫，例如直線、曲線或是斜向連接，以減少交接斷線，從而更加適於實用。
文檔編號H01L23/544GK1921103SQ20051009292
公開日2007年2月28日 申請日期2005年8月24日 優先權日2005年8月24日
發明者蘇淑玲, 鄭阿宗 申請人:南茂科技股份有限公司, 百慕達南茂科技股份有限公司