一種高耐久性廣角發光二極體的製作方法

2023-05-21 19:43:11

一種高耐久性廣角發光二極體的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種高耐久性廣角發光二極體，包括晶片、電極和封裝，封裝為沿中軸開設有方形凹槽的結構，凹槽底部有裸露電極與外電極聯通，發光晶片放置在凹槽的底部，通過導線將晶片的電極與凹槽底部的裸露電極連接，高耐久性廣角發光二極體還包括摻有擴散粒子的光擴散層以及貼近晶片位置的導熱透光層，光擴散層及導熱透光層在凹槽內，將晶片密封在封裝底部。本實用新型解決的技術問題在於在解決發光二級管光中心光點所造成的背光照射不均勻問題的基礎上進一步增加了產品的熱穩定性及耐久性。
【專利說明】一種高耐久性廣角發光二極體

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體發光器件，特別是一種高耐久性廣角發光二極體。

【背景技術】
[0002]目前，在日常生活應用中，大量地使用發光二極體(light emitting d1de，LED)。一般的發光二極體的原理是在連有發光二極體晶片的兩個電極端子之間施加電壓，晶片中PN結的空穴與電子轉移結合產生能量並發光。發光二極體具有發光效率高、體積小、壽命長、汙染低等特性，於照明、背光以及顯示燈領域具有廣闊的應用前景。通常發光二極體的主要結構為晶片、連接在晶片上的正負極管腳以及密封包覆晶片的封裝，負極管腳的上端為長條形柱，其上端為一倒梯形的負極片，負極片的上端有一凹槽，發光二級的晶片安裝在凹槽內，正極腳管為一較短的長條形柱，其上端與負極片保持適當距離，發光二極體的晶片用一導線與正極片連接，封裝為透明環氧樹脂將正負極腳管上的正負極片連通位與凹槽內的晶片封裝為一個整體從而成為發光二極體成品。發光二級管的發光體為晶片，為常規意義上的電光源，採用發光二極體為光源通常會存在一個最亮的發光點，使得近距離的光照區域內的均勻性不強，局部過亮，從而影響作為背光光源的使用和發光效果。
實用新型內容
[0003]為解決上述問題，本實用新型公開了一種高耐久性廣角發光二極體，通過在封裝的光擴散層內加入微球，利用兩種材料的折射率不同所導致的反射、折射等實現了光照強度的均勻分布。通過封裝內的導熱透光層，由於包裹晶片，工作中的晶片產生的熱量被迅速傳導至封裝上，及時與外界進行熱交換，利於降低晶片工作溫度，提升發光效率及耐久性。
[0004]本實用新型公開了一種高耐久性廣角發光二極體，包括晶片、電極和封裝，封裝為沿中軸開設有方形凹槽的結構，凹槽底部有裸露電極與外電極聯通，發光晶片放置在凹槽的底部，通過導線將晶片的電極與凹槽底部的裸露電極連接，高耐久性廣角發光二極體還包括摻有擴散粒子的光擴散層以及貼近晶片位置的導熱透光層，光擴散層及導熱透光層在凹槽內，將晶片密封在封裝底部。本實用新型解決的技術問題在於在解決發光二級管光中心光點所造成的背光照射不均勻問題的基礎上進一步增加了產品的熱穩定性及耐久性。
[0005]本實用新型公開的高耐久廣角發光二極體的一種改進，擴散粒子是直徑為10微米的二氧化矽微球。本改進通過採用10微米尺寸的擴散粒子，在有效地提高光照均勻性的同時，還避免出現由於擴散粒子尺寸過小所帶來的霧化效果和擴散粒子尺寸過大所導致的光強直線衰減。
[0006]本實用新型公開的廣角發光二極體的又一種改進，晶片內環氧樹脂區分為兩種功能層。本改進融合了散光及導熱的功能於一體。很大地提高了發光二極體封裝的散熱和導熱能力，提高發光二級管的散熱性能，降低了二級管發熱對晶片發光效率的影響。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1、本實用新型公開的一種高耐久廣角發光二極體。
[0008]附圖標明列表。
[0009]1、光擴散層2、封裝 3、內電極引線 4、晶片5、導熱透光層 6、外電極。

【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖和【具體實施方式】，進一步闡明本實用新型，應理解下述【具體實施方式】僅用於說明本實用新型而不用於限制本實用新型的範圍。
[0011]如圖1所示，本實用新型公開的廣角發光二極體，包括晶片4、電極6和封裝2，封裝2為沿中軸開設有方形凹槽的結構，凹槽底部有裸露電極與外電極6聯通，晶片4放置在凹槽的底部，通過內電極引線3將晶片4的電極與凹槽底部的裸露電極連接，高耐久性廣角發光二極體還包括摻有擴散粒子的光擴散層I以及貼近晶片位置的導熱透光層5,光擴散層I及導熱透光層5在凹槽內，將晶片4密封在封裝底部。通過本實用新型公開的廣角發光二極體，採用在導光柱內參入擴散粒子方法，利用擴散例的漫反射以及擴散粒子與導光柱的材料因而折射率不同所帶來的折射和全反射，增強了二級管晶片發出光在導光柱內的擴散和分散能力，使得二級管發射的光線的均勻性增加，進而提高背光效果。
[0012]作為一種優選，光擴散層I中的擴散粒子是直徑為10微米的二氧化矽微球。通過採用10微米尺寸的擴散粒子，在有效地提高光照均勻性的同時，還避免出現由於擴散粒子尺寸過小所帶來的霧化效果和擴散粒子尺寸過大所導致的光強直線衰減。
[0013]作為一種優選，所述的導熱透光層5包裹於晶片。
[0014]本發明方案所公開的技術手段不僅限於上述技術手段所公開的技術手段，還包括由以上技術特徵任意組合所組成的技術方案。
[0015]本實用新型公開了一種高耐久性廣角發光二極體，通過在封裝的光擴散層內加入微球，利用兩種材料的折射率不同所導致的反射、折射等實現了光照強度的均勻分布。通過封裝內的導熱透光層，由於包裹晶片，工作中的晶片產生的熱量被迅速傳導至封裝上，及時與外界進行熱交換，利於降低晶片工作溫度，提升發光效率及耐久。
【權利要求】
1.一種高耐久性廣角發光二極體，包括晶片、電極和封裝，封裝為沿中軸開設有方形凹槽的結構，凹槽底部有裸露電極與外電極聯通，發光晶片放置在凹槽的底部，通過導線將晶片的電極與凹槽底部的裸露電極連接，高耐久性廣角發光二極體還包括摻有擴散粒子的光擴散層以及貼近晶片位置的導熱透光層，光擴散層及導熱透光層在凹槽內，將晶片密封在封裝底部。
2.根據權利要求1所述的廣角發光二極體，其特徵在於:所述的光擴散層是由直徑為10微米的二氧化矽小球與環氧樹脂均勻混合組成。
3.根據權利要求1所述的廣角發光二極體，其特徵在於:所述的光擴散層透過率介於40%-70% 之間。
4.根據權利要求1所述的廣角發光二極體，其特徵在於:所述的導熱透光層位於光擴散層與晶片之間。
5.根據權利要求1所述的廣角發光二極體，其特徵在於:所述的導熱透光層包裹於晶片。
6.根據權利要求1所述的廣角發光二極體，其特徵在於:所述的導熱透光層光透過率大於等於95%。
【文檔編號】H01L33/48GK204144319SQ201420410957
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年7月24日 優先權日:2014年7月24日
【發明者】朱長進, 于振波, 周夢雅 申請人:南京燦華光電設備有限公司